JPH07128359A - 加速度センサ - Google Patents

加速度センサ

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JPH07128359A
JPH07128359A JP5279421A JP27942193A JPH07128359A JP H07128359 A JPH07128359 A JP H07128359A JP 5279421 A JP5279421 A JP 5279421A JP 27942193 A JP27942193 A JP 27942193A JP H07128359 A JPH07128359 A JP H07128359A
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JP
Japan
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weight
piezoelectric element
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acceleration sensor
piezoelectric
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JP5279421A
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Jiyun Tahoda
純 多保田
Hiroshi Asano
宏志 浅野
Toshihiro Mizuno
利弘 水野
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】加熱処理によって検出部を構成した際の圧電素
子に対して内部応力が集中することのない加速度センサ
を提供する。 【構成】本発明にかかる加速度センサは、信号処理回路
が組み込まれる回路基板1と、加速度作用方向に沿って
分極処理されたうえで回路基板1上に固着された圧電素
子2と、これら圧電素子2上に固着されたウェイト3と
からなる検出部を備えており、ウェイト3は圧電素子2
と略同等の熱膨張係数を有する素材を用いて作製された
ものであることを特徴としている。そして、この際、圧
電素子2及びウェイト3はともに圧電セラミックスを用
いて作製されたものであり、ウェイト3は分極処理され
ていないものであればよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車が衝突した際の
衝撃から乗員を保護するエアバッグシステムに組み込ま
れたうえで衝突を検知するために用いられる加速度セン
サに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、この種の加速度センサとしては、
図1で示すような検出部、すなわち、信号処理回路(図
示していない)が組み込まれる回路基板1と、この回路
基板1上に隣接配置された一対の圧電素子2と、これら
圧電素子2上に共通して載置されたウェイト3とからな
る検出部を備えたものが用いられている。そして、これ
ら圧電素子2は圧電セラミックスを用いて作製されたも
のであり、各圧電素子2に対しては加速度作用方向に沿
った分極処理が施されている。なお、これら圧電素子2
における分極方向Aは回路基板1の表面と平行になる向
きとして設定されており、この分極方向Aは加速度に対
する検出感度が最も高くなる主軸感度方向と合致してい
る。
【0003】さらに、この検出部を構成する回路基板1
はアルミナを、また、ウェイト3は鉄などの素材を用い
て作製されたものであり、各圧電素子2の下側に形成さ
れた素子電極2aの各々は回路基板1の電極ランド4
に、また、これら圧電素子2の上側に形成された共通電
極2bに対してはウェイト3の下面がそれぞれ熱硬化性
接着剤(図示していない)を用いたうえで固着されてい
る。すなわち、この加速度センサにおける検出部は、加
速度が加わることによって質量の大きなウェイト3に慣
性力が発生し、かつ、この慣性力が発生したウェイト3
によって圧電素子2のそれぞれに対してせん断応力が加
えられる結果、加速度に比例した電荷及び電圧が発生す
るという圧電セラミックスのせん断方式を検出原理とし
て構成されたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
検出部を構成するに際しては、アルミナからなる回路基
板1,圧電セラミックスからなる圧電素子2及び鉄から
なるウェイト3を互いに重ね合わせたうえでの加熱処理
を行うことになる。しかしながら、この際、アルミナ,
圧電セラミックス及び鉄それぞれの有する熱膨張係数が
8×10-6/℃,2×10-6/℃,12×10-6/℃と
いうように大きく相違しているため、重ね合わされた回
路基板1及び圧電素子2,ウェイト3を全体として一括
的に加熱処理した際には、これらの熱膨張係数の差に基
づく内部応力が発生し、回路基板1及びウェイト3で挟
まれた圧電素子2に対して大きな内部応力が集中するこ
とになってしまう。
【0005】そして、検出部を構成する圧電素子2に内
部応力が集中したままで残っていると、これら検出部相
互間における特性ばらつきが発生することになり、加速
度センサの品質管理上における不都合が生じることにな
ってしまう。また、圧電素子2に内部応力が集中してい
ると、検出部を構成する回路基板1の表面と直交する向
きの作用、例えば、この回路基板1を厚み方向に沿って
押し曲げる力が加わった場合などにおいても加速度セン
サからセンサ出力が送出されることになり、エアバッグ
システムの誤動作というような重大問題を引き起こすこ
とにもなりかねなかった。
【0006】本発明は、これらの不都合に鑑みて創案さ
れたものであって、加熱処理によって検出部を構成した
際の圧電素子に対して内部応力が集中することのない加
速度センサを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる加速度セ
ンサは、このような目的を達成するため、信号処理回路
が組み込まれる回路基板と、加速度作用方向に沿って分
極処理されたうえで回路基板上に固着された圧電素子
と、これら圧電素子上に固着されたウェイトとからなる
検出部を備えており、ウェイトは圧電素子と略同等の熱
膨張係数を有する素材を用いて作製されたものであるこ
とを特徴としている。そして、この際、圧電素子及びウ
ェイトはともに圧電セラミックスを用いて作製されたも
のであり、ウェイトは分極処理されていないものであれ
ばよい。
【0008】
【作用】上記構成によれば、圧電素子及びウェイトの双
方が互いに略同等の熱膨張係数を有している結果、圧電
素子及びウェイト間において、これらの熱膨張係数の差
に基づく内部応力が発生したり、発生した内部応力が圧
電素子に集中して残留することは起こり得ないことにな
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
【0010】本実施例にかかる加速度センサが備える検
出部の全体構造は従来例と基本的に異ならないので、本
実施例についての説明は従来例と共通する図1に基づい
て行うこととする。
【0011】加速度センサの備える検出部は、信号処理
回路(図示していない)が組み込まれる回路基板1と、
この回路基板1上に隣接配置された一対の圧電素子2
と、これら圧電素子2上に共通して載置されたウェイト
3とから構成されている。そして、回路基板1はアルミ
ナを用いて作製されたものである一方、圧電素子2及び
ウェイト3のそれぞれはともに圧電セラミックスを用い
て作製されたものとなっている。また、この際、各圧電
素子2の下側に形成された素子電極2aのそれぞれは回
路基板1の電極ランド4に対して、さらに、これら圧電
素子2の上側に形成された共通電極2bに対してはウェ
イト3の下面が熱硬化性接着剤(図示していない)を用
いたうえで固着されている。
【0012】すなわち、従来例におけるウェイト3は鉄
などからなり、圧電セラミックスからなる圧電素子2よ
りも大きな熱膨張係数(12×10-6/℃)を有するも
のであったのに対し、本実施例におけるウェイト3は圧
電素子2と同じ圧電セラミックスを用いて作製され、圧
電素子2と同一の熱膨張係数(2×10-6/℃)を有す
るものとなっている。そして、これら圧電素子2のそれ
ぞれに対しては、加速度作用方向、すなわち、回路基板
1の表面と平行な向きが分極方向(主軸感度方向)Aと
なる分極処理が予め施されているにも拘わらず、ウェイ
ト3に対しては何らの分極処理も全く施されていない。
【0013】そこで、このウェイト3は加速度に基づく
慣性力を発生し、圧電素子2に対してせん断応力を加え
る質量の大きな物体としてのみ作用することになる。な
お、ここでのウェイト3が圧電セラミックスからなるも
のに限定されることはなく、圧電素子2と略同等の熱膨
張係数を有する素材を用いて作製されたものでありさえ
すればよい。したがって、上記構造の検出部を構成する
に際し、アルミナからなる回路基板1と、圧電セラミッ
クスからなる圧電素子2及びウェイト3とを互いに重ね
合わせたうえでの一括的な加熱処理を行ったとしても、
圧電素子2及びウェイト3の有する熱膨張係数の差に基
づく内部応力が発生することは起こらないことになる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる加
速度センサによれば、検出部を構成する圧電素子及びウ
ェイトの双方が互いに略同等の熱膨張係数を有している
のであるから、一括的な加熱処理によって回路基板,圧
電素子及びウェイトの固着を行った際においても、圧電
素子及びウェイト間で熱膨張係数の差に基づく内部応力
が発生することはなく、回路基板1及びウェイト3で挟
まれた圧電素子に内部応力が集中したまま残留すること
は起こり得ない。その結果、これら検出部相互間におけ
る特性ばらつきが発生することはなくなり、また、回路
基板を厚み方向に沿って押し曲げる力が加わった場合な
どにおいても加速度センサからセンサ出力が送出される
ことはなくなるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例及び従来例にかかる加速度センサの検
出部構造を示す説明図である。
【符号の説明】
1 回路基板 2 圧電素子 3 ウェイト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】信号処理回路が組み込まれる回路基板
    (1)と、加速度作用方向に沿って分極処理されたうえ
    で回路基板(1)上に固着された圧電素子(2)と、こ
    れら圧電素子(2)上に固着されたウェイト(3)とか
    らなる検出部を備えた加速度センサであって、 ウェイト(3)は圧電素子(2)と略同等の熱膨張係数
    を有する素材を用いて作製されたものであることを特徴
    とする加速度センサ。
  2. 【請求項2】圧電素子(2)及びウェイト(3)はとも
    に圧電セラミックスを用いて作製されたものであり、ウ
    ェイト(3)は分極処理されていないものであることを
    特徴とする請求項1記載の加速度センサ。
JP05279421A 1993-11-09 1993-11-09 加速度センサ Expired - Lifetime JP3119055B2 (ja)

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JP05279421A JP3119055B2 (ja) 1993-11-09 1993-11-09 加速度センサ
SG1996000942A SG66216A1 (en) 1993-11-09 1994-11-07 Acceleration sensor
EP94117543A EP0653641B1 (en) 1993-11-09 1994-11-07 Acceleration sensor
DE69405962T DE69405962T2 (de) 1993-11-09 1994-11-07 Beschleunigungsmessaufnehmer
US08/925,896 US6094984A (en) 1993-11-09 1997-09-08 Acceleration sensor with a circuit board separated from a base plate by a space

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114624468A (zh) * 2022-05-17 2022-06-14 山东利恩斯智能科技有限公司 一种防水型六维振动传感器及其测量方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN114624468A (zh) * 2022-05-17 2022-06-14 山东利恩斯智能科技有限公司 一种防水型六维振动传感器及其测量方法

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