JPH07119780B2 - 実装基板検査位置生成装置および方法 - Google Patents

実装基板検査位置生成装置および方法

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JPH07119780B2
JPH07119780B2 JP61290790A JP29079086A JPH07119780B2 JP H07119780 B2 JPH07119780 B2 JP H07119780B2 JP 61290790 A JP61290790 A JP 61290790A JP 29079086 A JP29079086 A JP 29079086A JP H07119780 B2 JPH07119780 B2 JP H07119780B2
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> この発明は、部品が実装された実装基板を検査するため
の検査位置を生成する実装基板検査位置生成装置および
方法に関する。
<従来の技術> 部品が実装された基板について、例えば実装された部品
のブリッジなど部品の実装状態を検査する場合、あらか
じめ検査装置に基板上の検査対象位置を教示する必要が
ある。
通常、実装部品のブリッジ検査を行う場合、それに先立
って係員は全ての実装部品の各電極につきブリッジ検査
の対象とする相手電極を登録しておく作業が必要であ
る。
従来この種登録方法として、係員がティーチングユニッ
トをマニュアル操作して、ブリッジ検査の対象をひとつ
ひとつ登録してゆく方法や、全ての電極をブリッジ検査
の対象とした上でその中から非検査対象を指定して削除
してゆく方法が存在する。
<発明が解決しようとする問題点> ところが上記の登録方法の場合、係員がブリッジ検査の
対象をひとつひとつ登録するため、係員の作業負担が著
しく大きくなり、疲労を招き易い。また登録作業に時間
がかかるため、作業能率が悪く、しかも登録ミスが発生
し易いなどの問題がある。
この発明は、上記問題を解消するためのものであって、
検査の対象位置の登録作業の自動化を実現できる実装基
板検査位置生成装置および方法を提供することを目的と
する。
<問題点を解決するための手段> 上記目的を達成するために、この発明の装置では、基板
に対する実装される部品の装着位置を指定するための部
品装着情報を記憶する第1の記憶手段と、部品の種類毎
に検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品
情報を記憶する第2の記憶手段と、前記第1の記憶手段
に記憶される部品装着情報と前記第2の記憶手段に記憶
される部品情報とから実装基板を検査するための検査位
置を生成する検査位置生成手段とを備えることを特徴と
している。
また、この発明の部品が実装された実装基板を検査する
ための検査位置を生成する方法においては、基板に対す
る前記実装される部品の装着位置を指定するための部品
装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり得る場所の
相対位置データを含む部品情報とから実装基板を検査す
るための検査位置を生成するようにしている。
<作用> この発明の装置および方法では、部品装着増俸と部品の
種類毎の部品情報とから実装基板を検査するための検査
位置を生成するので、検査の対象位置の登録作業を自動
化でき、係員の作業負担の軽減、登録作業の効率化,登
録ミスの発生防止を実現できる。
<実施例> 第3図は、プリント基板上に実装される第1,第2の各部
品(例えば表面実装部品)1,2の位置関係を例示してい
る。
第1部品1は、例えばICであって、合計8個の電極3a〜
3hを備えている。また第2部品2は、例えば抵抗体であ
って、合計2個の電極4a,4bを備えている。第1部品1
の電極3eと第2部品の電極4aとは配線パターン5で電気
接続されているが、この実施例の場合、他の電極相互間
は電気的に絶縁された状態にある。
従って第1部品1の電極3eと第2部品2の電極4aとの間
ではブリッジが発生しても差し支えないが、例えば第4
図に示すように第1部品1の隣接電極3e,3f間にブリッ
ジ6が発生することは不都合である。
第1部品1の電極3eに着目した場合、この発明では、ブ
リッジが発生し易い近距離領域の電極(例えば第1部品
1の隣接電極3fと第2部品2の対向電極4a)のうち、ブ
リッジの発生が不都合となる電極3fのみを抽出してこれ
をブリッジ検査の対象として登録する。
第1図はこの発明の一実施例にかかるブリッジ検査対象
登録方法の具体的手順を示し、また第2図はこの発明に
よりブリッジ検査対象を自動的に登録するための自動登
録システムを示している。
第2図において、ブリッジ検査対象自動登録システム10
にはPWB(Printed Wired Board)設計CAD(Computer Ai
ded Design)システム11より電極接続情報12が、チップ
マウンタ13より部品装着情報14が、部品形状登録システ
ム15より部品形状情報16が、それぞれ与えられる。前記
PWB設計CADシステム11はコンピュータを利用してプリン
ト基板上の配線パターンを自動設計するためのもであ
り、チップマウンタ13はプリント基板上の規定位置に所
定の部品を実装するためのものである。また部品形状登
録システム15は例えばデータシートに基づきコンピュー
タ対話型で部品の形状を入力することにより部品形状を
ファイルする。
第5図は、前記PWB設計CADシステム11により生成された
電極接続情報12のデータ構造例を示す。
この電極接続情報1は各実装部品の各電極が他のどの部
品の、どの電極と配線パターンにより電気接続されるの
かを示す情報であって、同図のものはM個の実装部品の
各電極につき接続相手となる電極の個数および接続電極
のリストを対応させてある。
例えば部品番号が「1」の実装部品で電極番号が「1」
の電極は部品番号がp(1,1,1)の部品で電極番号がt
(1,1,1)の電極をはじめとして、合計n(1,1)個の電
極と配線パターンにより電気接続される。
第6図は、前記チップマウンタ13が保有する部品装着情
報14のデータ構造例を示す。
この部品装着情報14はプリント基板上のどの位置に各実
装部品を装着するのかを示す情報であって、同図のもの
はM個の各実装部品につきプリント基板上の部品装着位
置,部品装着方向および,部品形状番号を対応させてあ
る。
例えば部品番号が「1」の実装部品は部品形状番号がR
(1)であって、プリント基板上の座標位置(X
(1),Y(1))に、θ(1)の方向角度で装着され
る。
第7図は、プリント基板20上の所定位置に複数個の部品
21〜24が所定の方向角度θで装着された状況を示してい
る。同図においてはプリント基板20に対し図中左隅を原
点とする基板座標系20Aが設定してあり、また各部品21
〜24にはそれぞれの部品中心を原点とする部品座標系21
A〜24Aが設定してある。
かくて各部品21〜24はそれぞれの部品中心を基板座標系
20Aの前記部品装着座標位置に一致させて位置決め固定
される。
第8図は、前記部品形状登録システム15より生成された
部品形状情報16のデータ構造例を示す。
この部品形状情報16は各部品形状番号の部品が何個の電
極を持ち、各電極がどの位置に設けられているかを示す
情報であって、同図のものはS種類の部品形状番号の各
部品につき保有する電極の個数および電極位置を対応さ
せてある。
例えば部品形状番号が「1」の部品はQ(1)個の電極
を持ち、このうち電極番号「1」の電極はその部品座標
系の(x(1,1),Y(1,1))の座標位置に設けられてい
る。
第9図は、合計8個の電極31a〜31hを有する部品30の形
状を示している。同図の部品30には部品中心を原点Oと
する部品座標系30Aが設定され、各電極31a〜31hの位置
は座標原点Oから各電極先端に向かう位置ベクトル〜
で示してある。
第2図に戻って、ブリッジ検査対象自動登録システム11
は上記電極接続情報12,部品装着情報14および,部品形
状情報16に基づき第1図に示す制御手順を順々に実行す
ることにより、各部品の各電極につきブリッジ検査対象
とする相手電極を決定してブリッジ検査対象登録データ
17を生成し、これを所定の情報記憶媒体に登録する。
まず第1図のステップ1(同図中「ST1」で示す)では
部品カウンタPCが初期化(PC=1)されて第1番目の部
品が指定され、続くステップ2では電極カウンタTCが初
期化(TC=1)されて第1番目の電極が指定される。
いま指定に係る部品をPC,指定に係る電極をTCとする
と、この部品PCが装着される位置、すなわち基板座標系
における部品PCの中心座標位置(Xc,Yc)はつぎの
式で、また部品PCの部品形状番号qはつぎの式で、そ
れぞれ表される(第6図参照)。
Xc=X(PC) …… Yc=Y(PC) …… q=R(PC) …… 一方、部品PCにおける電極TCの座標位置を(x0,y0)と
すると、各座標データx0,y0はつぎの式で与えられ
る。
x0=xc+x(q,TC)・cosθ(PC) −y(q,TC)・sinθ(PC) …… y0=Yc+x(q,TC)・sinθ(PC) −y(q,TC)・cosθ(PC) …… つぎに部品PCの電極TCと部品iの電極jとの距離Dを求
めるが、この場合部品iの基板座標系における電極jの
座標を(x1,y1)とすると、各座標データx1,y1はつぎの
式で与えられる。
x1=x1+x(r,j)・cosθ(i) −y(r,j)・sinθ(i) …… y1=Y1+x(r,j)・sinθ(i) −y(r,j)・cosθ(i) …… ただし X1=X(i) …… Y1=Y(i) …… r=R(i) …… つぎに上記の各式により算出されたx0,y0,x1,y1をつぎ
の式に代入して、前記距離Dを算出する。
かくして部品iの電極jにつき前記距離Dが所定のしき
い値TH未満であるかどうかを判断し、それがしきい値TH
未満であれば部品PCの電極TCについて部品iの電極jを
ブリッジ検査の対象とする電極リストに追加する。
つぎのステップ4は、電極リストにブリッジ検査の対象
が追加されたかどうかを判定しており、“YES"の判定で
ステップ5へ進む。このステップ5では電極接続情報12
が参照され、部品iの電極jが部品PCの電極TCと配線パ
ターンで電気接続されるかどうかがチェックされる。そ
の結果、これら電極間が配線パターンで接続されると認
定されたとき、これら電極間にブリッジが発生しても差
し支えないから、ブリッジ検査の対象とする必要がな
く、前記電極リストより除外される。
これに対し部品iの電極jが電極接続情報12に含まれて
いない場合はブリッジ検査の対象として決定され、つぎ
のステップ6でその電極はブリッジ検査対象登録データ
17として登録されることになる。
つぎのステップ7は、部品PCの全ての電極につき同様の
処理が実行されたかどうかを判定しており、その判定が
“NO"のとき、ステップ8で電極カウンタTCをカウント
アップしてステップ3へ戻り、同様の処理を繰り返す。
またステップ7の判定が“YES"のときはステップ9へ進
み、全ての部品につき同様の処理が実行されたかどうか
が判定される。そしてその判定が“NO"のとき、ステッ
プ10で部品カウンタPCをカウントアップしてステップ2
に戻り、同様の処理を繰り返す。
かくて全ての部品につき処理が終了すると、ステップ9
が“YES"となり、ステップ11で重複した登録データを削
除して登録手順を全て終了する。
第10図は、ブリッジ検査対象登録データ17のデータ構造
例を示す。
このブリッジ検査対象登録データ17は、各部品の各電極
につきその基板座標系での位置座標と、ブリッジ検査対
象の個数と、ブリッジ検査対象のリストとを対応させて
ある。
例えば部品番号が「1」の部品で電極番号が「1」電極
は、基板座標系の(10,20)の座標位置にあり、ブリッ
ジ検査対象の個数が2個(部品番号が「1」の部品で電
極番号が「2」の電極および部品番号が「2」の部品で
電極番号が「1」の電極)登録されている。
<発明の効果> この発明は上記の如く、部品装着情報と部品の種類毎に
検査対象となり得る場所の相対位置データを含む部品情
報とから実装基板を検査するための検査位置を生成する
ので、検査の対象位置の登録作業を自動化できる。従っ
て係員が実装基板の検査対象位置をひとつひとつ登録し
ていた従来の方式と比較して、係員の作業負担を大幅に
軽減できると共に、登録作業が短時間で行えるため作業
能率を良く、しかも登録ミスが発生し難いなど、発明目
的を達成した顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例にかかるブリッジ検査対象
登録方法の具体的手順を示すフローチャート、第2図は
この発明の実施にかかるブリッジ検査対象の自動登録シ
ステムを示すブロック図、第3図はプリント基板上の実
装部品の位置関係を示す平面図、第4図はブリッジの発
生状況を示す実装部品の平面図、第5図は電極接続情報
のデータ構造例を示す説明図、第6図は部品装着情報の
データ構造例を示す説明図、第7図はプリント基板上の
部品装着状況を示す平面図、第8図は部品形状情報のデ
ータ構造例を示す説明図、第9図は部品の形状例を示す
平面図、第10図はブリッジ検査対象登録データのデータ
構造例を示す説明図である。 10……ブリッジ検査対象自動登録システム 12……電極接続情報 14……部品装着情報 16……部品形状情報 17……ブリッジ検査対象登録データ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品が実装された実装基板を検査するため
    の検査位置を生成する実装基板検査位置生成装置であっ
    て、 基板に対する前記実装される部品の装着位置を指定する
    ための部品装着情報を記憶する第1の記憶手段と、 部品の種類毎に検査対象となり得る場所の相対位置デー
    タを含む部品情報を記憶する第2の記憶手段と、 前記第1の記憶手段に記憶される部品装着情報と前記第
    2の記憶手段に記憶される部品情報とから実装基板を検
    査するための検査位置を生成する検査位置生成手段とを
    備えることを特徴とする実装基板検査位置生成装置。
  2. 【請求項2】前記部品情報は、部品の電極の個数と電極
    の相対位置を用いて区分される部品の種類毎に検査対象
    となり得る場所の相対位置データを含むものである特許
    請求の範囲第1項記載の実装基板検査位置生成装置。
  3. 【請求項3】部品が実装された実装基板を検査するため
    の検査位置を生成する実装基板検査位置生成方法であっ
    て、 基板に対する前記実装される部品の装着位置を指定する
    ための部品装着情報と、部品の種類毎に検査対象となり
    得る場所の相対位置データを含む部品情報とから実装基
    板を検査するための検査位置を生成することを特徴とす
    る実装基板検査位置生成方法。
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