JPH02255877A - 回路保護被覆組成物および回路保護被覆方法 - Google Patents
回路保護被覆組成物および回路保護被覆方法Info
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- JPH02255877A JPH02255877A JP1205548A JP20554889A JPH02255877A JP H02255877 A JPH02255877 A JP H02255877A JP 1205548 A JP1205548 A JP 1205548A JP 20554889 A JP20554889 A JP 20554889A JP H02255877 A JPH02255877 A JP H02255877A
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ａ７産業上の利用分野
本発明は電気または電子回路のための保護被覆に関する
。
。
近年、攻撃的な環境及び高い損傷リスクのある領域にお
いて使用される装置中の電子回路の応用が常に増加して
きた。これは、例えば、船舶及び小さな船の上の多様な
航海及び通信電子装置、鉱山及び工場における監視及び
分析装置、屋外設置の遠距離通信装置、野外及び空調さ
れていない環境中の小さなコンピュータを含む。これら
の装置の故障の原因は、しばしば、電子回路の部品と接
触するようになる水、水を基にした溶液、塩類及び反応
性ガスに関係する。こうしたことが起きる時には、損傷
は、（部品の間の短絡を生じる塩溶液の場合におけるよ
うに）即座のものであるかあるいはく金属の部品への腐
食攻撃の場合におけるように）漸次のものであるかのい
ずれかである。
いて使用される装置中の電子回路の応用が常に増加して
きた。これは、例えば、船舶及び小さな船の上の多様な
航海及び通信電子装置、鉱山及び工場における監視及び
分析装置、屋外設置の遠距離通信装置、野外及び空調さ
れていない環境中の小さなコンピュータを含む。これら
の装置の故障の原因は、しばしば、電子回路の部品と接
触するようになる水、水を基にした溶液、塩類及び反応
性ガスに関係する。こうしたことが起きる時には、損傷
は、（部品の間の短絡を生じる塩溶液の場合におけるよ
うに）即座のものであるかあるいはく金属の部品への腐
食攻撃の場合におけるように）漸次のものであるかのい
ずれかである。
かくして、何らかの形の保護を与えることが望ましい、
このような保護は、典型的には被覆の形でよい。この被
覆は、好ましくは部品上に薄いフィルムを形成し７そし
てかくして部品から空気への熱移動の減少を最小にすべ
きである。もし熱移動が適切でないと、部品が過熱され
てだめになる可能性がある。この被覆は、すべての部品
が容易に識別できるように、好ましくは透明であるべき
である。
このような保護は、典型的には被覆の形でよい。この被
覆は、好ましくは部品上に薄いフィルムを形成し７そし
てかくして部品から空気への熱移動の減少を最小にすべ
きである。もし熱移動が適切でないと、部品が過熱され
てだめになる可能性がある。この被覆は、すべての部品
が容易に識別できるように、好ましくは透明であるべき
である。
被覆が急速に乾燥＋、て、被覆することと回路を実際の
応用における役務に戻すこととの間の遅れが最小になる
こと、そして工場での応用における製造時間が最小にな
ることが望ましい。
応用における役務に戻すこととの間の遅れが最小になる
こと、そして工場での応用における製造時間が最小にな
ることが望ましい。
被覆はまた、好ましくは乾燥して固い光沢のあるフィル
ムになるべきである。固い光沢のあるフィルムは、それ
が、外からの粒子、例えば、はこり、ごみ及び風に吹か
ねた塩がその次に表面に付着してそこでそれらが短絡ま
たは腐食を助けることによって損傷を引き起こし得る傾
向を減ちすがら望ましい。
ムになるべきである。固い光沢のあるフィルムは、それ
が、外からの粒子、例えば、はこり、ごみ及び風に吹か
ねた塩がその次に表面に付着してそこでそれらが短絡ま
たは腐食を助けることによって損傷を引き起こし得る傾
向を減ちすがら望ましい。
被覆は、回路のはんだ付けが妨げられずまたは損なわれ
ないように、好ましくは容易に除去できなければならな
い。硬化する時に、被覆は、好ましくは、被覆されない
領域に広がってそこで絶縁層の形成が部品の操作に干渉
し得る傾向を持ってはならない。
ないように、好ましくは容易に除去できなければならな
い。硬化する時に、被覆は、好ましくは、被覆されない
領域に広がってそこで絶縁層の形成が部品の操作に干渉
し得る傾向を持ってはならない。
ｂ１発明が解決しようとする課題
本発明は、電気または電子回路に水とガスに耐える電気
絶縁性の被覆を付与するために使用することができそし
て」−２目的の−またはそれ以上が達成される被覆組成
物を提供する。本発明によって生成される被覆は、周囲
の攻撃的なガス例えば水蒸気、酸素及び酸ガスの存在の
可能性のためにガス抵抗性である必要がある。
絶縁性の被覆を付与するために使用することができそし
て」−２目的の−またはそれ以上が達成される被覆組成
物を提供する。本発明によって生成される被覆は、周囲
の攻撃的なガス例えば水蒸気、酸素及び酸ガスの存在の
可能性のためにガス抵抗性である必要がある。
Ｃ０課題を解決するための手段
本発明の一つの面によれば、各々のアセタール基が１〜
５の炭素原子を含む硬化可能なポリビニルアセタールポ
リマーと、有機溶媒中に溶けて溶液を生成する非イオン
腐食抑制剤との混合物から成る、電気ま／；：は電子回
路のための保護被覆組成物が提供される。
５の炭素原子を含む硬化可能なポリビニルアセタールポ
リマーと、有機溶媒中に溶けて溶液を生成する非イオン
腐食抑制剤との混合物から成る、電気ま／；：は電子回
路のための保護被覆組成物が提供される。
本発明の別の面によれば、各々のアセタール基が１〜５
の炭素原子を含む硬化可能なポリビニルアセタールポリ
マーと、有機溶媒中に溶けて溶液を生成する非イオン腐
食抑制剤との混合物から成る組成物を電気または電子回
路に塗布する。：と、該溶媒を蒸発せしめそして該ポリ
マーをせ１．めて電気または電子回路上、に被覆を生成
することから成る、電気または電子回路を保護的に被覆
する７ｊ法が提供される。
の炭素原子を含む硬化可能なポリビニルアセタールポリ
マーと、有機溶媒中に溶けて溶液を生成する非イオン腐
食抑制剤との混合物から成る組成物を電気または電子回
路に塗布する。：と、該溶媒を蒸発せしめそして該ポリ
マーをせ１．めて電気または電子回路上、に被覆を生成
することから成る、電気または電子回路を保護的に被覆
する７ｊ法が提供される。
硬化した被覆を通しての水蒸気のいくらかの伝達は、特
に薄いフィルムに関しては避けられないので、非イオン
腐食抑制剤が本発明の組成物及び方法中に含まれる。フ
ィルム中に含有される腐食抑制剤は、伝達された水蒸気
が電気または電子回路の金属表面を腐食攻撃するのを防
ぐ。
に薄いフィルムに関しては避けられないので、非イオン
腐食抑制剤が本発明の組成物及び方法中に含まれる。フ
ィルム中に含有される腐食抑制剤は、伝達された水蒸気
が電気または電子回路の金属表面を腐食攻撃するのを防
ぐ。
本発明の組成物は、公知の技術によって例えばはけ塗り
、浸漬または噴霧によって本発明の方法に従って塗布し
てよい。非イオン腐食抑制剤は、銅及び銅合金に′Ａｊ
、、て保護を２．４−えるのに主に効果的であるが、あ
る程度の腐食保護はその他の金属に関してもまた賦肇さ
れるかもしれない、好ましくは、腐食抑制剤は、０−６
０度摂氏の温度範囲において充分に揮発性であって被覆
中のすべての割ｔ１目または裂は目で蒸気相保護を与え
るにのような腐食抑制剤の例は、アゾール基を含むもの
例えばベンゾトリアゾールまたはｌ−リルＩ・リアゾー
ルである。
、浸漬または噴霧によって本発明の方法に従って塗布し
てよい。非イオン腐食抑制剤は、銅及び銅合金に′Ａｊ
、、て保護を２．４−えるのに主に効果的であるが、あ
る程度の腐食保護はその他の金属に関してもまた賦肇さ
れるかもしれない、好ましくは、腐食抑制剤は、０−６
０度摂氏の温度範囲において充分に揮発性であって被覆
中のすべての割ｔ１目または裂は目で蒸気相保護を与え
るにのような腐食抑制剤の例は、アゾール基を含むもの
例えばベンゾトリアゾールまたはｌ−リルＩ・リアゾー
ルである。
好まし２くは、本溶媒は、典型的には１〜５の炭素原子
を含む低分子量一価アルコールまたはこれらの混合物で
ある。このようなアルコールの例は、エタノール、イソ
−プロパツール、メタノール及びｎ−ブタノールである
。アル１−ルは主要溶媒とＬ２て重要て゛ありそして本
組成物の成分はまずこのアルコール成分中に溶ける４：
とが必要である。
を含む低分子量一価アルコールまたはこれらの混合物で
ある。このようなアルコールの例は、エタノール、イソ
−プロパツール、メタノール及びｎ−ブタノールである
。アル１−ルは主要溶媒とＬ２て重要て゛ありそして本
組成物の成分はまずこのアルコール成分中に溶ける４：
とが必要である。
しかしながら、本溶媒はよた７５容呈％までの量で芳香
族炭化水素を含んでよい、適当な芳香族炭化水素はキシ
レン及びｌ・ルエンである。特に、本発明においては、
環境上望ましくない溶媒例えば塩化フッ化炭素を使用す
る必要はない。
族炭化水素を含んでよい、適当な芳香族炭化水素はキシ
レン及びｌ・ルエンである。特に、本発明においては、
環境上望ましくない溶媒例えば塩化フッ化炭素を使用す
る必要はない。
本発明の組成物は、好ましくは組成物１リットルあたり
４０ヘ−１７０グラムのポリビニルアセター・ルを含む
。
４０ヘ−１７０グラムのポリビニルアセター・ルを含む
。
好ましくは、本溶媒は、残査を残さずに蒸発する。
好ましくは、本溶媒は、５重量％以下の水しか含まない
。本発明において使用されるポリビニルアセタールポリ
マーは、好ましくはポリビニルブチラール及びその誘導
体である１例えば、ポリビニルアセタールポリマーは、
３０％までのビニルアルコールまたはビニルアセテ−１
−中位好ましくは１５と２５％の間のビニルアルコール
またはビニルアセテート単位を含んでよい。ポリビニル
アセタールは、好ましくは２５０００〜２０００００の
範囲さらに好ましくは３５０００〜５００００の範囲の
分子量を有する。
。本発明において使用されるポリビニルアセタールポリ
マーは、好ましくはポリビニルブチラール及びその誘導
体である１例えば、ポリビニルアセタールポリマーは、
３０％までのビニルアルコールまたはビニルアセテ−１
−中位好ましくは１５と２５％の間のビニルアルコール
またはビニルアセテート単位を含んでよい。ポリビニル
アセタールは、好ましくは２５０００〜２０００００の
範囲さらに好ましくは３５０００〜５００００の範囲の
分子量を有する。
好ましくは本ポリマーは、３０℃までの温度では固体の
非粘着性の樹脂である。
非粘着性の樹脂である。
好ましくは、本ポリマーは０℃と４０℃の間で少なくと
も４％まで本溶媒中に溶ける。
も４％まで本溶媒中に溶ける。
使用される本ポリマーは純粋にポリビニルアセタールだ
けを含むポリマーでもよくあるいはそれは３０重量％ま
でのその他のビニルポリマー分含んでもよい。
けを含むポリマーでもよくあるいはそれは３０重量％ま
でのその他のビニルポリマー分含んでもよい。
ポリビニルポリマー特にポリビニルブチラールは、被覆
の生成において良好な接着性と良好な柔軟性を示し７そ
して硬化のために加熱を必要どしない。
の生成において良好な接着性と良好な柔軟性を示し７そ
して硬化のために加熱を必要どしない。
好ましくは、本腐食抑制剤は０℃と４０℃の間で少なく
とも０．２％まで本溶媒中に溶ける。腐食抑制剤は、好
ましくはポリビニ、ルアセタールの重量基準で１＝５と
１：２０の間の濃度で使用される。好ましくは、アゾー
ル抑制剤は、閉じられた容器中の銅合金にある程度の腐
食保護を与えるのに充分な揮発性を持つべきである。
とも０．２％まで本溶媒中に溶ける。腐食抑制剤は、好
ましくはポリビニ、ルアセタールの重量基準で１＝５と
１：２０の間の濃度で使用される。好ましくは、アゾー
ル抑制剤は、閉じられた容器中の銅合金にある程度の腐
食保護を与えるのに充分な揮発性を持つべきである。
好ましくは、腐食抑制剤の融点は３０℃以」−であるべ
きである。
きである。
ｄ、実施例
例として以下の実施例を参照して、本発明を以下に説明
する。以下の実施例におけるポリビニルブチラール使用
物は、８０．７＄のビニルブチラール樹脂、１９πのビ
ニルアルコール樹脂及び０．３％のビニルアセテート樹
脂を含みそして３８０００〜４５０００の範囲の分子量
を有するコポリマー、ユ、ニオンカ・−バイトのグレー
ドＸ Ｙ ＨＬであった。
する。以下の実施例におけるポリビニルブチラール使用
物は、８０．７＄のビニルブチラール樹脂、１９πのビ
ニルアルコール樹脂及び０．３％のビニルアセテート樹
脂を含みそして３８０００〜４５０００の範囲の分子量
を有するコポリマー、ユ、ニオンカ・−バイトのグレー
ドＸ Ｙ ＨＬであった。
犬猿珂−Ｌ
１０００ｍｌのイソ−プロパツール中に１０グラムのベ
ンゾトリアゾールを溶かすことによって溶液を製造した
。この溶液に１００グラムのポリビニルブチラール樹脂
を添加し、そ！２て溶解が完全になるまでこの混合物を
撹拌した１次に撹拌しながらこの溶液に１０００グラム
のトルエンを添加して本発明に従った最終組成物を製造
（−な、次に、二の溶液を浸漬によって電子回路に塗布
しそして溶媒を蒸発せしめかつ樹脂を硬化せ１．めな。
ンゾトリアゾールを溶かすことによって溶液を製造した
。この溶液に１００グラムのポリビニルブチラール樹脂
を添加し、そ！２て溶解が完全になるまでこの混合物を
撹拌した１次に撹拌しながらこの溶液に１０００グラム
のトルエンを添加して本発明に従った最終組成物を製造
（−な、次に、二の溶液を浸漬によって電子回路に塗布
しそして溶媒を蒸発せしめかつ樹脂を硬化せ１．めな。
回路基板または装置を処理する時には、被覆しない予定
の表面は、被覆に対し、てマスクするかあるいは他の方
法で保護すべきである。
の表面は、被覆に対し、てマスクするかあるいは他の方
法で保護すべきである。
増加１７た保護のためぐは、少なくとも二被覆の付与が
好ましい。
好ましい。
Ｊ担例２−
工業用エタノール中にベンゾトリアゾール及びポリビニ
ルブチラールを溶かして９２．８＄工業用エタノ・−ル
、６．Ｏｚポリビニルブチラール及び１６２でベンゾト
リアゾールの溶液を生成１７な９記載したパーセントは
最終溶液の重量による。次にこの溶液を浸漬によって電
気回路に塗布し、溶媒を蒸発せしめかつ樹脂を硬化せし
めた。
ルブチラールを溶かして９２．８＄工業用エタノ・−ル
、６．Ｏｚポリビニルブチラール及び１６２でベンゾト
リアゾールの溶液を生成１７な９記載したパーセントは
最終溶液の重量による。次にこの溶液を浸漬によって電
気回路に塗布し、溶媒を蒸発せしめかつ樹脂を硬化せし
めた。
実１−例、う
工業用エタノール及びイソ−１０パノールの混合物中に
ベンゾトリア゛ｒ、−ル及びポリビニルブチラールを溶
かして５９．５τ丁業用エタノール、３５．０％イソ−
プロパツール、５．０＄ポリビニルブチラール及び０．
５１ベンゾトリアゾールの溶液を生成し、た。
ベンゾトリア゛ｒ、−ル及びポリビニルブチラールを溶
かして５９．５τ丁業用エタノール、３５．０％イソ−
プロパツール、５．０＄ポリビニルブチラール及び０．
５１ベンゾトリアゾールの溶液を生成し、た。
記載したバーセ〉′トは最終溶液の重数による。次にこ
の溶液を浸漬によって電気回路に塗布し、溶媒を蒸発せ
しめかつ樹脂を硬化せしめた。
の溶液を浸漬によって電気回路に塗布し、溶媒を蒸発せ
しめかつ樹脂を硬化せしめた。
試験結果：
溶液の有効性を試験するために、三つの同一の新しく製
造した回路基板を選×７だ。使用した回路基板は原子吸
光装置からのものであり、そして操作条件下で以前には
しば１．ば故障をしたタイｙのものであ−）な６基板に
与えられた処理は以下のようであった： 基板１．処理なし一対照。
造した回路基板を選×７だ。使用した回路基板は原子吸
光装置からのものであり、そして操作条件下で以前には
しば１．ば故障をしたタイｙのものであ−）な６基板に
与えられた処理は以下のようであった： 基板１．処理なし一対照。
基板２．トで述べたようにしてしかし組成物からベンゾ
トリアゾールを省略し°Ｃ製造された実施例３の二被覆
。これらの被覆は被覆の間に１５分の乾燥時間を取って
浸漬によって塗布した６ 基板３．」二で述べたようにして製造された実施例３の
二被覆。これらの被覆は被覆の間に１５分の乾燥時間を
取って浸漬に、１４って塗布した。
トリアゾールを省略し°Ｃ製造された実施例３の二被覆
。これらの被覆は被覆の間に１５分の乾燥時間を取って
浸漬によって塗布した６ 基板３．」二で述べたようにして製造された実施例３の
二被覆。これらの被覆は被覆の間に１５分の乾燥時間を
取って浸漬に、１４って塗布した。
これらの三枚の基板を酸／′溶溶媒基塩蒸気の環境中に
２１０間置きそして次に評価し７た。結果は以下のよう
であった： ■ユ 火見′；２− 五人−β〜外見 ひど
い腐食 離れた点の 腐食攻撃攻撃 腐食攻撃
なし Ｉ」作」槻−械 非機能的 非機能的試Ｊ
１Ｍａｅｂｊｒ；ｅ （Ｎｏｎ−ｆｕｎ
Ｃｂｎａｉ）【４−７−ＱＪｌ！−ｅ ｒ ａ（ｊ旦、
Ｉ！ａ ｌ−Σ本発明の組成物中に染料３混入してよい
。
２１０間置きそして次に評価し７た。結果は以下のよう
であった： ■ユ 火見′；２− 五人−β〜外見 ひど
い腐食 離れた点の 腐食攻撃攻撃 腐食攻撃
なし Ｉ」作」槻−械 非機能的 非機能的試Ｊ
１Ｍａｅｂｊｒ；ｅ （Ｎｏｎ−ｆｕｎ
Ｃｂｎａｉ）【４−７−ＱＪｌ！−ｅ ｒ ａ（ｊ旦、
Ｉ！ａ ｌ−Σ本発明の組成物中に染料３混入してよい
。
この染料はアルコール中Ｇこ可溶性で非イオン性でなけ
ればならない。さらにまた、この染料は、それが硬化；
７たフィルムの保護性質に重大な劣化をもたらずような
量で添加してはならない。
ればならない。さらにまた、この染料は、それが硬化；
７たフィルムの保護性質に重大な劣化をもたらずような
量で添加してはならない。
染料は、溶液及び／′よｌ；・は塗布されたフィルムの
片方または両方の色の識別をあたえるのＧ；゛有用であ
ろう。必要とされる場合には、工業用エタノールまたは
同様なアルコール溶媒によって回路を洗浄することによ
って硬化ｌ−た被覆を電気回路から除去する３：とがで
きる、留まる残存被覆があっても後続のはんだ付けを妨
げることとはならない。
片方または両方の色の識別をあたえるのＧ；゛有用であ
ろう。必要とされる場合には、工業用エタノールまたは
同様なアルコール溶媒によって回路を洗浄することによ
って硬化ｌ−た被覆を電気回路から除去する３：とがで
きる、留まる残存被覆があっても後続のはんだ付けを妨
げることとはならない。
Claims (18)
- （１）各々のアセタール基が１〜５の炭素原子を含む硬
化可能なポリビニルアセタールポリマーと、有機溶媒中
に溶けて溶液を生成する非イオン腐食抑制剤との混合物
から成る、電気または電子回路のための保護被覆組成物
。 - （２）該有機溶媒が有機溶媒の全容量の少なくとも２５
％の量で低分子量一価アルコールを含む、請求項１記載
の保護被覆組成物。 - （３）該組成物１リットルあたり４０〜１７０グラムの
ポリビニルアセタールを含む、請求項１記載の保護被覆
組成物。 - （４）該ポリビニルアセタールが３０％までのポリビニ
ルアルコールまたはポリビニルアセテート単位を含む、
請求項１記載の保護被覆組成物。 - （５）該ポリビニルアセタールポリマーが２５０００〜
２０００００の範囲の分子量を有する、請求項１記載の
保護被覆組成物。 - （６）該ポリビニルアセタールポリマーが３５０００〜
５００００の範囲の分子量を有する、請求項５記載の保
護被覆組成物。 - （７）該腐食抑制剤がアゾール基を含む、請求項１記載
の保護被覆組成物。 - （８）該腐食抑制剤がベンゾトリアゾールまたはトリル
トリアゾールである、請求項７記載の保護被覆組成物。 - （９）該腐食抑制剤がポリビニルアセタールの重量基準
で１：５〜１：２０の範囲の量で存在する、請求項１記
載の保護被覆組成物。 - （１０）各々のアセタール基が１〜５の炭素原子を含む
硬化可能なポリビニルアセタールポリマーと、有機溶媒
中に溶けて溶液を生成する非イオン腐食抑制剤との混合
物から成る組成物を電気または電子回路に塗布すること
、該溶媒を蒸発せしめそして該ポリマーをせしめて電気
または電子回路上に被覆を生成することから成る、電気
または電子回路を保護的に被覆する方法。 - （１１）該有機溶媒が有機溶媒の全容量の少なくとも２
５％の量で低分子量一価アルコールを含む、請求項１０
記載の方法。 - （１２）該溶液が該組成物１リットルあたり４０〜１７
０グラムのポリビニルアセタールを含む、請求項１０記
載の方法。 - （１３）該ポリビニルアセタールが３０％までのポリビ
ニルアルコールまたはポリビニルアセテート単位を含む
、請求項１０記載の方法。 - （１４）該ポリビニルアセタールポリマーが２５０００
〜２０００００の範囲の分子量を有する、請求項１０記
載の方法。 - （１５）該ポリビニルアセタールポリマーが３５０００
〜５００００の範囲の分子量を有する、請求項１４記載
の方法。 - （１６）該腐食抑制剤がアゾール基を含む、請求項１０
記載の方法。 - （１７）該腐食抑制剤がベンゾトリアゾールまたはトリ
ルトリアゾールである、請求項１６記載の方法。 - （１８）該腐食抑制剤がポリビニルアセタールの重量基
準で１：５〜１：２０の範囲の量で存在する、請求項１
０記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AUPI973888 | 1988-08-09 | ||
| AU9738 | 1988-08-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02255877A true JPH02255877A (ja) | 1990-10-16 |
Family
ID=3773270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205548A Pending JPH02255877A (ja) | 1988-08-09 | 1989-08-08 | 回路保護被覆組成物および回路保護被覆方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5218022A (ja) |
| EP (1) | EP0354746A3 (ja) |
| JP (1) | JPH02255877A (ja) |
| KR (1) | KR900003317A (ja) |
| AU (1) | AU631369B2 (ja) |
| CA (1) | CA1334457C (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07142846A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPWO2018021272A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2019-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 保護膜形成用の樹脂組成物および保護膜 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6331582B1 (en) | 1999-05-03 | 2001-12-18 | Solutia Inc. | Low gloss coating |
| EP3053893B1 (en) * | 2013-09-30 | 2020-11-11 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Interlayer film for laminated glass, and laminated glass |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL301959A (ja) * | 1962-12-17 | |||
| US3441361A (en) * | 1965-01-05 | 1969-04-29 | Monsanto Co | Dyed polyvinyl acetal sheet containing an alkylated hydroxy phenyl benzotriazole stabilizer |
| US3393172A (en) * | 1966-07-22 | 1968-07-16 | Sentry Paint & Chemical Compan | Polyvinyl butyral pretreatment coating for metals |
| GB1209919A (en) * | 1967-07-21 | 1970-10-21 | Geigy Uk Ltd | Substituted benzotriazoles and the use thereof as metal deactivators |
| US3515585A (en) * | 1968-04-24 | 1970-06-02 | Ibm | Gelation coating method for electronic circuit panels |
| US3951882A (en) * | 1973-03-08 | 1976-04-20 | Monsanto Company | Dielectric coating compositions |
| US4111884A (en) * | 1976-04-19 | 1978-09-05 | Dai Nippon Toryo Co., Ltd. | Anticorrosion primer coating composition |
| US4210564A (en) * | 1976-11-24 | 1980-07-01 | Rhone-Poulenc Industries | Aqueous dispersions of polyvinylbutyral |
| US4126597A (en) * | 1977-03-21 | 1978-11-21 | Schenectady Chemicals, Inc. | Solutions of polyvinyl acetals |
| US4098749A (en) * | 1977-03-24 | 1978-07-04 | Dai Nippon Toryo Co., Ltd. | Anticorrosion primer coating composition |
| US4172187A (en) * | 1977-10-07 | 1979-10-23 | Monsanto Company | Abrasion resistant coating compositions |
| US4238528A (en) * | 1978-06-26 | 1980-12-09 | International Business Machines Corporation | Polyimide coating process and material |
| US4510276A (en) * | 1979-12-13 | 1985-04-09 | Kollmorgen Technologies Corporation | Epoxy resin coating compositions for printed circuit boards |
| JPS56140050A (en) * | 1980-03-28 | 1981-11-02 | Honda Motor Co Ltd | Laminated glass |
| DE3246605A1 (de) * | 1982-12-16 | 1984-06-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Feinteilige polyvinylacetale, verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung fuer einbrennbeschichtungen |
| JPS60219268A (ja) * | 1984-04-14 | 1985-11-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 被覆用樹脂組成物及びその被覆方法 |
| JPS61189693A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 旭硝子株式会社 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
| US4792464A (en) * | 1987-06-01 | 1988-12-20 | Martenson Irvin W | Corrosion coating composition |
-
1989
- 1989-08-07 AU AU39320/89A patent/AU631369B2/en not_active Ceased
- 1989-08-07 EP EP19890308011 patent/EP0354746A3/en not_active Withdrawn
- 1989-08-08 CA CA000607794A patent/CA1334457C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-08 JP JP1205548A patent/JPH02255877A/ja active Pending
- 1989-08-08 US US07/391,160 patent/US5218022A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-09 KR KR1019890011339A patent/KR900003317A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07142846A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-06-02 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JPWO2018021272A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2019-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 保護膜形成用の樹脂組成物および保護膜 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU631369B2 (en) | 1992-11-26 |
| EP0354746A3 (en) | 1991-04-17 |
| US5218022A (en) | 1993-06-08 |
| AU3932089A (en) | 1990-02-15 |
| CA1334457C (en) | 1995-02-14 |
| KR900003317A (ko) | 1990-03-26 |
| EP0354746A2 (en) | 1990-02-14 |
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