JPH07119042B2 - 射出成形機の温度制御装置 - Google Patents
射出成形機の温度制御装置Info
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- JPH07119042B2 JPH07119042B2 JP4236404A JP23640492A JPH07119042B2 JP H07119042 B2 JPH07119042 B2 JP H07119042B2 JP 4236404 A JP4236404 A JP 4236404A JP 23640492 A JP23640492 A JP 23640492A JP H07119042 B2 JPH07119042 B2 JP H07119042B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- mold
- heating
- control
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/78—Measuring, controlling or regulating of temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコントローラに対して通
信可能に接続したサーモスタットにより温度制御を行う
際に用いて好適な射出成形機の温度制御装置に関する。
信可能に接続したサーモスタットにより温度制御を行う
際に用いて好適な射出成形機の温度制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形機の各部、例えば、図２
に示す射出成形機Ｍの射出ノズル２１、加熱筒２２の前
部、中間部、後部には、それぞれサーモスタット３、
４、５、６を付設するとともに、油圧回路（不図示）に
は油温を検出するサーモスタット７を付設していた。ま
た、各サーモスタット３、４、５、６、７はＲＳ−４８
５（商品名）等の接続ケーブルを用いてＴ形ブランチ接
続するとともに、親機となるサーモスタット３は光ファ
イバケーブルを用いた通信ライン１４を介してコンピュ
ータ機能を有するコントローラ２に接続し、これによ
り、射出装置側の温度制御を行う射出装置温度制御系Ａ
ｉを構成していた。一方、金型９には金型温調機８を接
続し、金型温調機８により温度調節した流体を金型９に
循環させて金型温度を制御する金型温度制御系Ａｍを設
けていた。
に示す射出成形機Ｍの射出ノズル２１、加熱筒２２の前
部、中間部、後部には、それぞれサーモスタット３、
４、５、６を付設するとともに、油圧回路（不図示）に
は油温を検出するサーモスタット７を付設していた。ま
た、各サーモスタット３、４、５、６、７はＲＳ−４８
５（商品名）等の接続ケーブルを用いてＴ形ブランチ接
続するとともに、親機となるサーモスタット３は光ファ
イバケーブルを用いた通信ライン１４を介してコンピュ
ータ機能を有するコントローラ２に接続し、これによ
り、射出装置側の温度制御を行う射出装置温度制御系Ａ
ｉを構成していた。一方、金型９には金型温調機８を接
続し、金型温調機８により温度調節した流体を金型９に
循環させて金型温度を制御する金型温度制御系Ａｍを設
けていた。
【０００３】この場合、各サーモスタット３…とコント
ローラ２はポーリングセレクト方式によるシリアル通信
が行われる。即ち、コントローラ２からの呼び出しによ
り各サーモスタット３…がセレクトされるとともに、各
サーモスタット３…からの検出値（データ）Ｄ3、Ｄ4、
Ｄ5、Ｄ6、Ｄ7は順次コントローラ２に送信され、コン
トローラ２の表示部１５に表示される。また、コントロ
ーラ２における射出装置温度設定部１６により設定され
た温度の指令値Ｓ3、Ｓ4、Ｓ5、Ｓ6、Ｓ7は各サーモス
タット３…に転送され、温度のフィードバック制御が行
われる。一方、金型温調機８には金型温度設定部１７か
ら金型温度の指令値Ｓｍが付与され、金型温度のフィー
ドバック制御が行われる。なお、金型温度制御系Ａｍも
射出装置側と同様に通信ラインによるリモート制御を行
うことができる（例えば、実開昭６２−１４４６１７号
公報参照）。また、２６、２７、２８、２９は射出ノズ
ル２１、加熱筒２２のメータリングゾーン、コンプレッ
ションゾーン、フィードゾーンにそれぞれ付設したヒー
タである。
ローラ２はポーリングセレクト方式によるシリアル通信
が行われる。即ち、コントローラ２からの呼び出しによ
り各サーモスタット３…がセレクトされるとともに、各
サーモスタット３…からの検出値（データ）Ｄ3、Ｄ4、
Ｄ5、Ｄ6、Ｄ7は順次コントローラ２に送信され、コン
トローラ２の表示部１５に表示される。また、コントロ
ーラ２における射出装置温度設定部１６により設定され
た温度の指令値Ｓ3、Ｓ4、Ｓ5、Ｓ6、Ｓ7は各サーモス
タット３…に転送され、温度のフィードバック制御が行
われる。一方、金型温調機８には金型温度設定部１７か
ら金型温度の指令値Ｓｍが付与され、金型温度のフィー
ドバック制御が行われる。なお、金型温度制御系Ａｍも
射出装置側と同様に通信ラインによるリモート制御を行
うことができる（例えば、実開昭６２−１４４６１７号
公報参照）。また、２６、２７、２８、２９は射出ノズ
ル２１、加熱筒２２のメータリングゾーン、コンプレッ
ションゾーン、フィードゾーンにそれぞれ付設したヒー
タである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の温度制
御装置は射出装置温度制御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍ
がそれぞれ独立した制御系として構成されるため、ハー
ドウェア及びソフトウェア双方の構成が複雑となり、大
幅なコストアップを招くとともに、それぞれ別々の制御
系となる故に操作性及び使い勝手に劣るという難点があ
った。
御装置は射出装置温度制御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍ
がそれぞれ独立した制御系として構成されるため、ハー
ドウェア及びソフトウェア双方の構成が複雑となり、大
幅なコストアップを招くとともに、それぞれ別々の制御
系となる故に操作性及び使い勝手に劣るという難点があ
った。
【０００５】なお、各制御系ＡｉとＡｍを別々の制御系
として構成する理由は次の通りである。一般に、射出ノ
ズル２１及び加熱筒２２は成形材料を溶融させる機能を
有することから、加熱温度を１５０〜４００℃程度の高
温に安定させている。したがって、射出装置側のサーモ
スタット３…としてはヒータ２６…をオン−オフ制御す
る加熱制御用（加熱専用）サーモスタットで十分であ
る。これに対して、金型９はキャビティ内の充填樹脂を
加熱又は冷却し、金型温度を４０〜１００℃程度の比較
的低温に維持する機能を有する。このため、金型温調機
８は金型温度を目標温度に維持する加熱動作に加えて、
溶融樹脂の放熱に基づく温度上昇を抑える冷却動作が必
要になり、金型温度の制御に用いるサーモスタットとし
ては加熱と冷却の双方を制御する加熱冷却制御用サーモ
スタットが必要となる。一方、加熱冷却制御用サーモス
タットと加熱制御用サーモスタットを比較した場合、制
御動作（ＰＩＤ動作、Ｐ動作、ＰＩ動作等）の条件に拘
わらず、前者は後者に比べて設定項目及びモニタ項目等
に関するデータが二倍近く必要になる。したがって、加
熱冷却制御用サーモスタットと加熱制御用サーモスタッ
トを同一の通信ラインによりコントローラ２に接続して
も、各制御系ＡｉとＡｍを別々の制御系で構成する以上
に通信系における著しい煩雑化を招くとともに、コスト
アップを招いてしまう。
として構成する理由は次の通りである。一般に、射出ノ
ズル２１及び加熱筒２２は成形材料を溶融させる機能を
有することから、加熱温度を１５０〜４００℃程度の高
温に安定させている。したがって、射出装置側のサーモ
スタット３…としてはヒータ２６…をオン−オフ制御す
る加熱制御用（加熱専用）サーモスタットで十分であ
る。これに対して、金型９はキャビティ内の充填樹脂を
加熱又は冷却し、金型温度を４０〜１００℃程度の比較
的低温に維持する機能を有する。このため、金型温調機
８は金型温度を目標温度に維持する加熱動作に加えて、
溶融樹脂の放熱に基づく温度上昇を抑える冷却動作が必
要になり、金型温度の制御に用いるサーモスタットとし
ては加熱と冷却の双方を制御する加熱冷却制御用サーモ
スタットが必要となる。一方、加熱冷却制御用サーモス
タットと加熱制御用サーモスタットを比較した場合、制
御動作（ＰＩＤ動作、Ｐ動作、ＰＩ動作等）の条件に拘
わらず、前者は後者に比べて設定項目及びモニタ項目等
に関するデータが二倍近く必要になる。したがって、加
熱冷却制御用サーモスタットと加熱制御用サーモスタッ
トを同一の通信ラインによりコントローラ２に接続して
も、各制御系ＡｉとＡｍを別々の制御系で構成する以上
に通信系における著しい煩雑化を招くとともに、コスト
アップを招いてしまう。
【０００６】本発明はこのような従来の技術に存在する
課題を解決したものであり、射出装置温度制御系と金型
温度制御系を同一の通信ラインで接続することにより、
構成の大幅な簡略化及びコストダウンを達成するととも
に、操作性及び使い勝手の向上を図れる射出成形機の温
度制御装置の提供を目的とする。
課題を解決したものであり、射出装置温度制御系と金型
温度制御系を同一の通信ラインで接続することにより、
構成の大幅な簡略化及びコストダウンを達成するととも
に、操作性及び使い勝手の向上を図れる射出成形機の温
度制御装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はコントローラ２
に対して、例えば、ポーリングセレクト方式によりシリ
アル通信可能に接続した加熱制御用サーモスタット３、
４、５、６、７により射出装置Ｍ側の温度制御を行う射
出装置温度制御系Ａｉと、金型温調機８により温度調節
した流体Ｆを金型９に循環させるとともに、加熱冷却制
御用サーモスタット（第一サーモスタット）１０により
金型温度の制御を行う金型温度制御系Ａｍを備える射出
成形機の温度制御装置１を構成するに際して、特に、金
型９から流出する流体Ｆの温度を検出可能な加熱制御用
第二サーモスタット１１を設け、この第二サーモスタッ
ト１１と射出装置Ｍ側のサーモスタット３…を接続する
とともに、第一サーモスタット１０を金型９に流入する
流体Ｆの温度を検出可能に設け、この第一サーモスタッ
ト１０と第二サーモスタット１１をカスケード接続した
ことを特徴とする。
に対して、例えば、ポーリングセレクト方式によりシリ
アル通信可能に接続した加熱制御用サーモスタット３、
４、５、６、７により射出装置Ｍ側の温度制御を行う射
出装置温度制御系Ａｉと、金型温調機８により温度調節
した流体Ｆを金型９に循環させるとともに、加熱冷却制
御用サーモスタット（第一サーモスタット）１０により
金型温度の制御を行う金型温度制御系Ａｍを備える射出
成形機の温度制御装置１を構成するに際して、特に、金
型９から流出する流体Ｆの温度を検出可能な加熱制御用
第二サーモスタット１１を設け、この第二サーモスタッ
ト１１と射出装置Ｍ側のサーモスタット３…を接続する
とともに、第一サーモスタット１０を金型９に流入する
流体Ｆの温度を検出可能に設け、この第一サーモスタッ
ト１０と第二サーモスタット１１をカスケード接続した
ことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る射出成形機の温度制御装置１によ
れば、加熱制御用第二サーモスタット１１と加熱冷却制
御用サーモスタット１０はカスケード接続され、加熱制
御用第二サーモスタット１１はマスタ側、加熱冷却制御
用サーモスタット１０はスレーブ側となってカスケード
制御が行われる。
れば、加熱制御用第二サーモスタット１１と加熱冷却制
御用サーモスタット１０はカスケード接続され、加熱制
御用第二サーモスタット１１はマスタ側、加熱冷却制御
用サーモスタット１０はスレーブ側となってカスケード
制御が行われる。
【０００９】即ち、加熱制御用第二サーモスタット１１
は射出装置温度制御系Ａｉにおけるコントローラ２から
指令値が与えられ、金型９から流出する流体Ｆの温度を
検出して金型温度の制御を行うとともに、加熱冷却制御
用サーモスタット１０はローカルにて予め設定された諸
設定項目により金型温調機８の加熱冷却制御を行う。ま
た、カスケード制御方式により第二サーモスタット１１
における検出値と設定値に基づく制御量が加熱冷却制御
用サーモスタット１０に対する指令値として出力し、加
熱冷却制御用サーモスタット１０は当該指令値により制
御される。
は射出装置温度制御系Ａｉにおけるコントローラ２から
指令値が与えられ、金型９から流出する流体Ｆの温度を
検出して金型温度の制御を行うとともに、加熱冷却制御
用サーモスタット１０はローカルにて予め設定された諸
設定項目により金型温調機８の加熱冷却制御を行う。ま
た、カスケード制御方式により第二サーモスタット１１
における検出値と設定値に基づく制御量が加熱冷却制御
用サーモスタット１０に対する指令値として出力し、加
熱冷却制御用サーモスタット１０は当該指令値により制
御される。
【００１０】一方、射出装置温度制御系Ａｉのコントロ
ーラ２に対して加熱制御用サーモスタット３、４、５、
６、７、さらに、第二サーモスタット１１が、ポーリン
グセレクト方式によりシリアル通信可能に接続されるた
め、コントローラ２による射出装置Ｍ側の温度制御に加
え、金型温度制御系Ａｍにおける第二サーモスタット１
１とコントローラ２も通信可能となり、射出装置温度制
御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍはコントローラ２からの
同一の通信ラインによってリモート制御が可能となる。
ーラ２に対して加熱制御用サーモスタット３、４、５、
６、７、さらに、第二サーモスタット１１が、ポーリン
グセレクト方式によりシリアル通信可能に接続されるた
め、コントローラ２による射出装置Ｍ側の温度制御に加
え、金型温度制御系Ａｍにおける第二サーモスタット１
１とコントローラ２も通信可能となり、射出装置温度制
御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍはコントローラ２からの
同一の通信ラインによってリモート制御が可能となる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００１２】まず、本発明に係る温度制御装置１の構成
について、図１及び図２を参照して説明する。
について、図１及び図２を参照して説明する。
【００１３】図１において、符号３、４、５、６、７は
射出装置温度制御系Ａｉにおける加熱制御用サーモスタ
ットであり、金型を除く射出成形機、即ち、射出装置Ｍ
（図２）側に付設する。
射出装置温度制御系Ａｉにおける加熱制御用サーモスタ
ットであり、金型を除く射出成形機、即ち、射出装置Ｍ
（図２）側に付設する。
【００１４】ここで、射出装置Ｍの概要について図２を
参照して説明する。２２は先端に射出ノズル２１を有す
る加熱筒であり、後端部には成形材料を加熱筒２２の内
部に供給するホッパー２３を備える。また、加熱筒２２
の内部にはスクリュ２４を内蔵するとともに、加熱筒２
２の後方にはスクリュ２４を回転及び進退移動させるオ
イルモータ及び油圧シリンダ等を備えるスクリュ駆動機
構２５及び油圧回路（不図示）を配設する。さらにま
た、射出ノズル２１にはヒータ２６を付設するととも
に、加熱筒２２の前部にはメータリングゾーンを加熱す
るヒータ２７、中間部にはコンプレッションゾーンを加
熱するヒータ２８及び後部にはフィードゾーンを加熱す
るヒータ２９をそれぞれ付設する。
参照して説明する。２２は先端に射出ノズル２１を有す
る加熱筒であり、後端部には成形材料を加熱筒２２の内
部に供給するホッパー２３を備える。また、加熱筒２２
の内部にはスクリュ２４を内蔵するとともに、加熱筒２
２の後方にはスクリュ２４を回転及び進退移動させるオ
イルモータ及び油圧シリンダ等を備えるスクリュ駆動機
構２５及び油圧回路（不図示）を配設する。さらにま
た、射出ノズル２１にはヒータ２６を付設するととも
に、加熱筒２２の前部にはメータリングゾーンを加熱す
るヒータ２７、中間部にはコンプレッションゾーンを加
熱するヒータ２８及び後部にはフィードゾーンを加熱す
るヒータ２９をそれぞれ付設する。
【００１５】そして、射出ノズル２１、加熱筒２２の前
部、中間部、後部にはそれぞれ熱電対３ｐ、４ｐ、５
ｐ、６ｐを付設するとともに、スクリュ駆動機構２５に
おける油圧回路には油温を検出するための熱電対７ｐ
（図１）を付設する。各熱電対３ｐ…はサーモ制御部３
ｃ…に接続する。よって、各サーモ制御部３ｃ…と対応
する各熱電対３ｐ…がそれぞれ対となって加熱制御用サ
ーモスタット３、４、５、６、７が構成される。
部、中間部、後部にはそれぞれ熱電対３ｐ、４ｐ、５
ｐ、６ｐを付設するとともに、スクリュ駆動機構２５に
おける油圧回路には油温を検出するための熱電対７ｐ
（図１）を付設する。各熱電対３ｐ…はサーモ制御部３
ｃ…に接続する。よって、各サーモ制御部３ｃ…と対応
する各熱電対３ｐ…がそれぞれ対となって加熱制御用サ
ーモスタット３、４、５、６、７が構成される。
【００１６】また、各サーモスタット３…は、例えば、
ＲＳ−４８５（商品名）等を用いてＴ形ブランチにより
接続するとともに、親機となるサーモスタット３は光フ
ァイバケーブルを用いた通信ライン１４を介してコント
ローラ２に接続する。コントローラ２は演算部、記憶
部、制御部及び入出力部等を備えるコンピュータ機能を
有する。
ＲＳ−４８５（商品名）等を用いてＴ形ブランチにより
接続するとともに、親機となるサーモスタット３は光フ
ァイバケーブルを用いた通信ライン１４を介してコント
ローラ２に接続する。コントローラ２は演算部、記憶
部、制御部及び入出力部等を備えるコンピュータ機能を
有する。
【００１７】一方、射出ノズル２１の前方に配する金型
９には金型温調機８を接続するとともに、金型制御系Ａ
ｍを設ける。この場合、金型９の内部には流体（熱媒
体）Ｆが流れる流路が設けられ、金型９の流体流入口と
金型温調機８の流体吐出口は配管１２ｓにより接続する
とともに、金型９の流体流出口と金型温調機８の流体戻
り口は配管１２ｒにより接続する。金型温調機８は加熱
機能部と冷却機能部を内蔵し、流体Ｆを加熱又は冷却す
ることにより所定の温度に調節して金型９に循環させる
機能を有する。
９には金型温調機８を接続するとともに、金型制御系Ａ
ｍを設ける。この場合、金型９の内部には流体（熱媒
体）Ｆが流れる流路が設けられ、金型９の流体流入口と
金型温調機８の流体吐出口は配管１２ｓにより接続する
とともに、金型９の流体流出口と金型温調機８の流体戻
り口は配管１２ｒにより接続する。金型温調機８は加熱
機能部と冷却機能部を内蔵し、流体Ｆを加熱又は冷却す
ることにより所定の温度に調節して金型９に循環させる
機能を有する。
【００１８】そして、配管１２ｒの中途にはジョイント
１３ｒを接続し、このジョイント１３ｒを利用して流体
Ｆ（戻り側）の温度を検出する加熱制御用（加熱専用）
第二サーモスタット１１を配設するとともに、配管１２
ｓの中途にはジョイント１３ｓを接続し、このジョイン
ト１３ｓを利用して流体Ｆ（供給側）の温度を検出する
加熱冷却制御用サーモスタット（第一サーモスタット）
１０を配設する。
１３ｒを接続し、このジョイント１３ｒを利用して流体
Ｆ（戻り側）の温度を検出する加熱制御用（加熱専用）
第二サーモスタット１１を配設するとともに、配管１２
ｓの中途にはジョイント１３ｓを接続し、このジョイン
ト１３ｓを利用して流体Ｆ（供給側）の温度を検出する
加熱冷却制御用サーモスタット（第一サーモスタット）
１０を配設する。
【００１９】また、第一サーモスタット１０は金型温調
機８に接続して、ローカルな制御系を構成する。したが
って、第一サーモスタット１０に対しては、予め、加熱
又は冷却のためのＰＩＤ定数の設定やその他の各種設定
がなされるとともに、外部設定による温度の指令値が設
定される。
機８に接続して、ローカルな制御系を構成する。したが
って、第一サーモスタット１０に対しては、予め、加熱
又は冷却のためのＰＩＤ定数の設定やその他の各種設定
がなされるとともに、外部設定による温度の指令値が設
定される。
【００２０】他方、第二サーモスタット１１は、例え
ば、ＲＳ−４８５等を用いたＴ形ブランチ接続により、
射出装置Ｍ側の加熱制御用サーモスタット３…に接続す
る。これにより、第二サーモスタット１１は射出装置Ｍ
側の加熱制御用サーモスタット３…と同様にコントロー
ラ２に対して通信可能となる。また、第二サーモスタッ
ト１１と第一サーモスタット１０はカスケード接続す
る。これにより、第二サーモスタット１１は自身の検出
値と指令値に基づく所定の制御量（指令値）を第一サー
モスタット１０に付与する。したがって、第二サーモス
タット１１はマスタ側となり、第一サーモスタット１０
はスレーブ側となる。
ば、ＲＳ−４８５等を用いたＴ形ブランチ接続により、
射出装置Ｍ側の加熱制御用サーモスタット３…に接続す
る。これにより、第二サーモスタット１１は射出装置Ｍ
側の加熱制御用サーモスタット３…と同様にコントロー
ラ２に対して通信可能となる。また、第二サーモスタッ
ト１１と第一サーモスタット１０はカスケード接続す
る。これにより、第二サーモスタット１１は自身の検出
値と指令値に基づく所定の制御量（指令値）を第一サー
モスタット１０に付与する。したがって、第二サーモス
タット１１はマスタ側となり、第一サーモスタット１０
はスレーブ側となる。
【００２１】次に、本発明に係る温度制御装置１の機能
について、図１及び図２を参照して説明する。
について、図１及び図２を参照して説明する。
【００２２】まず、射出装置制御系Ａｉの各サーモスタ
ット３…とコントローラ２、さらに、金型制御系Ａｍの
第二サーモスタット１１とコントローラ２はポーリング
セレクト方式によるシリアル通信が行われる。即ち、コ
ントローラ２からの呼び出しにより各サーモスタット３
…、１１がセレクトされるとともに、各サーモスタット
３…、１１からの検出値（データ）Ｄ3、Ｄ4、Ｄ5、
Ｄ6、Ｄ7、Ｄ11は順次コントローラ２に送信され、コン
トローラ２の表示部１５（図２）に表示される。また、
コントローラ２における射出装置温度設定部１６により
設定された温度の指令値Ｓ3、Ｓ4、Ｓ5、Ｓ6、Ｓ7は各
サーモスタット３…に転送され、温度のフィードバック
制御が行われるとともに、コントローラ２において設定
可能な金型温度に対する指令値Ｓｍもサーモスタット１
１に転送され、金型温度のフィードバック制御が行われ
る。
ット３…とコントローラ２、さらに、金型制御系Ａｍの
第二サーモスタット１１とコントローラ２はポーリング
セレクト方式によるシリアル通信が行われる。即ち、コ
ントローラ２からの呼び出しにより各サーモスタット３
…、１１がセレクトされるとともに、各サーモスタット
３…、１１からの検出値（データ）Ｄ3、Ｄ4、Ｄ5、
Ｄ6、Ｄ7、Ｄ11は順次コントローラ２に送信され、コン
トローラ２の表示部１５（図２）に表示される。また、
コントローラ２における射出装置温度設定部１６により
設定された温度の指令値Ｓ3、Ｓ4、Ｓ5、Ｓ6、Ｓ7は各
サーモスタット３…に転送され、温度のフィードバック
制御が行われるとともに、コントローラ２において設定
可能な金型温度に対する指令値Ｓｍもサーモスタット１
１に転送され、金型温度のフィードバック制御が行われ
る。
【００２３】この場合、第二サーモスタット１１はコン
トローラ２からの指令値Ｓｍにより、金型９から流出す
る流体Ｆの温度を検出して金型温度の制御を行うととも
に、第一サーモスタット１０はローカルにて予め設定さ
れた諸設定項目により金型温調機８の加熱冷却制御を行
う。また、カスケード制御方式により第二サーモスタッ
ト１１における検出値と設定値に基づく制御量が加熱冷
却制御用サーモスタット１０に対する指令値として出力
し、加熱冷却制御用サーモスタット１０は当該指令値に
より制御される。
トローラ２からの指令値Ｓｍにより、金型９から流出す
る流体Ｆの温度を検出して金型温度の制御を行うととも
に、第一サーモスタット１０はローカルにて予め設定さ
れた諸設定項目により金型温調機８の加熱冷却制御を行
う。また、カスケード制御方式により第二サーモスタッ
ト１１における検出値と設定値に基づく制御量が加熱冷
却制御用サーモスタット１０に対する指令値として出力
し、加熱冷却制御用サーモスタット１０は当該指令値に
より制御される。
【００２４】よって、コントローラ２による射出装置Ｍ
側の温度制御に加え、金型温度制御系Ａｍにおける第二
サーモスタット１１とコントローラ２も通信可能とな
り、射出装置温度制御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍはコ
ントローラ２からの同一の通信ラインによってリモート
制御が可能になるとともに、カスケード制御方式による
極めて安定な温度制御が実現される。
側の温度制御に加え、金型温度制御系Ａｍにおける第二
サーモスタット１１とコントローラ２も通信可能とな
り、射出装置温度制御系Ａｉと金型温度制御系Ａｍはコ
ントローラ２からの同一の通信ラインによってリモート
制御が可能になるとともに、カスケード制御方式による
極めて安定な温度制御が実現される。
【００２５】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、手法等において、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で任意に変更できる。
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成、手法等において、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲で任意に変更できる。
【００２６】
【発明の効果】このように、本発明はコントローラに対
して通信可能に接続した加熱制御用サーモスタットによ
り射出装置側の温度制御を行う射出装置温度制御系と、
金型温調機により温度調節した流体を金型に循環させる
とともに、加熱冷却制御用サーモスタット（第一サーモ
スタット）により金型温度の制御を行う金型温度制御系
を備える射出成形機の温度制御装置において、金型から
流出する流体の温度を検出可能な加熱制御用第二サーモ
スタットを設け、この第二サーモスタットと射出装置側
のサーモスタットを接続するとともに、第一サーモスタ
ットを金型に流入する流体の温度を検出可能に設け、こ
の第一サーモスタットと第二サーモスタットをカスケー
ド接続したため、次のような顕著な効果を奏する。
して通信可能に接続した加熱制御用サーモスタットによ
り射出装置側の温度制御を行う射出装置温度制御系と、
金型温調機により温度調節した流体を金型に循環させる
とともに、加熱冷却制御用サーモスタット（第一サーモ
スタット）により金型温度の制御を行う金型温度制御系
を備える射出成形機の温度制御装置において、金型から
流出する流体の温度を検出可能な加熱制御用第二サーモ
スタットを設け、この第二サーモスタットと射出装置側
のサーモスタットを接続するとともに、第一サーモスタ
ットを金型に流入する流体の温度を検出可能に設け、こ
の第一サーモスタットと第二サーモスタットをカスケー
ド接続したため、次のような顕著な効果を奏する。
【００２７】 射出装置温度制御系と金型温度制御系
を同一の通信ラインで接続可能となるため、制御系及び
通信系における構成の大幅な簡略化及びコストダウンを
達成できるとともに、操作性及び使い勝手の向上を図る
ことができる。
を同一の通信ラインで接続可能となるため、制御系及び
通信系における構成の大幅な簡略化及びコストダウンを
達成できるとともに、操作性及び使い勝手の向上を図る
ことができる。
【００２８】 金型温度をカスケード制御できるた
め、極めて安定度の高い温度制御を実現できる。
め、極めて安定度の高い温度制御を実現できる。
【図１】本発明に係る温度制御装置の機能ブロック回路
図、
図、
【図２】射出成形機及び温度制御系の概要図、
１ 温度制御装置 ２ コントローラ ３… 加熱制御用サーモスタット ８ 金型温調機 ９ 金型 １０ 加熱冷却制御用サーモスタット（第一サーモスタ
ット） １１ 加熱制御用第二サーモスタット Ａｉ 射出装置温度制御系 Ａｍ 金型温度制御系 Ｆ 流体
ット） １１ 加熱制御用第二サーモスタット Ａｉ 射出装置温度制御系 Ａｍ 金型温度制御系 Ｆ 流体
Claims (2)
- 【請求項１】 コントローラに対して通信可能に接続し
た加熱制御用サーモスタットにより射出装置側の温度制
御を行う射出装置温度制御系と、金型温調機により温度
調節した流体を金型に循環させるとともに、加熱冷却制
御用サーモスタット（第一サーモスタット）により金型
温度の制御を行う金型温度制御系を備える射出成形機の
温度制御装置において、金型から流出する流体の温度を
検出可能な加熱制御用第二サーモスタットを設け、この
第二サーモスタットと射出装置側のサーモスタットを接
続するとともに、第一サーモスタットを金型に流入する
流体の温度を検出可能に設け、この第一サーモスタット
と第二サーモスタットをカスケード接続したことを特徴
とする射出成形機の温度制御装置。 - 【請求項２】 コントローラと加熱制御用サーモスタッ
トはポーリングセレクト方式によりシリアル通信可能に
接続したことを特徴とする請求項１記載の射出成形機の
温度制御装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236404A JPH07119042B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 射出成形機の温度制御装置 |
| US08/305,994 US5525050A (en) | 1992-08-11 | 1994-09-19 | Temperature control unit for injection molding machines |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236404A JPH07119042B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 射出成形機の温度制御装置 |
| US08/305,994 US5525050A (en) | 1992-08-11 | 1994-09-19 | Temperature control unit for injection molding machines |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0655602A JPH0655602A (ja) | 1994-03-01 |
| JPH07119042B2 true JPH07119042B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=26532662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236404A Expired - Lifetime JPH07119042B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 射出成形機の温度制御装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5525050A (ja) |
| JP (1) | JPH07119042B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021528267A (ja) * | 2018-04-03 | 2021-10-21 | ウエストフォール アクイジッション アイアイアイ，インコーポレイテッド | 物品をマイクロ成形する方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6529796B1 (en) | 1999-07-21 | 2003-03-04 | Caco Pacific Corporation | Closed loop interactive controller |
| KR100415147B1 (ko) * | 2000-11-27 | 2004-01-14 | 유도실업주식회사 | 온조기를 이용한 사출금형의 온도 조절방법 |
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| JP6389242B2 (ja) | 2013-04-19 | 2018-09-12 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイションＵｎｉｔｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | 付加製造のためのビルドプレート及び装置 |
| CN103612375B (zh) * | 2013-10-31 | 2015-08-12 | 杭州电子科技大学 | 温度采集与控制分离式注塑机数字化远传温度测控系统 |
| WO2017127471A1 (en) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Controlling a heater for heating a molding system |
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| JPS62144617A (ja) * | 1985-12-20 | 1987-06-27 | 三洋電機株式会社 | コ−ヒ−沸し器 |
| DE3629995C1 (de) * | 1986-09-03 | 1988-02-18 | Reifenhaeuser Masch | Anlage fuer das Strangpressen von thermoplastischem Kunststoff |
| JPH0255114A (ja) * | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nissei Plastics Ind Co | 射出成形機の加熱装置 |
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1992
- 1992-08-11 JP JP4236404A patent/JPH07119042B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-09-19 US US08/305,994 patent/US5525050A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5525050A (en) | 1996-06-11 |
| JPH0655602A (ja) | 1994-03-01 |
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