JPH07147468A - 複合印刷回路板支持体及びその工業的生産法 - Google Patents
複合印刷回路板支持体及びその工業的生産法Info
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- JPH07147468A JPH07147468A JP5328952A JP32895293A JPH07147468A JP H07147468 A JPH07147468 A JP H07147468A JP 5328952 A JP5328952 A JP 5328952A JP 32895293 A JP32895293 A JP 32895293A JP H07147468 A JPH07147468 A JP H07147468A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷回路板に使用するための支持体に使用さ
れる繊維補強材を提供する。 【構成】 繊維補強材及び高分子マトリックスを含み、
該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分
子（ＬＣＰ）繊維からなる複合印刷回路板支持体及びチ
ョップトファイバーを形成するために液晶高分子を溶融
吹き込みする工程と繊維の局部接着体を得るために平滑
加熱ローラー手段によってチョップトファイバーをカレ
ンダー圧延する工程からなる複合印刷回路板に使用する
のに適した繊維補強材の製造方法。
れる繊維補強材を提供する。 【構成】 繊維補強材及び高分子マトリックスを含み、
該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶高分
子（ＬＣＰ）繊維からなる複合印刷回路板支持体及びチ
ョップトファイバーを形成するために液晶高分子を溶融
吹き込みする工程と繊維の局部接着体を得るために平滑
加熱ローラー手段によってチョップトファイバーをカレ
ンダー圧延する工程からなる複合印刷回路板に使用する
のに適した繊維補強材の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、印刷回路板に使用す
るための支持体に関する。更に詳しくは、高分子マトリ
クス中に含浸させるための繊維強化材からなる支持体に
関する。更に別の観点によれば、この発明は、熱硬化性
樹脂に埋封された不織ウェブの形の繊維強化材からなる
支持体を有する印刷配線／回路板に関する。また、更に
この発明の観点によれば、この発明は、複合印刷配線／
回路板に使用するのに適する繊維強化材を製造する方法
に関する。
るための支持体に関する。更に詳しくは、高分子マトリ
クス中に含浸させるための繊維強化材からなる支持体に
関する。更に別の観点によれば、この発明は、熱硬化性
樹脂に埋封された不織ウェブの形の繊維強化材からなる
支持体を有する印刷配線／回路板に関する。また、更に
この発明の観点によれば、この発明は、複合印刷配線／
回路板に使用するのに適する繊維強化材を製造する方法
に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】強化された繊維は、繊
維増加の重要性及び信頼性による印刷配線／回路板の高
性能で高信頼性に対する要求が増しており、更に複合材
料の３０〜７０重量％存在しており、印刷回路板の分野
で重要になりつつある。印刷回路板用の支持体の構成要
素として使用される繊維に対する一般的要求は、低い誘
電率、低い誘電正接、好適なＣＴＥ（熱膨張率）、良好
な防湿性及び耐薬品性、高温結合性、積層状態での適切
な機械加工性及び手頃な値段である。
維増加の重要性及び信頼性による印刷配線／回路板の高
性能で高信頼性に対する要求が増しており、更に複合材
料の３０〜７０重量％存在しており、印刷回路板の分野
で重要になりつつある。印刷回路板用の支持体の構成要
素として使用される繊維に対する一般的要求は、低い誘
電率、低い誘電正接、好適なＣＴＥ（熱膨張率）、良好
な防湿性及び耐薬品性、高温結合性、積層状態での適切
な機械加工性及び手頃な値段である。
【０００３】高温安定性は、表面固定技術（ＳＭＴ）で
の高熱たわみに耐えることを必要としている。高次元の
安定性につながる低ＣＴＥは、印刷回路板（ＰＣＢ）の
自動化された組み立てにおいて、電子部品の正確な配置
を規定するために特に重要である。更に、樹脂と繊維間
の良好な接着性は、孔開けの間の表面剥離を避けるた
め、高機械的強度及び耐久性を有する製品を生産するた
めに必要である。
の高熱たわみに耐えることを必要としている。高次元の
安定性につながる低ＣＴＥは、印刷回路板（ＰＣＢ）の
自動化された組み立てにおいて、電子部品の正確な配置
を規定するために特に重要である。更に、樹脂と繊維間
の良好な接着性は、孔開けの間の表面剥離を避けるた
め、高機械的強度及び耐久性を有する製品を生産するた
めに必要である。
【０００４】印刷回路板用の支持体の属する分野で、繊
維強化のために使用される主な繊維は、ガラス及びアラ
ミド繊維である。ガラス繊維は、無作為に生産したとき
に、信号伝達の遅延を導く高誘電率を有すること、チッ
プの支持体のような電子装置と調和せず、そのため接着
不良を引き起こし、回路板の相対位置の予想を困難にさ
せるＣＴＥを有することが明らかである。これらの多く
の不利点は、織物構造を形成することによって克服する
ことができる。例えばヨーロッパ特許ＥＰ第３７３８７
１号には、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
イミド及びポリスルホンから選択されたガラス繊維及び
糸の織物混合物が、低誘電率を得ることが可能であるこ
とが示されている。しかしながら、実際には、織物構造
は、量産することが非常に困難であり、そしてそのよう
なプレートが、生産価格を増加させることと分離して生
産しなければならないという解決することが困難な他の
問題を生じる。
維強化のために使用される主な繊維は、ガラス及びアラ
ミド繊維である。ガラス繊維は、無作為に生産したとき
に、信号伝達の遅延を導く高誘電率を有すること、チッ
プの支持体のような電子装置と調和せず、そのため接着
不良を引き起こし、回路板の相対位置の予想を困難にさ
せるＣＴＥを有することが明らかである。これらの多く
の不利点は、織物構造を形成することによって克服する
ことができる。例えばヨーロッパ特許ＥＰ第３７３８７
１号には、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテル
イミド及びポリスルホンから選択されたガラス繊維及び
糸の織物混合物が、低誘電率を得ることが可能であるこ
とが示されている。しかしながら、実際には、織物構造
は、量産することが非常に困難であり、そしてそのよう
なプレートが、生産価格を増加させることと分離して生
産しなければならないという解決することが困難な他の
問題を生じる。
【０００５】ＰＣＢを基にしたアラミド繊維は、良好な
誘電率及びＣＴＥを明らかに示すが、かなりの吸湿性を
有しており、ＰＣＢの内部破壊を導いたり、更に付加的
な生産工程を要求されるという不利な点がある。ＰＣＢ
の形成でリオトロピック液晶高分子類を使用すること
は、アメリカ特許第４８７６１２０号で既に公知であ
る。溶液型スパン繊維であるリオトロピックＬＣＰ繊維
は、溶融加工するのに適していない。
誘電率及びＣＴＥを明らかに示すが、かなりの吸湿性を
有しており、ＰＣＢの内部破壊を導いたり、更に付加的
な生産工程を要求されるという不利な点がある。ＰＣＢ
の形成でリオトロピック液晶高分子類を使用すること
は、アメリカ特許第４８７６１２０号で既に公知であ
る。溶液型スパン繊維であるリオトロピックＬＣＰ繊維
は、溶融加工するのに適していない。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明によれ
ば、公知のＰＣＢ繊維強化材の問題点が存在せず、溶融
紡糸技術を使用して簡単に生産することができるＰＣＢ
のための新しい種類の強化材が見いだされた。この発明
の複合印刷回路板支持体は、サーモトロピック溶融加工
性液晶高分子（ＬＣＰ）を含む繊維強化材である。
ば、公知のＰＣＢ繊維強化材の問題点が存在せず、溶融
紡糸技術を使用して簡単に生産することができるＰＣＢ
のための新しい種類の強化材が見いだされた。この発明
の複合印刷回路板支持体は、サーモトロピック溶融加工
性液晶高分子（ＬＣＰ）を含む繊維強化材である。
【０００７】サーモトロピック溶融加工性液晶高分子
（ＬＣＰ）繊維は、片面、両面、多層（ＭＬＢ）、柔軟
及び硬質のＰＣＢ類の全ての種類を使用することができ
る。この発明による複合印刷回路板支持体において、サ
ーモトロピック繊維は ａ）少なくとも１つの芳香族或いは脂環族ジカルボン酸
から由来する単位、好ましくはテレフタル酸及び ｂ）少なくとも炭素を７個含むアラルキル基で１置換さ
れたハイドロキノンの少なくとも２種の混合物から由来
する単位、好ましくは２−（α−フェニルイソプロピ
ル）ハイドロキノン及び（１−フェニルエチル）ハイド
ロキノンの混合物から由来する単位であり、それらのモ
ル比が０．５〜１．８の範囲内であることからなるポリ
エステル型の液晶高分子からなることが好ましい。
（ＬＣＰ）繊維は、片面、両面、多層（ＭＬＢ）、柔軟
及び硬質のＰＣＢ類の全ての種類を使用することができ
る。この発明による複合印刷回路板支持体において、サ
ーモトロピック繊維は ａ）少なくとも１つの芳香族或いは脂環族ジカルボン酸
から由来する単位、好ましくはテレフタル酸及び ｂ）少なくとも炭素を７個含むアラルキル基で１置換さ
れたハイドロキノンの少なくとも２種の混合物から由来
する単位、好ましくは２−（α−フェニルイソプロピ
ル）ハイドロキノン及び（１−フェニルエチル）ハイド
ロキノンの混合物から由来する単位であり、それらのモ
ル比が０．５〜１．８の範囲内であることからなるポリ
エステル型の液晶高分子からなることが好ましい。
【０００８】そのような好ましいＬＣＰは、以下に示す
グランラー（GRANLAR ）Ｂであり、アメリカ特許第５０
１３８１９号に詳細に記載されており、全ての目的ため
にその記載を参照としてここに入れる。繊維強化材とし
てこの発明に使用することができる他のサーモトロピッ
クＬＣＰには、アモコ パフォーマンス プロダクツイ
ンク（Amoco Performance Products Inc.）により生産
されているザイダー（XYDAR 、商品名）、及びヘキスト
セラニーズ コーポレーション(Hoechst Celanese Co
rporation ）により生産されているベクトラ（VECTRA、
商品名）として知られているものが含まれる。
グランラー（GRANLAR ）Ｂであり、アメリカ特許第５０
１３８１９号に詳細に記載されており、全ての目的ため
にその記載を参照としてここに入れる。繊維強化材とし
てこの発明に使用することができる他のサーモトロピッ
クＬＣＰには、アモコ パフォーマンス プロダクツイ
ンク（Amoco Performance Products Inc.）により生産
されているザイダー（XYDAR 、商品名）、及びヘキスト
セラニーズ コーポレーション(Hoechst Celanese Co
rporation ）により生産されているベクトラ（VECTRA、
商品名）として知られているものが含まれる。
【０００９】好ましい高分子マトリックスは、エポキ
シ、多官能価のエポキシ、ポリイミド、シアネートエス
テルから選択される熱硬化性樹脂である。ＬＣＰ繊維
は、不織ウェブ中に配置することが好ましい。更に、こ
の発明の目的は、 ａ）チョップトファイバーを形成するために液晶高分子
を溶融吹き込みし、 ｂ）繊維の局部接着体を得るために加熱ローラー手段に
よってチョップトファイバーをカレンダー圧延する工程
からなることを特徴とする印刷回路板に使用するのに適
した繊維補強材の製造方法である。
シ、多官能価のエポキシ、ポリイミド、シアネートエス
テルから選択される熱硬化性樹脂である。ＬＣＰ繊維
は、不織ウェブ中に配置することが好ましい。更に、こ
の発明の目的は、 ａ）チョップトファイバーを形成するために液晶高分子
を溶融吹き込みし、 ｂ）繊維の局部接着体を得るために加熱ローラー手段に
よってチョップトファイバーをカレンダー圧延する工程
からなることを特徴とする印刷回路板に使用するのに適
した繊維補強材の製造方法である。
【００１０】それゆえウェブは、電気的特徴である結合
性に不都合な影響を与えるいかなるサイズ剤を使用する
ことなしに得ることができる。溶融吹き込み工程におい
て、溶融高分子は、高速気流下で、特殊ダイ中の極微細
孔を通して圧縮され、高分子は不特定長さの極微細フィ
ラメントとして形成される。ポリプロピレン、ポリエチ
レン、ナイロン及びポリエステル製の溶融吹き込みウェ
ブは、病院着、無菌ラッピング、失禁具、油吸収体、電
池分離及び特殊フィルターに直ちに使用することができ
る。この技術は、印刷回路板の補強材として直ちに使用
するための繊維として好適ではない。
性に不都合な影響を与えるいかなるサイズ剤を使用する
ことなしに得ることができる。溶融吹き込み工程におい
て、溶融高分子は、高速気流下で、特殊ダイ中の極微細
孔を通して圧縮され、高分子は不特定長さの極微細フィ
ラメントとして形成される。ポリプロピレン、ポリエチ
レン、ナイロン及びポリエステル製の溶融吹き込みウェ
ブは、病院着、無菌ラッピング、失禁具、油吸収体、電
池分離及び特殊フィルターに直ちに使用することができ
る。この技術は、印刷回路板の補強材として直ちに使用
するための繊維として好適ではない。
【００１１】エポキシ或いはシアネートエステル樹脂で
積層されたグランラーＢ繊維を使用することにより、 −構造保持性 −低誘電率 −低熱膨張率（ＣＴＥ） −低吸湿性 −製造容易性 をその特徴として得ることができる。
積層されたグランラーＢ繊維を使用することにより、 −構造保持性 −低誘電率 −低熱膨張率（ＣＴＥ） −低吸湿性 −製造容易性 をその特徴として得ることができる。
【００１２】低ＣＴＥは、ＰＣＢに結合する電気的成分
と板自身の間の不適合を避けることを可能にする。カレ
ンダー工程によりシート中に形成された繊維により生産
された溶融吹き込みＬＣＰ不織ウェブは、一般的生産技
術に十分適合する強度を有している。溶融吹き込み−カ
レンダー工程により得られたＬＣＰ繊維ウェブは、結合
した繊維及びＰＣＢ技術のために理想的な支持体となる
ことを予想することが容易な特徴を見込む制御された平
滑な表面を有している。更に、そのような強化材によ
り、織物繊維強化材に割れの問題を生じることなしに、
ＰＣＢを大きな“クラッカー（cracker)”板から容易に
大量生産を開始することができる。
と板自身の間の不適合を避けることを可能にする。カレ
ンダー工程によりシート中に形成された繊維により生産
された溶融吹き込みＬＣＰ不織ウェブは、一般的生産技
術に十分適合する強度を有している。溶融吹き込み−カ
レンダー工程により得られたＬＣＰ繊維ウェブは、結合
した繊維及びＰＣＢ技術のために理想的な支持体となる
ことを予想することが容易な特徴を見込む制御された平
滑な表面を有している。更に、そのような強化材によ
り、織物繊維強化材に割れの問題を生じることなしに、
ＰＣＢを大きな“クラッカー（cracker)”板から容易に
大量生産を開始することができる。
【００１３】この発明によるＬＣＰウェブは、特性をよ
り予測しやすい低熱膨張率及び低誘電率、特にかなり速
い計算速度で操作することができ、ＰＣＢと表面固定装
置間の破れ破損を大幅に減少できることをＰＣＢが許容
できることを明らかに示している。加えて、ＬＣＰは、
不織ガラス繊維に関してより良好な剛性を明らかに示し
ているが、容易に破損してしまう。それゆえ量産でき、
工程にかかるコストを減少させることができる。さら
に、好ましいＬＣＰ（グランラーＢ）のガラス転移温度
（１７０℃）は、臨界高温度ＳＭＴ状態を通過させるた
めに十分高い。
り予測しやすい低熱膨張率及び低誘電率、特にかなり速
い計算速度で操作することができ、ＰＣＢと表面固定装
置間の破れ破損を大幅に減少できることをＰＣＢが許容
できることを明らかに示している。加えて、ＬＣＰは、
不織ガラス繊維に関してより良好な剛性を明らかに示し
ているが、容易に破損してしまう。それゆえ量産でき、
工程にかかるコストを減少させることができる。さら
に、好ましいＬＣＰ（グランラーＢ）のガラス転移温度
（１７０℃）は、臨界高温度ＳＭＴ状態を通過させるた
めに十分高い。
【００１４】以下の表１は、現在使用されている繊維強
化材と、グランラーＢの特徴を比較する。
化材と、グランラーＢの特徴を比較する。
【００１５】
【表１】
【００１６】以下の表２は、この発明（グランラーＢと
シアネートエステル（Ｃ．Ｅ．）の高分子マトリックス
との繊維補強材及びエポキシ樹脂からそれぞれなる。）
及び他の公知の５つの混合支持体による２つの混合支持
体の熱膨張率（ＣＴＥ）及び誘電率（ＤＫ）の対比を示
している。
シアネートエステル（Ｃ．Ｅ．）の高分子マトリックス
との繊維補強材及びエポキシ樹脂からそれぞれなる。）
及び他の公知の５つの混合支持体による２つの混合支持
体の熱膨張率（ＣＴＥ）及び誘電率（ＤＫ）の対比を示
している。
【００１７】
【表２】 (1)ＦＲ−４：織ガラス布（アメリカ所在のナショナル
エレクトリカルマニュファクチャーアソシエーション−
NEMA社製）を含浸させたエポキシ樹脂の多重パイル上に
構成された複合支持体。
エレクトリカルマニュファクチャーアソシエーション−
NEMA社製）を含浸させたエポキシ樹脂の多重パイル上に
構成された複合支持体。
【００１８】
実施例１ テレフタル酸から誘導される単位及びモル比１．１の２
−（α−フェニルイソプロピル）ハイドロキノンと（１
−フェニルエチル）ハイドロキノンとの混合物から誘導
される単位から構成されたグランラーＢ高分子を、米国
ストランドリッジ（Strandridge ）GA社製の単一スクリ
ュー押出機に供給した。押し出しの条件は以下の如くで
ある： 押出機の直径 ：２．５４ｃｍ（１インチ） Ｌ／Ｄ ：３０ スクリュー速度 ：２２ｒｐｍ スクリーンパック前の溶融圧力：２４バール（３５０プサイ） スクリーンパック後の溶融圧力：１４バール（２１０プサイ） バレル温度（一定） ：３２９℃（６２５°Ｆ） ３２９℃（６２５°Ｆ）の加熱下で１２１個の孔のある
押し出しダイを使用した。個々のノズルの穴の直径は
０．３８ｍｍ（０．０１５インチ）で、Ｌ／Ｄ＝１０
（Ｌ：長さ、Ｄ：直径）とした。
−（α−フェニルイソプロピル）ハイドロキノンと（１
−フェニルエチル）ハイドロキノンとの混合物から誘導
される単位から構成されたグランラーＢ高分子を、米国
ストランドリッジ（Strandridge ）GA社製の単一スクリ
ュー押出機に供給した。押し出しの条件は以下の如くで
ある： 押出機の直径 ：２．５４ｃｍ（１インチ） Ｌ／Ｄ ：３０ スクリュー速度 ：２２ｒｐｍ スクリーンパック前の溶融圧力：２４バール（３５０プサイ） スクリーンパック後の溶融圧力：１４バール（２１０プサイ） バレル温度（一定） ：３２９℃（６２５°Ｆ） ３２９℃（６２５°Ｆ）の加熱下で１２１個の孔のある
押し出しダイを使用した。個々のノズルの穴の直径は
０．３８ｍｍ（０．０１５インチ）で、Ｌ／Ｄ＝１０
（Ｌ：長さ、Ｄ：直径）とした。
【００１９】押し出しダイに供給される空気系の条件を
以下に示した： 空気の温度 ：３６３℃（６８５°Ｆ） 保持タンクの圧力 ：６バール（８５プサイ） 調整器の圧力 ：４．５バール（６５プサイ） バルブ開口量 ：３５％ 空気流量比 ：４７．２ｄｍ3/秒（１００フィート3/分）
以下に示した： 空気の温度 ：３６３℃（６８５°Ｆ） 保持タンクの圧力 ：６バール（８５プサイ） 調整器の圧力 ：４．５バール（６５プサイ） バルブ開口量 ：３５％ 空気流量比 ：４７．２ｄｍ3/秒（１００フィート3/分）
【００２０】溶融吹き込み成形繊維ウェブを、以下に記
載した条件下でスクリーンコンベアーに集めた： 収集器 ：０．１５ｍ／ｓ（２９フィート／分） コレクターと ：７．６ｃｍ（３インチ） 押し出しダイ間の距離 押し出し量 ：０．８ｇ／孔／分 基本重量 ：９３ｇ／ｍ2 （２．５オンス／ヤード2 ） ウェブ幅 ：１５．２ｃｍ（６インチ）
載した条件下でスクリーンコンベアーに集めた： 収集器 ：０．１５ｍ／ｓ（２９フィート／分） コレクターと ：７．６ｃｍ（３インチ） 押し出しダイ間の距離 押し出し量 ：０．８ｇ／孔／分 基本重量 ：９３ｇ／ｍ2 （２．５オンス／ヤード2 ） ウェブ幅 ：１５．２ｃｍ（６インチ）
【００２１】次に、ウェブを以下に示す条件で、カレン
ダーで不織布シートに圧延した： カレンダーロール温度 ：１２０℃（２４８°Ｆ） カレンダーロール幅 ：０．５ｍ（２０インチ） カレンダーロール圧力 ：４０キロニュートン
ダーで不織布シートに圧延した： カレンダーロール温度 ：１２０℃（２４８°Ｆ） カレンダーロール幅 ：０．５ｍ（２０インチ） カレンダーロール圧力 ：４０キロニュートン
【００２２】カレンダリングの後に、以下の特徴（参照
として、商品名ノメックス（NOMEXデュポン社製）の不
織アラミド紙の特徴と比較した））を示すグランラーＢ
繊維シートが得られた。 NOMEX1 グランラーＢ不織紙 厚さｍｍ ０．２５ ０．２３ （マイル） （１０） （９） 基本重量ｇ／ｍ2 ２７１ ２１９ （オンス／ヤード2 ） （７．３） （５．９） 引っ張り強さバール １２．４ １１．７ （プサイ） （１８０） （１７０） (1)E.I.デュポン デ ネミューラ アンド カンパニ
ー（米国）（E.I.du pont de Nemours and Company）の
商標。
として、商品名ノメックス（NOMEXデュポン社製）の不
織アラミド紙の特徴と比較した））を示すグランラーＢ
繊維シートが得られた。 NOMEX1 グランラーＢ不織紙 厚さｍｍ ０．２５ ０．２３ （マイル） （１０） （９） 基本重量ｇ／ｍ2 ２７１ ２１９ （オンス／ヤード2 ） （７．３） （５．９） 引っ張り強さバール １２．４ １１．７ （プサイ） （１８０） （１７０） (1)E.I.デュポン デ ネミューラ アンド カンパニ
ー（米国）（E.I.du pont de Nemours and Company）の
商標。
【００２３】次に、圧延された溶融吹き込み紙の３つの
ウエブを、最終シートを形成するために１７０℃で互い
にプレスした。その後、テキサス州ヒューストン所在の
シェルケミカルカンパニー（Shell Chemical Company）
製のEPON1151-BH-60エポキシ樹脂及びミシガン州ミッド
ランド所在のダウケミカルカンパニー（Dow ChemicalCo
mpany）製のQUATREX5010 エポキシ樹脂を使用して、こ
のシートを含浸するとともに回路板ラミネートを製造し
た。次に、含浸シートを溶媒を取り除くための加熱チャ
ンバーに通し、樹脂を“Ｂ”工程で部分的に硬化させ
た。この“Ｂ”工程の樹脂と繊維マトリックスは“プレ
プレグ（prepreg ）”として一般的に呼ばれている。樹
脂中のプレプレグの含有量は、６０〜７０重量％の間で
あった。乾燥工程を以下のように行った： 入口温度 ：８０℃ 出口温度 ：１５０℃ ウェブ移動速度 ：０．１５m/min （０．５フィート／分） チャンバーの長さ ：３．０５ｍ（１０フィート）
ウエブを、最終シートを形成するために１７０℃で互い
にプレスした。その後、テキサス州ヒューストン所在の
シェルケミカルカンパニー（Shell Chemical Company）
製のEPON1151-BH-60エポキシ樹脂及びミシガン州ミッド
ランド所在のダウケミカルカンパニー（Dow ChemicalCo
mpany）製のQUATREX5010 エポキシ樹脂を使用して、こ
のシートを含浸するとともに回路板ラミネートを製造し
た。次に、含浸シートを溶媒を取り除くための加熱チャ
ンバーに通し、樹脂を“Ｂ”工程で部分的に硬化させ
た。この“Ｂ”工程の樹脂と繊維マトリックスは“プレ
プレグ（prepreg ）”として一般的に呼ばれている。樹
脂中のプレプレグの含有量は、６０〜７０重量％の間で
あった。乾燥工程を以下のように行った： 入口温度 ：８０℃ 出口温度 ：１５０℃ ウェブ移動速度 ：０．１５m/min （０．５フィート／分） チャンバーの長さ ：３．０５ｍ（１０フィート）
【００２４】最終回路板ラミネートをプレプレグの６つ
のシートに仕込むことによって製造した。３０５ｇ／ｍ
2 （１オンス／ヤード2 ）の２つの銅箔（オハイオ州ク
リーヴランド所在のグールド（Gould ）社製）を６つの
シートの上面及び底面に設置した。次に、積層ラミネー
トを加熱及び加圧下で圧延した。使用した成形機は、ア
メリカ国カリフォルニア所在のアキューダイン（Accudy
ne）社製の油圧機を使用し、圧力を７２トンとした。積
層を以下の条件下で行った： 加圧温度 ：１７５℃ 加熱時間 ：９０分 圧力 ：６．９バール（１００プサイ） 上昇比 ：１４℃／分 結果得られた印刷回路板ラミネートの特徴を以下に示した： 厚さ ：１．６７ｍｍ（６６マイル） 面密度 ：2204ｇ／ｍ2 （６５オンス／ヤード2 ） 曲げ強さ ：７５８バール（１１×１０3 プサイ）
のシートに仕込むことによって製造した。３０５ｇ／ｍ
2 （１オンス／ヤード2 ）の２つの銅箔（オハイオ州ク
リーヴランド所在のグールド（Gould ）社製）を６つの
シートの上面及び底面に設置した。次に、積層ラミネー
トを加熱及び加圧下で圧延した。使用した成形機は、ア
メリカ国カリフォルニア所在のアキューダイン（Accudy
ne）社製の油圧機を使用し、圧力を７２トンとした。積
層を以下の条件下で行った： 加圧温度 ：１７５℃ 加熱時間 ：９０分 圧力 ：６．９バール（１００プサイ） 上昇比 ：１４℃／分 結果得られた印刷回路板ラミネートの特徴を以下に示した： 厚さ ：１．６７ｍｍ（６６マイル） 面密度 ：2204ｇ／ｍ2 （６５オンス／ヤード2 ） 曲げ強さ ：７５８バール（１１×１０3 プサイ）
【００２５】結果得られたラミネートを、孔開け容量、
ドリル孔外観、メッキ適性及びはんだ付け適性を検査し
た。４つの要件をすべて満たしていると判断される。結
果得られた回路板の誘電率を計算すると、一般の樹脂板
が約４．８であるのに対して、３．０の値が得られ、工
業生産のための基準生産量を考慮することができる。
ドリル孔外観、メッキ適性及びはんだ付け適性を検査し
た。４つの要件をすべて満たしていると判断される。結
果得られた回路板の誘電率を計算すると、一般の樹脂板
が約４．８であるのに対して、３．０の値が得られ、工
業生産のための基準生産量を考慮することができる。
【００２６】
【発明の効果】この発明によれば、サーモトロピック溶
融加工性液晶高分子（ＬＣＰ）を含む繊維強化材からな
る複合印刷回路板支持体は、公知のＰＣＢ繊維強化材の
問題点が存在せず、溶融紡糸技術を使用して簡単に生産
することができるＰＣＢのための強化材を得ることがで
きる。
融加工性液晶高分子（ＬＣＰ）を含む繊維強化材からな
る複合印刷回路板支持体は、公知のＰＣＢ繊維強化材の
問題点が存在せず、溶融紡糸技術を使用して簡単に生産
することができるＰＣＢのための強化材を得ることがで
きる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｄ０１Ｆ 6/62 ３０８ 7199−3Ｂ Ｄ０４Ｈ 3/00 Ｆ 7199−3Ｂ Ｄ２１Ｈ 13/24 (72)発明者 ハク エイチ．ウー アメリカ合衆国、デラウェア、アリゾナ 85715、トゥーソン、9065 オーバールッ ク ドライブ (72)発明者 ユータオ マー アメリカ合衆国、デラウェア、アリゾナ 85715、トゥーソン、6885 エヌ．デチェ リー ループ (72)発明者 エリック ランド ジョーゲンスン アメリカ合衆国、デラウェア、アリゾナ 85715、トゥーソン、4601 エヌ．ヴィア エントラーダ アパートメント ♯1008
Claims (7)
- 【請求項１】 繊維補強材及び高分子マトリックスを有
し、該繊維補強材が、サーモトロピック溶融加工性液晶
高分子（ＬＣＰ）繊維からなる複合印刷回路板支持体。 - 【請求項２】 繊維が、 ａ）少なくとも１つの芳香族或いは脂環族ジカルボン酸
から由来する単位及び ｂ）少なくとも炭素を７個含むアラルキル基で１置換さ
れたハイドロキノンの少なくとも２種の混合物から由来
する単位からなるポリエステル型のサーモトロピック液
晶高分子からなる請求項１記載の支持体。 - 【請求項３】 繊維が、 ａ）テレフタル酸から由来する単位及び ｂ）２−（α−フェニルイソプロピル）ハイドロキノン
及び（１−フェニルエチル）ハイドロキノンの混合物か
ら由来する単位であり、それらのモル比が０．５〜１．
８の範囲内であることからなるポリエステル型のサーモ
トロピック液晶高分子からなる請求項２記載の支持体。 - 【請求項４】 サーモトロピック溶融加工性ＬＣＰ繊維
が、不織布の形で配列される請求項１記載の支持体。 - 【請求項５】 高分子マトリックスが、エポキシ、多官
能価のエポキシ、ポリイミド、シアネートエステルから
選択される熱硬化性樹脂である請求項１記載の支持体。 - 【請求項６】 ａ）サーモトロピック溶融加工性ＬＣＰ
繊維及び熱硬化性樹脂製の補強材からなる支持体シート
及び、 ｂ）支持体上に少なくとも１層の金属が積層されてなる
印刷回路板。 - 【請求項７】 ａ）チョップトファイバーを形成するた
めに液晶高分子を溶融吹き込みする工程、 ｂ）繊維の局部接着体を得るために平滑加熱ローラー手
段によってチョップトファイバーをカレンダー圧延する
工程からなる複合印刷回路板に使用するのに適した繊維
補強材の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/996651 | 1992-12-24 | ||
| US07/996,651 US5346747A (en) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | Composite printed circuit board substrate and process for its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147468A true JPH07147468A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=25543145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5328952A Pending JPH07147468A (ja) | 1992-12-24 | 1993-12-24 | 複合印刷回路板支持体及びその工業的生産法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0603745A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07147468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996015306A1 (fr) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. | Materiau en feuille pour stratifie de circuit imprime et stratifie pour circuit imprime |
| JP2008231627A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Kuraray Co Ltd | 樹脂補強用基材およびその製造方法 |
| WO2023190020A1 (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-05 | 味の素株式会社 | 活性エステル樹脂 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3132337B2 (ja) * | 1995-03-24 | 2001-02-05 | 新神戸電機株式会社 | 液晶ディスプレイ装置 |
| US5731086A (en) * | 1995-06-07 | 1998-03-24 | Gebhardt; William F. | Debossable films |
| US5761801A (en) * | 1995-06-07 | 1998-06-09 | The Dexter Corporation | Method for making a conductive film composite |
| US5928767A (en) * | 1995-06-07 | 1999-07-27 | Dexter Corporation | Conductive film composite |
| US5718789A (en) * | 1995-06-07 | 1998-02-17 | The Dexter Corporation | Method for making a debossed conductive film composite |
| USD384849S (en) * | 1995-06-20 | 1997-10-14 | Lombardo Phillip M | Big foot carpet mat |
| US6229096B1 (en) * | 1997-10-07 | 2001-05-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Nonwoven reinforcement for printed wiring base board and process for producing the same |
| CA2390119C (en) * | 1999-11-03 | 2009-05-19 | Oy Oms Optomedical Systems Ltd. | Elastic composite structure |
| US6682802B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-01-27 | Intel Corporation | Selective PCB stiffening with preferentially oriented fibers |
| US6826830B2 (en) * | 2002-02-05 | 2004-12-07 | International Business Machines Corporation | Multi-layered interconnect structure using liquid crystalline polymer dielectric |
| US6819373B2 (en) * | 2002-10-03 | 2004-11-16 | International Business Machines Corporation | Lamination of liquid crystal polymer dielectric films |
| US20040092185A1 (en) * | 2002-11-13 | 2004-05-13 | Grafe Timothy H. | Wipe material with nanofiber layer |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2031132B2 (de) * | 1970-06-24 | 1974-08-22 | Licentia Patent-Verwaltungs Gmbh, 6000 Frankfurt | Metallkaschiertes lötbeständiges Basismaterial für gedruckte Schaltungen |
| EP0209391A3 (en) * | 1985-07-17 | 1988-08-31 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Resin composition and circuit board moulded from the same |
| JPS6236892A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-17 | 住友化学工業株式会社 | 積層板 |
| US4876120A (en) * | 1987-04-21 | 1989-10-24 | General Electric Company | Tailorable multi-layer printed wiring boards of controlled coefficient of thermal expansion |
| IT1223410B (it) * | 1987-12-10 | 1990-09-19 | Montedison Spa | Poliesteri aromatici liquido cristallini termotropici |
| JP2545957B2 (ja) * | 1988-12-15 | 1996-10-23 | 日東紡績株式会社 | プリント配線基板及び同基板用織物 |
| US4963298A (en) * | 1989-02-01 | 1990-10-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing fiber, rovings and mats from lyotropic liquid crystalline polymers |
| JPH0687484B2 (ja) * | 1989-04-06 | 1994-11-02 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード用モジュール |
-
1992
- 1992-12-24 US US07/996,651 patent/US5346747A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-16 EP EP93120294A patent/EP0603745A1/en not_active Withdrawn
- 1993-12-24 JP JP5328952A patent/JPH07147468A/ja active Pending
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| WO1996015306A1 (fr) * | 1994-11-15 | 1996-05-23 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd. | Materiau en feuille pour stratifie de circuit imprime et stratifie pour circuit imprime |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0603745A1 (en) | 1994-06-29 |
| US5346747A (en) | 1994-09-13 |
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