JPH07122479A - ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法 - Google Patents
ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法Info
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- JPH07122479A JPH07122479A JP26902493A JP26902493A JPH07122479A JP H07122479 A JPH07122479 A JP H07122479A JP 26902493 A JP26902493 A JP 26902493A JP 26902493 A JP26902493 A JP 26902493A JP H07122479 A JPH07122479 A JP H07122479A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウエハ内における各チップの位置をダイシング
後に正確に判別できるウエハ内位置表示を付したチップ
の製造方法を提供する。 【構成】チップ４２に形成された表示パターン１６に、
ウエハ内におけるチップ４２の位置をそれぞれ表示する
位置マーク３２ａを形成する。また、チップ４４に形成
された表示パターン１６に、ウエハ内におけるチップ４
４の位置を表示する位置マーク３２ｂを形成する。
後に正確に判別できるウエハ内位置表示を付したチップ
の製造方法を提供する。 【構成】チップ４２に形成された表示パターン１６に、
ウエハ内におけるチップ４２の位置をそれぞれ表示する
位置マーク３２ａを形成する。また、チップ４４に形成
された表示パターン１６に、ウエハ内におけるチップ４
４の位置を表示する位置マーク３２ｂを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ内位置表示を付
したチップ及びその製造方法に関する。
したチップ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップがウエハのどの位置から切り出さ
れたかをダイシング後に判別できると、そのチップが内
蔵されたパッケージ品に不良が生じたときにその不良解
析に大きな役割を果すなど品質管理上の絶大な効果があ
る。このため、チップがウエハのどの位置から切り出さ
れたかを示す記号やパターンを各チップに形成すること
が従来から行われている。
れたかをダイシング後に判別できると、そのチップが内
蔵されたパッケージ品に不良が生じたときにその不良解
析に大きな役割を果すなど品質管理上の絶大な効果があ
る。このため、チップがウエハのどの位置から切り出さ
れたかを示す記号やパターンを各チップに形成すること
が従来から行われている。
【０００３】ウエハ内における各チップの位置を表す記
号やパターンを各チップに形成する方法が、特開昭５８
−５１５１３号公報、特開平２−１０１７２９号公報に
提案されている。これらの方法では、記号等をチップに
形成するために装置を大幅に改造する必要があるという
問題がある。そこで、装置を大幅に改造せずに、ウエハ
内におけるチップの位置を表すパターンをチップに形成
する方法を提案している（特開平５−１７５０９３号公
報参照）。この方法では、ウエハの形状を模したパター
ンを各チップに形成し、このパターンに各チップの位置
を表す位置表示パターンを形成している。
号やパターンを各チップに形成する方法が、特開昭５８
−５１５１３号公報、特開平２−１０１７２９号公報に
提案されている。これらの方法では、記号等をチップに
形成するために装置を大幅に改造する必要があるという
問題がある。そこで、装置を大幅に改造せずに、ウエハ
内におけるチップの位置を表すパターンをチップに形成
する方法を提案している（特開平５−１７５０９３号公
報参照）。この方法では、ウエハの形状を模したパター
ンを各チップに形成し、このパターンに各チップの位置
を表す位置表示パターンを形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のウエハ形状を模
したパターンを各チップに形成する方法では装置の大幅
な改造は不要であるが、各チップにはウエハ内における
大まかな位置を示すマークしか表示されない。このた
め、ウエハ内における各チップの位置を正確に判別でき
ないという問題がある。
したパターンを各チップに形成する方法では装置の大幅
な改造は不要であるが、各チップにはウエハ内における
大まかな位置を示すマークしか表示されない。このた
め、ウエハ内における各チップの位置を正確に判別でき
ないという問題がある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、ウエハ内にお
ける各チップの位置をダイシング後に正確に判別できる
ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法を提
供することを目的とする。
ける各チップの位置をダイシング後に正確に判別できる
ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
は、一枚のウエハ内に形成される複数のチップの配列パ
ターンを模した表示パターンが各デバイス領域の一部に
形成された第１のレチクルを用いて、ウエハ内の各チッ
プに前記表示パターンを露光する第１の工程と、該表示
パターンに対して前記各チップ自身の位置を表示するた
めの位置パターンが形成された第２のレチクルを用い
て、前記表示パターンが露光されたウエハに対して前記
第２のレチクルを相対的に位置決めして露光することに
より、前記各チップに形成された前記表示パターン上に
ウエハ内における各チップの位置を示す位置マークを形
成する第２の工程とを含むことを特徴とするものであ
る。
の本発明のウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
は、一枚のウエハ内に形成される複数のチップの配列パ
ターンを模した表示パターンが各デバイス領域の一部に
形成された第１のレチクルを用いて、ウエハ内の各チッ
プに前記表示パターンを露光する第１の工程と、該表示
パターンに対して前記各チップ自身の位置を表示するた
めの位置パターンが形成された第２のレチクルを用い
て、前記表示パターンが露光されたウエハに対して前記
第２のレチクルを相対的に位置決めして露光することに
より、前記各チップに形成された前記表示パターン上に
ウエハ内における各チップの位置を示す位置マークを形
成する第２の工程とを含むことを特徴とするものであ
る。
【０００７】また、第２のレチクルを用いて位置表示パ
ターンを転写する代わりに、各チップに写し込まれた配
列パターン上の各チップの対応する位置に集光した光を
照射することにより位置マークを形成してもよい。ま
た、上記目的を達成するための本発明のウエハ内位置表
示を付したチップは、一枚のウエハ内に形成される複数
のチップの配列パターンを模した表示パターンと、該表
示パターンに形成された、ウエハ内における位置を示す
位置マークとを備えたことを特徴とするものである。
ターンを転写する代わりに、各チップに写し込まれた配
列パターン上の各チップの対応する位置に集光した光を
照射することにより位置マークを形成してもよい。ま
た、上記目的を達成するための本発明のウエハ内位置表
示を付したチップは、一枚のウエハ内に形成される複数
のチップの配列パターンを模した表示パターンと、該表
示パターンに形成された、ウエハ内における位置を示す
位置マークとを備えたことを特徴とするものである。
【０００８】ここで、配列パターンとは、１枚のウエハ
が露光される全領域を表すパターンをいい、１回で露光
される複数チップ分の領域毎に区分されている。また、
デバイス領域とは、各チップに転写されるパターンが形
成されたレチクルの各チップ毎の領域をいう。
が露光される全領域を表すパターンをいい、１回で露光
される複数チップ分の領域毎に区分されている。また、
デバイス領域とは、各チップに転写されるパターンが形
成されたレチクルの各チップ毎の領域をいう。
【０００９】
【作用】本発明のウエハ内位置表示を付したチップの製
造方法によれば、先ず、表示パターンが各チップに転写
される。次に、各チップに転写された表示パターンに、
各チップの位置を表示するための位置パターンが転写さ
れる。各チップに転写された表示パターンは、複数チッ
プ分の領域毎に互いに区分されており、この表示パター
ンには位置マークが形成される。この位置マークは、ウ
エハ内における各チップの位置を示している。従って、
ウエハをダイシングした後であっても、チップに形成さ
れた表示パターンを観察することにより、チップがウエ
ハのどの位置から切り出されたかを正確に判別できる。
造方法によれば、先ず、表示パターンが各チップに転写
される。次に、各チップに転写された表示パターンに、
各チップの位置を表示するための位置パターンが転写さ
れる。各チップに転写された表示パターンは、複数チッ
プ分の領域毎に互いに区分されており、この表示パター
ンには位置マークが形成される。この位置マークは、ウ
エハ内における各チップの位置を示している。従って、
ウエハをダイシングした後であっても、チップに形成さ
れた表示パターンを観察することにより、チップがウエ
ハのどの位置から切り出されたかを正確に判別できる。
【００１０】ここで、各チップに写し込まれた配列パタ
ーンに、各チップの位置をそれぞれ表示するために集光
した光を照射した場合は、第２のレチクルを用いずに位
置マークを形成できる。従って、露光工程が１つ減少
し、露光装置の使用効率が向上する。また、本発明のウ
エハ内位置表示を付したチップには、ウエハ内の対応す
る位置を示す位置マークが形成された表示パターンが形
成されているので、ウエハをダイシングした後であって
も、チップに形成された表示パターンを観察することに
より、チップがウエハのどの位置から切り出されたかを
正確に判別できる。
ーンに、各チップの位置をそれぞれ表示するために集光
した光を照射した場合は、第２のレチクルを用いずに位
置マークを形成できる。従って、露光工程が１つ減少
し、露光装置の使用効率が向上する。また、本発明のウ
エハ内位置表示を付したチップには、ウエハ内の対応す
る位置を示す位置マークが形成された表示パターンが形
成されているので、ウエハをダイシングした後であって
も、チップに形成された表示パターンを観察することに
より、チップがウエハのどの位置から切り出されたかを
正確に判別できる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のウエハ内位置
表示を付したチップの製造方法の一実施例を説明する。
ここでは、ウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
をＬＳＩ製品（実デバイス）に適用した例を示す。図１
は第１のレチクルを示し、（ａ）は第１のレチクルの概
略を表す平面図、（ｂ）は各チップに転写される表示パ
ターンを拡大して表す図であり、斜線が施された部分は
クロム領域を表す。また、ＲＡはアライメントマークを
示す。
表示を付したチップの製造方法の一実施例を説明する。
ここでは、ウエハ内位置表示を付したチップの製造方法
をＬＳＩ製品（実デバイス）に適用した例を示す。図１
は第１のレチクルを示し、（ａ）は第１のレチクルの概
略を表す平面図、（ｂ）は各チップに転写される表示パ
ターンを拡大して表す図であり、斜線が施された部分は
クロム領域を表す。また、ＲＡはアライメントマークを
示す。
【００１２】第１のレチクル１０は、９つのチップに対
応するパターンが形成された９つの領域１２に分かれて
おり、この領域１２の縦寸法、横寸法は共に６０２４μ
ｍである。また、それぞれの領域１２の間はスクライブ
センター線１４となる。図における各領域１２の左上に
は、配列パターンを模した表示パターン１６が形成され
ている。レチクル１０に形成された表示パターン１６の
縦寸法１８は５９．０μｍ、横寸法２０は５１．５μｍ
である。表示パターン１６は、１回で露光される１回露
光領域２２毎に互いに距離２４だけ離れており、この距
離２４は１．０μｍである。また、１回露光領域２２の
縦寸法２６及び横寸法２８はともに６．５μｍである。
応するパターンが形成された９つの領域１２に分かれて
おり、この領域１２の縦寸法、横寸法は共に６０２４μ
ｍである。また、それぞれの領域１２の間はスクライブ
センター線１４となる。図における各領域１２の左上に
は、配列パターンを模した表示パターン１６が形成され
ている。レチクル１０に形成された表示パターン１６の
縦寸法１８は５９．０μｍ、横寸法２０は５１．５μｍ
である。表示パターン１６は、１回で露光される１回露
光領域２２毎に互いに距離２４だけ離れており、この距
離２４は１．０μｍである。また、１回露光領域２２の
縦寸法２６及び横寸法２８はともに６．５μｍである。
【００１３】図２は第２のレチクルを示し、（ａ）は第
２のレチクルの概略全体を表す平面図、（ｂ）は各チッ
プ自身の位置を表示するための位置パターンを拡大して
表す図であり、斜線が施された部分はクロム領域を表
す。また、ＲＡはアライメントマークを示す。この第２
のレチクル３０は、表示パターン１６（図１参照）が転
写されたウエハの各チップに、ウエハ内における各チッ
プの位置をそれぞれ表示するための位置パターン３２を
転写するためのものである。位置パターン３２の形状
は、チップの形状を模した縦寸法３４及び横寸法３６と
もに２．２μｍの四角の形状である。位置パターン３２
は、領域１２（図１参照）に対応した９つの領域３８そ
れぞれに１つずつ形成されている。各領域３８の座標
は、中央の領域３８の座標（α，β）とし、各領域３８
の位置に応じて２．２μｍずつずれている。
２のレチクルの概略全体を表す平面図、（ｂ）は各チッ
プ自身の位置を表示するための位置パターンを拡大して
表す図であり、斜線が施された部分はクロム領域を表
す。また、ＲＡはアライメントマークを示す。この第２
のレチクル３０は、表示パターン１６（図１参照）が転
写されたウエハの各チップに、ウエハ内における各チッ
プの位置をそれぞれ表示するための位置パターン３２を
転写するためのものである。位置パターン３２の形状
は、チップの形状を模した縦寸法３４及び横寸法３６と
もに２．２μｍの四角の形状である。位置パターン３２
は、領域１２（図１参照）に対応した９つの領域３８そ
れぞれに１つずつ形成されている。各領域３８の座標
は、中央の領域３８の座標（α，β）とし、各領域３８
の位置に応じて２．２μｍずつずれている。
【００１４】上記第１のレチクル１０及び第２のレチク
ル３０を用いて、チップにウエハ内位置表示を付す方法
を、図３を参照して説明する。配線形成前のウエハ４０
に対して通常のレジスト塗布を行った後、縮小投影露光
装置を用いて、第１のレチクル１０（図１参照）により
通常の露光を行う。第１のレチクル１０には表示パター
ン１６（図１参照）が形成されているため、ウエハ内に
表示パターン１６が転写される。次に、このウエハ４０
をＸ−Ｙステージから降ろさずに、第１のレチクル１０
を第２のレチクル３０（図２参照）と交換し、第１のレ
チクル１０の露光時のアラインメント・データを用いて
露光を行う。第２のレチクル３０の露光の際、１回の露
光毎にその露光位置に応じたシフトをかけ、露光を行
う。例えばオリフラ付近に位置する露光であればＹ方向
にマイナスのシフトをかける。このシフトをウエハ全面
について行うためには縮小投影露光装置のショットレイ
アウトのステップピッチを元々のステップピッチと全露
光領域表示パターンの径より算出される量だけ大きくす
ればよい。これにより、第１のレチクル１０を用いてウ
エハに転写された表示パターン１６に、ウエハ内におけ
る各チップの位置をそれぞれ表示するための位置パター
ン３２（図２参照）が転写される。
ル３０を用いて、チップにウエハ内位置表示を付す方法
を、図３を参照して説明する。配線形成前のウエハ４０
に対して通常のレジスト塗布を行った後、縮小投影露光
装置を用いて、第１のレチクル１０（図１参照）により
通常の露光を行う。第１のレチクル１０には表示パター
ン１６（図１参照）が形成されているため、ウエハ内に
表示パターン１６が転写される。次に、このウエハ４０
をＸ−Ｙステージから降ろさずに、第１のレチクル１０
を第２のレチクル３０（図２参照）と交換し、第１のレ
チクル１０の露光時のアラインメント・データを用いて
露光を行う。第２のレチクル３０の露光の際、１回の露
光毎にその露光位置に応じたシフトをかけ、露光を行
う。例えばオリフラ付近に位置する露光であればＹ方向
にマイナスのシフトをかける。このシフトをウエハ全面
について行うためには縮小投影露光装置のショットレイ
アウトのステップピッチを元々のステップピッチと全露
光領域表示パターンの径より算出される量だけ大きくす
ればよい。これにより、第１のレチクル１０を用いてウ
エハに転写された表示パターン１６に、ウエハ内におけ
る各チップの位置をそれぞれ表示するための位置パター
ン３２（図２参照）が転写される。
【００１５】この結果、例えばチップ４２には、図３
（ｂ）に示されるように、チップ４２に形成された表示
パターン１６にウエハ内におけるチップ４２の位置を表
示する位置マーク３２ａが形成される。また、チップ４
４には、図３（ｃ）に示されるように、チップ４２に形
成された表示パターン１６にウエハ内におけるチップ４
４の位置を表示する位置マーク３２ｂが形成される。こ
れらチップ４２，４４を、例えば光学顕微鏡を用いて２
００倍で観察することにより、ウエハ４０内における各
チップの位置をダイシング後に正確に容易に判別でき
る。
（ｂ）に示されるように、チップ４２に形成された表示
パターン１６にウエハ内におけるチップ４２の位置を表
示する位置マーク３２ａが形成される。また、チップ４
４には、図３（ｃ）に示されるように、チップ４２に形
成された表示パターン１６にウエハ内におけるチップ４
４の位置を表示する位置マーク３２ｂが形成される。こ
れらチップ４２，４４を、例えば光学顕微鏡を用いて２
００倍で観察することにより、ウエハ４０内における各
チップの位置をダイシング後に正確に容易に判別でき
る。
【００１６】上記実施例では、５１．５μｍ×５９．０
μｍの面積に表示パターンを形成したので、低倍率の観
察で各チップ毎に判別できるが、高倍率の観察を前提と
すれば、さらに小さな占有面積とすればよい。また、上
記実施例では、第２のレチクルを用いて位置パターンを
形成したが、ウエハに転写された表示パターン１６に各
チップの位置を表示するためのレーザ光や露光光のスポ
ットを照射することにより位置マークを各チップに形成
してもよい。また、各チップの表示パターンに、チップ
位置座標情報を焼き付けても良い。
μｍの面積に表示パターンを形成したので、低倍率の観
察で各チップ毎に判別できるが、高倍率の観察を前提と
すれば、さらに小さな占有面積とすればよい。また、上
記実施例では、第２のレチクルを用いて位置パターンを
形成したが、ウエハに転写された表示パターン１６に各
チップの位置を表示するためのレーザ光や露光光のスポ
ットを照射することにより位置マークを各チップに形成
してもよい。また、各チップの表示パターンに、チップ
位置座標情報を焼き付けても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウエハ内
位置表示を付したチップの製造方法によれば、第１のレ
チクルと第２のレチクルを用いて、ウエハ内における各
チップの位置を示す位置マークを各チップに形成したた
め、装置を大幅に改造すること無しに、ウエハ内におけ
る各チップの位置をダイシング後に正確に判別できる。
位置表示を付したチップの製造方法によれば、第１のレ
チクルと第２のレチクルを用いて、ウエハ内における各
チップの位置を示す位置マークを各チップに形成したた
め、装置を大幅に改造すること無しに、ウエハ内におけ
る各チップの位置をダイシング後に正確に判別できる。
【００１８】また、本発明のウエハ内位置表示を付した
チップには、ウエハ内における各チップの位置を示す位
置マークが形成されているため、ウエハ内における各チ
ップの位置をダイシング後に正確に判別できる。
チップには、ウエハ内における各チップの位置を示す位
置マークが形成されているため、ウエハ内における各チ
ップの位置をダイシング後に正確に判別できる。
【図１】第１のレチクルを示す、（ａ）は第１のレチク
ルの概略を表す平面図、（ｂ）は表示パターンを拡大し
て表す図である。
ルの概略を表す平面図、（ｂ）は表示パターンを拡大し
て表す図である。
【図２】第２のレチクルを示す、（ａ）は第２のレチク
ルの概略を表す平面図、（ｂ）は位置パターンを拡大し
て表す図である。
ルの概略を表す平面図、（ｂ）は位置パターンを拡大し
て表す図である。
【図３】第１のレチクル及び第２のレチクルを用いてウ
エハ内位置表示が付されたチップの表示パターンを示す
図である。
エハ内位置表示が付されたチップの表示パターンを示す
図である。
１０ 第１のレチクル １２，３８ 領域 １６ 表示パターン ２２ １回露光領域 ３０ 第２のレチクル ３２ 位置パターン ３２ａ，３２ｂ 位置マーク
Claims (3)
- 【請求項１】 一枚のウエハ内に形成される複数のチッ
プの配列パターンを模した表示パターンが各デバイス領
域の一部に形成された第１のレチクルを用いて、ウエハ
内の各チップに前記表示パターンを露光する第１の工程
と、 該表示パターンに対して前記各チップ自身の位置を表示
するための位置パターンが形成された第２のレチクルを
用いて、前記表示パターンが露光されたウエハに対して
前記第２のレチクルを相対的に位置決めして露光するこ
とにより、前記各チップに形成された前記表示パターン
上にウエハ内における各チップの位置を示す位置マーク
を形成する第２の工程とを含むことを特徴とするウエハ
内位置表示を付したチップの製造方法。 - 【請求項２】 前記第２の工程に代えて、前記各チップ
に写し込まれた前記配列パターン上の前記各チップの対
応する位置に集光した光を照射することにより前記位置
マークを形成することを特徴とする請求項１記載のウエ
ハ内位置表示を付したチップの製造方法。 - 【請求項３】 一枚のウエハ内に形成される複数のチッ
プの配列パターンを模した表示パターンと、該表示パタ
ーンに形成された、ウエハ内における位置を示す位置マ
ークとを備えたことを特徴とするチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26902493A JP3333603B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26902493A JP3333603B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07122479A true JPH07122479A (ja) | 1995-05-12 |
| JP3333603B2 JP3333603B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=17466617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26902493A Expired - Fee Related JP3333603B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | ウエハ内位置表示を付したチップ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3333603B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1427014A2 (en) * | 2002-12-04 | 2004-06-09 | Texas Instruments Inc. | Integrated circuit identification |
| WO2007043470A1 (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 転写生成物、転写生成物の製造方法、転写生成物の配置位置特定方法 |
| JP2011082407A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法 |
| JP2018134759A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システム |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26902493A patent/JP3333603B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1427014A2 (en) * | 2002-12-04 | 2004-06-09 | Texas Instruments Inc. | Integrated circuit identification |
| EP1427014A3 (en) * | 2002-12-04 | 2017-05-17 | Texas Instruments Inc. | Integrated circuit identification |
| WO2007043470A1 (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 転写生成物、転写生成物の製造方法、転写生成物の配置位置特定方法 |
| JPWO2007043470A1 (ja) * | 2005-10-12 | 2009-04-16 | パナソニック株式会社 | 転写生成物、転写生成物の製造方法、転写生成物の配置位置特定方法 |
| JP2011082407A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体チップ及びその製造方法 |
| JP2018134759A (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-30 | 株式会社沖データ | 半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3333603B2 (ja) | 2002-10-15 |
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