JPH07134221A - 光パッケージ - Google Patents

光パッケージ

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Publication number
JPH07134221A
JPH07134221A JP5282332A JP28233293A JPH07134221A JP H07134221 A JPH07134221 A JP H07134221A JP 5282332 A JP5282332 A JP 5282332A JP 28233293 A JP28233293 A JP 28233293A JP H07134221 A JPH07134221 A JP H07134221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
integrated circuits
light receiving
optical fiber
optical integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP5282332A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Nagano
俊治 永野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP5282332A priority Critical patent/JPH07134221A/ja
Publication of JPH07134221A publication Critical patent/JPH07134221A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数の光集積回路を使用する場合でも、光パッ
ケージの小型化を維持するとができる光パッケージとす
る。さらには、各光集積回路ごとの光路長差による時間
的遅れ(スキュー)が発生しないようにすることができ
る光パッケージとする。 【構成】光ファイバ用取付孔3が設けられた面を有し、
かつ前記面の側面に光集積回路用取付孔4が設けられ、
内部に配設した光路変換素子を介して光ファイバAと光
集積回路Bとの間で光信号を空間伝搬させる。さらに
は、光パッケージ1の形状を円筒体2とし、円筒体2の
一端を光ファイバ用取付孔3とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、内部で発光素子または
受光素子と光集積回路との間で光信号を空間伝搬するよ
うに構成された光パッケージに関する。
【0002】
【従来技術】従来より、例えば光ファイバと光集積回路
との信号を伝搬させる光パッケージとしては、図5の斜
視概略図に示すように、光集積回路を実装し、光ファイ
バを載置するためのV溝12と光集積回路に接続される
リードピン13とを有する実装体14と、実装体14を
覆うための蓋体15よりなり、実装体14内に光集積回
路を実装し、V溝12内に光ファイバを載置した後、接
着剤により実装体14と蓋体15とを一体化させ、同時
に光ファイバをV溝12内で固定させる構成、あるいは
図6の斜視概略図に示すように、実装体14の底面に孔
16を設け、実装体14の底面上に光集積回路Bを設置
し、かつ孔16に光ファイバAを挿入して接着剤により
固定させる構成があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図5、図6
に示すような従来の光パッケージでは、多数の光集積回
路を実装する場合には、かなりの設置面積を要し、光パ
ッケージが大型化してしまうという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題に鑑
みてなされたものであり、内部で発光素子または受光素
子と光集積回路との間で光信号を空間伝搬するように構
成された光パッケージにおいて、発光素子または受光素
子用取付孔が設けられた面を有し、かつ前記面の側面に
光集積回路用取付孔が設けられ、内部に配置した光路変
換素子を介して発光素子または受光素子と光集積回路と
の間で光信号を空間伝搬させる光パッケージであり、さ
らには、光パッケージの形状を円筒体とし、円筒体の筒
の一端を発光素子または受光素子用取付孔とした光パッ
ケージである。
【0005】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図1乃至図4は本発明の4つの実施例を示し、図に
おいて同じ部材は同じ符号で示す。図1は、本発明の第
1の実施例を示す斜視概略図であり、図1(a)に示す
ように、光パッケージ1は円筒体2よりなり、その円筒
体2は上面に光ファイバ用取付孔3、側面に光集積回路
用取付孔4、そして内部に光路変換素子(不図示)を有
し、さらに底面に電気的入出力接点部5を有する板状の
ベース6を設置して構成される。また、図1(a)に示
す光パッケージ1を実際に使用する場合には、図1
(b)に示すように、光ファイバ用取付孔3にセラミッ
ク等で形成された筒状のフェルール7に固定された光フ
ァイバAを設置して、光集積回路用取付孔4の発光部ま
たは受光部が円筒体2の内面側となるように光集積回路
Bを設置し、光集積回路Bにボンディングワイヤー8を
接続して電気的入出力接点部5に結合する。
【0006】上記構成により、光ファイバAから出射し
た光信号を内部に設置した光路変換素子により複数の光
集積回路Bの受光部に入射させる、または光集積回路B
の発光部から出射した光信号を光路変換素子により光フ
ァイバAに入射させることができ、また、光集積回路B
と外部素子との電気的接続を電気的入出力接点部5で行
うことができるために、複数の光集積回路Bを使用する
場合でも、光パッケージ1の小型化を維持することがで
きる。
【0007】なお、本実施例では、光パッケージ1とし
て円筒体2を用いたが、これは円筒体2の筒の一端部分
に光ファイバAを設置すると、側面のどの位置に光集積
回路Bを設置しても光ファイバAの光軸(すなわち、円
筒体の中心線)までの距離を常に等しくでき、それによ
り各光集積回路Bごとの光路長差による時間的遅れ(ス
キュー)が発生しないようにするためであるが、等しい
距離を確保できる形状、例えば中空状の四角柱や三角柱
など、あるいは光路長差がさほど影響しない程度の光信
号の空間伝搬であれば、どのような形状であってもよ
い。また、本実施例では光ファイバAを使用したが、他
の発光素子または受光素子を使用した場合でも全く同様
の構成とすることができる。さらに、光路変換素子とし
ては、目的とする光ファイバAと光集積回路Bとを接続
できるように光路を変換するものであればどのようなも
のでもよく、例えばホログラム、回折型光学素子、屈折
型光学素子などであればよい。
【0008】図2は、本発明の第2の実施例を示す断面
概略図であり、光パッケージ1を円筒体2とし、発光素
子として光ファイバAを使用して、2つの光集積回路B
1 、B2 との光信号を空間伝搬する場合を示すが、光フ
ァイバAから出射した光は、光路変換素子である第1グ
レーティング9aにより、光集積回路B1 の受光部C1
に低損失に集光する光と、直線的に進む光に分けられ、
その直線的に進む光は、第2グレーティング9bにより
光集積回路B2 の受光部C2 に集光するように構成され
る。
【0009】このように光路変換素子として、光路変換
機能を有しつつ、波長により光路が変動する波長感応性
を持つ回折光学素子であるグレーティングを用いること
により、光ファイバAから出射される光が波長多重化さ
れている場合でも、第1グレーティング9aで波長を分
離して光集積回路B1 の受光部C1 へ入射させ、さらに
第2グレーティング9bで他の波長を分離して光集積回
路B2 の受光部C2 へ入射させることができる。
【0010】図3は、本発明の第3の実施例を示す断面
概略図であり、光パッケージ1を円筒体2とし、発光素
子として光ファイバAを使用して、2つの光集積回路B
1 、B2 との光信号を空間伝搬する場合を示すが、光フ
ァイバAから出射した光は、光路変換素子であるレンズ
10で平行光に変換されて、さらに光路変換素子である
第1ビームスプリッタ11aにより、光集積回路B1
受光部C1 に低損失に集光する光と、直線的に進む光に
分けられ、その直線的に進む光は、第2ビームスプリッ
タ11bにより光集積回路B2 の受光部C2 に集光する
ように構成される。
【0011】このように光路変換素子として、光路変換
機能を有しつつ、偏波面を分離する光学素子であるビー
ムスプリッタ(PBS)を用いることにより、光ファイ
バAから出射される光が電界多重化されている場合で
も、第1ビームスプリッタ11a、第2ビームスプリッ
タ11bでそれぞれの電界成分に分離され、光集積回路
1 、B2 の受光部C1 、C2 に別々の電界成分を入射
させることができる。
【0012】図4は、本発明の第4の実施例を示す斜視
概略図であり、本発明の光パッケージ1を複数並列させ
た場合を示す図である。このように、光パッケージ1を
複数並列させることにより、複数の光ファイバAそれぞ
れの波長多重、電界多重に対応できる構成とすることが
できる。なお、円筒体2内部の光路変換素子には、図
2、図3に示したグレーティングとビームスプリッタを
両方有する構成、あるいは他の光路変換素子よりなる構
成が可能なことは言うまでもない。
【0013】
【発明の効果】以上のように、本発明の光パッケージに
よれば、発光素子または受光素子用取付孔が設けられた
面を有し、かつ前記面の側面に光集積回路用取付孔が設
けられ、内部に配置した光路変換素子を介して発光素子
または受光素子と光集積回路との間で光信号を空間伝搬
させることにより、複数の光集積回路を使用する場合で
も、光パッケージの小型化を維持するとができ、さら
に、光パッケージの形状を円筒体とし、円筒体の筒の一
端を発光素子または受光素子用取付孔としたことによ
り、各光集積回路ごとの光路長差による時間的遅れ(ス
キュー)が発生しないようにすることができる光パッケ
ージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光パッケージの第1の実施例を示す斜
視概略図である。
【図2】本発明の光パッケージの第2の実施例を示す断
面概略図である。
【図3】本発明の光パッケージの第3の実施例を示す断
面概略図である。
【図4】本発明の光パッケージの第4の実施例を示す斜
視概略図である。
【図5】従来の光パッケージを示す斜視概略図である。
【図6】従来の光パッケージを示す斜視概略図である。
【符号の説明】
1:光パッケージ 11a:
第1ビームスプリッタ 2:円筒体 11b:
第2ビームスプリッタ 3:光ファイバ用取付孔 12:V
溝 4:光集積回路用取付孔 13:リ
ードピン 5:電気的入出力接点部 14:実
装体 6:ベース 15:蓋
体 7:フェルール 16:孔 8:ボンディングワイヤー A :光
ファイバ 9a:第1グレーティング B、
1 、B2 :光集積回路 9b:第2グレーティング C1 、C
2 :受光部 10:レンズ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部で発光素子または受光素子と光集積回
    路との間で光信号を空間伝搬するように構成された光パ
    ッケージにおいて、発光素子または受光素子用取付孔が
    設けられた面を有し、かつ前記面の側面に光集積回路用
    取付孔が設けられ、前記内部に配置した光路変換素子を
    介して発光素子または受光素子と光集積回路との間で光
    信号を空間伝搬させることを特徴とする光パッケージ。
  2. 【請求項2】光パッケージの形状を円筒体とし、前記円
    筒体の筒の一端を発光素子または受光素子用取付孔とし
    たことを特徴とする請求項1に記載の光パッケージ。
JP5282332A 1993-11-11 1993-11-11 光パッケージ Pending JPH07134221A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5282332A JPH07134221A (ja) 1993-11-11 1993-11-11 光パッケージ

Applications Claiming Priority (1)

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JP5282332A JPH07134221A (ja) 1993-11-11 1993-11-11 光パッケージ

Publications (1)

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JPH07134221A true JPH07134221A (ja) 1995-05-23

Family

ID=17651043

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JP5282332A Pending JPH07134221A (ja) 1993-11-11 1993-11-11 光パッケージ

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JP (1) JPH07134221A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010263224A (ja) * 2000-09-07 2010-11-18 Teruki Nobuyoshi 半導体装置、及び光電子集積装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010263224A (ja) * 2000-09-07 2010-11-18 Teruki Nobuyoshi 半導体装置、及び光電子集積装置

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