JPH07130856A - 半導体集積回路およびその製造方法 - Google Patents

半導体集積回路およびその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は半導体集積回路に関し、その目的は
短時間に、高性能、低コストの集積回路を提供すること
にある。 【構成】 セルは出力端子22からトリー状に接続され
た能動素子M13〜M16のソース・ドレイン経路を介
して複数の入力端子19〜21に接続され、能動素子M
13〜M16のゲート電極は他の入力端子15〜18に
接続された内部回路接続を有する。このように内部回路
接続、内部回路素子配置、入出力端子の配置が同一のセ
ルを二つ同一チップ上に配置し、セル外部からの入力の
信号印加形態を異ならせることで、二つのセルは異なる
論理を実現可能となる。 【効果】 セルライブラリを用いたCADにより設計さ
れる集積回路回路のチップ面積が小さくでき、高速動作
が可能となる。ASIC、マイクロプロセッサ等の高性
能化、低コスト化に顕著な効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路および
その製造方法にかかわり、特に、特定用途向け集積回路
(ASIC)、マイクロプロセッサ、マイクロコントロー
ラ、信号処理プロセッサ等の集積回路およびこれらを効
率よく製造する製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、大規模な論理回路を実現する際
に、ゲートアレー、スタンダードセル(あるいはセルベ
ース集積回路)等の方式が広く用いられている。これら
の集積回路においては、セルと呼ばれる部分回路をあら
かじめ用意しておくのが特徴である。セルとは、マスク
パターンのレイアウトが済んだNAND、NOR等の小
規模の論理回路である。通常、マスクレイアウトの他に
入出力端子の位置、動作速度が定められている。このセ
ルに関する情報を集積回路設計支援用の大型電子計算機
の補助記憶装置まとめたものが、セルライブラリ(マク
ロセルライブラリ、マクロライブラリ、デバイスライブ
ラリ、標準セルライブラリ等と呼ばれることもある)で
ある。
【0003】このような所謂CAD用のセルライブラリ
が予め用意されていれば、セルをチップ上に配置し、セ
ルの端子間を配線で接続するだけで目的の論理機能を有
する集積回路を実現することができる。従って、トラン
ジスタレベルの回路動作やレイアウトを考慮せず論理設
計を行うことができるので、目的の機能を有する集積回
路が短時間に作製できる。
【0004】また、本発明に関連した別の関連技術とし
て、パストランジスタ回路があげられる。パストランジ
スタ回路を用いると、2入力のAND、OR、排他的論
理和(XOR)等の論理が、同一の内部回路接続を用い、
外部からの2入力信号とその反転2入力信号(すなわ
ち、2つの相補入力信号)の印加形態を変更することに
より、通常のCMOS回路より少ない面積で、かつ高速
に実現できることが知られている。このパストランジス
タ回路に関する公知技術としては、文献J.H.Pasternak,
etal., IEEE Circuits and Devices, July 1993,PP 23-
28および文献 K. Yano et. al., IEEE Journal of Soli
d-State Circuits, Vol. 25, No. 2, pp388-395 (1990)
が挙げられる。さらに、これらの文献においては、この
パストランジスタ回路の手法を用いて3入力のOR,A
ND,XOR等の論理を構成するためには、XORを構
成するための内部回路接続がOR,ANDを構成するた
めの内部回路接続と異なるとともに、XORを構成する
ための3入力の信号印加形態がOR,ANDを構成する
ための3入力の信号印加形態と異なることが記載されて
いる。一方、1992年 電子情報通信学会春季大会 C-560
の第5-181頁に掲載されたY.Kado. et alによる文献「C
MOS/SIMOXプロセスを用いたパストランジスタ
論理ゲートの速度性能」には、パストランジスタのソー
ス・ドレイン経路に出力電圧増幅用のインバータが接続
されるとともに、1つのパストランジスタのドレインと
ゲートとがそれぞれ相補入力信号もしくは同一入力信号
で駆動される場合には、ドレインの入力信号を接地レベ
ルVSSもしくは電源電圧レベルVDDとすることにより、
速度性能を向上した2入力NAND/ANDゲート回路
が開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のゲートアレー、
スタンダードセル等の大規模論理集積回路で使用される
複数のセルは、その論理が異なれば、その内部回路接続
が異なっている。従って、通常、大規模論理集積回路を
実現するためのセルライブラリは、60個以上の多数の
セルを含むのが普通である。このような多数のセルを準
備するのには、多大なる労力を必要とする。なぜなら、
それぞれのセルの内部回路接続、入出力端子位置を定
め、マスクレイアウトを行ない、遅延時間を評価するこ
とが必要だからである。しかし、この労力削減のため、
セル数を減らしてしまうと、必要な論理がセルとしては
用意されていない場合が多くなる。このような場合に
は、2個以上のセルを組み合わせて、必要とされる論理
を実現することが必要になる。その結果、集積回路の面
積や遅延時間や消費電力が大きくなってしまう。従っ
て、登録するセル数を減らすことは性能面で現実的な解
決策ではない。さらに重要な点は、この60個もの多数
のセルを用意しても、実際に用いる論理機能のわずか一
部分だけが実現されているにすぎない。例えば、3入力
の論理は全部で256種類もあり、4入力の論理は65
536種類もある。従って、3入力、4入力という単純
な論理を実現するのにも、実際にはセルライブラリの多
くのセルを組み合わせて論理機能を実現することが必要
となる。このようなセルの組み合わせによって実現した
集積回路は、目的とする論理機能に最も適した回路構成
とはいえない。速度、面積、電力いずれにおいても最適
な回路に比べ劣るという問題がある。
【0006】J.H.Pasternak,et alによる上記の文献に
は、パストランジスタ回路を用いたスタンダードセル設
計の手法により2入力および3入力のOR,AND,X
ORの論理を実現する方法が示されている。この論文に
紹介された2入力および3入力のOR,ANDの論理を
実現するスタンダードセルを、スタンダードセルに関す
る現在の当業者の常識に沿って詳しく具体的に示すと図
5のようになる。このセルの入力は2入力または3入力
であるため、セル内部に信号反転用のインバータを配置
する必要が有る。従って、図5に示すようなセル内部回
路のトランジスタのソース・ドレイン領域、ゲート電極
等のマスクパターンのレイアウトを予め済ましてから、
このセルの内部接続を行うことによりパストランジスタ
を用いたORまたはANDの論理を実現する論理回路を
提供することができる。この簡単な例を図5の下図に示
す。しかし、このセルでは、セル内のパストランジスタ
のソース・ドレイン経路がセルの出力端子に直接されて
いるために、セル出力の駆動能力がパストランジスタの
オン抵抗で制限される。特に、3入力の回路では、2つ
のパストランジスタのソース・ドレイン経路が入力端子
と出力端子との間に直列接続されているため、このセル
出力の駆動能力は著しく低いと言う欠点が有る。また、
このセルでは信号反転用のインバータを配置する必要が
有るので、セル面積が大きいと言う欠点がある。一方、
K.Yano, et alの上記文献およびY.Kado , et alの上記
文献に記載されたパストランジスタ回路には複数の相補
入力信号が印加されることにより、回路内部での信号反
転用のインバータが省略され、またパストランジスタの
ソース・ドレイン経路には出力電圧増幅用のインバータ
が接続されているが、CAD用のセルライブラリのセル
にこのパストランジスタ回路を用いると言う概念は示唆
されていない。
【0007】本発明はCAD用のセルライブラリを用い
て設計される集積回路で種々の論理を実現するセルの内
部回路を同一とし、目的とする論理に応じてセル外部か
らの複数の入力信号の印加形態を変更するだけで目的と
する論理を実現可能な大規模論理集積回路を開発するに
際してなされたものであり、特にその目的とするところ
は、この種の大規模論理集積回路のセルを大駆動能力と
するとともに、さらに、速度性能を向上することを可能
とすることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の一実施形態による半導体集積回路は、実質的
に同一の内部回路接続および実質的に同一の内部回路素
子配置を有する第1のセル(図3の31)と第2のセル
(図3の32)とを少なくともチップ上の異なる位置に具
備し、上記第1と上記第2のセルのそれぞれは、実質的
に四角形の形状を有するとともに、第1、第2、第3、
第4の能動素子(図1のM13,M14,M15,M1
6)と、出力増幅回路(図1のI5)と、第1ノード(N
3)と、第2ノード(N4)と、第1、第2、第3、第
4、第5、第6と第7の入力端子(15,16,17,
18,19,20,21)と、出力端子(22)と、第1
動作電位点(VCC)が供給される第1動作電位供給線と、
第2動作電位点(GND)が供給される第2動作電位供給
線とを含んでなり、上記第1と上記第2のセルのそれぞ
れのセルの内部で、上記出力増幅回路(I5)は上記第1
動作電位供給線と上記第2動作電位供給線とに接続され
ることにより動作電位が供給され、上記第1の能動素子
(M13)のゲート電極は上記第1の入力端子(15)に接
続され、上記第2の能動素子(M14)のゲート電極は上
記第2の入力端子(16)に接続され、上記第3の能動素
子(M15)のゲート電極は上記第3の入力端子(17)に
接続され、上記第4の能動素子(M16)のゲート電極は
上記第4の入力端子(18)に接続され、上記第1の能動
素子(M13)のソース・ドレイン経路は上記第1ノード
(N3)と上記第7の入力端子(21)との間に接続され、
上記第2の能動素子(M14)のソース・ドレイン経路は
上記第1ノード(N3)と上記第2ノード(N4)との間に
接続され、上記第3の能動素子(M15)のソース・ドレ
イン経路は上記第2ノード(N4)と上記第6の入力端子
(20)との間に接続され、上記第4の能動素子(M16)
のソース・ドレイン経路は上記第2ノード(N4)と上記
第5の入力端子(19)との間に接続され、上記出力増幅
回路(I5)の入力と出力とはそれぞれ上記第1ノード
(N3)と上記出力端子(22)とに接続され、上記第1
と上記第2のセルの一方のセル(図3の32)はその外部
から、上記第1の入力端子(15)に第1の入力信号(A)
が印加され、上記第2の入力端子(16)に上記第1の入
力信号(A)と逆相の第2の入力信号(AN)が印加され、
上記第3の入力端子(17)に第3の入力信号(B)が印加
され、上記第4の入力端子(18)に上記第3の入力信号
(B)と逆相の第4の入力信号(AN)が印加され、上記第
5の入力端子(19)と上記第6の入力端子(20)と上記
第7の入力端子(21)のうちの少なくとも2つの入力端
子(19,20)は上記第1、上記第2、上記第3、上記
第4の入力信号(A,AN,B,BN)の信号と異なる信
号((C・D・E)N,VCC)が印加されてなることを特徴
とするものである。
【0009】本発明の他の一実施形態による半導体集積
回路は、実質的に同一の内部回路接続および実質的に同
一の内部回路素子配置を有する第1のセル(図3の31)
と第2のセル(図3の32)とを少なくともチップ上の異
なる位置に具備し、上記第1と上記第2のセルのそれぞ
れは、実質的に四角形の形状を有するとともに、第1、
第2、第3、第4の能動素子(図1のM13,M14,
M15,M16)と、第1と第2のインバータと、出力
増幅回路(図1のI5)と、第1ノード(N3)と、第2ノ
ード(N4)と、第1、第2、第3、第4と第5の入力端
子(16,18,19,20,21)と、出力端子(22)
と、第1動作電位点(VCC)が供給される第1動作電位供
給線と、第2動作電位点(GND)が供給される第2動作
電位供給線とを含んでなり、上記第1と上記第2のセル
のそれぞれのセルの内部で、上記出力増幅回路(I5)は
上記第1動作電位供給線と上記第2動作電位供給線とに
接続されることにより動作電位が供給され、上記第2の
能動素子(M14)のゲート電極は上記第1の入力端子
(16)に接続され、上記第4の能動素子(M16)のゲー
ト電極は上記第2の入力端子(18)に接続され、上記第
1のインバータの入力と出力とは上記第1の入力端子
(16)と上記第1の能動素子(M13)のゲート電極とに
それぞれ接続され、上記第2のインバータの入力と出力
とは上記第2の入力端子(18)と上記第3の能動素子
(M15)のゲート電極とにそれぞれ接続され、上記第1
の能動素子(M13)のソース・ドレイン経路は上記第1
ノード(N3)と上記第5の入力端子(21)との間に接続
され、上記第2の能動素子(M14)のソース・ドレイン
経路は上記第1ノード(N3)と上記第2ノード(N4)と
の間に接続され、上記第3の能動素子(M15)のソース
・ドレイン経路は上記第2ノード(N4)と上記第4の入
力端子(20)との間に接続され、上記第4の能動素子
(M16)のソース・ドレイン経路は上記第2ノード(N
4)と上記第3の入力端子(19)との間に接続され、上
記出力増幅回路(I5)の入力と出力とはそれぞれ上記第
1ノード(N3)と上記出力端子(22)とに接続され、上
記第1と上記第2のセルの一方のセル(図3の32)はそ
の外部から、上記第1の入力端子(16)に第1の入力信
号(AN)が印加され、上記第2の入力端子(18)に第2
の入力信号(BN)が印加され、上記第3の入力端子(1
9)と上記第4の入力端子(20)と上記第5の入力端子
(21)のうちの少なくとも2つの入力端子(19,20)
は上記第1と上記第2の入力信号(AN,BN)の信号と
異なる信号((C・D・E)N,VCC)が印加されてなるこ
とを特徴とするものである。
【0010】本発明の具体的な実施形態による半導体集
積回路は、上記一方のセル(図3の32)の上記第5の入
力端子(19)と上記第6の入力端子(20)と上記第7の
入力端子(21)のうちの上記異なる信号((C・D・E)
N,VCC)が印加される少なくとも1つの入力端子(2
0)は上記第1動作電位供給線(VCC)と上記第2動作電
位供給線(GND)といずれか一方(VCC)に接続されてな
ることを特徴とする(図3参照)。本発明のより具体的な
実施形態による半導体集積回路は、上記第1動作電位供
給線(VCC)と上記第2動作電位供給線(GND)とは実質
的に平行に配置されてなり、上記第1動作電位供給線と
上記第2動作電位供給線との間に上記一方のセル(図3
の32)の上記第1、上記第2、上記第3、上記第4の
能動素子(M13,M14,M15,M16)と上記出力
増幅回路(I5)とが配置されることを特徴とする(図3
参照)。本発明のより具体的な実施形態による半導体集
積回路は、上記一方のセル(図3の32)において、上記
第1動作電位供給線(VCC)および上記第2動作電位供給
線(GND)の長手方向と略直交する方向に、上記第1の
能動素子(M13)、上記第2の能動素子(M14)、上記
第3の能動素子(M15)、上記第4の能動素子(M1
6)、上記出力増幅回路(I5)を構成する二つの能動素
子(MP、MN)のそれぞれのゲート電極の長手方向は配置
されてなることを特徴とする(図1参照)。本発明のより
具体的な実施形態による半導体集積回路は、上記一方の
セル(図3の32)において、上記出力増幅回路(I5)を
構成する上記二つの能動素子(MP、MN)のそれぞれは、
そのゲート電極が共通接続され、そのソース・ドレイン
経路が並列接続された複数の能動素子からなることを特
徴とする(図1参照)。
【0011】本発明の一実施形態による半導体集積回路
の製造方法は、上記第1と上記第2のセルとに実質的に
同一の入出力端子位置および内部回路素子配置を電子計
算機の記憶手段に予め登録する第1の工程と、上記第1
の工程で登録された上記セルの上記入出力端子位置およ
び上記内部回路素子配置を上記記憶手段から読み出し、
該読み出した上記セルの外部の信号印加形態を指定する
第2の工程と、上記第2の工程で指定された上記セルの
外部の信号印加形態に従ってレイアウトパターンを半導
体基板上に転写する第3の工程とを含むことを特徴とす
る(図24参照)。
【0012】
【作用】上述の如き本発明の一実施形態による半導体集
積回路によれば、第1のセル(図3の31)と第2のセル
(図3の32)とが実質的に同一の内部回路接続および実
質的に同一の内部回路素子配置を有していても、それぞ
れのセル外部での第1の入力端子(15)と、第2の入力
端子(16)と、第3の入力端子(17)と、第4の入力端
子(18)と、第5の入力端子(19)と、第6の入力端子
(20)と、第7の入力端子(21)との複数の入力信号の
印加形態を変更するだけで、目的とする種々の論理を実
現可能となる。また、この複数の入力信号の独立性が高
ければ、より複雑な論理が実現可能となることは言うま
でもない。また、セル内部で、出力増幅回路(I5)の入
力と出力とはそれぞれ第1ノード(N3)と出力端子(2
2)とに接続されているため、セルの出力駆動能力を大
きくすることが可能となる。また、一方のセル(図3の
32)はその外部から、第1の入力端子(15)に第1の
入力信号(A)が印加され、第2の入力端子(16)に第1
の入力信号(A)と逆相の第2の入力信号(AN)が印加さ
れ、第3の入力端子(17)に第3の入力信号(B)が印加
され、第4の入力端子(18)に第3の入力信号(B)と逆
相の第4の入力信号(AN)が印加されているため、セル
内部で入力信号反転用のインバータが省略されている。
その結果、セルを小面積とすることも可能となる。
【0013】また、本発明の他の一実施形態による半導
体集積回路によれば、セル内部で入力信号反転用の第1
と第2のインバータが配置されているので、セル面積は
少し大きくなるが、セル外部から相補入力信号を印加す
る必要が無くなり、その結果セル外部の配線チャネルの
面積を低減することができる。
【0014】さらに、本発明の一実施形態による半導体
集積回路によれば、セル内部の出力駆動能力向上のため
の出力増幅回路(I5)に動作電位を供給するための第1
動作電位供給線(VCC)と第2動作電位供給線(GND)と
が配置されている。また、一方のセル(図3の32)はそ
の外部から、第6の入力端子(20)と第7の入力端子
(21)とに第1、第2、第3、第4の入力信号(A,A
N,B,BN)のいずれかの信号が印加されることによ
っても、その目的とする論理を実現することができる。
しかし、本発明の具体的な実施形態のように、一方のセ
ルの第6の入力端子(20)と第7の入力端子(21)とに
第1動作電位供給線(VCC)と第2動作電位供給線(GN
D)のいずれかの固定電位を印加することにより、その
目的とする同一の論理を実現することができる。このよ
うに、固定電位を印加する場合のほうが、前段回路から
一方のセルへの複数の入力信号の印加の駆動負荷が小さ
くなり、さらに、速度性能を向上することが可能とな
る。
【0015】本発明のより具体的な実施形態による半導
体集積回路は、実質的に平行に配置された第1動作電位
供給線(VCC)と第2動作電位供給線(GND)との間に一
方のセル(図3の32)の第1、第2、第3、第4の能動
素子(M13,M14,M15,M16)と出力増幅回路
(I5)とが配置されているので、第1動作電位供給線
(VCC)および第2動作電位供給線(GND)と略直交する
配線により一方のセルの第6の入力端子(20)と第7の
入力端子(21)とに第1動作電位供給線(VCC)と第2動
作電位供給線(GND)のいずれかの固定電位を容易に印
加することができる。本発明のより具体的な実施形態に
よる半導体集積回路では、第1動作電位供給線(VCC)お
よび第2動作電位供給線(GND)の長手方向と、第1の
能動素子(M13)、第2の能動素子(M14)、第3の能
動素子(M15)、第4の能動素子(M16)、出力増幅回
路(I5)を構成する二つの能動素子(MP、MN)のそれぞ
れのゲート電極の長手方向との配置が工夫されているの
で、小さなセル面積を実現できる(図1参照)。本発明の
より具体的な実施形態による半導体集積回路では、上記
出力増幅回路(I5)を構成する上記二つの能動素子
(MP、MN)のそれぞれは、並列接続された複数の能動素
子からなるので、小さなセル面積にもかかわらず、上記
出力増幅回路(I5)の出力駆動能力を大きくできる(図
1参照)。
【0016】本発明の一実施形態による半導体集積回路
の製造方法(図24参照)は、上述の利点を有するセルを
含む半導体集積回路の電子計算機支援による設計(CA
D)およびこの設計による実際の製造を可能とするもの
である。本発明のその他の目的と特徴は、以下の実施例
から明らかとなろう。
【0017】
【実施例】以上本発明の基本的な構成と作用を説明した
が、以下に本発明の実施例を図面に沿って詳細に説明す
る。
【0018】図1は上述した本発明の基本的な構成を有
するセルサイブラリに登録された2つのセル例を示すも
のであり、2つのセルPC3,PC4のそれぞれのセル
サイズと端子位置、論理機能、セル内部回路、遅延時間
特性を上部に示し、セルPC3の内部回路素子配置(レ
イアウトパータン)を下部に示している。セルPC4は
セルPC3より内部回路素子数が2つ多く、入力信号数
が1つ多いことにより、セルPC3より複雑な論理を実
現することが可能となる。図1の下部のセルPC3の内
部回路素子配置(レイアウトパータン)に示すように、実
質的に四角形の形状を有するセルの内部で、第1動作電
位供給線(VCC)と第2動作電位供給線(GND)とは実質
的に平行に配置されてなり、第1動作電位供給線と第2
動作電位供給線との間に、nチャネル型の第1、第2、
第3、第4のMOSトランジスタ(M13,M14,M
15,M16)と、出力インバータ(I5)を構成するp
チャネル型の出力MOSトランジスタ(MP)およびnチ
ャネル型の出力MOSトランジスタ(MN)とが配置さ
れ、出力インバータ(I5)は第1動作電位供給線と第2
動作電位供給線とに接続されることにより動作電位が供
給され、第1のMOSトランジスタ(M13)のゲート電
極は第1の入力端子(15)に接続され、第2のMOSト
ランジスタ(M14)のゲート電極は第2の入力端子(1
6)に接続され、第3のMOSトランジスタ(M15)の
ゲート電極は第3の入力端子(17)に接続され、第4の
MOSトランジスタ(M16)のゲート電極は第4の入力
端子(18)に接続され、第1のMOSトランジスタ(M
13)のソース・ドレイン経路は第1ノード(N3)と第
7の入力端子(21)との間に接続され、第2のMOSト
ランジスタ(M14)のソース・ドレイン経路は第1ノー
ド(N3)と第2ノード(N4)との間に接続され、第3の
MOSトランジスタ(M15)のソース・ドレイン経路は
第2ノード(N4)と第6の入力端子(20)との間に接続
され、第4のMOSトランジスタ(M16)のソース・ド
レイン経路は第2ノード(N4)と第5の入力端子(19)
との間に接続され、出力インバータ(I5)の入力である
pチャネル型の出力MOSトランジスタ(MP)およびn
チャネル型の出力MOSトランジスタ(MN)のゲート電
極と出力インバータ(I5)の出力であるpチャネル型の
出力MOSトランジスタ(MP)およびnチャネル型の出
力MOSトランジスタ(MN)のドレイン領域とはそれぞ
れ第1ノード(N3)と出力端子(22)とに接続されてい
る。尚、図1のセルPC3で、第1のインバータの入力
と出力とを第2の入力端子(16)と第1のMOSトラン
ジスタ(M13)のゲート電極にそれぞれ接続し、第2の
インバータの入力と出力とを第4の入力端子(16)と第
4のMOSトランジスタ(M16)のゲート電極にそれぞ
れ接続すれば、セル面積は少し大きくなるものの、セル
から第1の入力端子(15)と第3の入力端子(18)とを
省略することができるとともに、セル外部からの相補入
力信号の供給を不必要とでき、セル外部の配線チャネル
面積を低減することが可能となる。特に、セル内部で、
第1動作電位供給線(VCC)と第2動作電位供給線(GN
D)の方向と略直交する方向に、nチャネル型の第1、
第2、第3、第4のMOSトランジスタ(M13,M1
4,M15,M16)と、出力インバータ(I5)を構成
するnチャネル型の出力MOSトランジスタ(MN)のチ
ャネル長(L1)が規定されている。また、出力インバー
タ(I5)の定常電流を低減するためのpチャネル型のM
OSトランジスタ(MP’)が配置されているため、出力
インバータ(I5)を構成するpチャネル型の出力MOS
トランジスタ(MP)のチャネル長(L2)は少し上述のチャ
ネル長(L1)より小さくなっている。また、出力インバ
ータ(I5)の出力駆動能力を大きくするため、pチャネ
ル型の出力MOSトランジスタ(MP)およびnチャネル
型の出力MOSトランジスタ(MN)はそれぞれ2つのゲ
ート電極が共通接続され、2つのソース・ドレイン経路
が並列接続されていることに注意されたい。このよう
に、セルPC3は、nチャネルMOSトランジスタ(M
13とM14,あるいはM15とM16)を対にした2
分木状に接続した内部回路を用い、この回路接続に対応
したマスクパターンレイアウトを予め行なっておく(図
1下図)。尚、セルPC3には4つのゲート入力端子(1
5〜18)と、3つの開放ドレイン入力端子(19〜2
1)とがあり、22が出力端子である。これら端子は、
例えば、第1層配線と第2層目配線とのスルーホールを
用いて形成する(図1下図参照)。この時、セル内部のト
ランジスタ間の配線は主に第1層目の配線で行ない(図
1の下部の”セル内のレイアウトパターン”参照)、セ
ル相互間の配線はスルーホールに第2層配線を接続して
行なう。第2層配線と交差する横方向の配線は、さら
に、第3層配線によって行なうことができる(図3の”
セルの配置とセル外の配線”参照)。本セルはMOSF
ETのドレイン端子(図1の19,20,21)が開放と
なっており、この開放ドレイン端子に対するセル外部か
らの入力の印加形態を変えることにより、異なった論理
出力を得ることができる。開放ドレイン端子(19、2
0,21)への入力の印加形態としては、以下に示す形
態がある(図2参照)。すなわち、入力の印加形態は、
(1)電源線(VCC)に接続する、(2)接地線(GND)に接
続する、(3)他の入力端子(15−21)に与える信号と
同一の信号と接続する、(4)他の入力端子(15−21)
に与える信号の相補信号と接続する、(5)以上にあては
まらない独立な信号を接続する、である。尚、セルPC
4の内部回路素子配置(レイアウトパータン)も、セルP
C3の内部回路素子配置(レイアウトパータン)と同様に
構成されることができる。
【0019】図2に示すように、開放ドレイン端子(1
9−21)に与える信号の印加形態を変化させることに
より、様々な論理出力を得ることができる。図2の9つ
の例では、ゲート入力端子(15,16,17,18)に
は皆等しくA,AN,B,BNの信号が与えられている
(相補信号を末尾にNを加えて示す)。開放ドレイン端子
(19−21)への信号の印加形態はそれぞれ異なる。図
2のaにおいては開放ドレイン端子19,21を接地線
に接続し、端子20には他の入力信号(15−19、2
1)とは独立の信号(C)を与えている。この時、(15)
=A、(16)=AN、(17)=B、(18)=BN、(1
9)=0、(20)=C、(21)=0の条件を、次式で与
えられるセルの出力式(図1”論理機能”参照)に代入す
れば、 (22)=(((19)(18)+(20)(17))(16)+(21)(15))N 出力端子(22)への論理出力を得ることができる。この
場合は (22)=((AN)BC)N となり3入力のNANDの機能が実現できる(但し、A
入力は負論理)。また図2のbに示すように、開放ドレ
イン端子20、21を電源線に接続し、19に他の入力
端子とは独立の信号(C)を与えることにより3入力のN
ORを実現することができる。他の論理機能についても
同様である。
【0020】このように、内部回路接続が互いに同一で
あるとともに単純な2つのセルPC3((31)、(32))
を用いて、複雑な論理機能を実現した例を図3に示す。
図3に示すように、セルPC3((31)、(32))を2個
配置し、2つのセルの電源線(VCC)と接地線(GND)と
を共通接続するとともに、セル外部における信号供給配
線を異ならせることにより3入力のNANDと3入力の
NORが実現できる。この時、セル内の素子配置、およ
びセル内の配線は当然2つのセルで同一であるから、上
からチップを見たときのレイアウトパターンは2つのセ
ルとも同じである(図3の下部の”セル内のレイアウト
パターン”参照)。本実施例のセルPC3の大きな特徴
は、3入力のNANDのような単純な論理だけでなく、
図2のdに示すように2入力(BN,C)のXORをとっ
てその出力をさらに第3の信号(A)とNANDをとると
いう複雑な機能もセル1個により実現できる点である。
この場合開放ドレイン端子19は接地線(GND)と接続
し、端子20は独立な信号Cと接続し、端子21には信
号Cの相補信号を接続する。この同じ論理機能を図5に
示すような従来のセルライブラリを用いて実現しようと
すると内部回路接続および内部回路素子配置の異なった
少なくとも2つのセルOR3,AN3を組み合わせる必
要がある。
【0021】一方、図4には内部回路接続および内部回
路素子配置が同一である本実施例のセルPC3を2個だ
け用いてかなり複雑な論理機能を実現した例を示す。こ
の図4の例では、従来の7個のセルを必要とする論理
を、内部回路接続および内部回路素子配置の同一の2個
のセルPC3のみにより実現できることを示している。
このように、本セルPC3を1個のみ使用することで、
複雑な種々の論理機能を実現できるので、複雑な論理機
能の論理回路を極めてコンパクトに実現することができ
る。以上のように、従来の実用的なセルライブラリとい
えば60個以上のセルを用意する必要があったが、本発
明では10個以下の種類のセルでセルライブラリを実現
できる。これまで説明してきたPC3(図1参照)の他
に、図1のPC4と各種のインバータ回路があれば、従
来の60個のライブラリよりはるかに多くの機能を実現
できる。図1のPC4はPC3の端子21にさらに2個
のMOSFETを接続したもので、PC3よりもさらに
複雑な論理機能を実現できる。従って、これらのセルP
C3,PC4により、短時間に高性能な集積回路が実現
できる。また、複雑な論理機能をコンパクトに実現でき
るため、回路の速度、面積、消費電力のいずれも大きく
改善することができる。
【0022】尚、図1の本実施例のPC3セルは、Past
ernak et alの文献に開示された図5の3入力ORの一
部分(M9−M12を接続している部分)を単にセルとし
て登録し直したものに見えるかもしれない。しかし、こ
れを当業者が着想をするには大きな困難があることを指
摘しておきたい。これは、以下に述べる事情による。C
ADのセルライブラリに登録されるセルとは、上記した
ようにレイアウト済みの論理回路であり、集積回路全体
の論理設計を行なう前に用意するものである。セルのレ
イアウトは手間暇のかかる作業であるから、論理設計に
おいて使用頻度の高い論理機能のセルを選んでセルライ
ブラリを構築するのは当然のことである。従来、使用頻
度の高い論理機能とは、1入力INVERTER,2入
力もしくは3入力のAND、OR、XOR(あるいは、
これらの否定)であり、これらを組み合わせていかにし
て効率良く集積回路の複雑な論理を構成するかが論理設
計者の腕の見せどころである。これに対して、図1の本
実施例のPC3セルの論理出力(22)を、入力端子(1
5〜21)の信号の関数としてBool式で表わすと以
下のような複雑なものとなってしまう(図1”論理機
能”参照)。 (22)=(((19)(18)+(20)(17))(16)+(21)(15))N 従って、このような複雑な論理機能を有し、使用頻度が
低いと考えられる回路をセルライブラリの基本セルとし
て敢えて用いるには、当業者には相当の抵抗がある。す
なわち、セルライブラリを作ることは相当手間暇のかか
る作業であるので、その時に、従来の論理設計において
使用頻度がほとんどない回路をセルとして登録しようと
いうのは、よほど強い動機付けがないとできるものでは
ない。Pasternak et alの上記文献もスタンダードセル
の論理機能としてAND,OR,XORをあげているの
は、従来のこの伝統的な考え方に沿っているものであ
る。また、Yano et alの上記文献も、やはりこの伝統的
な考え方に沿っている。このYanoは、本発明の発明者の
一人であるが、この文献が著作された1990年の時点
では2分岐のパストランジスタ回路の内部回路の信号印
加接続を部分的に変更するだけで、AND回路がOR回
路に変更できることを認識しており、これをこの論文に
記している。しかし、部分的にせよ接続変更は必要なの
でANDとORという別々のセルが必要であると考えて
いた。また、ANDやORやXORという別のセルを基
本に論理設計を行なうという従来の前提を疑うところま
でには至らなかった。このように論理回路の設計者にと
って、ANDやORやXORの別々のセルを使って論理
設計を行なうということは、”算数をするのに数字をつ
かう”のにも似た前提であって、この伝統的な考え方を
見直すということは当業者にとって極めて困難であっ
た。これに対して、発明者等は図1のセルPC3を1種
類のみ用いることにより、そのセル外部からの入力信号
の印加形態を変えるだけで異なる多くの論理機能が実現
されることを見出した。これにより、セルの機能はAN
DやORを基にした判り易いものでなくてはならないと
いう従来の固定観念から脱却して、この2分岐接続回路
自体をセルとして登録し、これを基にした論理設計のあ
るべき姿を再構築すべきであるという発想に至ったもの
である。また、一方、図1の論理機能の異なる複数のセ
ルPC3セルは、内部回路接続および内部回路素子配置
が同一であり、セル外部からの入力信号の印加形態のみ
が異なるので、図1のセルPC3の機能が複雑で分かり
にくいという点は、数年前であれば致命的な欠点であっ
た。仮りに、セルライブラリにセルPC3が用意された
と仮定しても、論理設計者はこのようなわかりにくいセ
ルを使おうとはしかったであろう。ところが最近論理自
動合成ツール(目的とする論理機能を入力すると、これ
を実現するセルの接続ネットリストを自動的に出力する
ツール)が急速に実用化されたため、最適な論理回路を
設計する(すなわちセルの接続関係を決定する)のは設計
者ではなく、コンピュータが行なうようになりつつあ
る。以上の状況に基づき、セル機能が設計者にとっての
判り易いかどうかは、潜在的にはすでに重要ではなくな
っていることに本発明者は気がついた。これを基に、長
年にわたって用いられてきたAND,OR,XOR,I
NVERTを基本セルとする集積回路の論理設計の基本
を覆す本発明に至ったものである。実際発明者らは、図
1のようなセルを組み合わせて任意の論理機能を実現す
るソフトウエアの開発にも成功している。また、これを
用いると、集積回路の面積、速度、消費電力が大幅に改
善されることを確認している。
【0023】また、図1のセルPC3の出力部には、増
幅回路(インバータ、I5)が設けられている。出力駆動
能力の大きなこの増幅回路I5によって、パストランジ
スタ(M13〜M15)のオン抵抗による出力端子(22)
の負荷容量依存性が実質的に零となるとともに、セルの
出力信号は入力側の開放ドレイン端子(19、20、2
1)に逆に伝わることがなくなる。すなわち、一度入力
信号が確定したら、出力信号が変化しても入力信号に影
響が及ぶことはない。このため、多くのセルからなる回
路全体の遅延時間は、各セルの遅延時間を足しあわせた
ものとして表わすことができる。従って、セルの遅延時
間を出力の負荷容量の関数として予め評価しておけば、
全体の遅延時間を極めて短時間に評価することができ
る。もしも、出力部の増幅回路がない場合には、着目す
るセルの遅延時間がセルの入出力の条件だけでは決まら
なくなってしまい、回路全体のアナログ回路としての動
作により決定される。従って、回路全体のアナログ回路
解析を行なわないと遅延時間が決定できなくなる。これ
では、タイミング設計に大きな労力と時間が必要とな
る。図1の実施例のセルPC3の入出力端子15〜21
は、配線格子上に置かれている。この配線格子とは、セ
ル相互間の接続配線を配置することのできるチャネルか
ら構成される格子である。例えば、図3では縦方向に第
2層配線のチャネルが等間隔で設置されており、横方向
に第3層配線のチャネルが等間隔で設置されており、第
2層配線と第3層配線とのスルーホールはこの交点に設
ける。このような配線格子上に限定された配線について
は、自動配線ツールにより短時間に面積効率のよい接続
を行なうことができる。図1に記したPC3のセル内部
回路の接続は第1層配線を用いて行ない、この時には配
線格子は意識せず、任意の場所に配線を設置する。これ
により、セルの面積を小さくすることができる。入出力
端子(15〜19)は図3に示すように配線格子上に設置
する。開放ドレイン端子(19〜21)を同一のセルのゲ
ート端子に接続する場合にもこの配線格子に沿って第2
層、および第3層の配線を用いて行なう。これにより自
動配置配線を行なうことができ短時間に集積回路が実現
できる。以上の例ではセルの入出力端子が一つのスルー
ホールによって形成される例を示したが、入出力端子は
一つの電極で形成することもできる。あるいは2つ以上
のスルーホールによって一つの端子を形成することも可
能である。
【0024】次に、本発明の実施例による高性能ASI
C(特定用途向け集積回路)を説明する。本ASICで
は図1に示す新しいセルを含むセルライブラリを用い
て、既に述べたように、図2、3、4に示す様々な論理
機能を一つの種類のセルPC3のみを使用して、その信
号印加形態の外部配線を種々に行うことにより接続する
ことにより実現することができる。これにより、短時間
に高速、高集積、低消費電力の集積回路を実現すること
ができる。本発明のセルを使用して集積回路を設計して
製造する工程は、図24に示すようになる。まず、図1
に示すPC3,PC4およびその他のセルの属性データ
(素子配置、入出力端子位置、動作速度)を集積回路設
計支援用の大型電子計算機の補助記憶装置に予め登録す
る(図24a)。この後、補助記憶装置に登録したセル
のデータを読み出し、セルの外部の信号印加形態を指定
する(図24b)。これにより、セルの接続関係(ネッ
トリスト)が得られる。次に、このネットリストに基づ
き、複数のセルのチップ上の位置および配線を指定する
(図24c)。次に、これらのレイアウトパターン情報
をもとに、パターンを半導体基板上に転写する。この
時、光、あるいは電子線あるいはX線リソグラフィ等を
用いることができる(図24d)。これにより、集積回
路を製造することができる。
【0025】図1のセルにおける出力の増幅器(I5)
としては、図6に示すような様々な回路が考えられる。
図6aは単純なCMOSインバータである。ただし、通
常のCMOSインバータではpMOSのゲート幅をnM
OSのゲート幅の1.5倍から2倍程度に設計するのに
対し、本発明ではpMOS(M22)よりnMOS(M
21)のゲート幅を大きく設定している。これは、ノー
ドN3(図1参照)のローレベルは接地レベルまで下が
るが、ハイレベルはVCC−VTまでしか上がらないから
である。ここで、VCCは電源電圧。VTはnMOS(M
13〜M16)のしきい電圧である。従って、このCM
OSインバータの論理しきい値を低く設定することによ
り、出力端子(22)の立上りと立下り時間をほぼ等し
くできる。典型的には論理を構成するnMOS(M13
〜M16、図1)のゲート幅をWとしたとき、nMOS
(M21)のゲート幅を2W程度に設定し、pMOS
(M22)のゲート幅を1.5W程度に設定する。図6
bは、図6aにゲート幅の小さいpMOS(M25)を
加えたものである。このpMOSは、インバータM2
3,M24が出力を放電した後にノードN3を電源電圧
まで充電しM24,M23からなるCMOSインバータ
に定常電流が流れるのを防ぐことができる。図6cはさ
らに改良を加えたCMOSインバータである。図6cに
おいては、増幅回路の入力端子にゲート幅の小さなpM
OS(M29)を具備する点では図6bと同じであるが、
M29のゲート端子はM28,M30からなるインバー
タの出力回路に接続されている点が異なる。この構成
は、出力端子を駆動するM26,M27からなるインバ
ータとM29のゲート端子を駆動するM28,M30か
らなるインバータを独立に設けたものである。これによ
り、出力端子に大きな負荷容量が接続されている場合に
も、M29のゲート端子に対するフィードバックが高速
に行われるという利点がある。これにより、この増幅回
路の入力端子が短時間のうちに充電/放電が行われるた
め、消費電力が削減されるという利点がある。
【0026】以上は、図1のPC3と言うセルを例に主
に説明したが、同様の動作を行なえるセルの内部回路と
しては図7、図8に示すものが挙げられる。図7には、
本発明に用いるセルの構成を示すものである。このなか
で、トリー型論理部は本セルの中心たる論理を構成する
部分である。”Y”のような形をした記号は能動素子を
少なくとも二つ結合して、2つの入力のうち一つを選択
する回路を示している(図7参照)。セル入力は直接ト
リー型論理部へ接続することもできるが論理変換回路A
や論理変換回路Cのような変換回路を介して入力しても
よい。トリー型論理部の出力は論理変換回路Bを介して
あるいは直接出力端子へ出力される。ただし、論理変換
回路AかBはどちらかに増幅回路を有し、これにより入
出力信号の分離を行い、信号を増幅することが望まし
い。
【0027】図8に示すようにトリー型論理部の構成に
は多くのバリエーションが考えられる。まず”Y”型の
記号で示した、二股の枝から一方を選ぶ機能はPC3
(図1)のようにnMOSで構成することもできる。図
8(a)ではこれをn/n型と表わしている。この場合
ゲートを制御する信号としてはcとcNのように相補的
な信号が必要となる。図8(a)のn/n一入力型は、
セル内部にインバータを設けて,外部の制御信号を1本
だけにするものである。これは、セル外の配線を削減で
きるという利点がある。次のn/p型ではn/n型の一
方のnMOSをpMOSとし、ゲートに同一の信号を入
力するだけで二つの信号経路のうち一方が選択されるよ
うにしたものである。これは、セル内の配線も簡素であ
る。ただし、この回路は出力端子dに出力される信号の
振幅がVCC−VTN−VTP(ここでVTNはnMOSのしき
い電圧、VTPはpMOSのしきい値電圧である)と小さ
くなってしまうため、動作速度は遅い。p/p型はn/
n型のnMOSをpMOSに変えたものである。C型
は、nMOSとpMOSを並列にして出力が電源電圧い
っぱいまで振れるようにしたものである。低電圧でも高
速に動作するという利点があるが、素子数が多いのが欠
点である。また、論理部のトリーの形としては図8(b)
に示すようにさまざまなバリエーションが考えられる。
このなかから選んだ複数のセルをセルライブラリに登録
して、セルライブラリを構成する。このなかで2−1ト
リーは2入力の論理回路を構成する場合に必要となる。
4−1トリーbは3入力以下のすべての論理回路を実現
できる。2−1トリーと4−1トリーbはその意味で基
本的でありセルライブラリに含ませることが望ましい。
4−1トリーbでは開放ドレイン端子につながった二つ
の”Y”記号の制御信号が独立に制御できるようになっ
ている。これに対して、図1に示したPC4では両者は
共通の制御線で駆動されているという違いがある。4−
1トリーbの方が構成できる論理機能は多いが、入力端
子の数が多いためセル外部の配線により多くの面積を必
要とする。図8(b)の6−2トリーは図1のPC3を
二つ設けたものであり、セル外部の配線を削減できると
いう利点がある。
【0028】図1、図7、8のセルを使用して半導体集
積回路を設計する場合は、セルの入出力端子の位置を定
め、予めそれぞれマスクパターンのレイアウトを行って
おき、その上で論理設計を行なう。この場合の論理設計
とは、目的の論理機能を実現すべくセル間の接続関係を
決める。これは、論理生成ツールにより効率良く行なう
ことができる。次に、このセルの接続関係(ネットリス
ト)に基づきスタンダードセル手法によりセルの配置配
線を行う。図9には本発明に基づきセルを配置配線した
実施例を示す。セルを帯状に並べ、これに並行に配線領
域を設け、セル間の配線を行なっている。この図で、セ
ル内部の配線は第1層配線だけでおこなっており、横方
向の配線は第2層配線でおこない、縦方向の配線は第3
層配線でおこなう。
【0029】本発明の実施例のセルを使用した集積回路
では、トランジスタ総数の中でpMOSの占める割合が
1/6程度と低い。このため従来のCMOS用のレイア
ウトをそのまま用いると面積に大きな無駄が生じるとい
う問題点を発明者らは見い出した。この様子を図10、
図11に示す。図10に示す様に従来のレイアウト法で
は,pMOSは常にnMOSと対になっていることを前
提とし,pMOS列はnMOS列に沿って平行に並べる
ことが伝統的に行われている。しかし、これでは図11
に示すように本発明のセルをレイアウトすると無駄なス
ペースができてしまう。図9の本実施例ではこれを避け
るため、帯状の領域にセルを配置し、この帯状の領域に
nMOSの領域とpMOSの領域が交互に現われるよう
配置した。より具体的には、各セルのレイアウトは横幅
を所定の寸法に決め、上部にnMOSを配置し、下部に
pMOSを配置する。論理の複雑なセルはnMOSの個
数が多くなるが、その分、縦方向の長さが長くなるよう
に配置する。このようにすることによって、トランジス
タ領域の幅がほぼ一定に保たれ、配線領域もほぼ一定と
なる。従来のように無駄な領域が生じることもないた
め、セル面積の効率がよい。図9の本論理設計では、論
理自動生成ツールを用いることで設計を自動化すること
ができる。論理自動生成ツールは論理機能を入力情報と
してセルのネットリストを自動生成する装置である。こ
の論理自動生成ツールに図1のセルライブラリを組み込
むことによって、生成される論理回路の性能は大きく改
善される。
【0030】以上の実施例ではセル内部の配線を第1層
配線で行ない、セル外の配線を第2層と第3層配線を用
いて行なう例を示した。実際には、セル内の配線にも第
2第3層配線を使ってもよいことはいうまでもない。そ
の場合セル内配線に第2層配線を用いている箇所は、セ
ル外配線として第2層配線が使えないのだけである。ま
た、セル間配線に第1層配線を用いることもできる。た
だし、これができるのは、セル内配線にて第1層配線を
使っていない場所に限られる。
【0031】本発明によるゲートアレー集積回路の例を
以下に示す。上述の実施例のスタンダードセル方式と異
なる点は、ゲートアレーにおいてはトランジスタが規則
的に配置されており、配線層のみを用途ごとにカスタマ
イズして集積回路を実現する点である。図12には、本
発明によるゲートアレー集積回路の実施例を示す。図1
2の左側に示したゲートアレー基本セルをチップ全面に
敷き詰めておく。この基本セルを1個あるいは複数個用
いてトランジスタ間を配線することにより、より複雑な
論理機能のセルを実現する。ここでいう基本セルとはあ
らかじめ敷き詰めてある素子配置の繰返し単位のことを
さしており、これまで述べてきたセルライブラリの図1
のセルPC3ではなく、図8に示したセルから選んでセ
ルライブラリとして登録しておく。すなわち、図12に
は8−2トリーセルと4−2トリーセル(図8参照)を
接続して全加算器を実現した場合の例を示している。
【0032】本実施例の基本セルは、集積回路を効率よ
く実現するために特に考えられたものである。ゲートア
レーでは予め基本セルが決定されているため、配線層の
設計と製造を行うだけで短時間に集積回路を実現できる
が、基本セルが固定されているため、決められたサイズ
のトランジスタしか用いることができないという制限が
ある。一方、図1から明らかなように図1のセルPC
3,PC4ではnMOSの個数がpMOSの個数に比べ
ておよそ5倍も多く必要である。従って、図13に示す
ような従来の基本セルを用いるとpMOS部分は使用さ
れずに残る。従って、面積の無駄が大きい。さらに、ゲ
ート幅の小さなpMOS(図6bのM25)を実現でき
ないため、大きなpMOSを代わりに用いなければいけ
ない。このため図6bの入力端子を放電するのが困難に
なるという問題がある。このため動作が不安定になった
り、動作速度が遅くなってしまう。また、CMOSイン
バータのpMOSとnMOSとの比率を最適に設計でき
ないためさらに動作速度が遅くなるという問題がある。
本実施例の基本セル(図12の左部分)はこのような発
明者らの解析に基づき考えられたものである。このゲー
トアレーの基本セルはゲート幅の大きなnMOSが6
個、ゲート幅の大きなpMOSが2個、ゲート幅の小さ
なpMOSが一個からなる。この基本セルを用いると、
基本セル中のnMOSとpMOSとの比率が図1のセル
PC3におけるnMOSとpMOSの比率とほぼ一致す
るため面積の無駄がない。さらに、2個のnMOSを並
列に接続したものと2個のpMOSを並列に接続したも
のを用いて増幅部のCMOSインバータを構成すること
により図6に示した最適(高速動作可能な)なゲート幅
になるように決めている。さらに、ゲート幅が小さいp
MOSを基本セル上に予め搭載することにより、図6b
のM25のpMOSを実現することができる。従って、
待機時の消費電流を小さくすることが可能となる。図1
3に示す従来の基本セルでは、このようなゲート幅の小
さなpMOSは作れない。従って待機時の消費電力は大
きくなってしまう。
【0033】さらに、図12に示したの基本セルを用い
ると、SRAMのメモリセルが面積効率良く実現でき
る。図14には、このようなSRAMのメモリセルを本
発明の基本セル上に実現した例を示す。ゲートアレー上
に高集積のSRAMを実現することにより、メモリと論
理回路が同一のチップ上に搭載された高性能なシステム
LSIが短期間に実現できる。図12左図の基本セルが
SRAMを搭載するのに適する理由を以下に説明する。
SRAMのメモリセルは図14に示すような回路が最も
よく用いられている。明らかなように、nMOSが4
個,pMOSが2個からなる。このうち、記憶保持用の
駆動トランジスタであるnMOS(M2,M3)は転送ト
ランジスタのnMOS(M1,M4)の2倍程度のゲート
幅に設計するのが普通である。これは、読み出し時に、
記憶している情報が消えないようにするためである。こ
のことから、1つの駆動トランジスタは実際には2つの
nMOSの並列接続で構成されているので、実質的には
nMOSが6個、pMOSが2個必要である。これは図
23の基本セルの構成(nMOS6個、大きいpMOS
2個、小さいpMOS1個。小さいpMOSはSRAM
には使わない)と良く合致し、図14に示す様に1つの
基本セルで1ビット分のSRAMメモリセルが効率的に
実現できる。これに対して、従来のCMOS用のゲート
アレー基本セルを用いると2倍以上の大きな面積を要す
る。これより、同一面積で比較すると図12の基本セル
を用いることにより2倍の記憶容量のSRAMが実現で
きる。従って大容量のSRAMと、高性能でコンパクト
な論理回路が同一チップ上に集積化されたLSIが実現
できる。
【0034】図12の他にも、本ディジタル回路の設計
法に適したゲートアレー基本セルとしては図15に示す
ものが考えられる。図15の構成は図12の構成とほぼ
同じである。異なる点は、nMOSの個数が2個多くな
った点と、小さなpMOSが2個搭載された点である。
本基本セル一個で1ビット分の2ポートRAMのメモリ
セルが実現できる。これを図16に示す。
【0035】また、別のゲートアレー基本セルの例を図
17に示す。この基本セルの特徴は、論理用のnMOS
とインバータ用のnMOSおよびpMOSとのドレイン
電流の流れる方向が90度回転している点である。イン
バータ用のnMOSとpMOSとのゲート同士が近くに
配置されているため、CMOSインバータが構成しやす
いという特徴がある。また本基本セルの別の特徴とし
て、論理トリーとなる2つのnMOSのゲートが予めゲ
ート電極で接続されているという特徴がある。このため
図8bの8−2トリーに示すような2つのトリーが対に
なったセルを効率良くレイアウトできるという特徴があ
る。図18には6−2トリー(図8b)を基本セル一個
にレイアウトした例を示す。さらに、図8bの6−4ト
リーに示すような同一のトリーから二つの出力端子を取
り出すようなセルも1基本セルで実現できるため、やは
り面積効率がよい。本セルも大きなnMOSと小さなn
MOS、小さなpMOSを含むため効率良くSRAMメ
モリセルが構成できる。一基本セルによって2ビット分
のメモリセルを実現できる。
【0036】次に、図1または図8のセルライブラリを
用いて8ビット×8ビットの乗算を行う乗算器を実現し
た例を説明する。図19には本乗算器の全体接続図を示
す。構成は従来から知られたキャリーセーブアダー方式
である。本乗算器では信号線をすべて相補的に(すなわ
ち、信号とその反転した信号の対により信号を伝達す
る)構成している。これは、トリーを構成するnMOS
対のゲート端子には反転した信号が入力されるので、こ
の反転信号をインバータ回路を用いずに生成する方が高
速に動作するからである。この様な反転した2つの信号
を生成しても、回路規模は2倍にはならない。これはそ
の信号と反転信号を生成する回路の間で共有化できる部
分があるからである(図21の4−2トリーb参照)。
この乗算器の中で多用しているのが図20に示す部分積
生成回路付き全加算器(PFA)と図21に示す2ビッ
ト加算器(ADD)である。図20の部分積生成回路付
き全加算器では4−1トリーcと4−2トリーcを2個
用いて論理機能を実現している。この論理機能は図20
の下図に示す。この部分積生成部付全加算器は、乗算器
の部分積の生成と1ビットの加算を一段で高速に行う様
にしたものである。図21の2ビット加算器では4−2
トリーd,4−2トリーb,6−4トリーを用いて2ビ
ットの加算器を構成している。下位ビットからのキャリ
ー信号Cおよびその反転信号CNが入力されてから上位
ビットへのキャリー信号が生成される時間を特に短くす
るように考えられたものである。本実施例では相補的な
信号を出力するセルが用いられている(上記PFA,A
DD)。これらにおいては図6に示す出力回路に換えて
図22の回路を用いることができる。XおよびXNはこ
の出力回路ヘの入力信号である。たとえば、Xがローか
らハイへと変化し、XNがハイからローへと変化する場
合を考える。Xは前段のnMOSのパストランジスタに
よって駆動されているためVCC−VTまでしか上がらな
い。この時XNはローとなるのでM35はオン状態とな
る。このため、結果としてXの電位はVCCまで上昇す
る。従ってM31,M32のインバータには定常電流は
ほとんど流れない。この回路では、相補的な信号を使っ
ているため、フィードバック信号を出力端子から取り出
す必要がなく、pMOS(M35,M36)が早いタイミ
ングでオン状態となる。このため、低電圧でも高速動作
が可能であるという特徴がある。
【0037】図23は、図1の実施例のセルを用いたマ
イクロプロセッサの構成の一例を示すものである。アド
レスによるアクセスによってメインメモリから命令フェ
ッチユニットでフェッチされた命令は命令デコーダでデ
コードされ、デコード結果による制御信号に従ってAL
U、汎用レジスタ、乗算器が制御されることにより命令
が実行される。特に、図1に示したセルは、命令デコー
ダ等のランダム論理にもALU等のデータパスにも同様
に適用できる。図1に示したセルを適用することによっ
てマイクロプロセッサはよりコンパクトにでき、かつ高
速動作が可能となる。したがって、このマイクロプロセ
ッサを用いた各種装置の高性能化、小型化に大きな効果
がある。次に、先の実施例に記したゲートアレーよりも
さらに短時間に高性能な集積回路を実現する方法を開示
する。あらかじめ、図1のPC3(あるいはPC4)を
アレー状にチップに敷き詰めておく。この後、用途に応
じて、PC3の接続ネットリストを決定し、これに従っ
て第2層、第3層の配線を作製して目的の集積回路を得
る。この方法では、論理設計(ネットリストの決定とセ
ル間配線の決定)後、第2層と第3層の配線を行なうだ
けで集積回路を実現することができる。従来のゲートア
レーにより同等のものを作製するには、第1層、第2
層、第3層の3層の配線を行なう必要があったが、本発
明では、2層の配線だけで済む。このため、短時間に集
積回路を実現することができる。これが可能なのは、図
2に示すようにセルPC3(あるいはPC4)が極めて
多機能であり、1種類のセルで十分な論理機能が実現で
きることに起因している。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、短時間に、高速で高集
積な集積回路が実現できる。論理回路のトランジスタ数
は従来のCMOS回路の略1/2程度にできる。このた
め、集積回路の面積が従来よりも小さくできる。消費電
力も小さくなる。また、同一面積では、より多くの回路
が集積化できる。これよりより多くの機能を実現するこ
とができ、さらに並列処理の活用により高速化を達成で
きる。本発明の集積回路では、回路のクリティカルパス
の回路段数が削減でき、このためさらに高速動作が可能
となる。また、回路一段あたりの遅延時間も高速なの
で、やはり高速動作が可能となる。従って、本発明を用
いることによって、高密度で高速なディジタル集積回路
が実現できる。とくに、これを特定用途向け集積回路
(ASIC)に適用するとコンパクトで高速なゲートアレ
ー、スタンダードセル集積回路、セルベース集積回路等
が実現できる。また、高性能なマイクロプロセッサ、マ
イクロコントローラ、信号処理LSI,メモリ等が実現
できる。また、本発明を用いると論理回路とSRAMを
効率良くゲートアレー上に搭載できるため、短い開発期
間で高性能なシステムLSIを実現できる。また、本発
明のセルライブラリではセルの数が少なくてもよいた
め、セルライブラリを準備するのに必要な時間が従来よ
り短縮される。このためゲートアレーやスタンダードセ
ル集積回路において、最新の微細加工技術を適用でき、
これまた高集積化、高速化に適する。これらより、集積
回路、およびこれを用いたシステムの性能を大きく改善
することができる。以上より本発明の産業的な価値は極
めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例によるセルを含むセルライブラ
リを示す図である。
【図2】本発明の実施例によるセルにより実現できる論
理機能の例を示す図である。
【図3】本発明の実施例によるセルを2個を用いて簡単
な論理機能を実現した図である。
【図4】本発明の実施例によるセルを2個を用いて複雑
な論理機能を実現した図である。
【図5】従来のパストランジスタ回路をセルとして用い
たセルライブラリを示すとともに、このセルを用いて簡
単な論理機能を実現した例を示す図である。
【図6】本発明の実施例によるセルに用いる出力インバ
ータを示す図である。
【図7】本発明の実施例によるトリー型論理部を有する
セルを用いた集積回路を示す図である。
【図8】本発明の実施例によるトリー型論理部を有する
セルの構成を示す図である。
【図9】本発明の実施例によるセルをスタンダードセル
として配置配線した例を示す図である。
【図10】従来のCMOSスタンダードセルの配置配線
を示す図である。
【図11】従来の配置配線の手法に沿って本発明のセル
内部回路を配置した場合の配置配線の構成を示す図であ
る。
【図12】本発明の実施例によるトリー型論理部を有す
るセルをゲートアレー基本セルとして用いた場合のレイ
アウト図である。
【図13】従来のCMOSゲートアレーの基本セルのレ
イアウト図である。
【図14】図12の基本セルを用いてSRAMのメモリ
セルを構成した場合のレイアウト図である。
【図15】本発明の実施例による他のゲートアレー基本
セルの構成を示す図である。
【図16】図15の基本セルを用いて2ポートSRAM
メモリセルを構成した場合のレイアウト図である。
【図17】本発明の実施例による他のゲートアレー基本
セルの構成を示す図である。
【図18】図17のゲートアレー基本セルを用いて6−
2トリーセルを構成した場合のレイアウト図である。
【図19】本発明の実施例によるトリー型論理部を有す
るセルを使用した8×8ビット乗算器を示す図である。
【図20】図19の乗算器に使用する部分積生成部付全
加算器の構成を示す図である。
【図21】図19の乗算器に使用する2ビット加算器の
構成を示す図である。
【図22】本発明の実施例によるセルの出力信号が相補
的な場合に使用できる出力回路の構成を示す図である。
【図23】本発明の実施例によるセルを使用したデータ
処理装置の構成を示す図である。
【図24】本発明の実施例によるセルを使用した集積回
路の製造方法の概略を示す図である。
【符号の説明】
M1〜36:MOSFET、N1,N2:内部ノ−ド、
CC:電源電圧、GND:接地電位。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】実質的に同一の内部回路接続および実質的
    に同一の内部回路素子配置を有する第1のセルと第2の
    セルとを少なくともチップ上の異なる位置に具備し、 上記第1と上記第2のセルのそれぞれは、実質的に四角
    形の形状を有するとともに、第1、第2、第3、第4の
    能動素子と、出力増幅回路と、第1ノードと、第2ノー
    ドと、第1、第2、第3、第4、第5、第6と第7の入
    力端子と、第1動作電位点が供給される第1動作電位供
    給線と、第2動作電位点が供給される第2動作電位供給
    線とを含んでなり、 上記第1と上記第2のセルのそれぞれのセルの内部で、 上記出力増幅回路は上記第1動作電位供給線と上記第2
    動作電位供給線とに接続されることにより動作電位が供
    給され、 上記第1の能動素子のゲート電極は上記第1の入力端子
    に接続され、 上記第2の能動素子のゲート電極は上記第2の入力端子
    に接続され、 上記第3の能動素子のゲート電極は上記第3の入力端子
    に接続され、 上記第4の能動素子のゲート電極は上記第4の入力端子
    に接続され、 上記第1の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第1
    ノードと上記第7の入力端子との間に接続され、 上記第2の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第1
    ノードと上記第2ノードとの間に接続され、 上記第3の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第2
    ノードと上記第6の入力端子との間に接続され、 上記第4の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第2
    ノードと上記第5の入力端子との間に接続され、 上記出力増幅回路の入力と出力とはそれぞれ上記第1ノ
    ードと上記出力端子とに接続され、 上記第1と上記第2のセルの一方のセルはその外部か
    ら、 上記第1の入力端子に第1の入力信号が印加され、 上記第2の入力端子に上記第1の入力信号と逆相の第2
    の入力信号が印加され、 上記第3の入力端子に第3の入力信号が印加され、 上記第4の入力端子に上記第3の入力信号と逆相の第4
    の入力信号が印加され、 上記第5の入力端子と上記第6の入力端子と上記第7の
    入力端子のうちの少なくとも2つの入力端子は上記第
    1、上記第2、上記第3、上記第4の入力信号の信号と
    異なる信号が印加されてなることを特徴とする半導体集
    積回路。
  2. 【請求項2】上記一方のセルの上記第5の入力端子と上
    記第6の入力端子と上記第7の入力端子のうちの上記異
    なる信号が印加される少なくとも1つの入力端子は上記
    第1動作電位供給線と上記第2動作電位供給線といずれ
    か一方に接続されてなることを特徴とする請求項1に記
    載の半導体集積回路。
  3. 【請求項3】上記第1動作電位供給線と上記第2動作電
    位供給線とは実質的に平行に配置されてなり、 上記第1動作電位供給線と上記第2動作電位供給線との
    間に上記一方のセルの上記第1、上記第2、上記第3、
    上記第4の能動素子と上記出力増幅回路とが配置された
    ことを特徴とする請求項2に記載の半導体集積回路
  4. 【請求項4】上記一方のセルにおいて、上記第1動作電
    位供給線および上記第2動作電位供給線の長手方向と略
    直交する方向に、上記第1の能動素子、上記第2の能動
    素子、上記第3の能動素子、上記第4の能動素子、上記
    出力増幅回路を構成する二つの能動素子のそれぞれのゲ
    ート電極の長手方向は配置されてなることを特徴とする
    請求項3に記載の半導体集積回路。
  5. 【請求項5】上記一方のセルにおいて、上記出力増幅回
    路を構成する上記二つの能動素子のそれぞれは、そのゲ
    ート電極が共通接続され、そのソース・ドレイン経路が
    並列接続された複数の能動素子からなることを特徴とす
    る請求項4に記載の半導体集積回路。
  6. 【請求項6】実質的に同一の内部回路接続および実質的
    に同一の内部回路素子配置を有する第1のセルと第2の
    セルとを少なくともチップ上の異なる位置に具備し、 上記第1と上記第2のセルのそれぞれは、実質的に四角
    形の形状を有するとともに、第1、第2、第3、第4の
    能動素子と、第1と第2のインバータと、出力増幅回路
    と、第1ノードと、第2ノードと、第1、第2、第3、
    第4と第5の入力端子と、出力端子と、第1動作電位点
    が供給される第1動作電位供給線と、第2動作電位点が
    供給される第2動作電位供給線とを含んでなり、 上記第1と上記第2のセルのそれぞれのセルの内部で、 上記出力増幅回路は上記第1動作電位供給線と上記第2
    動作電位供給線とに接続されることにより動作電位が供
    給され、 上記第2の能動素子のゲート電極は上記第1の入力端子
    に接続され、 上記第4の能動素子のゲート電極は上記第2の入力端子
    に接続され、 上記第1のインバータの入力と出力とは上記第1の入力
    端子と上記第1の能動素子のゲート電極とにそれぞれ接
    続され、 上記第2のインバータの入力と出力とは上記第2の入力
    端子と上記第3の能動素子のゲート電極とにそれぞれ接
    続され、 上記第1の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第1
    ノードと上記第5の入力端子との間に接続され、 上記第2の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第1
    ノードと上記第2ノードとの間に接続され、 上記第3の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第2
    ノードと上記第4の入力端子との間に接続され、 上記第4の能動素子のソース・ドレイン経路は上記第2
    ノードと上記第3の入力端子との間に接続され、 上記出力増幅回路の入力と出力とはそれぞれ上記第1ノ
    ードと上記出力端子とに接続され、 上記第1と上記第2のセルの一方のセルはその外部か
    ら、 上記第1の入力端子に第1の入力信号が印加され、 上記第2の入力端子に第2の入力信号が印加され、 上記第3の入力端子と上記第4の入力端子と上記第5の
    入力端子のうちの少なくとも2つの入力端子は上記第1
    と上記第2の入力信号の信号と異なる信号が印加されて
    なることを特徴とする半導体集積回路。
  7. 【請求項7】上記一方のセルの上記第3の入力端子と上
    記第4の入力端子と上記第5の入力端子のうちの上記異
    なる信号が印加される少なくとも1つの入力端子は上記
    第1動作電位供給線と上記第2動作電位供給線といずれ
    か一方に接続されてなることを特徴とする請求項6に記
    載の半導体集積回路。
  8. 【請求項8】上記第1動作電位供給線と上記第2動作電
    位供給線とは実質的に平行に配置されてなり、 上記第1動作電位供給線と上記第2動作電位供給線との
    間に上記一方のセルの上記第1、上記第2、上記第3、
    上記第4の能動素子と上記出力増幅回路とが配置された
    ことを特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。
  9. 【請求項9】上記一方のセルにおいて、上記第1動作電
    位供給線および上記第2動作電位供給線の長手方向と略
    直交する方向に、上記第1の能動素子、上記第2の能動
    素子、上記第3の能動素子、上記第4の能動素子、上記
    出力増幅回路を構成する二つの能動素子のそれぞれのゲ
    ート電極の長手方向は配置されてなることを特徴とする
    請求項8に記載の半導体集積回路。
  10. 【請求項10】上記一方のセルにおいて、上記出力増幅
    回路を構成する上記二つの能動素子のそれぞれは、その
    ゲート電極が共通接続され、そのソース・ドレイン経路
    が並列接続された複数の能動素子からなることを特徴と
    する請求項9に記載の半導体集積回路。
  11. 【請求項11】請求項1または請求項6のいずれかに記
    載の上記第1と上記第2のセルとに実質的に同一の入出
    力端子位置および内部回路素子配置を電子計算機の記憶
    手段に予め登録する第1の工程と、 上記第1の工程で登録された上記セルの上記入出力端子
    位置および上記内部回路素子配置を上記記憶手段から読
    み出し、該読み出した上記セルの外部の信号印加形態を
    指定する第2の工程と、 上記第2の工程で指定された上記セルの外部の信号印加
    形態に従ってレイアウトパターンを半導体基板上に転写
    する第3の工程とを含むことを特徴とする半導体集積回
    路の製造方法。
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