JP3400748B2 - 受光素子アレイを用いた光分波器 - Google Patents

受光素子アレイを用いた光分波器

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光素子アレイの
チップをパッケージの一辺に寄せて収納した受光素子ア
レイを用い、入力ファイバと受光素子アレイの受光部の
間隔を狭くした光分波器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光分波器は、例えば波長多重伝送方式の
光通信システムにおいて、受信側で多重伝送されてきた
光を各波長毎に分離するデバイスとして用いられてい
る。様々な構成の光分波器が開発されているが、代表的
な例としては、光分波素子に回折格子を用いるものがあ
る。
【０００３】回折格子を用いる光分波器の一つに、「リ
トロー型配置」と呼ばれる構成がある。これは、少なく
とも１本の入力ファイバ、コリメータレンズ、及び回折
格子等を具備し、入力ファイバからの光信号をコリメー
タレンズでコリメートして回折格子に導き、回折光を再
びコリメータレンズで収束させて光検出を行う。光検出
のために、入力ファイバに近接して多数の光ファイバを
配列したり、光導波路アレイを用いて、光検出器に導く
ようになっている。
【０００４】また、回折格子を用いる他の形式の光分波
器として、少なくとも１本の入力ファイバ、コリメータ
レンズ、折り返しミラー、及び回折格子等を具備し、入
力ファイバからの光信号をコリメータレンズでコリメー
トし、折り返しミラーで反射して回折格子に導き、回折
光を光検出器に導く構成がある。ここで光検出器には受
光素子アレイが用いられている。受光素子アレイは、多
数の受光素子をアレイ状に配列形成した受光部を有する
チップを、多数の外部リードを有する長方形状のパッケ
ージ内に封入し、前記チップのボンディングパッドと外
部リード内端のボンディング取付端子との間をボンディ
ングワイヤにより結線した構造である。チップはＤＩＰ
型のパッケージの中央に組み込まれ、外部リードはパッ
ケージの両方の長辺側から引き出されている。現在市販
されている受光素子アレイは、このようなＤＩＰ型のパ
ッケージを用いたもののみである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような光分波器
のうち、後者の折り返しミラーを用いる形式の光分波器
は、折り返しミラーに入射する光軸に対して、回折格子
で分波された光の光軸はほぼ垂直となるため、本質的に
小型化が困難な構造である。
【０００６】それに対して前者の「リトロー型配置」の
光分波器は、コリメータレンズを透過して回折格子に入
射する光軸と回折光がコリメータレンズを透過して出射
する光軸とがほぼ一致した関係であるため、本質的に小
型化に適する構造である。
【０００７】しかし、光検出器として従来構造の受光素
子アレイを用いるとすると、受光素子アレイはチップ及
びパッケージが最適構造ではなく、入力ファイバに接近
して配置できないため、コリメータレンズのコマ収差が
増大し光学特性が低下する問題が生じる。即ち、受光素
子アレイの受光部からパッケージの外周部までの距離が
長いし、入力ファイバと受光素子アレイは共役の位置に
取り付ける必要があるが、互いの大きさが制限となっ
て、受光素子アレイと入力ファイバとの距離を短くでき
ないためである。そのため、入力ファイバと受光素子ア
レイとの距離に対応した光学系の長さが必要となり、光
分波器を小型化する上で大きな障害となっている。
【０００８】本発明の目的は、光検出器として受光素子
アレイを使用しても、入力ファイバに対して受光部を近
接配置可能とすることで、コマ収差を抑制でき、光学系
の長さを短縮して小型化を図ることができる光分波器を
提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明で用いる受光素子
アレイは、多数の受光素子をアレイ状に配列形成した受
光部を有するチップを、多数の外部リードと該外部リー
ドに接続されているボンディング端子を備えた長方形状
のパッケージ内に封入し、前記チップのボンディングパ
ッドとパッケージ側のボンディング端子との間をボンデ
ィングワイヤ等により結線する構成を前提とするもので
ある。ここで本発明では、（１） 前記チップの受光部周辺のうち一方の長辺側には
ボンディングパッドが形成されておらず、そのボンディ
ングパッドの無い方のチップ長辺がパッケージの一方の
外側長辺に接近するようにチップをパッケージの片側に
寄せて収容した構造、（２） 前記パッケージの一方の長辺側にはボンディング
端子が形成されておらず、チップ長辺がそのボンディン
グ端子の無い方のパッケージ外側長辺に接近するように
チップをパッケージの片側に寄せて収容した構造、（３） 前記パッケージの一方の長辺側には外部リードが
形成されておらず、チップ長辺がその外部リードの無い
方のパッケージ外側長辺に接近するようにチップをパッ
ケージの片側に寄せて収容した構造、のいずれか、ある
いはそれらを組み合わせた構造とする。それによって、
具体的には、チップの受光部中心とパッケージ外側長辺
との最短距離を３mm以下とするのが好ましい。
【００１０】本発明に係る光分波器は、少なくとも１本
の入力ファイバ、コリメータレンズ、回折格子、及び受
光素子アレイをリトロー型配置とする構成とする。ここ
で上記のように、チップをパッケージの片側に寄せた受
光素子アレイを用い、該受光素子アレイを、その受光部
が前記入力ファイバの取付部に接近する向きで配置す
る。それによって、コリメータレンズの主面位置から受
光素子アレイまでの距離をＬ（mm）、チップの受光部中
心から入力ファイバまでの距離をＷ（mm）としたとき、
Ｗ／Ｌ≦４／５０を満たすように設定する。
【００１１】
【発明の実施の形態】まず最初に、本発明に係る光分波
器の一例を図１により説明する。この光分波器は、少な
くとも１本の入力ファイバ１０、コリメータレンズ１
２、回折格子１４、及び光検出器である受光素子アレイ
１６を構成要素とし、互いに嵌合する３個のチューブ状
部材を用いて組み立てられている。単芯の入力ファイバ
１０は、透明のファイバ実装用チューブ１８の端面のフ
ァイバ固定用ウインドウ２０にファイバ連結部２２によ
って固定されている。コリメータレンズ１２は中間チュ
ーブ２４の端部に固定されている。更に回折格子１４
は、回折格子実装用チューブ２６の端面の回折格子固定
用ウインドウ２８に固定されている。この例では、中間
チューブ２４の両端部にファイバ実装用チューブ１８と
回折格子実装用チューブ２６が外装されており、光軸方
向に移動可能で且つ光軸回りに回転可能としてアクティ
ブアライメントできるようになっている。
【００１２】外部の入力用ファイバ１０からチューブ内
部に導入されて、該入力ファイバ１０の開口数に応じて
拡がった発散光束はコリメータレンズ１２に到達し、平
行光束に変換されてから回折格子１４に到達する。回折
格子１４の波長分散特性に応じて波長毎に分離された光
束は、コリメータレンズ１２によって分波波長毎に収束
光束に変換され、コリメータレンズ１２の焦点に一致す
るウインドウ２０上で波長毎に集光して一列に並ぶ。こ
の波長毎の集光点と受光素子アレイ１６の各受光素子が
それぞれ対応するように該受光素子アレイ１６がウイン
ドウ２０に固定されることで、各波長毎の光検出が行わ
れる。
【００１３】ところで、回折された光束は光軸に対して
傾いてコリメータレンズを透過するためコマ収差が生じ
る。このコリメータレンズのコマ収差は、コリメータレ
ンズの主面位置から受光素子アレイまでの長さＬと、受
光素子アレイと入力ファイバとの距離Ｗとに相関する。
コマ収差を低減するためには、比率Ｗ／Ｌを小さくする
必要がある。
【００１４】図２のＡに、直径２０mm、焦点距離５０mm
のコリメータレンズ（メンスグリオ製ＬＡＬ０１３）を
用いたときのコマ収差のシミュレーション結果を示す。
縦軸はレンズ半径、横軸はコマ収差を示している。波長
λ＝１５００〜１６００nmの光では、コマ収差１λ以内
で使用できるのはφ１４mm以内の領域である。瞳面での
光束径は１／ｅ2 の減衰として約φ１０mmになる。
【００１５】図２のＢに示すように、コマ収差１λ以内
のφ１４mmの領域に、入力ファイバから回折格子までの
往路光束（瞳面上でφ１０mm）と、回折格子から受光素
子アレイまでの復路光束（瞳面上でφ１０mm）とが入る
のは、両者の中心距離Ｗが４mm以内の場合である。つま
り、入力ファイバと受光素子アレイとの距離Ｗを４mm以
内に収める必要がある。
【００１６】また図２のＡに示すように、φ１２mm以内
の領域ではコマ収差が０．５λ以内であることから、入
力ファイバと受光素子アレイとの距離Ｗを３mm以内に収
めると、更に顕著な効果が現れる。従って、コリメータ
レンズのコマ収差は、 Ｗ／Ｌ≦４／５０ の関係を満たす範囲で抑制でき、更に望ましくは、 Ｗ／Ｌ≦３／５０ とすることである。従って、図１に示す光分波器の例で
述べると、コリメータレンズのコマ収差を抑制するに
は、Ｌを５０mmとしたとき、Ｗを４mm以下にすればよ
い。Ｗを３mm以下にすれば、コマ収差の抑制効果は更に
顕著になる。
【００１７】そこで、上記入力ファイバと受光素子アレ
イとの距離Ｗの値を短縮するため、本発明者等は受光素
子アレイのチップ及びパッケージに着目し、受光素子ア
レイの受光部からパッケージ外周部までの距離を短縮す
る工夫を施した。
【００１８】図３は入力ファイバ中心から受光素子アレ
イの受光部中心までの距離Ｗの説明図である。入力ファ
イバ１０の中心から被覆材外周までの距離をｄ、受光素
子アレイ１６の受光部中心からパッケージ最外周までの
距離をＤとすると、ファイバ連結部２２がパッケージに
密着した場合がＷ＝Ｄ＋ｄであるが、両者には隙間を設
ける場合もあるので、 Ｗ≧Ｄ＋ｄ の関係が成り立つ。入力ファイバ１０の耐候性を維持す
るためには、入力ファイバ中心から被覆材外周までの距
離ｄは最小でも１mmが必要であることから、受光素子ア
レイ１６の受光部中心からパッケージ外周部までの距離
Ｄは３mm以内にすることが望ましいということになる。
【００１９】図４に受光素子アレイの断面図を示す。パ
ッケージ本体３０には、外側から、外部リード３２、封
止用キャップ３４、パッケージ側（外部リード内端）ワ
イヤボンディング取付端子３６の順で構成され、受光素
子チップ３８が搭載されている。図中、ａはパッケージ
の外部リード３２及び封止材３９のダレを考慮して、
０．５〜１mm程度必要である。ｂは封止材３９の長さで
あり１mm程度、ｃはワイヤボンディング取付端子３６に
要する部分であり０．５mm程度、ｄはパッケージ本体３
０と受光素子チップ３８との隙間であり０．５mm程度が
必要である。これらａ〜ｄで２．５〜３．０mmを要す
る。更に、受光素子チップ３８のワイヤボンディングパ
ッドと、ワイヤボンディングパッドから受光素子までの
配線（図示せず）を考慮すると、受光素子チップ端縁か
ら受光素子中心までの長さｅは０．５mm程度を要する。
これらを総合すると、パッケージ最外周から受光部中心
までの距離Ｄは、ａ〜ｅの合計で３．０mm以上になって
しまう。
【００２０】受光素子アレイの受光部中心からパッケー
ジ最外周までの距離Ｄを３mm以内に収めて、コマ収差を
抑制した光分波器を実現するため、本発明では、（１） チップの一方の長辺側にはボンディングパッドが
ない。（２） パッケージの一方の長辺側にはボンディング端子
がない。（３） パッケージの一方の長辺側には外部リードがな
い。 のいずれか、もしくはそれら（１）〜（３）を組み合わ
せ、チップをパッケージの片側に寄せて収容した構造の
受光素子アレイを用いている。
【００２１】
【実施例】図５のＡ，Ｂは本発明で用いる受光素子アレ
イに組み込むチップの実施例を示す説明図である。図５
のＡは、多数の受光素子４０を配列したチップ４２上
で、該受光素子４０から電気信号を引き出すためのボン
ディングパッド４４の取り出し方向を、入力ファイバ側
とは反対の方向及び直交する方向に行った例である。図
５のＢは、ボンディングパッド４４の取り出し方向を、
入力ファイバ側とは反対の方向のみに行った例である。
いずれにしてもボンディングパッド４４の取り出しを入
力ファイバ側に行わないことにより、受光素子アレイの
受光部中心からパッケージ最外周までの距離Ｄを０．２
〜０．３mm程度短縮できるので、３mm以内にできる。
【００２２】図６のＡ，Ｂは本発明で用いる受光素子ア
レイの実施例を示す説明図であり、受光素子アレイのチ
ップとパッケージとの接続位置を示している。チップの
ボンディングパッド４４と、パッケージ側（例えば外部
リード内端）のボンディング端子４６との間はボンディ
ングワイヤによって接続される。受光素子チップ４２の
電気信号は、チップのボンディングパッド４４からボン
ディングワイヤ及びパッケージ側のボンディング端子４
６を介してパッケージの外周に設置された外部リード
（図示せず）から外部に出力される。図６のＡは、図５
のＡに示す受光素子アレイのチップを組み込み、パッケ
ージ側のボンディング端子４６を入力ファイバ側とは反
対方向及び直交する方向に設置した例である。図６のＢ
は、図５のＢに示す受光素子アレイのチップを組み込
み、パッケージ側のボンディング端子４６を入力ファイ
バ側とは反対方向だけに設置した例である。このように
パッケージのボンディング端子を入力ファイバ側に設け
ないことにより、受光素子アレイの受光部中心からパッ
ケージ最外周までの距離Ｄをさらに０．５mm程度短くで
きる。
【００２３】図７のＡ〜Ｃにパッケージの外部リード取
付位置についての実施例を示す。図７のＡ及びＢはパッ
ケージ５０の外部リード５２を、入力ファイバ１０と反
対方向及び直交方向に配置した例である。図７のＣはパ
ッケージ５０の外部リード５２を、入力ファイバ１０と
反対方向だけに配置した例である。図７のＡ〜Ｃに示す
ように、パッケージ５０の外部リード５２の取付を入力
ファイバ側で行わないことにより、受光素子アレイの受
光部５４中心から入力ファイバ１０の中心までの距離を
短くできる。外部リードの削除により、０．５mm程度短
くできるので、距離Ｄを３mm以内にできる。
【００２４】本発明で用いる受光素子アレイの概略構成
をまとめたのが図８〜図１０である。前記のように、受
光素子アレイの受光部中心とパッケージ外側との距離を
短くするために、本発明では、（１） チップの一方の長辺側にはボンディングパッドが
ない。（２） パッケージの一方の長辺側にはボンディング端子
がない。（３） パッケージの一方の長辺側には外部リードがな
い。 のいずれか、もしくはそれら（１）〜（３）を組み合わ
せ（即ち、（１）＋（２）、（１）＋（３）、（２）＋
（３）、（１）＋（２）＋（３））、チップをパッケー
ジの片側に寄せて収容した構造の受光素子アレイを用い
る。
【００２５】図８のＡは、上記（１）に対応する構造の
例である。チップ６０は、その一方の長辺側のみにボン
ディングパッド６２が設けられ、両側にボンディング端
子６４と外部リード６６を有するパッケージに収容され
ている。ボンディングパッド６２とボンディング端子６
４間はボンディングワイヤ６８で結線されている。図８
のＢは、上記（２）に対応する構造の例である。チップ
６１は、その両方の長辺側にボンディングパッド６２が
設けられ、一方の長辺を除く３辺にボンディング端子６
４を有し、且つ両方の長辺に外部リード６６を有するパ
ッケージに収容されている。図８のＣは、上記（３）に
対応する構造の例である。チップ６１は、その両方の長
辺側にボンディングパッド６２が設けられ、両方の長辺
にボンディング端子６４を有し且つ一方の長辺のみに外
部リード６６を有するパッケージに収容されている。図
面左手側のボンディング端子と外部リードとは内部リー
ド７０によって接続されている。
【００２６】上記（１）〜（３）を組み合わせると、受
光素子アレイの受光部中心とパッケージ外側の距離を更
に短縮できる。図９のＡは、上記（１）＋（２）に対応
する構造の例である。チップ６０は、その一方の長辺側
のみにボンディングパッド６２が設けられ、一方の長辺
のみにボンディング端子６４を有し且つ両方の長辺に外
部リード６６を有するパッケージに収容されている。図
９のＢは、上記（１）＋（３）に対応する構造の例であ
る。チップ６０は、その一方の長辺側のみにボンディン
グパッド６２が設けられ、両方の長辺にボンディング端
子６４を有し且つ一方の長辺のみに外部リード６６を有
するパッケージに収容されている。図９のＣは、上記
（２）＋（３）に対応する構造の例である。チップ６１
は、その両方の長辺側にボンディングパッド６２が設け
られ、一方の長辺のみにボンディング端子６４を有し且
つそれと同じ長辺のみに外部リード６６を有するパッケ
ージに収容されている。なお、図９のＡ及びＢでは、図
面が錯綜するためボンディングワイヤは図示していな
い。
【００２７】図１０は、上記（１）＋（２）＋（３）に
対応する構造の例である。チップ６０は、その一方の長
辺側にボンディングパッド６２が設けられ、それと同じ
一方の長辺のみにボンディング端子６４を有し且つそれ
と同じ長辺のみに外部リード６６を有するパッケージに
収容されている。受光素子アレイの電気信号はチップ６
０上のボンディングパッド６２からボンディングワイヤ
６８によってパッケージ側のボンディング端子６４に接
続され、パッケージの外部リード６６から電気信号が取
り出せる。
【００２８】図８のＡあるいは図９のＣでは、図１０の
場合と同様、パッケージ側のボンディング端子は外部リ
ード内端でよい。しかし図８のＣ、図９のＡあるいはＢ
においては、外部リードに接続されるボンディング端子
の一部は、例えば図１１に示すような構造とする。図面
右側のボンディング端子は右側の外部リード内端であ
る。図面左側のボンディング端子６４はスルーホール７
１、内部リード７２、スルーホール７３によって右側の
外部リード６６に接続される。チップ６０のボンディン
グパッド６２とボンディング端子６４とはボンディング
ワイヤ６８で接続される。
【００２９】上記の各実施例では、チップのボンディン
グパッドとパッケージ側のボンディング端子とをボンデ
ィングワイヤのみで結線する構成を説明したが、この結
線はパッケージに設けた中継配線を介して行ってもよ
い。ボンディングワイヤがチップの受光部の上を横切る
ような場合には、このような中継配線を用いることが有
効である。この場合の結線は、ボンディングパッド→ボ
ンディングワイヤ→パッケージに設けた中継配線→ボン
ディングワイヤ→ボンディング端子の順となる。パッケ
ージに設ける中継配線としては、プリント基板の配線の
ようにパッケージに予め配線を設ける構成、あるいは配
線を作製したマウント板をチップに隣接配置する構成な
どがある。
【００３０】その一例を図１２に示す。パッケージに受
光素子アレイのチップ６０を収容すると共に、該チップ
６０に隣接してマウント板８０を収容する。マウント板
８０は、表面に所望パターンの中継配線８２を形成した
ものである。チップのボンディングパッドと中継配線の
一端をボンディングワイヤで結線し、中継配線の他端と
ボンディング端子をボンディングワイヤで結線する。こ
の例では、チップのボンディングパッドの一部の結線に
マウント板の中継配線を用いているが、チップのボンデ
ィングパッドの全ての結線にマウント板の中継配線を用
いてもよい。
【００３１】なお本発明は、上記実施例に限定されるも
のではなく、パッケージの外部リードはパッケージの裏
面側（下面側）から取り出してもよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明は上記のように、（１）チップの
受光部周辺の一方の長辺側にはボンディングパッドがな
い、（２）パッケージの一方の長辺側にはボンディング
端子がない、（３）パッケージの一方の長辺側には外部
リードがない、のいずれか又はそれらを組み合わせ、チ
ップをパッケージの片側に寄せて収容した構造の受光素
子アレイを用いるので、他の光学部品や光ファイバ等に
近接して配置することが可能となり、光デバイスの小型
化に貢献しうる。
【００３３】また本発明では、リトロー型配置の光分波
器において、上記のような受光素子アレイを用いること
で、受光素子アレイから入力ファイバまでの距離（Ｗ）
を、コリメータレンズの主面位置から受光素子アレイま
での長さ（Ｌ）に対して、Ｗ／Ｌ≦４／５０を満たすよ
うにでき、コリメータレンズのコマ収差を抑制でき、光
学特性を損なうことなく光学系を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リトロー型配置の光分波器の説明図。
【図２】それに組み込むコリメータレンズのコマ収差の
説明図。
【図３】従来の受光素子アレイの平面図。
【図４】その受光素子アレイの断面図。
【図５】本発明で用いる受光素子アレイのチップ説明
図。
【図６】本発明で用いる受光素子アレイのワイヤボンデ
ィング取付端子の説明図。
【図７】本発明で用いる受光素子アレイの外部リード取
付位置の説明図。
【図８】本発明で用いる受光素子アレイの実施例の説明
図。
【図９】本発明で用いる受光素子アレイの実施例の説明
図。
【図１０】本発明で用いる受光素子アレイの一実施例を
示す一部破断斜視図。
【図１１】パッケージ断面構造の一例を示す説明図。
【図１２】マウント板を用いた中継配線の例を示す説明
図。
【符号の説明】
１０ 入力ファイバ １２ コリメータレンズ １４ 回折格子 １６ 受光素子アレイ ６０，６１ チップ ６２ ボンディングパッド ６４ ボンディング端子 ６６ 外部リード ６８ ボンディングワイヤ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−75544（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−184865（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−29005（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−142506（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−104154（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343563（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−39955（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 31/00 - 31/024 H01L 27/14 - 27/148 G02B 6/26 - 6/35 G02B 6/42 - 6/43

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも１本の入力ファイバ、コリメ
    ータレンズ、回折格子、及び受光素子アレイをリトロー
    型配置とした光分波器において、 受光素子アレイは、多数の受光素子をアレイ状に配列形
    成した受光部を有するチップを、多数の外部リードと該
    外部リードに接続されているボンディング端子を備えた
    長方形状のパッケージ内に封入し、前記チップのボンデ
    ィングパッドとパッケージ側のボンディング端子との間
    を結線した構造をなし、 前記チップは、その受光部周辺のうち一方の長辺側には
    ボンディングパッドが形成されておらず、そのボンディ
    ングパッドの無い方のチップ長辺がパッケージの一方の
    外側長辺に接近するようにチップをパッケージの片側に
    寄せて収容し、チップ長辺方向と直交しボンディングパ
    ッドの無い方のチップ長辺に近接して光ファイバを設け
    たことを特徴とする受光素子アレイを用いた光分波器。
  2. 【請求項２】 少なくとも１本の入力ファイバ、コリメ
    ータレンズ、回折格子、及び受光素子アレイをリトロー
    型配置とした光分波器において、 受光素子アレイは、多数の受光素子をアレイ状に配列形
    成した受光部を有するチップを、多数の外部リードと該
    外部リードに接続されているボンディング端子を備えた
    長方形状のパッケージ内に封入し、前記チップのボンデ
    ィングパッドとパッケージ側のボンディング端子との間
    を結線した構造をなし、 前記パッケージは、その一方の長辺側にはボンディング
    端子が形成されておらず、チップ長辺がそのボンディン
    グ端子の無い方のパッケージ外側長辺に接近するように
    チップをパッケージの片側に寄せて収容し、チップ長辺
    方向と直交しボンディング端子の無い方のパッケージ外
    側長辺に近接して光ファイバを設けたことを特徴とする
    受光素子アレイを用いた光分波器。
  3. 【請求項３】 少なくとも１本の入力ファイバ、コリメ
    ータレンズ、回折格子、及び受光素子アレイをリトロー
    型配置とした光分波器において、 受光素子アレイは、多数の受光素子をアレイ状に配列形
    成した受光部を有するチップを、多数の外部リードと該
    外部リードに接続されているボンディング端子を備えた
    長方形状のパッケージ内に封入し、前記チップのボンデ
    ィングパッドとパッケージ側のボンディング端子との間
    を結線した構造をなし、 前記パッケージは、その一方の長辺側には外部リードが
    形成されておらず、チップ長辺がその外部リードの無い
    方のパッケージ外側長辺に接近するようにチップをパッ
    ケージの片側に寄せて収容し、チップ長辺方向と直交し
    外部リードの無い方のパッケージ外側長辺に近接して光
    ファイバを設けたことを特徴とする受光素子アレイを用
    いた光分波器。
  4. 【請求項４】 ボンディングパッドが無い方のチップ長
    辺に接近する方のパッケージ外側長辺にはボンディング
    端子が設置されていない受光素子アレイを用いる請求項
    １記載の光分波器。
  5. 【請求項５】 ボンディングパッドが無い方のチップ長
    辺に接近する方のパッケージ外側長辺からは外部リード
    が引き出されていない受光素子アレイを用いる請求項１
    記載の光分波器。
  6. 【請求項６】 ボンディング端子が無い方のパッケージ
    外側長辺からは外部リードが引き出されていない受光素
    子アレイを用いる請求項２記載の光分波器。
  7. 【請求項７】 ボンディングパッドが無い方のチップ長
    辺に接近する方のパッケージ外側長辺にはボンディング
    端子及び外部リードが設置されていない受光素子アレイ
    を用いる請求項１記載の光分波器。
  8. 【請求項８】 チップの受光部中心とパッケージ外側長
    辺との最短距離が３mm以下である受光素子アレイを用い
    る請求項１乃至７のいずれかに記載の光分波器。
  9. 【請求項９】 チップのボンディングパッドとボンディ
    ング端子との間の結線が、パッケージ内に設けた中継配
    線とボンディングワイヤによってなされている受光素子
    アレイを用いる請求項１乃至８のいずれかに記載の光分
    波器。
  10. 【請求項１０】 光分波器は、少なくとも１本の入力フ
    ァイバ、コリメータレンズ、回折格子、及びと受光素子
    アレイをリトロー配置とした構造であって、コリメータ
    レンズの主面位置から受光素子アレイまでの距離をＬ
    （mm）、チップの受光部中心から入力ファイバまでの距
    離をＷ（mm）としたとき、 Ｗ／Ｌ≦４／５０ を満たしている請求項１乃至９のいずれかに記載の光分
    波器。
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