JPH0714495A - ヒューズ - Google Patents
ヒューズInfo
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- JPH0714495A JPH0714495A JP18860993A JP18860993A JPH0714495A JP H0714495 A JPH0714495 A JP H0714495A JP 18860993 A JP18860993 A JP 18860993A JP 18860993 A JP18860993 A JP 18860993A JP H0714495 A JPH0714495 A JP H0714495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- fixing
- printed circuit
- circuit board
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、プリント板に発生する熱の影
響を受けにくいプリント板実装用のヒューズを提供する
ことにある。 【構成】一対の導電性端子と、筒体と、可溶体とからな
るヒューズにおいて、前記導電性端子に放熱部と固定部
とで構成される支持脚を設けたことを特徴とするヒュー
ズ。
響を受けにくいプリント板実装用のヒューズを提供する
ことにある。 【構成】一対の導電性端子と、筒体と、可溶体とからな
るヒューズにおいて、前記導電性端子に放熱部と固定部
とで構成される支持脚を設けたことを特徴とするヒュー
ズ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、過電流から電気機器の
損傷を防ぐヒューズに係り、特にプリント基板に実装使
用されるヒューズに関する。
損傷を防ぐヒューズに係り、特にプリント基板に実装使
用されるヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から知られるプリント基板に直接実
装する小型電子部品の一例として例えば、実開昭６１−
１０２０３３号公報に開示されるものがある。これは、
部品本体の一部を構成する電極を直接プリント基板に半
田付けするものである。
装する小型電子部品の一例として例えば、実開昭６１−
１０２０３３号公報に開示されるものがある。これは、
部品本体の一部を構成する電極を直接プリント基板に半
田付けするものである。
【０００３】
【解決しようとする課題】このようなプリント基板に実
装されるヒューズのサイズは極めて小さく、熱の影響を
受け易い。しかし、従来のプリント基板実装用ヒューズ
は、プリント基板に発生する熱の影響を考慮しておら
ず、発熱量の多いプリント基板に実装されるヒューズは
熱の影響により本来の特性を維持できない場合がある。
また、ヒューズが実装される基板の仕様によりヒューズ
に要求される電流容量が大きい場合、従来の極小タイプ
のヒューズでは容量不足となってしまう。これに対応し
て従来と同様の形状のヒューズで形状を大きくした場
合、前述の場合と同様に熱の問題が発生してしまう。
装されるヒューズのサイズは極めて小さく、熱の影響を
受け易い。しかし、従来のプリント基板実装用ヒューズ
は、プリント基板に発生する熱の影響を考慮しておら
ず、発熱量の多いプリント基板に実装されるヒューズは
熱の影響により本来の特性を維持できない場合がある。
また、ヒューズが実装される基板の仕様によりヒューズ
に要求される電流容量が大きい場合、従来の極小タイプ
のヒューズでは容量不足となってしまう。これに対応し
て従来と同様の形状のヒューズで形状を大きくした場
合、前述の場合と同様に熱の問題が発生してしまう。
【０００４】本発明の目的は、このような不具合を解消
し、プリント板に発生する熱の影響を受けにくいプリン
ト板実装用のヒューズを提供することにある。
し、プリント板に発生する熱の影響を受けにくいプリン
ト板実装用のヒューズを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は、一
対の導電性端子と、筒体と、可溶体とからなるヒューズ
において、前記導電性端子に放熱部と固定部とで構成さ
れる支持脚を設けたことにより達成される。
対の導電性端子と、筒体と、可溶体とからなるヒューズ
において、前記導電性端子に放熱部と固定部とで構成さ
れる支持脚を設けたことにより達成される。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、プリント基板に発生した熱
は、導電性端子に設けられる支持脚の放熱部により気中
に逃げ、ヒューズ本体には伝わらない。また、支持脚の
固定部が確実にプリント基板上に実装固定される構成で
あるため、どのような形状のヒューズでもプリント基板
上に実装可能となるため、高い電流容量を有するヒュー
ズの基板への実装も容易に行える。
は、導電性端子に設けられる支持脚の放熱部により気中
に逃げ、ヒューズ本体には伝わらない。また、支持脚の
固定部が確実にプリント基板上に実装固定される構成で
あるため、どのような形状のヒューズでもプリント基板
上に実装可能となるため、高い電流容量を有するヒュー
ズの基板への実装も容易に行える。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は、本発明の一実施例の全体構成を示す斜視
図である。図中１はヒューズに設けられる図示しない可
溶体を固定すると共に、電極として利用される導電性端
子、２は中空のガラス（セラミック等の他の材質でも良
い）の筒体であり、内部に可溶体を収納している。３は
この導電性端子１、筒体２、図示しない可溶体とで構成
されるヒューズを図示しないプリント基板上に固定する
ための固定部３ａと、この図示しないプリント基板に発
生した熱がこの固定すべきヒューズに伝わらないよう
に、発生した熱を気中に逃がす放熱部３ｂとを備えた支
持脚である。この支持脚３は、導電性の材料で構成され
導電性端子１には半田等により固定されプリント基板と
の導通を維持している。
する。図１は、本発明の一実施例の全体構成を示す斜視
図である。図中１はヒューズに設けられる図示しない可
溶体を固定すると共に、電極として利用される導電性端
子、２は中空のガラス（セラミック等の他の材質でも良
い）の筒体であり、内部に可溶体を収納している。３は
この導電性端子１、筒体２、図示しない可溶体とで構成
されるヒューズを図示しないプリント基板上に固定する
ための固定部３ａと、この図示しないプリント基板に発
生した熱がこの固定すべきヒューズに伝わらないよう
に、発生した熱を気中に逃がす放熱部３ｂとを備えた支
持脚である。この支持脚３は、導電性の材料で構成され
導電性端子１には半田等により固定されプリント基板と
の導通を維持している。
【０００８】図２は、本発明の他の実施例の全体構成を
示す斜視図である。前述の実施例と同様に、導電性端子
１、筒体２、図示しない可溶体とで構成されるヒューズ
を図示しないプリント基板上に固定するための固定部４
ａと、この図示しないプリント基板に発生した熱がこの
固定すべきヒューズに伝わらないように、発生した熱を
気中に逃がす放熱部４ｂにより支持脚４を構成してい
る。本実施例の特徴は、放熱部４ｂの長さを多くしてお
り、図示しないプリント板に発生した多量の熱をヒュー
ズに伝えることなく放熱可能な構成となっている。本実
施例のように、一般的であるガラス管ヒューズを使用し
た場合電流容量３０アンペアのヒューズをプリント基板
上に積載できる。
示す斜視図である。前述の実施例と同様に、導電性端子
１、筒体２、図示しない可溶体とで構成されるヒューズ
を図示しないプリント基板上に固定するための固定部４
ａと、この図示しないプリント基板に発生した熱がこの
固定すべきヒューズに伝わらないように、発生した熱を
気中に逃がす放熱部４ｂにより支持脚４を構成してい
る。本実施例の特徴は、放熱部４ｂの長さを多くしてお
り、図示しないプリント板に発生した多量の熱をヒュー
ズに伝えることなく放熱可能な構成となっている。本実
施例のように、一般的であるガラス管ヒューズを使用し
た場合電流容量３０アンペアのヒューズをプリント基板
上に積載できる。
【０００９】上記実施例においては、円筒形状のヒュー
ズを用いた例を説明しているが、特にこのヒューズの形
状に限定されるものではなく、どのような形状のヒュー
ズでも同様に使用すことが可能である。また、実施例に
開示した支持脚の構成も図に示す形状に限定されるもの
ではなく、プリント板に固定される固定部と、固定部側
から伝わるプリント板に発生した熱をヒューズに伝える
ことなく気中に逃がすことが可能な放熱部を有する構成
の支持脚であるならば、上記実施例と同様の効果を有す
ることは説明するまでもない。
ズを用いた例を説明しているが、特にこのヒューズの形
状に限定されるものではなく、どのような形状のヒュー
ズでも同様に使用すことが可能である。また、実施例に
開示した支持脚の構成も図に示す形状に限定されるもの
ではなく、プリント板に固定される固定部と、固定部側
から伝わるプリント板に発生した熱をヒューズに伝える
ことなく気中に逃がすことが可能な放熱部を有する構成
の支持脚であるならば、上記実施例と同様の効果を有す
ることは説明するまでもない。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、導電性端子に設けられ
る支持脚の放熱部から、プリント基板に発生した熱が気
中に逃げるためヒューズ本体にこの熱は伝わらず、ヒュ
ーズの特性を常に一定の状態に維持することができる効
果がある。また、支持脚の固定部を半田付けするため、
どのような形状のヒューズでもプリント基板上に実装で
きるという効果がある。
る支持脚の放熱部から、プリント基板に発生した熱が気
中に逃げるためヒューズ本体にこの熱は伝わらず、ヒュ
ーズの特性を常に一定の状態に維持することができる効
果がある。また、支持脚の固定部を半田付けするため、
どのような形状のヒューズでもプリント基板上に実装で
きるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
１……………………導電性端子 ２……………………筒体 ３、４………………支持脚 ３ａ、４ａ…………固定部 ３ｂ、４ｂ…………放熱部
Claims (1)
- 【請求項１】一対の導電性端子と、筒体と、可溶体とか
らなるヒューズにおいて、前記導電性端子に放熱部と固
定部とで構成される支持脚を設けたことを特徴とするヒ
ューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18860993A JPH0714495A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18860993A JPH0714495A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714495A true JPH0714495A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=16226674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18860993A Pending JPH0714495A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714495A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175959A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-05 | Nippon Unit Kogyo Seisakusho:Kk | 研削工具 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP18860993A patent/JPH0714495A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59175959A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-05 | Nippon Unit Kogyo Seisakusho:Kk | 研削工具 |
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