JPH07142846A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07142846A JPH07142846A JP5287895A JP28789593A JPH07142846A JP H07142846 A JPH07142846 A JP H07142846A JP 5287895 A JP5287895 A JP 5287895A JP 28789593 A JP28789593 A JP 28789593A JP H07142846 A JPH07142846 A JP H07142846A
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- Japan
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- copper
- benzimidazole
- rust
- copper alloy
- circuit
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- Pending
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- Anti-Oxidant Or Stabilizer Compositions (AREA)
- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】銅又は銅合金からなる回路部にベンゾイミダゾ
ールによる発色性の防錆被膜を形成し、色調によって防
錆被膜の存在及び被膜厚を視覚で認識し、製造工程にお
いて作業面，品質面に関する的確な管理を可能とする。 【構成】絶縁基板１の所定の位置に部品実装用パッド
２，ソルダレジスト３を形成した後、部品実装用パッド
２を含む銅又は銅合金からなる回路部の酸化被膜を除去
するために酸処理を行う。次に、ベンゾイミダゾール及
びベンゾイミダゾールの置換基にアゾ基あるいはチアゾ
ール基を発色団とした官能基を有するベンゾイミダゾー
ルを部品実装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回
路部に反応させて発色性のあるベンゾイミダゾールと２
−アゾベンゼルカルボン酸ベンゾイミダゾールとの混在
防錆被膜６を形成する。
ールによる発色性の防錆被膜を形成し、色調によって防
錆被膜の存在及び被膜厚を視覚で認識し、製造工程にお
いて作業面，品質面に関する的確な管理を可能とする。 【構成】絶縁基板１の所定の位置に部品実装用パッド
２，ソルダレジスト３を形成した後、部品実装用パッド
２を含む銅又は銅合金からなる回路部の酸化被膜を除去
するために酸処理を行う。次に、ベンゾイミダゾール及
びベンゾイミダゾールの置換基にアゾ基あるいはチアゾ
ール基を発色団とした官能基を有するベンゾイミダゾー
ルを部品実装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回
路部に反応させて発色性のあるベンゾイミダゾールと２
−アゾベンゼルカルボン酸ベンゾイミダゾールとの混在
防錆被膜６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に銅又は銅合金からなる回路部がベンゾイミダ
ゾールによって防錆処理された印刷配線板の製造方法に
関する。
関し、特に銅又は銅合金からなる回路部がベンゾイミダ
ゾールによって防錆処理された印刷配線板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板の銅又は銅合
金からなる回路部を保護し、はんだ付け性を保持する目
的で行われるベンゾイミダゾールによる防錆処理方法
は、まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１の所定
の位置に銅又は銅合金からなる部品実装用パッド２を形
成し、ソルダレジスタ３を施した後、部品実装用パッド
２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生成した酸化銅
を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 ＳＯ4 混合液（３５
％Ｈ2 Ｏ2 ；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ；２０
０ｇ／Ｌ）に２５℃で２０秒間浸漬処理し、純水洗い，
１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
金からなる回路部を保護し、はんだ付け性を保持する目
的で行われるベンゾイミダゾールによる防錆処理方法
は、まず、図３（ａ）に示すように、絶縁基板１の所定
の位置に銅又は銅合金からなる部品実装用パッド２を形
成し、ソルダレジスタ３を施した後、部品実装用パッド
２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生成した酸化銅
を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 ＳＯ4 混合液（３５
％Ｈ2 Ｏ2 ；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃＨ2 ＳＯ4 ；２０
０ｇ／Ｌ）に２５℃で２０秒間浸漬処理し、純水洗い，
１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
【０００３】次に、図３（ｂ）に示すように、下記の一
般式で示される。
般式で示される。
【０００４】一般式
【０００５】
【０００６】ベンゾイミダゾール０．２〜２．０ｗｔ％
と２００〜１，０００ｐｐｍの銅イオンを溶融したｐＨ
１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４０℃で６０〜１２０秒
間浸漬処理し、純水洗，１３０℃−２０秒間の乾燥を行
うことで部品実装用パッド２を含む銅又は銅合金からな
る回路部に厚み０．２〜０．５μｍのベンゾイミダゾー
ルの防錆被膜４を形成させる方法がある。ここでは、ベ
ンゾイミダゾールは銅又は銅合金と化学反応により無色
透明な銅錯体を作成して防錆被膜の役目をなしている。
と２００〜１，０００ｐｐｍの銅イオンを溶融したｐＨ
１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４０℃で６０〜１２０秒
間浸漬処理し、純水洗，１３０℃−２０秒間の乾燥を行
うことで部品実装用パッド２を含む銅又は銅合金からな
る回路部に厚み０．２〜０．５μｍのベンゾイミダゾー
ルの防錆被膜４を形成させる方法がある。ここでは、ベ
ンゾイミダゾールは銅又は銅合金と化学反応により無色
透明な銅錯体を作成して防錆被膜の役目をなしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来のベンゾイミ
ダゾールの防錆被膜は殆んど無色であるため、その存在
及び被膜厚を確認するためには、防錆被膜を酸水溶液で
露出させ紫外分光光度計を用いて溶液中のベンゾイミダ
ゾールの濃度から算出する必要があった。即ち、防錆被
膜の存在及び被膜厚を視覚で認識することは極めて困難
であり、印刷配線板の製造工程において作業面，品質面
に関する的確な管理ができないという問題点があった。
ダゾールの防錆被膜は殆んど無色であるため、その存在
及び被膜厚を確認するためには、防錆被膜を酸水溶液で
露出させ紫外分光光度計を用いて溶液中のベンゾイミダ
ゾールの濃度から算出する必要があった。即ち、防錆被
膜の存在及び被膜厚を視覚で認識することは極めて困難
であり、印刷配線板の製造工程において作業面，品質面
に関する的確な管理ができないという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、色調によって防錆被膜の
存在及び被膜厚を視覚で認職することができ、製造工程
において作業面，品質面に関する的確な管理が可能な印
刷配線板の製造方法を提供することにある。
存在及び被膜厚を視覚で認職することができ、製造工程
において作業面，品質面に関する的確な管理が可能な印
刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、絶縁基板の所定の位置に銅又は銅合金からな
る回路を形成しソルダレジストを施す工程と、前記回路
上に生成した酸化銅被膜を除去する酸処理を行う工程
と、下記の一般式で示されるベンゾイミルダゾール及び
このベンゾイミダゾールの２位（Ｒ１）あるいは４〜９
位（Ｒ２）のうちの少くともいずれか一方の置換基にア
ゾ基あるいはチアゾール基を発色団とした官能基を有す
るベンゾイミダゾールを前記回路の前記銅又は銅合金と
反応させて防錆被膜を形成する工程とを含む。
造方法は、絶縁基板の所定の位置に銅又は銅合金からな
る回路を形成しソルダレジストを施す工程と、前記回路
上に生成した酸化銅被膜を除去する酸処理を行う工程
と、下記の一般式で示されるベンゾイミルダゾール及び
このベンゾイミダゾールの２位（Ｒ１）あるいは４〜９
位（Ｒ２）のうちの少くともいずれか一方の置換基にア
ゾ基あるいはチアゾール基を発色団とした官能基を有す
るベンゾイミダゾールを前記回路の前記銅又は銅合金と
反応させて防錆被膜を形成する工程とを含む。
【００１０】一般式
【００１１】
【００１２】
【作用】防錆被膜の形成工程において、前述の２種類の
ベンゾイミダゾールを用いるのは、Ｒ１，Ｒ２の置換基
にどのような官能基を適用するかにより防錆被膜のはん
だ付け性や耐熱，耐湿性を大きく左右するため、２種類
の官能基を使いわけることで防錆被膜の発色効果と諸特
性との両立を図るためである。
ベンゾイミダゾールを用いるのは、Ｒ１，Ｒ２の置換基
にどのような官能基を適用するかにより防錆被膜のはん
だ付け性や耐熱，耐湿性を大きく左右するため、２種類
の官能基を使いわけることで防錆被膜の発色効果と諸特
性との両立を図るためである。
【００１３】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基
板１の所定の位置に銅または銅合金からなる部品実装用
パッド２を形成し、ソルダレジスト３を施した後、部品
実装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生
成した酸化銅被膜を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 Ｓ
Ｏ4 混合液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃ
Ｈ2 ＳＯ4 ；２００ｇ／Ｌ）に２５℃で３０秒間浸漬処
理し、純水洗い，１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
１の実施例は、まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基
板１の所定の位置に銅または銅合金からなる部品実装用
パッド２を形成し、ソルダレジスト３を施した後、部品
実装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生
成した酸化銅被膜を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 Ｓ
Ｏ4 混合液（３５％Ｈ2 Ｏ2 ；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃ
Ｈ2 ＳＯ4 ；２００ｇ／Ｌ）に２５℃で３０秒間浸漬処
理し、純水洗い，１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、下記の一
般式で示される。
般式で示される。
【００１６】一般式
【００１７】
【００１８】ベンゾイミダゾール０．２〜２．０ｗｔ％
と２００〜１，０００ｐｐｍの銅イオンを溶融したｐＨ
１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４０℃で６０秒間浸漬処
理し、純水洗い，水切りを行い、部品実装用パッド２を
含む銅又は銅合金からなる回路部に厚み０．２〜０．５
μｍのベンゾイミダゾールの防錆被膜４を形成する。
と２００〜１，０００ｐｐｍの銅イオンを溶融したｐＨ
１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４０℃で６０秒間浸漬処
理し、純水洗い，水切りを行い、部品実装用パッド２を
含む銅又は銅合金からなる回路部に厚み０．２〜０．５
μｍのベンゾイミダゾールの防錆被膜４を形成する。
【００１９】次に、図１（ｃ）に示すように、下記の化
学構造式で示される。
学構造式で示される。
【００２０】化学構造式
【００２１】
【００２２】２−アゾベンゼンカロボン酸ベンゾイミダ
ゾール０．２〜２．０ｗｔ％と２００〜１，０００ｐｐ
ｍの銅イオンを溶融したｐＨ０．１〜０．４の蟻酸水溶
液に４０℃で１０〜６０秒間浸漬処理し、純水洗い，１
３０℃−２０秒間の乾燥を行うことで、先に形成したベ
ンゾイミダゾールの防錆被膜４の上に赤褐色を呈する厚
み０．１〜０．３μｍの２−アゾベンゼンカルボン酸ベ
ンゾイミダゾールの防錆被膜５を累積形成し第１の実施
例による印刷配線板を得た。
ゾール０．２〜２．０ｗｔ％と２００〜１，０００ｐｐ
ｍの銅イオンを溶融したｐＨ０．１〜０．４の蟻酸水溶
液に４０℃で１０〜６０秒間浸漬処理し、純水洗い，１
３０℃−２０秒間の乾燥を行うことで、先に形成したベ
ンゾイミダゾールの防錆被膜４の上に赤褐色を呈する厚
み０．１〜０．３μｍの２−アゾベンゼンカルボン酸ベ
ンゾイミダゾールの防錆被膜５を累積形成し第１の実施
例による印刷配線板を得た。
【００２３】尚、２−アゾベンゼンカルボン酸ベンゾイ
ミダゾールは、下式に示すように、０−フェニルジアミ
ンを酸触媒の存在下でアドベンゼンジカルボン酸と加熱
処理して合成する。
ミダゾールは、下式に示すように、０−フェニルジアミ
ンを酸触媒の存在下でアドベンゼンジカルボン酸と加熱
処理して合成する。
【００２４】
【００２５】図２（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１の所定の位置に銅又は銅合金からなる部品実装用パ
ッド２を形成し、ソルダレジスト３を施した後、部品実
装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生成
した酸化膜を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 ＳＯ4 混
合液（３５％Ｈ2 Ｏ2；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃＨ2 Ｓ
Ｏ4 ；２００ｇ／Ｌ）に２５℃で３０秒間浸漬処理し、
純水洗い，１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
例を説明する工程順に示した断面図である。本発明の第
２の実施例は、まず、図２（ａ）に示すように、絶縁基
板１の所定の位置に銅又は銅合金からなる部品実装用パ
ッド２を形成し、ソルダレジスト３を施した後、部品実
装用パッド２を含む銅又は銅合金からなる回路部に生成
した酸化膜を除去するために、Ｈ2 Ｏ2 −Ｈ2 ＳＯ4 混
合液（３５％Ｈ2 Ｏ2；２５ｍｌ／Ｌ，ｃｏｎｃＨ2 Ｓ
Ｏ4 ；２００ｇ／Ｌ）に２５℃で３０秒間浸漬処理し、
純水洗い，１３０℃−２０秒間の乾燥を行う。
【００２６】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の実
施例で使用したベンゾイミダゾール０．２〜２．０ｗｔ
％とその等量のｗｔ％以下の２−アゾベンゼンカルボン
酸ベンゾイミダゾールと２００〜１，０００ｐｐｍの銅
イオンを溶融したｐＨ１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４
０℃で６０〜１２０秒間浸漬処理し、純水洗い，１３０
℃−２０秒間の乾燥を行うことで、部品実装用パッド２
を含む銅又は銅合金からなる回路部に赤褐色を呈する厚
み０．２〜０．５μｍのベンゾイミダゾールと２−アゾ
ベンゼンカルボン酸ベンゾイミダゾールとの混在防錆被
膜６を形成し実施例２の印刷配線板を得た。
施例で使用したベンゾイミダゾール０．２〜２．０ｗｔ
％とその等量のｗｔ％以下の２−アゾベンゼンカルボン
酸ベンゾイミダゾールと２００〜１，０００ｐｐｍの銅
イオンを溶融したｐＨ１．０〜４．０の蟻酸水溶液に４
０℃で６０〜１２０秒間浸漬処理し、純水洗い，１３０
℃−２０秒間の乾燥を行うことで、部品実装用パッド２
を含む銅又は銅合金からなる回路部に赤褐色を呈する厚
み０．２〜０．５μｍのベンゾイミダゾールと２−アゾ
ベンゼンカルボン酸ベンゾイミダゾールとの混在防錆被
膜６を形成し実施例２の印刷配線板を得た。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銅又は銅
合金からなる回路部にベンゾイミダゾールの防錆被膜を
形成する際にアゾ基あるいはチアゾール基を分子中に有
するベンゾイミダゾールが防錆被膜の一成分となりアゾ
基あるいはチアゾール基に因由する発色性の防錆被膜を
形成するため、その色調によって防錆被膜の存在及び被
膜厚を視覚で確認することができ、印刷配線板の製造工
程において作業面，品質面に対する的確な管理を可能と
する効果がある。
合金からなる回路部にベンゾイミダゾールの防錆被膜を
形成する際にアゾ基あるいはチアゾール基を分子中に有
するベンゾイミダゾールが防錆被膜の一成分となりアゾ
基あるいはチアゾール基に因由する発色性の防錆被膜を
形成するため、その色調によって防錆被膜の存在及び被
膜厚を視覚で確認することができ、印刷配線板の製造工
程において作業面，品質面に対する的確な管理を可能と
する効果がある。
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
の一例を説明する工程順に示した断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 部品実装用パッド ３ ソルダレジスト ４ ベンゾイミダゾールの防錆被膜 ５ ２−アゾベンゼンカルボン酸ベンゾイミダゾール
の防錆被膜 ６ ベンゾイミダゾールと２−アドベンゼンカルボン
酸ベンゾイミダゾールとの混在防錆被膜
の防錆被膜 ６ ベンゾイミダゾールと２−アドベンゼンカルボン
酸ベンゾイミダゾールとの混在防錆被膜
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板の所定の位置に銅又は銅合金か
らなる回路を形成しソルダレジストを施す工程と、前記
回路上に生成した酸化銅被膜を除去する酸処理を行う工
程と、下記の一般式で示されるベンゾイミルダゾール及
びこのベンゾイミダゾールの２位（Ｒ１）あるいは４〜
９位（Ｒ２）のうちの少くともいずれか一方の置換基に
アゾ基あるいはチアゾール基を発色団とした官能基を有
するベンゾイミダゾールを前記回路の前記銅又は銅合金
と反応させて防錆被膜を形成する工程とを含むことを特
徴とする印刷配線板の製造方法。 一般式
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5287895A JPH07142846A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5287895A JPH07142846A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142846A true JPH07142846A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=17723111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5287895A Pending JPH07142846A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012231033A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | 表面被覆配線付きプリント配線基板およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02255877A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-10-16 | Neil A North | 回路保護被覆組成物および回路保護被覆方法 |
| JPH0528835A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-02-05 | Kakogawa Plast Kk | フイルム状銅蒸着基材 |
| JPH05263275A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-12 | Metsuku Kk | ベンゾイミダゾール系化合物ならびにそれを用いた銅および銅合金の表面処理剤 |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP5287895A patent/JPH07142846A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02255877A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-10-16 | Neil A North | 回路保護被覆組成物および回路保護被覆方法 |
| JPH0528835A (ja) * | 1990-09-12 | 1993-02-05 | Kakogawa Plast Kk | フイルム状銅蒸着基材 |
| JPH05263275A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-10-12 | Metsuku Kk | ベンゾイミダゾール系化合物ならびにそれを用いた銅および銅合金の表面処理剤 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012231033A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | 表面被覆配線付きプリント配線基板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961126 |