JPH07132328A - 金属部材のコイニング加工方法 - Google Patents
金属部材のコイニング加工方法Info
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- JPH07132328A JPH07132328A JP5307251A JP30725193A JPH07132328A JP H07132328 A JPH07132328 A JP H07132328A JP 5307251 A JP5307251 A JP 5307251A JP 30725193 A JP30725193 A JP 30725193A JP H07132328 A JPH07132328 A JP H07132328A
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Abstract
ニング加工を施す際に用いる方法であって、コイニング
加工により形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに
コイニング加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形
成できる金属部材のコイニング加工方法を得る。 【構成】 軟質の金属部材100表面に硬質の金属層2
00を形成して、金属部材100の表面硬度を高めた
後、その金属部材100にコイニング加工を施す。
Description
金属部材にコイニング加工を施す際に用いるコイニング
加工方法に関する。
ダイパッドヒートスプレッダー(DPH)と呼ばれる半
導体装置用の電子部品がある。このDPH10は、高熱
放散性の無酸素銅を用いて形成していて、方形平板状を
している。DPH10の下端周縁には、フランジ12を
設けている。このDPH10を用いて半導体装置を形成
する場合には、図5と図6に示したように、DPH10
をリードフレーム20のインナーリード22内方の内側
空間24に配置して、そのフランジ12外側面をリード
フレームのインナーリード22内端に絶縁性の両面接着
テープ30を介して接合している。そして、DPH10
をリードフレームの複数本のインナーリード22内端に
支持している。フランジ12側のDPH表面(以下、D
PH下面14という)には、半導体チップ40を搭載し
て、そのチップの電極42をインナーリード22内端に
ワイヤ50を介して電気的に接続している。半導体チッ
プ40を搭載したDPH10とその周辺のリードフレー
ムのインナーリード22は、樹脂60内部に封止してい
る。フランジ12側と反対側のDPH表面(以下、DP
H上面16という)は、樹脂60外部に露出させてい
て、半導体チップ40が発する熱をDPH10を通して
樹脂60外部に効率よく放散できるようにしている。
は、無酸素銅からなる板材を打抜き加工して、図4
(a)に示したような、DPH形成用の方形板状をした
軟質の金属部材100を得ている。次いで、その金属部
材100にコイニング加工を施して、図4(b)に示し
たように、金属部材100下端周縁にフランジ12を設
けている。その後、金属部材100表面に防錆用のニッ
ケルめっき(図示せず)を施している。
ようにして、DPH10を製造した場合には、図4
(b)に示したように、金属部材即ちDPH上面周囲の
エッジ部140が円弧状に大きくだれてしまって、DP
H10を樹脂封止用金型(図示せず)内に組み入れた際
に、DPH上面16周囲を金型内壁に密着させることが
できなかった。そして、樹脂封止用金型内に樹脂60を
注入して、図5と図6に示したように、DPH上面16
を樹脂60外部に露出させた状態で、DPH10を樹脂
60内部に封止した際に、図6に破線で示したように、
樹脂60がDPH上面16周囲の円弧状にだれた四隅部
等に漏れ出してDPH上面16に薄膜状に付着した。そ
して、半導体装置の体裁が損なわれたり、DPH上面1
6周囲に付着した樹脂60がDPH上面16から剥離し
てその周辺の電子部品の隙間等に侵入して電子部品の機
能が損なわれたりした。
構造部品形成用の軟質の金属部材にコイニング加工を施
した場合にも言え、そのコイニング加工を施した金属部
材のエッジ部が円弧状にだれて、その金属部材の平面度
が低下する等した。
たもので、電子部品などに用いる軟質の金属部材にコイ
ニング加工を施す方法であって、コイニング加工により
形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに鋭くエッジ
状に形成できる金属部材のコイニング加工方法(以下、
コイニング加工方法という)を提供することを目的とし
ている。
に、本発明のコイニング加工方法は、軟質の金属部材表
面に硬質の金属層を形成した後、該金属層を形成した金
属部材にコイニング加工を施すことを特徴としている。
金属層が金属部材表面に施しためっき層であるか、又
は、金属層がスパッタリング法又は蒸着法により金属部
材表面に形成した金属層であることを好適としている。
属部材がダイパッドヒートスプレッダー(DPH)に用
いるものであったり、金属部材が無酸素銅からなると共
に、金属層がニッケルめっき層からなるものであったり
することを好適としている。
ング加工を施す金属部材表面に硬質の金属層を形成し
て、コイニング加工を施す軟質の金属部材の表面硬度を
高めている。
にコイニング加工を施した際に、そのコイニング加工に
より形成する金属部材のエッジ部がだれずにコイニング
加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に尖った形状に
形成されると推測される。
る。図1は本発明のコイニング加工方法の好適な実施例
を示し、詳しくはその工程説明図を示している。以下
に、この加工方法を説明する。
質の板材(図示せず)の表裏面に硬質の金属層200を
それぞれ形成している。具体的には、板材の表裏面にニ
ッケルめっきを厚さ0.254〜5μmに施している。
ちなみに、無酸素銅のヴィッカース硬度(HV)は85
〜125であり、ニッケルのヴィッカース硬度(HV)
は約200である。なお、硬質の金属層200は、スパ
ッタリング法又は蒸着法により金属部材100の表裏面
にそれぞれ形成しても良い。
(a)に示したような、方形平板状をした軟質の金属部
材100であって、その表裏面に硬質の金属層200を
形成したDPH形成用の金属部材100を得ている。
100にコイニング加工を施して、図1(b)に示した
ように、金属部材100の下端周縁にDPH用のフラン
ジ120を設けている。
属部材100の表面硬度を硬質の金属層200により高
めて、コイニング加工により形成する金属部材上面周囲
のエッジ部140が円弧状にだれずにコイニング加工用
金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成されるようにし
ている。
部材100周囲面にニッケルめっき等のめっきを施し
て、金属部材100周囲面を防錆用の金属めっき層30
0で覆っている。そして、DPH10を形成している。
の工程からなる。
より形成したDPH上面16の高低差と、上述コイニン
グ加工方法により形成したDPH上面16の高低差の比
較実験結果を示すと、図2(a)、(b)のようになっ
た。この図は、図3にその測定位置を矢印で示したよう
に、従来のコイニング加工方法と上述コイニング加工方
法によりそれぞれ形成したDPH上面16の対角線上に
おける高さ位置の測定データを示している。この測定デ
ータによれば、従来のコイニング加工方法によりDPH
10を形成した場合には、図2(a)に示したように、
該DPH上面16の対角線上における最大高低差が7
5.0μmにまで増加して、該DPH上面16周囲のエ
ッジ部のだれが大きくなってしまうのに対して、上述コ
イニング加工方法によりDPH10を形成した場合に
は、図2(b)に示したように、該DPH上面16の対
角線上における最大高低差が22.0μmとなって、該
DPH上面16周囲のエッジ部のだれを少なく抑えられ
ることが判る。
は、軟質の板材を剪断加工して、図1(a)に示したよ
うな、方形平板状をした軟質の金属部材100を得た
後、その金属部材100の表裏面等にめっき法、スパッ
タリング法又は蒸着法等により硬質の金属層200を形
成したり、又は軟質の板材や金属部材100のコイニン
グ加工を施す表面のみに硬質の金属層200を形成した
りしても良く、そのようにしても、上述加工方法と同様
にして、コイニング加工する金属部材100の表面硬度
を高めて、コイニング加工により形成する金属部材上面
周囲のエッジ部140を鋭くエッジ状に形成できる。
PH形成用の金属部材100の他に、コイニング加工を
施す各種構造部品形成用の金属部材にも利用可能であ
る。
酸素銅からなる金属部材の他に、軟質の銅合金、アルミ
ニウム、鉄等からなる金属部材にコイニング加工を施す
際にも利用できる。さらに、コイニング加工を施す金属
部材表面に形成する金属層には、ニッケル層の他に、硬
質のコバルト層等を用いても良い。
グ加工方法によれば、コイニング加工を施す軟質の金属
部材の表面硬度を高めて、コイニング加工により形成す
る金属部材のエッジ部を円弧状にだれさせずにコイニン
グ加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成でき
る。
DPHを形成すれば、DPH上面周囲のエッジ部を鋭く
エッジ状に形成して、DPHを樹脂封止金型内に組み入
れた際に、DPH上面周囲を金型内壁に密着させること
ができる。そして、樹脂封止金型内に樹脂を注入して、
DPH上面を樹脂外部に露出させた状態で、DPHを樹
脂内部に封止した際に、樹脂がDPH上面周囲の四隅部
等に漏れ出してDPH上面に薄膜状に付着して半導体装
置の体裁を悪くしたり、DPH上面周囲に付着した樹脂
がDPH上面から剥離してその周辺の電子部品の隙間等
に侵入して電子部品の機能を損ねたりするのを防止でき
る。
説明図である。
グ加工方法によりそれぞれ形成したDPH上面の対角線
上における高低差の実験データ図である。
実験データの測定位置を示す説明図である。
明図である。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 軟質の金属部材表面に硬質の金属層を形
成した後、該金属層を形成した金属部材にコイニング加
工を施すことを特徴とする金属部材のコイニング加工方
法。 - 【請求項2】 金属層が金属部材表面に施しためっき層
である請求項1記載の金属部材のコイニング加工方法。 - 【請求項3】 金属層がスパッタリング法又は蒸着法に
より金属部材表面に形成した金属層である請求項1記載
の金属部材のコイニング加工方法。 - 【請求項4】 金属部材がダイパッドヒートスプレッダ
ーに用いるものである請求項1、2又は3記載の金属部
材のコイニング加工方法。 - 【請求項5】 金属部材が無酸素銅からなると共に、金
属層がニッケルめっき層からなる請求項1、2、3又は
4記載の金属部材のコイニング加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30725193A JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP30725193A JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07132328A true JPH07132328A (ja) | 1995-05-23 |
JP3473978B2 JP3473978B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17966859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30725193A Expired - Fee Related JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3473978B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010101357A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Nagasaki-Press Industry Co Ltd | ダイヤフラム弁装置 |
KR100982583B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2010-09-15 | 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드 | 비아를 구비하는 열 확산기 |
JP2016055300A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 日伸工業株式会社 | プレス加工品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP30725193A patent/JP3473978B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP3473978B2 (ja) | 2003-12-08 |
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