JPH07132328A - 金属部材のコイニング加工方法 - Google Patents
金属部材のコイニング加工方法Info
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- JPH07132328A JPH07132328A JP5307251A JP30725193A JPH07132328A JP H07132328 A JPH07132328 A JP H07132328A JP 5307251 A JP5307251 A JP 5307251A JP 30725193 A JP30725193 A JP 30725193A JP H07132328 A JPH07132328 A JP H07132328A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品などに用いる軟質の金属部材にコイ
ニング加工を施す際に用いる方法であって、コイニング
加工により形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに
コイニング加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形
成できる金属部材のコイニング加工方法を得る。 【構成】 軟質の金属部材１００表面に硬質の金属層２
００を形成して、金属部材１００の表面硬度を高めた
後、その金属部材１００にコイニング加工を施す。
ニング加工を施す際に用いる方法であって、コイニング
加工により形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに
コイニング加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形
成できる金属部材のコイニング加工方法を得る。 【構成】 軟質の金属部材１００表面に硬質の金属層２
００を形成して、金属部材１００の表面硬度を高めた
後、その金属部材１００にコイニング加工を施す。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品などに用いる
金属部材にコイニング加工を施す際に用いるコイニング
加工方法に関する。
金属部材にコイニング加工を施す際に用いるコイニング
加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、図４（ｂ）に示したような、
ダイパッドヒートスプレッダー（ＤＰＨ）と呼ばれる半
導体装置用の電子部品がある。このＤＰＨ１０は、高熱
放散性の無酸素銅を用いて形成していて、方形平板状を
している。ＤＰＨ１０の下端周縁には、フランジ１２を
設けている。このＤＰＨ１０を用いて半導体装置を形成
する場合には、図５と図６に示したように、ＤＰＨ１０
をリードフレーム２０のインナーリード２２内方の内側
空間２４に配置して、そのフランジ１２外側面をリード
フレームのインナーリード２２内端に絶縁性の両面接着
テープ３０を介して接合している。そして、ＤＰＨ１０
をリードフレームの複数本のインナーリード２２内端に
支持している。フランジ１２側のＤＰＨ表面（以下、Ｄ
ＰＨ下面１４という）には、半導体チップ４０を搭載し
て、そのチップの電極４２をインナーリード２２内端に
ワイヤ５０を介して電気的に接続している。半導体チッ
プ４０を搭載したＤＰＨ１０とその周辺のリードフレー
ムのインナーリード２２は、樹脂６０内部に封止してい
る。フランジ１２側と反対側のＤＰＨ表面（以下、ＤＰ
Ｈ上面１６という）は、樹脂６０外部に露出させてい
て、半導体チップ４０が発する熱をＤＰＨ１０を通して
樹脂６０外部に効率よく放散できるようにしている。
ダイパッドヒートスプレッダー（ＤＰＨ）と呼ばれる半
導体装置用の電子部品がある。このＤＰＨ１０は、高熱
放散性の無酸素銅を用いて形成していて、方形平板状を
している。ＤＰＨ１０の下端周縁には、フランジ１２を
設けている。このＤＰＨ１０を用いて半導体装置を形成
する場合には、図５と図６に示したように、ＤＰＨ１０
をリードフレーム２０のインナーリード２２内方の内側
空間２４に配置して、そのフランジ１２外側面をリード
フレームのインナーリード２２内端に絶縁性の両面接着
テープ３０を介して接合している。そして、ＤＰＨ１０
をリードフレームの複数本のインナーリード２２内端に
支持している。フランジ１２側のＤＰＨ表面（以下、Ｄ
ＰＨ下面１４という）には、半導体チップ４０を搭載し
て、そのチップの電極４２をインナーリード２２内端に
ワイヤ５０を介して電気的に接続している。半導体チッ
プ４０を搭載したＤＰＨ１０とその周辺のリードフレー
ムのインナーリード２２は、樹脂６０内部に封止してい
る。フランジ１２側と反対側のＤＰＨ表面（以下、ＤＰ
Ｈ上面１６という）は、樹脂６０外部に露出させてい
て、半導体チップ４０が発する熱をＤＰＨ１０を通して
樹脂６０外部に効率よく放散できるようにしている。
【０００３】このＤＰＨ１０を製造する際には、従来
は、無酸素銅からなる板材を打抜き加工して、図４
（ａ）に示したような、ＤＰＨ形成用の方形板状をした
軟質の金属部材１００を得ている。次いで、その金属部
材１００にコイニング加工を施して、図４（ｂ）に示し
たように、金属部材１００下端周縁にフランジ１２を設
けている。その後、金属部材１００表面に防錆用のニッ
ケルめっき（図示せず）を施している。
は、無酸素銅からなる板材を打抜き加工して、図４
（ａ）に示したような、ＤＰＨ形成用の方形板状をした
軟質の金属部材１００を得ている。次いで、その金属部
材１００にコイニング加工を施して、図４（ｂ）に示し
たように、金属部材１００下端周縁にフランジ１２を設
けている。その後、金属部材１００表面に防錆用のニッ
ケルめっき（図示せず）を施している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、ＤＰＨ１０を製造した場合には、図４
（ｂ）に示したように、金属部材即ちＤＰＨ上面周囲の
エッジ部１４０が円弧状に大きくだれてしまって、ＤＰ
Ｈ１０を樹脂封止用金型（図示せず）内に組み入れた際
に、ＤＰＨ上面１６周囲を金型内壁に密着させることが
できなかった。そして、樹脂封止用金型内に樹脂６０を
注入して、図５と図６に示したように、ＤＰＨ上面１６
を樹脂６０外部に露出させた状態で、ＤＰＨ１０を樹脂
６０内部に封止した際に、図６に破線で示したように、
樹脂６０がＤＰＨ上面１６周囲の円弧状にだれた四隅部
等に漏れ出してＤＰＨ上面１６に薄膜状に付着した。そ
して、半導体装置の体裁が損なわれたり、ＤＰＨ上面１
６周囲に付着した樹脂６０がＤＰＨ上面１６から剥離し
てその周辺の電子部品の隙間等に侵入して電子部品の機
能が損なわれたりした。
ようにして、ＤＰＨ１０を製造した場合には、図４
（ｂ）に示したように、金属部材即ちＤＰＨ上面周囲の
エッジ部１４０が円弧状に大きくだれてしまって、ＤＰ
Ｈ１０を樹脂封止用金型（図示せず）内に組み入れた際
に、ＤＰＨ上面１６周囲を金型内壁に密着させることが
できなかった。そして、樹脂封止用金型内に樹脂６０を
注入して、図５と図６に示したように、ＤＰＨ上面１６
を樹脂６０外部に露出させた状態で、ＤＰＨ１０を樹脂
６０内部に封止した際に、図６に破線で示したように、
樹脂６０がＤＰＨ上面１６周囲の円弧状にだれた四隅部
等に漏れ出してＤＰＨ上面１６に薄膜状に付着した。そ
して、半導体装置の体裁が損なわれたり、ＤＰＨ上面１
６周囲に付着した樹脂６０がＤＰＨ上面１６から剥離し
てその周辺の電子部品の隙間等に侵入して電子部品の機
能が損なわれたりした。
【０００５】これと同様のことは、電子部品以外の各種
構造部品形成用の軟質の金属部材にコイニング加工を施
した場合にも言え、そのコイニング加工を施した金属部
材のエッジ部が円弧状にだれて、その金属部材の平面度
が低下する等した。
構造部品形成用の軟質の金属部材にコイニング加工を施
した場合にも言え、そのコイニング加工を施した金属部
材のエッジ部が円弧状にだれて、その金属部材の平面度
が低下する等した。
【０００６】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、電子部品などに用いる軟質の金属部材にコイ
ニング加工を施す方法であって、コイニング加工により
形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに鋭くエッジ
状に形成できる金属部材のコイニング加工方法（以下、
コイニング加工方法という）を提供することを目的とし
ている。
たもので、電子部品などに用いる軟質の金属部材にコイ
ニング加工を施す方法であって、コイニング加工により
形成する金属部材のエッジ部をだれさせずに鋭くエッジ
状に形成できる金属部材のコイニング加工方法（以下、
コイニング加工方法という）を提供することを目的とし
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のコイニング加工方法は、軟質の金属部材表
面に硬質の金属層を形成した後、該金属層を形成した金
属部材にコイニング加工を施すことを特徴としている。
に、本発明のコイニング加工方法は、軟質の金属部材表
面に硬質の金属層を形成した後、該金属層を形成した金
属部材にコイニング加工を施すことを特徴としている。
【０００８】本発明のコイニング加工方法においては、
金属層が金属部材表面に施しためっき層であるか、又
は、金属層がスパッタリング法又は蒸着法により金属部
材表面に形成した金属層であることを好適としている。
金属層が金属部材表面に施しためっき層であるか、又
は、金属層がスパッタリング法又は蒸着法により金属部
材表面に形成した金属層であることを好適としている。
【０００９】また、本発明のコイニング加工方法は、金
属部材がダイパッドヒートスプレッダー（ＤＰＨ）に用
いるものであったり、金属部材が無酸素銅からなると共
に、金属層がニッケルめっき層からなるものであったり
することを好適としている。
属部材がダイパッドヒートスプレッダー（ＤＰＨ）に用
いるものであったり、金属部材が無酸素銅からなると共
に、金属層がニッケルめっき層からなるものであったり
することを好適としている。
【００１０】
【作用】上記のコイニング加工方法においては、コイニ
ング加工を施す金属部材表面に硬質の金属層を形成し
て、コイニング加工を施す軟質の金属部材の表面硬度を
高めている。
ング加工を施す金属部材表面に硬質の金属層を形成し
て、コイニング加工を施す軟質の金属部材の表面硬度を
高めている。
【００１１】そのため、その表面硬度を高めた金属部材
にコイニング加工を施した際に、そのコイニング加工に
より形成する金属部材のエッジ部がだれずにコイニング
加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に尖った形状に
形成されると推測される。
にコイニング加工を施した際に、そのコイニング加工に
より形成する金属部材のエッジ部がだれずにコイニング
加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に尖った形状に
形成されると推測される。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１は本発明のコイニング加工方法の好適な実施例
を示し、詳しくはその工程説明図を示している。以下
に、この加工方法を説明する。
る。図１は本発明のコイニング加工方法の好適な実施例
を示し、詳しくはその工程説明図を示している。以下
に、この加工方法を説明する。
【００１３】図の加工方法では、無酸素銅等からなる軟
質の板材（図示せず）の表裏面に硬質の金属層２００を
それぞれ形成している。具体的には、板材の表裏面にニ
ッケルめっきを厚さ０．２５４〜５μｍに施している。
ちなみに、無酸素銅のヴィッカース硬度（ＨＶ）は８５
〜１２５であり、ニッケルのヴィッカース硬度（ＨＶ）
は約２００である。なお、硬質の金属層２００は、スパ
ッタリング法又は蒸着法により金属部材１００の表裏面
にそれぞれ形成しても良い。
質の板材（図示せず）の表裏面に硬質の金属層２００を
それぞれ形成している。具体的には、板材の表裏面にニ
ッケルめっきを厚さ０．２５４〜５μｍに施している。
ちなみに、無酸素銅のヴィッカース硬度（ＨＶ）は８５
〜１２５であり、ニッケルのヴィッカース硬度（ＨＶ）
は約２００である。なお、硬質の金属層２００は、スパ
ッタリング法又は蒸着法により金属部材１００の表裏面
にそれぞれ形成しても良い。
【００１４】次いで、上記板材を剪断加工して、図１
（ａ）に示したような、方形平板状をした軟質の金属部
材１００であって、その表裏面に硬質の金属層２００を
形成したＤＰＨ形成用の金属部材１００を得ている。
（ａ）に示したような、方形平板状をした軟質の金属部
材１００であって、その表裏面に硬質の金属層２００を
形成したＤＰＨ形成用の金属部材１００を得ている。
【００１５】次いで、金属層２００を形成した金属部材
１００にコイニング加工を施して、図１（ｂ）に示した
ように、金属部材１００の下端周縁にＤＰＨ用のフラン
ジ１２０を設けている。
１００にコイニング加工を施して、図１（ｂ）に示した
ように、金属部材１００の下端周縁にＤＰＨ用のフラン
ジ１２０を設けている。
【００１６】その際には、コイニング加工する軟質の金
属部材１００の表面硬度を硬質の金属層２００により高
めて、コイニング加工により形成する金属部材上面周囲
のエッジ部１４０が円弧状にだれずにコイニング加工用
金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成されるようにし
ている。
属部材１００の表面硬度を硬質の金属層２００により高
めて、コイニング加工により形成する金属部材上面周囲
のエッジ部１４０が円弧状にだれずにコイニング加工用
金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成されるようにし
ている。
【００１７】その後、図１（ｃ）に示したように、金属
部材１００周囲面にニッケルめっき等のめっきを施し
て、金属部材１００周囲面を防錆用の金属めっき層３０
０で覆っている。そして、ＤＰＨ１０を形成している。
部材１００周囲面にニッケルめっき等のめっきを施し
て、金属部材１００周囲面を防錆用の金属めっき層３０
０で覆っている。そして、ＤＰＨ１０を形成している。
【００１８】図１に示したコイニング加工方法は、以上
の工程からなる。
の工程からなる。
【００１９】参考までに、従来のコイニング加工方法に
より形成したＤＰＨ上面１６の高低差と、上述コイニン
グ加工方法により形成したＤＰＨ上面１６の高低差の比
較実験結果を示すと、図２（ａ）、（ｂ）のようになっ
た。この図は、図３にその測定位置を矢印で示したよう
に、従来のコイニング加工方法と上述コイニング加工方
法によりそれぞれ形成したＤＰＨ上面１６の対角線上に
おける高さ位置の測定データを示している。この測定デ
ータによれば、従来のコイニング加工方法によりＤＰＨ
１０を形成した場合には、図２（ａ）に示したように、
該ＤＰＨ上面１６の対角線上における最大高低差が７
５．０μｍにまで増加して、該ＤＰＨ上面１６周囲のエ
ッジ部のだれが大きくなってしまうのに対して、上述コ
イニング加工方法によりＤＰＨ１０を形成した場合に
は、図２（ｂ）に示したように、該ＤＰＨ上面１６の対
角線上における最大高低差が２２．０μｍとなって、該
ＤＰＨ上面１６周囲のエッジ部のだれを少なく抑えられ
ることが判る。
より形成したＤＰＨ上面１６の高低差と、上述コイニン
グ加工方法により形成したＤＰＨ上面１６の高低差の比
較実験結果を示すと、図２（ａ）、（ｂ）のようになっ
た。この図は、図３にその測定位置を矢印で示したよう
に、従来のコイニング加工方法と上述コイニング加工方
法によりそれぞれ形成したＤＰＨ上面１６の対角線上に
おける高さ位置の測定データを示している。この測定デ
ータによれば、従来のコイニング加工方法によりＤＰＨ
１０を形成した場合には、図２（ａ）に示したように、
該ＤＰＨ上面１６の対角線上における最大高低差が７
５．０μｍにまで増加して、該ＤＰＨ上面１６周囲のエ
ッジ部のだれが大きくなってしまうのに対して、上述コ
イニング加工方法によりＤＰＨ１０を形成した場合に
は、図２（ｂ）に示したように、該ＤＰＨ上面１６の対
角線上における最大高低差が２２．０μｍとなって、該
ＤＰＨ上面１６周囲のエッジ部のだれを少なく抑えられ
ることが判る。
【００２０】なお、上述コイニング加工方法において
は、軟質の板材を剪断加工して、図１（ａ）に示したよ
うな、方形平板状をした軟質の金属部材１００を得た
後、その金属部材１００の表裏面等にめっき法、スパッ
タリング法又は蒸着法等により硬質の金属層２００を形
成したり、又は軟質の板材や金属部材１００のコイニン
グ加工を施す表面のみに硬質の金属層２００を形成した
りしても良く、そのようにしても、上述加工方法と同様
にして、コイニング加工する金属部材１００の表面硬度
を高めて、コイニング加工により形成する金属部材上面
周囲のエッジ部１４０を鋭くエッジ状に形成できる。
は、軟質の板材を剪断加工して、図１（ａ）に示したよ
うな、方形平板状をした軟質の金属部材１００を得た
後、その金属部材１００の表裏面等にめっき法、スパッ
タリング法又は蒸着法等により硬質の金属層２００を形
成したり、又は軟質の板材や金属部材１００のコイニン
グ加工を施す表面のみに硬質の金属層２００を形成した
りしても良く、そのようにしても、上述加工方法と同様
にして、コイニング加工する金属部材１００の表面硬度
を高めて、コイニング加工により形成する金属部材上面
周囲のエッジ部１４０を鋭くエッジ状に形成できる。
【００２１】また、本発明のコイニング加工方法は、Ｄ
ＰＨ形成用の金属部材１００の他に、コイニング加工を
施す各種構造部品形成用の金属部材にも利用可能であ
る。
ＰＨ形成用の金属部材１００の他に、コイニング加工を
施す各種構造部品形成用の金属部材にも利用可能であ
る。
【００２２】また、本発明のコイニング加工方法は、無
酸素銅からなる金属部材の他に、軟質の銅合金、アルミ
ニウム、鉄等からなる金属部材にコイニング加工を施す
際にも利用できる。さらに、コイニング加工を施す金属
部材表面に形成する金属層には、ニッケル層の他に、硬
質のコバルト層等を用いても良い。
酸素銅からなる金属部材の他に、軟質の銅合金、アルミ
ニウム、鉄等からなる金属部材にコイニング加工を施す
際にも利用できる。さらに、コイニング加工を施す金属
部材表面に形成する金属層には、ニッケル層の他に、硬
質のコバルト層等を用いても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のコイニン
グ加工方法によれば、コイニング加工を施す軟質の金属
部材の表面硬度を高めて、コイニング加工により形成す
る金属部材のエッジ部を円弧状にだれさせずにコイニン
グ加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成でき
る。
グ加工方法によれば、コイニング加工を施す軟質の金属
部材の表面硬度を高めて、コイニング加工により形成す
る金属部材のエッジ部を円弧状にだれさせずにコイニン
グ加工用金型の形状に倣って鋭くエッジ状に形成でき
る。
【００２４】また、本発明のコイニング加工方法により
ＤＰＨを形成すれば、ＤＰＨ上面周囲のエッジ部を鋭く
エッジ状に形成して、ＤＰＨを樹脂封止金型内に組み入
れた際に、ＤＰＨ上面周囲を金型内壁に密着させること
ができる。そして、樹脂封止金型内に樹脂を注入して、
ＤＰＨ上面を樹脂外部に露出させた状態で、ＤＰＨを樹
脂内部に封止した際に、樹脂がＤＰＨ上面周囲の四隅部
等に漏れ出してＤＰＨ上面に薄膜状に付着して半導体装
置の体裁を悪くしたり、ＤＰＨ上面周囲に付着した樹脂
がＤＰＨ上面から剥離してその周辺の電子部品の隙間等
に侵入して電子部品の機能を損ねたりするのを防止でき
る。
ＤＰＨを形成すれば、ＤＰＨ上面周囲のエッジ部を鋭く
エッジ状に形成して、ＤＰＨを樹脂封止金型内に組み入
れた際に、ＤＰＨ上面周囲を金型内壁に密着させること
ができる。そして、樹脂封止金型内に樹脂を注入して、
ＤＰＨ上面を樹脂外部に露出させた状態で、ＤＰＨを樹
脂内部に封止した際に、樹脂がＤＰＨ上面周囲の四隅部
等に漏れ出してＤＰＨ上面に薄膜状に付着して半導体装
置の体裁を悪くしたり、ＤＰＨ上面周囲に付着した樹脂
がＤＰＨ上面から剥離してその周辺の電子部品の隙間等
に侵入して電子部品の機能を損ねたりするのを防止でき
る。
【図１】本発明の金属部材のコイニング加工方法の工程
説明図である。
説明図である。
【図２】従来のコイニング加工方法と本発明のコイニン
グ加工方法によりそれぞれ形成したＤＰＨ上面の対角線
上における高低差の実験データ図である。
グ加工方法によりそれぞれ形成したＤＰＨ上面の対角線
上における高低差の実験データ図である。
【図３】図２のＤＰＨ上面の対角線上における高低差の
実験データの測定位置を示す説明図である。
実験データの測定位置を示す説明図である。
【図４】従来の金属部材のコイニング加工方法の工程説
明図である。
明図である。
【図５】ＤＰＨを用いた半導体装置の正面断面図であ
る。
る。
【図６】ＤＰＨを用いた半導体装置の平面図である。
１０ ダイパッドヒートスプレッダー（ＤＰＨ） １２ フランジ １４ ＤＰＨ下面 １６ ＤＰＨ上面 ２０ リードフレーム ２２ インナーリード ３０ 両面接着テープ ４０ 半導体装置 ５０ ワイヤ ６０ 樹脂 １００ 金属部材 １２０ フランジ １４０ 金属部材上面周囲のエッジ部 ２００ 金属層 ３００ 金属めっき層
Claims (5)
- 【請求項１】 軟質の金属部材表面に硬質の金属層を形
成した後、該金属層を形成した金属部材にコイニング加
工を施すことを特徴とする金属部材のコイニング加工方
法。 - 【請求項２】 金属層が金属部材表面に施しためっき層
である請求項１記載の金属部材のコイニング加工方法。 - 【請求項３】 金属層がスパッタリング法又は蒸着法に
より金属部材表面に形成した金属層である請求項１記載
の金属部材のコイニング加工方法。 - 【請求項４】 金属部材がダイパッドヒートスプレッダ
ーに用いるものである請求項１、２又は３記載の金属部
材のコイニング加工方法。 - 【請求項５】 金属部材が無酸素銅からなると共に、金
属層がニッケルめっき層からなる請求項１、２、３又は
４記載の金属部材のコイニング加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30725193A JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30725193A JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07132328A true JPH07132328A (ja) | 1995-05-23 |
| JP3473978B2 JP3473978B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17966859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30725193A Expired - Fee Related JP3473978B2 (ja) | 1993-11-12 | 1993-11-12 | 金属部材のコイニング加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3473978B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010101357A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Nagasaki-Press Industry Co Ltd | ダイヤフラム弁装置 |
| KR100982583B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2010-09-15 | 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드 | 비아를 구비하는 열 확산기 |
| JP2016055300A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 日伸工業株式会社 | プレス加工品の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-12 JP JP30725193A patent/JP3473978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100982583B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2010-09-15 | 그라프텍 인터내셔널 홀딩스 인코포레이티드 | 비아를 구비하는 열 확산기 |
| JP2010101357A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Nagasaki-Press Industry Co Ltd | ダイヤフラム弁装置 |
| JP2016055300A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 日伸工業株式会社 | プレス加工品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3473978B2 (ja) | 2003-12-08 |
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