JPH0714653U - フラットｉｃパッケージの接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 ［目的］ フラットＩＣパッケージをプリント配線板に
着脱可能に取付けるようにしてこれの回収、再利用を容
易にする。 ［構成］ 角板状に形成した本体の各外周側面に多数の
雄端子を上下方向に延長させて周方向に所定ピッチで配
列するとともに、該各雄端子を本体の各外周側面から外
側方に弾性変形可能に突出形成してなるフラットＩＣパ
ッケージを設け、中心部に前記フラットＩＣパッケージ
が嵌合する嵌合孔を有する板状のホルダを設け、該ホル
ダーの嵌合孔の各内周側面に前記フラットＩＣパッケー
ジの各雄端子と接触可能の雌端子を形成し、ホルダーの
底面に前記雌端子に接続されかつプリント配線板の上面
に形成した部品端子と対面する接続端子を設け、該接続
端子と前記部品端子とを半田付け固着する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント配線板上に実装するフラットＩＣパッケージの接続装置に 関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の技術として図１３に示すものがあった。図１３において、１はプリント 配線板であり、表面には絶縁膜２によって被覆された銅箔の回路パターン３が形 成され、この回路パターン３の所定箇所に部品端子３ａが露出形成されている。 ４はプリント配線板１に実装された角板状のフラットＩＣパッケージであり、外 周側面に多数の接続端子５を露出させて下方に屈曲させ、その下端を上記部品端 子３ａに載置してクリーム半田６により固着する。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来のものは、フラットＩＣパッケージ４を半田付けしてプリント配線板 １に固着するようにしていたため、一旦プリント配線板１に固着したフラットＩ Ｃパッケージ４を容易に取外すことができず、プリント配線板１の修復が困難に なるとともに、プリント配線板１が損傷した際に高価なフラットＩＣパッケージ ４を回収してこれを他のプリント配線板に再利用することができなくなる欠点が あった。本考案は上記欠点を解消した新規なフラットＩＣパッケージの接続装置 を得ることを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記目的を達成するために以下の如く構成したものである。即ち、 角板状に形成した本体の各外周側面に多数の雄端子を上下方向に延長させて周方 向に所定ピッチで配列するとともに、該各雄端子を本体の各外周側面から外側方 に弾性変形可能に突出形成してなるフラットＩＣパッケージを設け、中心部に前 記フラットＩＣパッケージが嵌合する嵌合孔を有する板状のホルダーを設け、該 ホルダーの嵌合孔の各内周側面に前記フラットＩＣパッケージの各雄端子と接触 可能の雌端子を形成し、ホルダーの底面に前記雌端子に接続されかつプリント配 線板の上面に形成した部品端子と対面する接続端子を設け、該接続端子と前記部 品端子とを半田付け固着する構成にしたものである。

【０００５】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に基いて説明する。図１において、１０はプリント 配線板、１４はプリント配線板１０の所定箇所に載置された角板状のフラットＩ Ｃパッケージ、１７はフラットＩＣパッケージを着脱可能に保持するホルダーで ある。上記プリント配線板１０は、図６に示すように、表面に銅箔の回路パター ン１１が印刷処理によって形成され、ホルダー１７、電子部品等を接続する部品 端子１２部を除き、表面全面が樹脂（ソルダーレジスト）製の絶縁膜１３により 被覆されている。

【０００６】 上記フラットＩＣパッケージ１４は、図２および図３に示すように、正方形状 に形成した本体１５の各外周側面に板ばね製の雄端子１６を周方向に所定ピッチ で配列してなる。上記各雄端子１６は上下方向に延在させるとともに、その上下 端部つまり脚部１６ａを本体１５方向に屈曲させて逆台形状に形成し、脚部１６ ａを弾性変形させることにより中間部つまり胴部１６ｂを本体１５に対して水平 方向に変位可能にする。

【０００７】 上記ホルダー１７は、図４〜図６に示すように、板材により中心部にフラット ＩＣパッケージ１４が嵌合する正方形状の嵌合孔１７ｂを有する正方形状の主体 １７ａを形成し、上記嵌合孔１７ｂの各内周側面に上記フラットＩＣパッケージ １４の各雄端子１６と接触可能の雌端子１８を形成し、またホルダー１７の底面 に、前述したプリント配線板１０の部品端子１２と対面する多数の接続端子１９ を形成する。この接続端子１９は、ホルダー１７の底面に印刷処理によって形成 され銅箔の中継ライン２０によって上記雌端子１８に接続されている。

【０００８】 そして、上記ホルダー１７をプリント配線板１０の上面に載置してその接続端 子１９をプリント配線板１０の部品端子１２に当接させ、両者を半田付け固着し 、フラットＩＣパッケージ１４をホルダー１７の嵌合孔１７ｂに嵌合させ、フラ ットＩＣパッケージ１４の雄端子１６をホルダー１７の雌端子１８に弾圧接触さ せる。

【０００９】 ここで、上記ホルダー１７は以下の如くして形成する。即ち、図７に示すよう に、板厚２.０mmの樹脂製板、例えばエポキシ、フェノール、ポリイミド、テフ ロン等の板材により正方形状の主体１７ａを形成し、該主体１７ａの中心部に０ .２５mmのドリルによりピッチ０.６３５mmで正方形状の分割孔２１を形成する。

【００１０】 次いで図８および図９に示すように、印刷処理によって上記分割孔２１および 主体１７ａの底面に銅箔の導電膜１８ａおよび該導電膜１８ａと連続する所定形 状の銅箔の中継ライン２０を形成した後、図１０に示すように、上記分割孔２１ 内に高温半田をフロート処理によって充填し、あるいは上記分割孔２１内に導電 ペーストを充填して上記導電膜１８ａに固着された導電栓体１８ｂを形成する。

【００１１】 次いで図１１に示すように、主体１７ａの表裏に樹脂（ソルダーレジスト）に よる絶縁膜２２を形成し、上記導電栓体１８ｂおよび中継ライン２０を被覆する とともに、該中継ライン２０のプリント配線板１０の部品端子１２と対応する端 子面２０ａを外部に露出させる。次いで図１２に示すように、プレスあるいはル ータにより上記各分割孔２１の中央部で切断して主体１７ａの中心部を除去し、 フラットＩＣパッケージ１４が嵌合する嵌合孔１７ｂを形成する。

【００１２】 次いで図６に示すように、切断された導電栓体１８ｂの内側面および中継ライ ン２０の端子面２０ａにニッケル鍍金、金鍍金を施して雌端子１８および接続端 子１９を形成してホルダー１７を完成し、該ホルダー１７をプリント配線板１０ の上面に載置してその接続端子１９をプリント配線板１０の部品端子１２に当接 させ、両者をクリーム半田付けして固着する。

【００１３】 上記実施例によれば、フラットＩＣパッケージ１４をホルダー１７の嵌合孔１ ７ｂに嵌合させると、フラットＩＣパッケージ１４の雄端子１６の脚部１６ａが 弾性変形してその胴部１６ｂがホルダー１７の雌端子１８に弾圧接触し、ホルダ ー１７の中継ライン２０、接続端子１９を介してプリント配線板１０の回路パタ ーン１１に接続されることになる（図１）。また、上記フラットＩＣパッケージ １４をホルダー１７に対して上方に移動させると、上記雄端子１６の胴部１６ｂ がホルダー１７の雌端子１８から離脱し、フラットＩＣパッケージ１４をプリン ト配線板１０から容易に取外すことができ、プリント配線板１０の修復が容易に なるとともに、プリント配線板１０が損傷した際に高価なフラットＩＣパッケー ジ１４を回収してこれを他のプリント配線板に再利用することができる。なお、 本考案は、分割孔２１内に導電栓体１８ｂを充填せず、雄端子１６を分割孔２１ 内に形成した導電膜１８ａに直接弾圧接触させるようにしてもよい。この場合、 上記雄端子１６を断面半円弧状に形成するとよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上の説明から明らかな如く、本考案は、フラットＩＣパッケージをプリント 配線板に着脱可能に取付けるようにしたので、プリント配線板の修復が容易にな るとともに、プリント配線板１０が損傷した際に高価なフラットＩＣパッケージ を回収してこれを再利用することができる効果を奏する。また、フラットＩＣパ ッケージの各雄端子を弾性変形可能にしてホルダー１７の各雌端子に圧接させる ようにしたので、構造簡単にして接触不良を発生させることなく、確実にプリン ト配線板に接続することができる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるフラットＩＣパッケージの接続状
態を示す要部断面図である。

【図２】本考案によるフラットＩＣパッケージの平面図
である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】本考案によるホルダーの平面図である。

【図５】図４の底面図である。

【図６】図５のVI−VI断面図である。

【図７】ホルダーを成形する第１工程の断面図である。

【図８】図７の底面図である。

【図９】ホルダーを成形する第２工程の断面図である。

【図１０】ホルダーを成形する第３工程の断面図であ
る。

【図１１】ホルダーを成形する第４工程の断面図であ
る。

【図１２】ホルダーを成形する第５工程の断面図であ
る。

【図１３】従来によるフラットＩＣパッケージの接続状
態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１０ プリント配線板 １１ 回路パターン １２ 部品端子 １３ 絶縁膜 １４ フラットＩＣパッケージ １５ 本体 １６ 雄端子 １６ａ 脚部 １６ｂ 胴部 １７ ホルダー １７ａ 主体 １７ｂ 嵌合孔 １８ 雌端子 １８ａ 導電膜 １８ｂ 導電栓体 １９ 接続端子 ２０ 中継ライン ２０ａ 端子面 ２１ 分割孔 ２２ 絶縁膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 角板状に形成した本体の各外周側面に多
   数の雄端子を上下方向に延長させて周方向に所定ピッチ
   で配列するとともに、該各雄端子を本体の各外周側面か
   ら外側方に弾性変形可能に突出形成してなるフラットＩ
   Ｃパッケージを設け、中心部に前記フラットＩＣパッケ
   ージが嵌合する嵌合孔を有する板状のホルダを設け、該
   ホルダーの嵌合孔の各内周側面に前記フラットＩＣパッ
   ケージの各雄端子と接触可能の雌端子を形成し、ホルダ
   ーの底面に前記雌端子に接続されかつプリント配線板の
   上面に形成した部品端子と対面する接続端子を設け、該
   接続端子と前記部品端子とを半田付け固着したことを特
   徴とするフラットＩＣパッケージの接続装置。