JPH07146180A - 回転するディスクの表面温度を無接触で調べる方法及び装置 - Google Patents

回転するディスクの表面温度を無接触で調べる方法及び装置

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JPH07146180A
JPH07146180A JP6135653A JP13565394A JPH07146180A JP H07146180 A JPH07146180 A JP H07146180A JP 6135653 A JP6135653 A JP 6135653A JP 13565394 A JP13565394 A JP 13565394A JP H07146180 A JPH07146180 A JP H07146180A
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    • B60T17/18Safety devices; Monitoring
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    • G01J5/52Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using comparison with reference sources, e.g. disappearing-filament pyrometer
    • G01J5/53Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies
    • G01J5/532Reference sources, e.g. standard lamps; Black bodies using a reference heater of the emissive surface type, e.g. for selectively absorbing materials
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回転ディスクの絶対表面温度を無接触で,高
精度に調べて表示し得るようにする。 【構成】 赤外線検出器を有するセンサによって,第1
の測定過程でディスク4の表面の1つの点Pの温度を調
べ,次いでこの点を,既知温度の外部熱源によって照射
し,次いで第2の測定過程で,この,外部熱源によって
照射された点の温度を調べる。両方の測定値を評価計算
器に供給して,反射係数によって輻射係数を計算しかつ
輻射係数によってこの点の絶対温度を計算する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,種々の箇所からの輻射
が不均一で変化する回転ディスクの絶対表面温度を,赤
外線検出器を有するセンサによって,回転ディスクから
放射される赤外線を測定することによって,迅速に,高
精度でかつ無接触で調べる方法に関する。
【0002】
【従来の技術】赤外線を調べることによって,回転する
物体の表面温度を無接触で測定することは既に公知であ
る。例えばドイツ連邦共和国特許第 39 04 122 号明細
書には,回転する自動車タイヤの表面温度を無接触で測
定する装置が記載されているが,この装置においては,
タイヤから放射される赤外線が光学装置の後方に配置さ
れた赤外線検出器によって調べられ,評価ユニットに供
給される。もちろん,この装置においては絶対表面温度
は調べられず,タイヤ表面の輻射係数によって影響を受
ける温度が調べられる。しかしながらこのことは,この
公知の装置においては重要ではない。なぜなら,自動車
タイヤにおいては輻射は一般に均一で一定であり,した
がって測定値に一定の調整をすることですますことがで
きるからである。これに対し,硬質の回転物体,例えば
迅速に大きな温度で回転するブレーキディスクにおいて
は事情が異なり,輻射の明確な不均一性が生じ,これを
無視することができない。
【0003】他面において,回転する物体の絶対表面温
度を測定することも既に公知である。しかしながらこの
測定は無接触で行われるのではなく,物体に温度センサ
を接触させて行われる。この測定方式においては,温度
は回転物体のわずかな数の円周軌跡において調べられ,
しかも測定は比較的に小さな温度範囲に制限されてお
り,したがって物体全体にわたって温度分布を幅広く調
べることはほとんど不可能である。更に,温度センサは
表面を削ったり,表面に切り込んだりすることがある。
また温度センサは導熱能力が制限されているので,遅れ
が生じ,迅速に回転する物体,例えば迅速に回転するブ
レーキディスク,の円周方向での温度の変動を把握する
ことができず,したがって回転物体の円周に沿った熱分
布を調べて表示することができない。しかしながら,例
えば破壊・破損・き裂のような損傷を生ぜしめたり,騒
音を発生させたり,ひずみを生じたり,おるいは磨滅を
生ぜしめるような危険な熱の蓄積箇所を認識するために
は,表面全体にわたっての絶対温度の分布を知ることが
必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで,本発明が解決
しようとする課題は,回転ディスクの絶対表面温度を実
際に無接触で,高精度に調べる新規な方法を提供し,回
転ディスクの,赤外線検出器に向いた全表面の絶対温度
分布を調べて表示し得るようにすることである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に,本発明の構成では,種々の箇所からの輻射が不均一
で変化する回転ディスクの絶対表面温度を,赤外線検出
器を有するセンサによって回転ディスクから放射される
赤外線を測定することによって,迅速に,高精度でかつ
無接触で調べる方法において,第1の測定過程において
ディスク表面の1つの点の温度を調べ,次いでこの点
を,既知温度の外部熱源によって照射し,次いで第2の
測定過程において,この,外部熱源によって照射された
点の温度を調べ,両方の測定値を評価計算器に供給し
て,反射係数によって輻射係数を計算しかつ輻射係数に
よってこの点の絶対温度を計算し,この絶対温度を適当
な周辺装置でデジタル表示するか,あるいはダイヤグラ
ムの形で表示するようにした。
【0006】
【発明の効果】本発明の根底をなす認識は,回転物体,
例えばディスク,の絶対温度を赤外線技術によって無接
触で決定することが可能であるということである。しか
しこの決定は,測定時点において測定点の輻射係数を知
っていることが前提である。回転ディスク表面の局所的
な変色・光沢・異物付着・灼熱及び極端な温度差は測定
時間中にかつ表面全体にわたって輻射係数を変化させる
が,このことは,絶対温度の計算の際に考慮しなければ
ならない。
【0007】本発明によれば,表面の点Pの絶対温度を
調べるために,第1の測定過程において輻射係数によっ
て影響された温度が測定される。次いで,点Pを既知温
度の熱源で照射し,第2の測定過程において測定点の輻
射係数及び反射係数によって定められる温度が測定され
る。両方の測定結果は評価計算器に供給され,この評価
計算器はこれらの測定値から点Pの絶対温度(TA)を
計算する。
【0008】この,評価計算器内で所定のプログラムに
従って行われる計算は,点Pの輻射率εと反射率δと透
過率τとを加算すると1になるという条件に基づいてい
る。ブレーキディスクは透過率=0の不透明な物体であ
るので,この関係は: δ+ε=1 (2) と簡略化することができる。
【0009】 更に,計算の基礎はボルツマンの方程式: u=εσT4 (3) [式中,u=放射密度(W/m2) σ=ボルツマン定数(W/(m24)) T=放射器温度(K) である。]である。
【0010】測定された温度TS1は輻射率1の黒い放射
器に所属せしめられ,ディスクの輻射率εSchを介して
絶対温度と比較される。
【0011】 u=1σTSI 4=εSchσTA 4 (4) この(4)式は次のように短縮することができる。
【0012】 TSI 4=εSchA 4 (5) この(4)式にはまだ2つの未知数が含まれており,し
たがって第2の測定値が必要である。第2の測定値であ
る温度TS2は輻射率1の別の黒い放射器に所属せしめら
れる。この方程式には照明温度TBも加えられる。
【0013】 u=1σTS2 4=εSchσTA 4+δσTB 4 (6) この(6)式は次のように短縮することができる。
【0014】 TS2 4=εSchA 4+δTB 4 (7) (2)式を(7)式に代入すると: TS2 4=εSchA 4+(1−εSch)TB 4 (8) となる。
【0015】(8)式から(5)式を減じると: (1−εSch)TB 4=TS2 4−TS1 4 (9) εSch=1−(TS2 4−TS1 4)/TB 4 (10) が得られる。
【0016】(10)式を(5)式に代入すると: TA 4=TS1 4/(1−(TS2 4−TS1 4)/TB 4) (11) となり,これから
【0017】
【数1】
【0018】が得られる。
【0019】したがって,評価計算器の出力点には測定
時点における測定点Pの絶対温度が得られる。任意に多
数の測定点Pを並べることによって,回転ディスクの全
周及び全幅にわたって温度分布が調べられる。
【0020】評価計算器の出力点には図示していない形
式で周辺装置が接続されており,この周辺装置は回転デ
ィスクの表面の絶対温度分布をデジタル表示するか,あ
るいはダイヤグラムの形で分かりやすく表示する。
【0021】第1及び第2の測定過程はもちろん同時に
行われるのではなく,互いに時間的にずらして行われ
る。この時間間隔の間に回転ディスクは所定の角度αだ
け回転している。したがって本発明による方法を実施す
る場合,評価計算器に対しては,両方の測定結果を供給
するだけではなしに,第1の測定過程と第2の測定過程
との間に回転ディスク,つまり測定点P,が回った角度
についての情報も供給して,評価計算器が両方の互いに
所属し合っている測定値を正しく比較し得るようにしな
ければならない。この目的のために本発明による方法を
実施する装置は角度信号発信器も有している。この角度
信号発信器は回転ディスク又はその保持軸に結合されて
いて,常時回転ディスクの角度位置に関する情報を評価
計算器に供給し,測定場所を確定する。
【0022】もちろん,実際に本発明の方法を実施する
場合には,測定点Pが位置P1からP2に回転するのを
待って第2の測定過程を行うのではなしに,2つの測定
チャンネル内で常に同時に測定が行われるのであり,任
意の測定点Pに関する両方の測定値の位相を角度αだけ
ずらせておくのである。評価計算器においては,これら
両方の測定値列が互いに相対的にずらされて,互いに所
属し合う1対の測定値が正しく比較されるようにしてお
く。本明細書においては,ブレーキディスクの表面の温
度を測定する場合について記載してあるが,本発明の方
法は別の不透明な回転物体の場合にも同じようにして実
施することができる。
【0023】
【実施例】以下においては図面に示した実施例に基づい
て本発明の構成を具体的に説明する。
【0024】図1において,センサ1は測定チャンネル
I 及び II のために2重構造になっている。図1にお
いてはこれら両方のセンサ1は図平面に対して直角の方
向に重なっており,一方のセンサ1だけしか見えない。
センサ1は赤外線検出器1aと,光学装置1bと,調節
し得る偏向鏡1cと,図平面に対して直角な軸線を中心
にして2重矢印の方向に旋回可能であるスキャンナ鏡1
dとを有している。この旋回は段階的に行われ,1つの
円周線上での測定が終了して,半径方向で隣接する円周
線上で測定を続行する場合に,評価計算器によって1段
階の旋回が制御される。
【0025】センサ1のケーシングは開口12を有して
おり,この開口を通して,ブレーキディスク4からの赤
外線がセンサ1内に入る。ケーシング内にはこの開口1
2に並んで2つの基準温度部材1eが配置されている。
スキャンナ鏡1dはブレーキディスク4の走査の際に内
側又は外側の終端半径を越えて旋回するときに,これら
の基準温度部材1eを「見る」ようになっており,した
がって,ブレーキディスク4の走査の始めと終わりにそ
の都度基準温度が走査される。
【0026】センサ1の前方の光路2内に偏向鏡3があ
り,この偏向鏡3はやはり光路調節のために調節し得る
ようになっている。この偏光鏡3の前方にはブレーキデ
ィスク4が配置されており,このブレーキディスク4は
軸5に固定されている。
【0027】図2においてブレーキディスク4の表面が
示されており,この表面上に,互いに角度αだけ離れて
いる測定点P1及びP2が示されている。これら両方の
測定点P1・P2の間には断熱シールド9あり,この断
熱シールド9は,測定点P2に対する外部熱源10から
の放射に対して測定点P1をしゃ蔽している。この外部
熱源10は図1に示されていて,赤外線面放射器として
構成されている。
【0028】測定点P1及びP2はブレーキディスク4
上の同一の点である。この点は第1の測定過程の際には
符号P1で示され,角度αだけ回動した後の第2の測定
位置では符号P2で示されている。
【0029】なお改めて指摘しておくと,測定を実際に
行う場合,測定点がP1からP2まで回動するのを待つ
のではなしに,同時に連続的にP1とP2とにおいて測
定が行われ,これらの測定値列が互いに位相をずらされ
て,評価計算器がその都度正しい組み合わせの測定値を
比較するようになっている。このように位相をずらすこ
とは,角度信号発生器11の作用で行われ,この角度信
号発生器11は付加的にブレーキディスク4のゼロ位置
も確定し,このゼロ位置から個々の測定点の角度位置が
明確に定められる。
【0030】ブレーキディスク4のサーモグラフの表面
ダイヤグラムを形成する場合,1つの軌跡から隣接の軌
跡に切り替える際に角度αを一定にせずに,軌跡の半径
が小さくなるときには(外側から内側に向かう走査),
この角度αを増大させ,軌跡の半径が増大するときには
(内側から外側に向かう走査),この角度αを減少させ
るのが有利であると分かった。この角度変化はあらかじ
め定められており,これに基づくP1とP2との位相ず
れのパラメータは評価計算器のプログラムにおいて考慮
されている。
【0031】図3はセンサ1の構造を詳細に示す。2つ
の同一のセンサ1があり,ブラケットによって保持され
ている。両方のセンサ1は既に述べた赤外線検出器1a
と,光学装置1bと,偏光鏡1cと,スキャンナ鏡1d
とを有している。更にこの場合基準温度部材1eの位置
が明らかである。スキャンナ鏡1dは隣接している円周
線を段階的に切り替える際に,ブレーキディスク4の始
めと終わりにその都度,その中心光路が開口12を側方
に越えて,基準温度部材1eに向かうような位置を占め
る。換言すればこの始端位置及び終端位置においてその
都度基準温度が赤外線検出器に供給される。
【0032】更に図3に示すように,センサ1はそれぞ
れ1つのレーザ7を有しており,その光線は2つの偏向
鏡8a及び8b並びに偏向鏡1cを介してスキャンナ鏡
1dに導かれ,ここからブレーキディスク4に反射され
る。レーザ7によってブレーキディスク4に生ぜしめら
れる光斑は調整運転に役立ち,かつ測定点を見えるよう
にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による方法を実施する装置の概略的平面
図である。
【図2】図1の矢印Aの方向でブレーキディスクを見た
図である。
【図3】測定チャンネル I 及び II のための2重構造
のセンサを断面して図1の矢印Bの方向で見た図であ
る。
【符号の説明】
1 センサ, 1a 赤外線検出器, 1b 光学装
置, 1c 偏向鏡,1d スキャンナ鏡, 1e 基
準温度部材, 2 光路, 3 偏向鏡, 4ブレーキ
ディスク, 5 軸, 7 レーザ, 8a及び8b
偏向鏡, 9断熱シールド, 10 外部熱源, 11
角度信号発信器, 12 開口,P1及びP2 測定
点, α 角度

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 種々の箇所からの輻射が不均一で変化す
    る回転ディスクの絶対表面温度を,赤外線検出器を有す
    るセンサによって回転ディスクから放射される赤外線を
    測定することによって,迅速に,高精度でかつ無接触で
    調べる方法において, ア 第1の測定過程においてディスク表面の1つの点
    (P)の温度を調べ, イ 次いでこの点(P)を,既知温度の外部熱源(1
    0)によって照射し, ウ 次いで第2の測定過程において,この,外部熱源
    (10)によって照射された点(P)の温度を調べ, エ 両方の測定値を評価計算器に供給して,反射係数に
    よって輻射係数を計算しかつ輻射係数によってこの点
    (P)の絶対温度を計算し,この絶対温度を適当な周辺
    装置でデジタル表示するか,あるいはダイヤグラムの形
    で表示することを特徴とする,回転するデジタルの表面
    温度を無接触で調べる方法。
  2. 【請求項2】 第1の測定過程と第2の測定過程とを,
    ディスク(4)の,あらかじめ定められた種々の角度位
    置(α)で行い,評価計算器に角度信号発信器(11)
    から,両方の測定過程の間の角度(α)に関する情報を
    供給することを特徴とする,請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 ディスク(4)の同一の円周線上で,多
    数の隣接する点(P)をサーモグラフによって走査し,
    この円周線の走査が終わると,隣接の円周線で同じよう
    に走査し,このようにして走査を続けて,完全なサーモ
    グラフの表面ダイヤグラムを形成することを特徴とす
    る,請求項2記載の方法。
  4. 【請求項4】 第1の測定過程と第2の測定過程とを別
    個の測定チャンネル(I 及び II)で行い,これらの測
    定チャンネル(I 及び II)によって,連続的に順次に
    行われる各測定過程において,ディスク(4)の円周線
    上で角度(α)だけ互いにずらされている2つの点
    (P)の温度を同時に調べ,測定チャンネル(II)内で
    得られた測定列をずらせて,評価計算器が常に点(P)
    の測定値を角度(α)だけずらされた位置で計算に使用
    するようにすることを特徴とする,請求項3記載の方
    法。
  5. 【請求項5】 赤外線検出器(1a)と,光学装置(1
    b)と,スキャンナ鏡(1d)と,基準温度部材(1
    e)とを有するセンサ(1)が設けられており,このセ
    ンサ(1)は,ディスク(4)に光斑を照射するレーザ
    (7)も有していることを特徴とする,請求項1記載の
    方法を実施する装置。
  6. 【請求項6】 測定のために2つの同一のセンサ(1)
    が設けられており,一方のセンサ(1)は第1の測定過
    程を行い,他方のセンサ(1)は第2の測定過程を行う
    ことを特徴とする,請求項5記載の装置。
JP6135653A 1993-06-17 1994-06-17 回転するディスクの表面温度を無接触で調べる方法及び装置 Pending JPH07146180A (ja)

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DE4319996A DE4319996A1 (de) 1993-06-17 1993-06-17 Verfahren zur berührungsfreien Erfassung der Oberflächentemperatur rotierender Scheiben
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102502371A (zh) * 2011-11-07 2012-06-20 上海市特种设备监督检验技术研究院 一种防爆电梯制动器制停温升检测方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9503274D0 (en) * 1995-02-21 1995-04-12 Sun Electric Uk Ltd Method and apparatus for machine diagnosis
DE29621357U1 (de) * 1996-12-10 1998-01-15 Sailer, Josef, 87474 Buchenberg Überwachungsvorrichtung zum Überwachen des Wärmezustands, insbesondere eines Förderbandes
IL119956A (en) 1997-01-01 2003-11-23 Opgal Optronic Ind Ltd Brake monitoring system and method
DE19924769C1 (de) * 1999-05-29 2000-12-28 Karlsruhe Forschzent Probenhalter für eine Laser-Flash-Apparatur
DE19940463A1 (de) * 1999-08-26 2001-03-01 Ruetgers Automotive Ag Verfahren zum Bestimmen eines Abbilds einer Temperaturverteilung auf einer Reiboberfläche
DE10259529B4 (de) 2002-12-19 2005-02-17 Daimlerchrysler Ag Verfahren zur Ermittlung eines Bremsenzustands
DE102008061458A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-17 Benteler Automobiltechnik Gmbh Verfahren zum Ermitteln eines Emissionsgrades für eine Emissionsgradkorrektur zum Erhöhen einer Messgenauigkeit einer Messvorrichtung für Thermografie und Pyrometrie und eine entsprechende Messvorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102502371A (zh) * 2011-11-07 2012-06-20 上海市特种设备监督检验技术研究院 一种防爆电梯制动器制停温升检测方法

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