JPH07124765A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH07124765A JPH07124765A JP27919993A JP27919993A JPH07124765A JP H07124765 A JPH07124765 A JP H07124765A JP 27919993 A JP27919993 A JP 27919993A JP 27919993 A JP27919993 A JP 27919993A JP H07124765 A JPH07124765 A JP H07124765A
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- Japan
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- machining
- processing
- laser
- data bank
- program
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/35—Nc in input of data, input till input file format
- G05B2219/35528—Create machining conditions database by analyzing actual machining nc program
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/36—Nc in input of data, input key till input tape
- G05B2219/36513—Select out of a plurality of programs, patterns
-
- G—PHYSICS
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- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45138—Laser welding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工プログラムに従って駆動するレーザ加工
装置に関し、加工条件データバンクを容易に作成でき、
かつその加工条件を用いて簡単に加工プログラムを作成
できるようにする。 【構成】 加工条件データバンク作成手段１００は、良
好な試加工条件Ｄ1 が抽出されたときに、操作者から入
力された信号に応じて当該試加工条件Ｄ1 を、その加工
工程における加工条件としてメモリ領域１０に格納し、
加工条件データバンクを作成する。また、その試加工条
件Ｄ1 でレーザ加工を行ったときのレーザ発振器の出力
状態データＤ2 を格納する。これらの格納された加工条
件及び出力状態には登録コードが付される。加工プログ
ラム作成手段１０１は、加工軌跡を含む概略加工プログ
ラムＰ0 に、その加工軌跡に対応する加工条件を上記メ
モリ領域１０から抽出して設定することにより、所定の
加工プログラムＰを作成する。
装置に関し、加工条件データバンクを容易に作成でき、
かつその加工条件を用いて簡単に加工プログラムを作成
できるようにする。 【構成】 加工条件データバンク作成手段１００は、良
好な試加工条件Ｄ1 が抽出されたときに、操作者から入
力された信号に応じて当該試加工条件Ｄ1 を、その加工
工程における加工条件としてメモリ領域１０に格納し、
加工条件データバンクを作成する。また、その試加工条
件Ｄ1 でレーザ加工を行ったときのレーザ発振器の出力
状態データＤ2 を格納する。これらの格納された加工条
件及び出力状態には登録コードが付される。加工プログ
ラム作成手段１０１は、加工軌跡を含む概略加工プログ
ラムＰ0 に、その加工軌跡に対応する加工条件を上記メ
モリ領域１０から抽出して設定することにより、所定の
加工プログラムＰを作成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は所定の加工プログラムに
従ってレーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、特に最
適な加工プログラムを容易に作成できるようにしたレー
ザ加工装置に関する。
従ってレーザ加工を行うレーザ加工装置に関し、特に最
適な加工プログラムを容易に作成できるようにしたレー
ザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、加工プログラムを作成する際に、
操作者は抽出した加工条件をデータバンク形式にて所有
し、その加工条件を必要に応じて取り出して加工プログ
ラム中に反映させ、所望の加工プログラムを作成すると
いう作業を行っていた。また、この作業の簡略化という
点では、せいぜい自動プログラミング装置が用いられる
程度であった。
操作者は抽出した加工条件をデータバンク形式にて所有
し、その加工条件を必要に応じて取り出して加工プログ
ラム中に反映させ、所望の加工プログラムを作成すると
いう作業を行っていた。また、この作業の簡略化という
点では、せいぜい自動プログラミング装置が用いられる
程度であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記加工プロ
グラム作成の作業においては、加工条件を保管するため
のデータバンク作成に手間がかかっていた。また、ある
程度利用できるものが作れたとしても、これを十分なか
たちで実用的に利用する手立てがなかった。
グラム作成の作業においては、加工条件を保管するため
のデータバンク作成に手間がかかっていた。また、ある
程度利用できるものが作れたとしても、これを十分なか
たちで実用的に利用する手立てがなかった。
【０００４】さらに、その加工条件を加工プログラムに
適用して加工プログラムを作成しようとしても多くの手
間を要していた。本発明はこのような点に鑑みてなされ
たものであり、加工条件データバンクを容易に作成で
き、かつその加工条件を用いて簡単に加工プログラムを
作成することができるレーザ加工装置を提供することを
目的とする。
適用して加工プログラムを作成しようとしても多くの手
間を要していた。本発明はこのような点に鑑みてなされ
たものであり、加工条件データバンクを容易に作成で
き、かつその加工条件を用いて簡単に加工プログラムを
作成することができるレーザ加工装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、所定の加工プログラムに従ってレーザ加
工を行うレーザ加工装置において、ワークの試加工を行
っている段階で良好な加工条件が抽出されたときに操作
者から入力された信号に応じて当該加工条件をメモリ領
域に格納し加工条件データバンクを作成する加工条件デ
ータバンク作成手段と、加工軌跡を含む概略加工プログ
ラムに、前記加工軌跡に対応する加工条件を前記加工条
件データバンクから抽出して設定することにより前記所
定の加工プログラムを作成する加工プログラム作成手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置が、提供
される。
決するために、所定の加工プログラムに従ってレーザ加
工を行うレーザ加工装置において、ワークの試加工を行
っている段階で良好な加工条件が抽出されたときに操作
者から入力された信号に応じて当該加工条件をメモリ領
域に格納し加工条件データバンクを作成する加工条件デ
ータバンク作成手段と、加工軌跡を含む概略加工プログ
ラムに、前記加工軌跡に対応する加工条件を前記加工条
件データバンクから抽出して設定することにより前記所
定の加工プログラムを作成する加工プログラム作成手段
と、を有することを特徴とするレーザ加工装置が、提供
される。
【０００６】
【作用】加工条件データバンク作成手段は、ワークの試
加工を行っている段階で良好な加工条件が抽出されたと
きに操作者から入力された信号に応じて当該加工条件を
メモリ領域に格納し加工条件データバンクを作成する。
また、加工プログラム作成手段は、入力された加工軌跡
を含む概略加工プログラムに、その加工軌跡に対応する
加工条件を上記加工条件データバンクから抽出して設定
することにより、所定の加工プログラムを作成する。
加工を行っている段階で良好な加工条件が抽出されたと
きに操作者から入力された信号に応じて当該加工条件を
メモリ領域に格納し加工条件データバンクを作成する。
また、加工プログラム作成手段は、入力された加工軌跡
を含む概略加工プログラムに、その加工軌跡に対応する
加工条件を上記加工条件データバンクから抽出して設定
することにより、所定の加工プログラムを作成する。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明のレーザ加工装置の構成を示すブ
ロック図である。図において、加工条件データバンク作
成手段１００は、ワークの試加工を行っている段階で、
その加工工程における良好な試加工条件Ｄ1 が抽出され
たときに、操作者から入力された信号に応じて当該試加
工条件Ｄ1 を、その加工工程における加工条件としてメ
モリ１０の各登録領域１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎ
に格納し、加工条件データバンクを作成する。
明する。図１は本発明のレーザ加工装置の構成を示すブ
ロック図である。図において、加工条件データバンク作
成手段１００は、ワークの試加工を行っている段階で、
その加工工程における良好な試加工条件Ｄ1 が抽出され
たときに、操作者から入力された信号に応じて当該試加
工条件Ｄ1 を、その加工工程における加工条件としてメ
モリ１０の各登録領域１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎ
に格納し、加工条件データバンクを作成する。
【０００８】また、その試加工条件Ｄ1 でレーザ加工を
行ったときのレーザ発振器４（図５）の出力状態データ
Ｄ2 を、同時にメモリ領域１０の各登録領域１０ａ、１
０ｂ、・・・、１０ｎに格納する。したがって、加工条
件データバンクは、加工条件と出力状態データとから構
成される。なお、これらの格納された加工条件及び出力
状態には、登録コード番号が付される。例えば、加工工
程がピアッシングであるときはＡで始まる登録コード番
号が、切断開始処理であるときはＢで始まる登録コード
番号が、また直線加工であるときはＣで始まる登録コー
ド番号が付される。
行ったときのレーザ発振器４（図５）の出力状態データ
Ｄ2 を、同時にメモリ領域１０の各登録領域１０ａ、１
０ｂ、・・・、１０ｎに格納する。したがって、加工条
件データバンクは、加工条件と出力状態データとから構
成される。なお、これらの格納された加工条件及び出力
状態には、登録コード番号が付される。例えば、加工工
程がピアッシングであるときはＡで始まる登録コード番
号が、切断開始処理であるときはＢで始まる登録コード
番号が、また直線加工であるときはＣで始まる登録コー
ド番号が付される。
【０００９】加工プログラム作成手段１０１は、入力さ
れた加工軌跡を含む概略加工プログラムＰ0 に、その加
工軌跡に対応する加工条件を上記メモリ領域１０から抽
出して設定することにより、所定の加工プログラムＰを
作成する。
れた加工軌跡を含む概略加工プログラムＰ0 に、その加
工軌跡に対応する加工条件を上記メモリ領域１０から抽
出して設定することにより、所定の加工プログラムＰを
作成する。
【００１０】図２は加工条件データバンク作成の手順説
明図である。加工条件データバンクは、ステップＳ１の
入力操作処理、ステップＳ２の試加工実施、及びステッ
プＳ３の入力操作処理の手順を経て作成される。この手
順の各処理は、後述するように数値制御装置（ＣＮＣ）
１ａにおいて実行される。
明図である。加工条件データバンクは、ステップＳ１の
入力操作処理、ステップＳ２の試加工実施、及びステッ
プＳ３の入力操作処理の手順を経て作成される。この手
順の各処理は、後述するように数値制御装置（ＣＮＣ）
１ａにおいて実行される。
【００１１】ステップＳ１の入力操作処理は、試加工を
行うための入力操作処理である。この処理では、先ず操
作者は、材質、板厚、加工区分、加工部分、並びに試加
工用の加工プログラム及び加工条件を順に入力し、加工
の起動信号を送る。ここで、材質はＳＳ４００、ＳＰＨ
Ｃ、ＳＰＣＣ等のワーク材質であり、加工区分は酸素切
断、窒素切断等の区分を表し、加工部分はピアッシン
グ、切断開始処理、鋭角処理等の処理を表す。また、加
工条件は、レーザビーム波形を決定するパルスピーク
値、周波数、及びデューティ比の各パラメータである。
行うための入力操作処理である。この処理では、先ず操
作者は、材質、板厚、加工区分、加工部分、並びに試加
工用の加工プログラム及び加工条件を順に入力し、加工
の起動信号を送る。ここで、材質はＳＳ４００、ＳＰＨ
Ｃ、ＳＰＣＣ等のワーク材質であり、加工区分は酸素切
断、窒素切断等の区分を表し、加工部分はピアッシン
グ、切断開始処理、鋭角処理等の処理を表す。また、加
工条件は、レーザビーム波形を決定するパルスピーク
値、周波数、及びデューティ比の各パラメータである。
【００１２】ステップＳ２は試加工実施の処理である。
このときの設定加工条件とその設定加工条件におけるレ
ーザ発振器４の出力状態は、その試加工毎にメモリ１０
の所定領域１０ｐに格納され記憶される。この試加工に
よって良好な結果が得られれば、次のステップＳ３に進
む。良好な結果が得られなければ、ステップＳ１に戻っ
て、その試加工の加工プログラム、加工条件を変更し、
再度試加工を実施する。
このときの設定加工条件とその設定加工条件におけるレ
ーザ発振器４の出力状態は、その試加工毎にメモリ１０
の所定領域１０ｐに格納され記憶される。この試加工に
よって良好な結果が得られれば、次のステップＳ３に進
む。良好な結果が得られなければ、ステップＳ１に戻っ
て、その試加工の加工プログラム、加工条件を変更し、
再度試加工を実施する。
【００１３】ステップＳ３は試加工実施で良好な結果が
得られたときの処理である。操作者は先ずステップＳ３
１において、良好信号を入力する。この良好信号が入力
されると、そのときのメモリ１０の所定領域１０ｐのデ
ータに対して登録コード番号が設定され（ステップＳ３
２）、操作者はその登録コード番号が重複して使用され
ていないかを確認する。重複して使用されているとき
は、その登録コード番号を更新するかあるいはそのまま
使用するかを判断する。
得られたときの処理である。操作者は先ずステップＳ３
１において、良好信号を入力する。この良好信号が入力
されると、そのときのメモリ１０の所定領域１０ｐのデ
ータに対して登録コード番号が設定され（ステップＳ３
２）、操作者はその登録コード番号が重複して使用され
ていないかを確認する。重複して使用されているとき
は、その登録コード番号を更新するかあるいはそのまま
使用するかを判断する。
【００１４】この確認処理が完了すると、メモリ１０の
所定領域１０ｐに格納されていた加工条件とレーザ発振
器４の出力状態データが、上記のメモリ１０の登録領域
１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎに格納される。このよ
うにしてメモリ１０に加工条件データバンクが構築され
る。
所定領域１０ｐに格納されていた加工条件とレーザ発振
器４の出力状態データが、上記のメモリ１０の登録領域
１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎに格納される。このよ
うにしてメモリ１０に加工条件データバンクが構築され
る。
【００１５】図３は加工プログラム作成の手順説明図で
ある。実際の加工に使用される加工プログラムＰは、ス
テップＳ１１の入力操作、ステップＳ１２の加工部分自
動判別、ステップＳ１３の必要加工条件抽出処理、ステ
ップＳ１４の加工プログラム変換処理の手順を経て作成
される。
ある。実際の加工に使用される加工プログラムＰは、ス
テップＳ１１の入力操作、ステップＳ１２の加工部分自
動判別、ステップＳ１３の必要加工条件抽出処理、ステ
ップＳ１４の加工プログラム変換処理の手順を経て作成
される。
【００１６】ステップＳ１１の入力操作処理は、操作者
が概略加工プログラムＰ0 を入力する処理である。この
概略加工プログラムＰ0 は、上述したように、主に加工
軌跡から成り、この他に加工処理を実行するための各指
令のコード名、例えば座標系設定や早送り、ピアッシン
グ、切断開始を指令するコード名から成る。この概略加
工プログラムＰ0 は、ＣＮＣ１ａ内のメモリ１０内の所
定領域１０ｑに格納される。
が概略加工プログラムＰ0 を入力する処理である。この
概略加工プログラムＰ0 は、上述したように、主に加工
軌跡から成り、この他に加工処理を実行するための各指
令のコード名、例えば座標系設定や早送り、ピアッシン
グ、切断開始を指令するコード名から成る。この概略加
工プログラムＰ0 は、ＣＮＣ１ａ内のメモリ１０内の所
定領域１０ｑに格納される。
【００１７】次のステップＳ１２では、この概略加工プ
ログラムＰ0 のコード名から加工部分の自動判別を行
う。すなわち、必要となる加工処理、例えばピアッシン
グ、切断開始処理や鋭角処理、小穴処理、直線処理、複
雑形状処理、ノッチレス処理を判別する。
ログラムＰ0 のコード名から加工部分の自動判別を行
う。すなわち、必要となる加工処理、例えばピアッシン
グ、切断開始処理や鋭角処理、小穴処理、直線処理、複
雑形状処理、ノッチレス処理を判別する。
【００１８】ステップＳ１３では、ステップＳ１２で判
別した各加工部分に対して必要な加工条件の抽出を行
う。すなわち、上述した補助メモリ１０の登録領域１０
ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎに格納された加工条件デー
タバンクから、各加工部分に対応する登録コード番号と
その加工条件を抽出する。この加工条件は、前述したよ
うに、レーザビーム波形を決定するパルスピーク値、周
波数、及びデューティ比の各パラメータである。
別した各加工部分に対して必要な加工条件の抽出を行
う。すなわち、上述した補助メモリ１０の登録領域１０
ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎに格納された加工条件デー
タバンクから、各加工部分に対応する登録コード番号と
その加工条件を抽出する。この加工条件は、前述したよ
うに、レーザビーム波形を決定するパルスピーク値、周
波数、及びデューティ比の各パラメータである。
【００１９】ステップＳ１４では、その抽出した登録コ
ード番号及び加工条件を取り入れて概略加工プログラム
Ｐ0 を変換し、最終的な加工プログラムＰを作成し、そ
の加工プログラムＰを完成加工プログラムとしてメモリ
１０の所定領域１０ｒに格納する。
ード番号及び加工条件を取り入れて概略加工プログラム
Ｐ0 を変換し、最終的な加工プログラムＰを作成し、そ
の加工プログラムＰを完成加工プログラムとしてメモリ
１０の所定領域１０ｒに格納する。
【００２０】図４は実際のレーザ発振器制御の説明図で
ある。レーザ発振器４の実際の駆動制御は、次のように
して行われる。すなわち、ＣＮＣ１ａにおいて、加工プ
ログラム処理手段５０は、作成した加工プログラムＰの
読み取り処理を行う。レーザ発振器制御手段５１は、そ
の加工プログラムＰに基づくレーザ発振器４の駆動制御
を行ってレーザ発振器４に駆動信号を出力する。
ある。レーザ発振器４の実際の駆動制御は、次のように
して行われる。すなわち、ＣＮＣ１ａにおいて、加工プ
ログラム処理手段５０は、作成した加工プログラムＰの
読み取り処理を行う。レーザ発振器制御手段５１は、そ
の加工プログラムＰに基づくレーザ発振器４の駆動制御
を行ってレーザ発振器４に駆動信号を出力する。
【００２１】加工プログラムＰの読み取り処理時にはメ
モリ１０の登録領域１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎの
登録コード番号が照合され、その登録コード番号内の発
振器状態データが読み取られる。その発振器状態データ
は、実際のレーザ発振器４の出力状態データと比較さ
れ、レーザ発振器４は最適な加工条件が得られたときの
発振器状態データを保持するように制御される。
モリ１０の登録領域１０ａ、１０ｂ、・・・、１０ｎの
登録コード番号が照合され、その登録コード番号内の発
振器状態データが読み取られる。その発振器状態データ
は、実際のレーザ発振器４の出力状態データと比較さ
れ、レーザ発振器４は最適な加工条件が得られたときの
発振器状態データを保持するように制御される。
【００２２】図５は本発明のレーザ加工装置の全体構成
を示す図である。図において、プロセッサ（ＣＰＵ）１
は図示されていないＲＯＭに格納された制御プログラム
に基づいてメモリ１０に格納された加工プログラムを読
み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。なお、
このメモリ１０は、上述した登録領域１０ａ、１０ｂ・
・・、所定領域１０ｐ等のいくつかのメモリ領域に分け
られる。
を示す図である。図において、プロセッサ（ＣＰＵ）１
は図示されていないＲＯＭに格納された制御プログラム
に基づいてメモリ１０に格納された加工プログラムを読
み出し、レーザ加工装置全体の動作を制御する。なお、
このメモリ１０は、上述した登録領域１０ａ、１０ｂ・
・・、所定領域１０ｐ等のいくつかのメモリ領域に分け
られる。
【００２３】出力制御回路２は内部にＤ／Ａ（Digital/
Analog）コンバータを内蔵しており、プロセッサ１から
出力された出力指令値を電流指令値に変換して出力す
る。励起用電源３は商用電源を整流した後、スイッチン
グ動作を行なって高周波電圧を発生し、電流指令値に応
じた高周波電流を放電管４に供給する。
Analog）コンバータを内蔵しており、プロセッサ１から
出力された出力指令値を電流指令値に変換して出力す
る。励起用電源３は商用電源を整流した後、スイッチン
グ動作を行なって高周波電圧を発生し、電流指令値に応
じた高周波電流を放電管４に供給する。
【００２４】放電管４の内部にはレーザガス１９が循環
しており、励起用電源３から高周波電圧が印加されると
放電を生じてレーザガス１９が励起される。リア鏡５は
反射率９９．５〔％〕のゲルマニウム（Ｇｅ）製の鏡、
出力鏡６は反射率６５〔％〕のジンクセレン（ＺｎＳ
ｅ）製の鏡であって、安定型共振器を構成し、励起され
たレーザガス分子から放出される１０．６〔μｍ〕の光
を増幅して一部を出力鏡６からレーザ光７として外部に
出力する。
しており、励起用電源３から高周波電圧が印加されると
放電を生じてレーザガス１９が励起される。リア鏡５は
反射率９９．５〔％〕のゲルマニウム（Ｇｅ）製の鏡、
出力鏡６は反射率６５〔％〕のジンクセレン（ＺｎＳ
ｅ）製の鏡であって、安定型共振器を構成し、励起され
たレーザガス分子から放出される１０．６〔μｍ〕の光
を増幅して一部を出力鏡６からレーザ光７として外部に
出力する。
【００２５】出力されたレーザ光７は、後述するシャッ
タ２３ａが開いている時には、ベンダミラー８で方向を
変え、集光レンズ９によって０．２〔ｍｍ〕以下のビー
ムスポット径に集光されてワーク１７の表面に照射され
る。
タ２３ａが開いている時には、ベンダミラー８で方向を
変え、集光レンズ９によって０．２〔ｍｍ〕以下のビー
ムスポット径に集光されてワーク１７の表面に照射され
る。
【００２６】メモリ１０は加工プログラム、各種のパラ
メータ等を格納する不揮発性メモリであり、図示されて
いないバッテリによってバックアップされたＣＭＯＳが
使用される。なお、この他にシステムプログラムを格納
するＲＯＭ、一時的にデータを格納するＲＡＭがある
が、本図ではこれらを省略してある。
メータ等を格納する不揮発性メモリであり、図示されて
いないバッテリによってバックアップされたＣＭＯＳが
使用される。なお、この他にシステムプログラムを格納
するＲＯＭ、一時的にデータを格納するＲＡＭがある
が、本図ではこれらを省略してある。
【００２７】位置制御回路１１はプロセッサ１からの指
令によってサーボアンプ１２を介してサーボモータ１３
を回転制御し、ボールスクリュー１４及びナット１５に
よってテーブル１６の移動を制御し、ワーク１７の位置
を制御する。図では１軸のみを表示してあるが、実際に
は複数の制御軸がある。
令によってサーボアンプ１２を介してサーボモータ１３
を回転制御し、ボールスクリュー１４及びナット１５に
よってテーブル１６の移動を制御し、ワーク１７の位置
を制御する。図では１軸のみを表示してあるが、実際に
は複数の制御軸がある。
【００２８】表示装置１８にはＣＲＴ或いは液晶表示装
置等が使用される。この表示装置１８には、キーボード
等から成る操作パネル１８ａが設けられ、上述した入力
操作はこの操作パネル１８ａを用いて行われる。また、
操作パネル１８ａには、、良好信号入力用のボタン１８
ｂが設けられ、操作者は試加工時に良好な加工条件が得
られたときこのボタン１８ｂを押して良好信号を入力す
る。
置等が使用される。この表示装置１８には、キーボード
等から成る操作パネル１８ａが設けられ、上述した入力
操作はこの操作パネル１８ａを用いて行われる。また、
操作パネル１８ａには、、良好信号入力用のボタン１８
ｂが設けられ、操作者は試加工時に良好な加工条件が得
られたときこのボタン１８ｂを押して良好信号を入力す
る。
【００２９】送風機２０にはルーツブロワが使用され、
レーザガス１９を冷却器２１ａ及び２１ｂを通して循環
する。冷却器２１ａはレーザ発振を行なって高温となっ
たレーザガス１９を冷却するための冷却器であり、冷却
器２１ｂは送風器２０による圧縮熱を除去するための冷
却器である。
レーザガス１９を冷却器２１ａ及び２１ｂを通して循環
する。冷却器２１ａはレーザ発振を行なって高温となっ
たレーザガス１９を冷却するための冷却器であり、冷却
器２１ｂは送風器２０による圧縮熱を除去するための冷
却器である。
【００３０】シャッタ制御回路２２はプロセッサ１の指
令に基づいてシャッタ２３ａを開閉する。シャッタ２３
ａは表面に金メッキが施された銅板またはアルミ板で構
成されており、閉時には出力鏡６から出力されたレーザ
光７を反射してビームアブソーバ２３ｂに吸収させる。
シャッタ２３ａを開くとレーザ光７がワーク１７に照射
される。
令に基づいてシャッタ２３ａを開閉する。シャッタ２３
ａは表面に金メッキが施された銅板またはアルミ板で構
成されており、閉時には出力鏡６から出力されたレーザ
光７を反射してビームアブソーバ２３ｂに吸収させる。
シャッタ２３ａを開くとレーザ光７がワーク１７に照射
される。
【００３１】パワーセンサ２４は熱電あるいは光電変換
素子等で構成され、リア鏡５から一部透過して出力され
たレーザ光を入力してレーザ光７の出力パワーを測定す
る。Ａ／Ｄ変換器２５はパワーセンサ２４の出力をディ
ジタル値に変換してプロセッサ１に入力する。
素子等で構成され、リア鏡５から一部透過して出力され
たレーザ光を入力してレーザ光７の出力パワーを測定す
る。Ａ／Ｄ変換器２５はパワーセンサ２４の出力をディ
ジタル値に変換してプロセッサ１に入力する。
【００３２】以上述べたように、本実施例では、試加工
時に良好な加工条件が得られたとき、その加工条件を加
工条件データバンクに格納しておき、実際の加工プログ
ラム作成時にその加工条件を取り入れて所望の加工プロ
グラムＰを作成する。この加工条件データバンクへの加
工条件の格納は、操作者が例えばボタンを押すだけで出
力される良好信号に応じて行われる。したがって、操作
者は煩雑な作業を行うことなく、データバンクを作成す
ることができる。
時に良好な加工条件が得られたとき、その加工条件を加
工条件データバンクに格納しておき、実際の加工プログ
ラム作成時にその加工条件を取り入れて所望の加工プロ
グラムＰを作成する。この加工条件データバンクへの加
工条件の格納は、操作者が例えばボタンを押すだけで出
力される良好信号に応じて行われる。したがって、操作
者は煩雑な作業を行うことなく、データバンクを作成す
ることができる。
【００３３】また、操作者は概略加工プログラムＰ0 を
作成するだけで、最適な加工条件が取り入れられた加工
プログラムＰを手に入れることができ、熟練者が加工条
件をきめ細かく設定したのと同等のレーザ加工を行える
ようになる。
作成するだけで、最適な加工条件が取り入れられた加工
プログラムＰを手に入れることができ、熟練者が加工条
件をきめ細かく設定したのと同等のレーザ加工を行える
ようになる。
【００３４】さらに、レーザ発振器４の駆動状態も、最
適な加工条件を抽出したときと同様になるように制御さ
れるので、制御不良による加工ミスをほとんど皆無にす
ることができる。
適な加工条件を抽出したときと同様になるように制御さ
れるので、制御不良による加工ミスをほとんど皆無にす
ることができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、試加工
時に良好な加工条件が得られたとき、その加工条件を加
工条件データバンクに格納しておき、実際の加工プログ
ラム作成時にその加工条件を取り入れて所望の加工プロ
グラムを作成するように構成した。この加工条件データ
バンクへの加工条件の格納は、操作者が例えばボタンを
押すだけで出力される良好信号に応じて行われる。した
がって、操作者は煩雑な作業を行うことなく、データバ
ンクを作成することができる。
時に良好な加工条件が得られたとき、その加工条件を加
工条件データバンクに格納しておき、実際の加工プログ
ラム作成時にその加工条件を取り入れて所望の加工プロ
グラムを作成するように構成した。この加工条件データ
バンクへの加工条件の格納は、操作者が例えばボタンを
押すだけで出力される良好信号に応じて行われる。した
がって、操作者は煩雑な作業を行うことなく、データバ
ンクを作成することができる。
【００３６】また、概略加工プログラムから自動的に最
適な加工条件が取り入れられた加工プログラムを作成す
るように構成した。したがって、操作者は概略加工プロ
グラムを作成するだけで、最適な加工条件が取り入れら
れた加工プログラムを手に入れることができ、熟練者が
加工条件をきめ細かく設定したのと同等のレーザ加工を
行えるようになる。
適な加工条件が取り入れられた加工プログラムを作成す
るように構成した。したがって、操作者は概略加工プロ
グラムを作成するだけで、最適な加工条件が取り入れら
れた加工プログラムを手に入れることができ、熟練者が
加工条件をきめ細かく設定したのと同等のレーザ加工を
行えるようになる。
【図１】本発明のレーザ加工装置の構成を示すブロック
図である。
図である。
【図２】加工条件データバンク作成の手順説明図であ
る。
る。
【図３】加工プログラム作成の手順説明図である。
【図４】実際のレーザ発振器制御の手順説明図である。
【図５】本発明のレーザ加工装置の全体構成を示す図で
ある。
ある。
１ プロセッサ（ＣＰＵ） １ａ ＣＮＣ ４ レーザ発振器 １０ メモリ １０ａ，１０ｂ，・・・，１０ｎ 登録領域 １８ａ 操作パネル １８ｂ ボタン
Claims (6)
- 【請求項１】 所定の加工プログラムに従ってレーザ加
工を行うレーザ加工装置において、 ワークの試加工を行っている段階で良好な加工条件が抽
出されたときに操作者から入力された信号に応じて当該
加工条件をメモリ領域に格納し加工条件データバンクを
作成する加工条件データバンク作成手段と、 加工軌跡から成る概略加工プログラムに、前記加工軌跡
に対応する加工条件を前記加工条件データバンクから抽
出して設定することにより前記所定の加工プログラムを
作成する加工プログラム作成手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 前記加工条件データバンク作成手段は、
前記加工条件に登録コード番号を付して格納することを
特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項３】 前記加工条件データバンク作成手段は、
前記加工条件を加工工程毎に格納することを特徴とする
請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項４】 前記加工条件データバンク作成手段は、
前記加工条件と共に、その加工条件におけるレーザ発振
器の実際の出力状態データをも前記メモリ領域に格納す
ることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。 - 【請求項５】 実加工時における前記レーザ発振器の出
力状態を、前記メモリ領域に格納された出力状態データ
と比較し補正することにより、前記メモリ領域に格納さ
れた出力状態データに制御することを特徴とする請求項
４記載のレーザ加工装置。 - 【請求項６】 前記加工条件はレーザビーム波形を決定
する各種パラメータであることを特徴とする請求項１記
載のレーザ加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27919993A JP3387990B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | レーザ加工装置 |
| US08/327,491 US5575935A (en) | 1993-11-09 | 1994-10-21 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27919993A JP3387990B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07124765A true JPH07124765A (ja) | 1995-05-16 |
| JP3387990B2 JP3387990B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=17607820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27919993A Expired - Fee Related JP3387990B2 (ja) | 1993-11-09 | 1993-11-09 | レーザ加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5575935A (ja) |
| JP (1) | JP3387990B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019820A1 (fr) | 1996-11-07 | 1998-05-14 | Kabushiki Kaisha Mori Seiki Seisakusho | Procede et dispositif d'analyse de programme cn destine a l'usinage cn |
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| CN110536773A (zh) * | 2017-04-27 | 2019-12-03 | 三菱电机株式会社 | 加工控制装置、工作机械及加工控制方法 |
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-
1993
- 1993-11-09 JP JP27919993A patent/JP3387990B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-21 US US08/327,491 patent/US5575935A/en not_active Expired - Lifetime
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| CN110536773B (zh) * | 2017-04-27 | 2021-04-13 | 三菱电机株式会社 | 加工控制装置、工作机械及加工控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US5575935A (en) | 1996-11-19 |
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