JP3083757B2 - 樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御装置 - Google Patents
樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御装置Info
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- B29C48/00—Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
- B29C48/25—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C48/918—Thermal treatment of the stream of extruded material, e.g. cooling characterized by differential heating or cooling
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- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外周部に複数個の
ヒータが設けられているシリンダと、該シリンダ内で回
転駆動されるように設けられているスクリュとを備えた
樹脂の成形加工機械により、スクリュを回転駆動して、
樹脂材料を複数個のヒータから加えられる熱と、スクリ
ュの回転駆動による摩擦作用、剪断作用等により生じる
熱とにより可塑化するときの、樹脂可塑化用シリンダの
温度制御方法およびこの方法の実施に使用される温度制
御装置に関するものである。
ヒータが設けられているシリンダと、該シリンダ内で回
転駆動されるように設けられているスクリュとを備えた
樹脂の成形加工機械により、スクリュを回転駆動して、
樹脂材料を複数個のヒータから加えられる熱と、スクリ
ュの回転駆動による摩擦作用、剪断作用等により生じる
熱とにより可塑化するときの、樹脂可塑化用シリンダの
温度制御方法およびこの方法の実施に使用される温度制
御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂の成形加工機械として、射出成形装
置、押出成形装置等が知られているが、これらの装置
は、周知のようにシリンダ、このシリンダ内で回転駆動
されるようになっているスクリュ、シリンダに樹脂材料
を供給するホッパー等から構成されている。そして、シ
リンダの外周部には複数個のヒータが設けられ、またホ
ッパーの下方のシリンダの供給部には水冷用ジャケット
が設けられ、供給部は冷却されるようになっている。す
なわち、図３により射出成形装置を例にとってさらに詳
しく説明すると、射出成形装置は、先端部にノズル４０
を有するシリンダ４１を備えている。そして、このシリ
ンダ４１内に周知の態様でスクリュ４３が回転方向と軸
方向とに駆動自在に設けられている。
置、押出成形装置等が知られているが、これらの装置
は、周知のようにシリンダ、このシリンダ内で回転駆動
されるようになっているスクリュ、シリンダに樹脂材料
を供給するホッパー等から構成されている。そして、シ
リンダの外周部には複数個のヒータが設けられ、またホ
ッパーの下方のシリンダの供給部には水冷用ジャケット
が設けられ、供給部は冷却されるようになっている。す
なわち、図３により射出成形装置を例にとってさらに詳
しく説明すると、射出成形装置は、先端部にノズル４０
を有するシリンダ４１を備えている。そして、このシリ
ンダ４１内に周知の態様でスクリュ４３が回転方向と軸
方向とに駆動自在に設けられている。
【０００３】シリンダ４１の外周部には複数個のヒー
タ、図示の例では９個のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２、ｈ２
ー１、ｈ２ー２、ｈ３ー１、ｈ３ー２、ｈ３ー３、ｈ４ー１お
よびｈ４ー２が設けられている。そして、これらの９個
のヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２は、第１、２、３および第４
の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２、Ｈ３およびＨＮに分けら
れている。第４の加熱制御ゾーンＨＮはノズルゾーンに
なっている。各加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの略中間位置
には第１、２、３および４の温度計測用の熱電対５１〜
５４が取り付けられ、これらの熱電対５１〜５４で計測
される温度は、制御装置４５にラインａ’〜ｄ’により
入力されるようになっている。
タ、図示の例では９個のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２、ｈ２
ー１、ｈ２ー２、ｈ３ー１、ｈ３ー２、ｈ３ー３、ｈ４ー１お
よびｈ４ー２が設けられている。そして、これらの９個
のヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２は、第１、２、３および第４
の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２、Ｈ３およびＨＮに分けら
れている。第４の加熱制御ゾーンＨＮはノズルゾーンに
なっている。各加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの略中間位置
には第１、２、３および４の温度計測用の熱電対５１〜
５４が取り付けられ、これらの熱電対５１〜５４で計測
される温度は、制御装置４５にラインａ’〜ｄ’により
入力されるようになっている。
【０００４】また、シリンダ４１の後方すなわち図にお
いて右方にはホッパー４６が設けられ、シリンダ４１の
供給部４７は水冷用ジャケット４８で覆われ、第１の加
熱制御ゾーンＨ１のシリンダの加熱筒温度よりも１００
°Ｃ程度低く保持され、これにより樹脂材料Ｊのスクリ
ュ４３への噛み込みが良好に保たれている。
いて右方にはホッパー４６が設けられ、シリンダ４１の
供給部４７は水冷用ジャケット４８で覆われ、第１の加
熱制御ゾーンＨ１のシリンダの加熱筒温度よりも１００
°Ｃ程度低く保持され、これにより樹脂材料Ｊのスクリ
ュ４３への噛み込みが良好に保たれている。
【０００５】従来の射出成形装置は、以上のように構成
されているので、制御装置４５に各ゾーンＨ１〜ＨＮに
おけるヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２の加熱温度を設定し、ス
クリュ４３を回転駆動しながらホッパー４６からシリン
ダ４１に樹脂材料Ｊを供給すると、樹脂材料Ｊはスクリ
ュ４３の供給部から圧縮部を経て計量部に送られる過程
で、主として第１、２の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２のヒ
ータＨ１ー１〜Ｈ２ー２から加えられる熱と、スクリュ４
３の回転駆動による摩擦作用、剪断作用等により生じる
熱とにより、可塑化あるいは計量される。このとき、各
加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの加熱筒の温度は、第１〜４
の熱電対５１〜５４で計測され、計測された温度信号
は、ラインａ’〜ｄ’で制御装置４５に入力される。制
御装置４５において、計測された温度と設定温度との偏
差値が零になる操作量が演算されて、電力ラインＤ、
Ｄ’〜Ｆ、Ｆ’、Ｆ”で各ヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２に出
力される。また、シリンダ４１の供給部４７は、水冷用
ジャケット４８により、第１の加熱制御ゾーンＨ１から
の熱が冷却され、例えば第１の加熱制御ゾーンＨ１の温
度より１００°Ｃ程度低く保持されている。
されているので、制御装置４５に各ゾーンＨ１〜ＨＮに
おけるヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２の加熱温度を設定し、ス
クリュ４３を回転駆動しながらホッパー４６からシリン
ダ４１に樹脂材料Ｊを供給すると、樹脂材料Ｊはスクリ
ュ４３の供給部から圧縮部を経て計量部に送られる過程
で、主として第１、２の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２のヒ
ータＨ１ー１〜Ｈ２ー２から加えられる熱と、スクリュ４
３の回転駆動による摩擦作用、剪断作用等により生じる
熱とにより、可塑化あるいは計量される。このとき、各
加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの加熱筒の温度は、第１〜４
の熱電対５１〜５４で計測され、計測された温度信号
は、ラインａ’〜ｄ’で制御装置４５に入力される。制
御装置４５において、計測された温度と設定温度との偏
差値が零になる操作量が演算されて、電力ラインＤ、
Ｄ’〜Ｆ、Ｆ’、Ｆ”で各ヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２に出
力される。また、シリンダ４１の供給部４７は、水冷用
ジャケット４８により、第１の加熱制御ゾーンＨ１から
の熱が冷却され、例えば第１の加熱制御ゾーンＨ１の温
度より１００°Ｃ程度低く保持されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
射出成形装置のシリンダ４１も複数個の加熱制御ゾーン
Ｈ１〜ＨＮに分けられ、各加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの
ヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２は、前述したように例えばフイ
ードバック制御により設定温度になるように制御され、
また供給部４７は水冷用ジャケット４８により冷却され
ているので、可塑化することはできる。しかしながら、
改良すべき点も認められる。例えば、第１の加熱制御ゾ
ーンＨ１の第１のヒータｈ１ー１は、水冷用ジャケット
４８に熱を奪われ、その影響は第１の熱電対５１にまで
及んでいる。制御装置４５からは、水冷用ジャケット４
８で奪われる熱を補償するような操作量が第１の加熱制
御ゾーンＨ１の第１、２のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２に出
力される。
射出成形装置のシリンダ４１も複数個の加熱制御ゾーン
Ｈ１〜ＨＮに分けられ、各加熱制御ゾーンＨ１〜ＨＮの
ヒータｈ１ー１〜ｈ４ー２は、前述したように例えばフイ
ードバック制御により設定温度になるように制御され、
また供給部４７は水冷用ジャケット４８により冷却され
ているので、可塑化することはできる。しかしながら、
改良すべき点も認められる。例えば、第１の加熱制御ゾ
ーンＨ１の第１のヒータｈ１ー１は、水冷用ジャケット
４８に熱を奪われ、その影響は第１の熱電対５１にまで
及んでいる。制御装置４５からは、水冷用ジャケット４
８で奪われる熱を補償するような操作量が第１の加熱制
御ゾーンＨ１の第１、２のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２に出
力される。
【０００７】ところで、第１の加熱制御ゾーンＨ１の第
２のヒータｈ１ー２は、水冷用ジャケット４８から影響
を受ける熱量が少ないので、第１の加熱制御ゾーンＨ１
と第２の加熱制御ゾーンＨ２との間、例えば第１の加熱
制御ゾーンＨ１の第２のヒータｈ１ー２の近傍に過昇温
度部Ｙ’が生じる。この過昇温度部Ｙ’の温度は、実施
例の項で説明するように、シリンダ４１の内部の温度が
例えば２６０°Ｃになるように、第１の加熱制御ゾーン
Ｈ１の第１、２のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２を設定し、そ
して供給部４７の温度が２６０°Ｃよりも１００°Ｃ低
くなるように水冷用ジャケット４８により冷却すると、
設定温度２６０°Ｃよりも２０°Ｃ程度高くなる。
２のヒータｈ１ー２は、水冷用ジャケット４８から影響
を受ける熱量が少ないので、第１の加熱制御ゾーンＨ１
と第２の加熱制御ゾーンＨ２との間、例えば第１の加熱
制御ゾーンＨ１の第２のヒータｈ１ー２の近傍に過昇温
度部Ｙ’が生じる。この過昇温度部Ｙ’の温度は、実施
例の項で説明するように、シリンダ４１の内部の温度が
例えば２６０°Ｃになるように、第１の加熱制御ゾーン
Ｈ１の第１、２のヒータｈ１ー１、ｈ１ー２を設定し、そ
して供給部４７の温度が２６０°Ｃよりも１００°Ｃ低
くなるように水冷用ジャケット４８により冷却すると、
設定温度２６０°Ｃよりも２０°Ｃ程度高くなる。
【０００８】ところで、可塑化効率を上げるために、一
般に第１、２の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２のヒータの温
度は、樹脂材料の成形に適した温度の上限近くに設定さ
れるが、このように設定温度よりも高くなると、この過
昇温度部Ｙ’では上限値を越えることになる。上限値を
越えると、樹脂材料の変色、劣化、分解等が発生する可
能性があり、成形不良の原因ともなる。また、シリンダ
４１の第１の加熱制御ゾーンＨ１の第１のヒータｈ１ー
１の部分では低く、第２のヒータｈ１ー２の部分では前
述したように高く、そして第２の加熱制御ゾーンＨ２の
第３のヒータｈ２ー１の部分では再び低くなって、シリ
ンダ４１の温度分布が平滑でないので、成形に適する温
度の幅が狭い樹脂材料では、シリンダ４１から受ける熱
量が不足する部分あるいは部位と、余剰になる部位とが
共存することになる。その結果、過不足を回避できる設
定温度の幅が極端に狭くなるという、問題もある。
般に第１、２の加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２のヒータの温
度は、樹脂材料の成形に適した温度の上限近くに設定さ
れるが、このように設定温度よりも高くなると、この過
昇温度部Ｙ’では上限値を越えることになる。上限値を
越えると、樹脂材料の変色、劣化、分解等が発生する可
能性があり、成形不良の原因ともなる。また、シリンダ
４１の第１の加熱制御ゾーンＨ１の第１のヒータｈ１ー
１の部分では低く、第２のヒータｈ１ー２の部分では前
述したように高く、そして第２の加熱制御ゾーンＨ２の
第３のヒータｈ２ー１の部分では再び低くなって、シリ
ンダ４１の温度分布が平滑でないので、成形に適する温
度の幅が狭い樹脂材料では、シリンダ４１から受ける熱
量が不足する部分あるいは部位と、余剰になる部位とが
共存することになる。その結果、過不足を回避できる設
定温度の幅が極端に狭くなるという、問題もある。
【０００９】上記したような過昇温度部の発生、温度分
布の凹凸等の問題は、第４の加熱制御ゾーンＨＮでも起
こり、また押出成形装置においても生じる。このような
問題は、加熱制御ゾーンの数を増やす手段を採用する
と、解消できる可能性はある。しかしながら、加熱制御
ゾーンの数を増やすと、いたずらに設定温度の自由度が
高くなり、必ずしも適切な問題解決手段とはいえない。
また、第１の加熱制御ゾーンＨ１の第１のヒータｈ１ー
１に、水冷用ジャケット４８により冷却される熱量を補
償可能な加熱能力を有するヒータを採用し、第１の加熱
制御ゾーンＨ１の第２のヒータｈ１ー２に、設定温度を
満足するために必要最小限の能力を有するヒータを採用
すると、これらの加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２を設定温度
に保ち、且つ過昇温度部Ｙ’を抑制できる可能性はあ
る。しかしながら、樹脂材料がシリンダ４１から奪う熱
量は樹脂材料毎に異なり、また外気温度の影響も受ける
ので、一定容量のヒータを適用すると、時として加熱過
剰になり、逆に加熱不足になることが予想され、問題解
決にはならない。したがって、本発明は、上記したよう
な過昇温度部の発生、温度分布の凹凸等の問題を解決し
た樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御
装置を提供することを目的としている。
布の凹凸等の問題は、第４の加熱制御ゾーンＨＮでも起
こり、また押出成形装置においても生じる。このような
問題は、加熱制御ゾーンの数を増やす手段を採用する
と、解消できる可能性はある。しかしながら、加熱制御
ゾーンの数を増やすと、いたずらに設定温度の自由度が
高くなり、必ずしも適切な問題解決手段とはいえない。
また、第１の加熱制御ゾーンＨ１の第１のヒータｈ１ー
１に、水冷用ジャケット４８により冷却される熱量を補
償可能な加熱能力を有するヒータを採用し、第１の加熱
制御ゾーンＨ１の第２のヒータｈ１ー２に、設定温度を
満足するために必要最小限の能力を有するヒータを採用
すると、これらの加熱制御ゾーンＨ１、Ｈ２を設定温度
に保ち、且つ過昇温度部Ｙ’を抑制できる可能性はあ
る。しかしながら、樹脂材料がシリンダ４１から奪う熱
量は樹脂材料毎に異なり、また外気温度の影響も受ける
ので、一定容量のヒータを適用すると、時として加熱過
剰になり、逆に加熱不足になることが予想され、問題解
決にはならない。したがって、本発明は、上記したよう
な過昇温度部の発生、温度分布の凹凸等の問題を解決し
た樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御
装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、外周部に複数個のヒ−タが設けられてい
るシリンダと、該シリンダ内で回転駆動されるように設
けられているスクリュとを備えた樹脂の成形加工機械に
より、前記スクリュを回転駆動して樹脂材料を前記複数
個のヒ−タから加えられる熱と、前記スクリュの回転駆
動による摩擦作用、剪断作用等により生じる熱とによ
り、樹脂材料を可塑化するとき、前記複数個のヒ−タを
複数個の加熱制御ゾ−ンに分けて、各ゾ−ンにおけるヒ
−タを所定位置で検出される検出温度と設定温度との偏
差値が零になるような操作量で制御すると共に、対象と
する加熱制御ゾ−ンの設定温度より低い温度になる第１
の部位と、前記設定温度と同じ温度あるいは高い温度に
なる第２の部位に挟まれる前記対象とする加熱制御ゾ−
ンの、前記第２の部位に近いヒ−タは、前記操作量に１
以下の可変ゲイン量を乗じた操作量で制御するように構
成される。請求項２に記載の発明は、請求項１記載の可
変ゲイン量が、設定温度と、直接計測される検出温度と
の偏差値に基づいて演算されるように、そして請求項３
に記載の発明は、請求項１または２記載のシリンダが射
出成形用のシリンダで、対象とする加熱制御ゾ−ンが、
樹脂材料の供給部に隣接した第１の加熱制御ゾ−ンであ
るように構成される。請求項４に記載の発明は、シリン
ダと、該シリンダ内で回転駆動されるように設けられて
いるスクリュとを備え、前記シリンダの外周部には複数
個のヒ−タが設けられ、これらのヒ−タが複数個の加熱
制御ゾ−ンに分けられて制御装置により制御されるよう
になっている樹脂の成形加工機械において、前記制御装
置は、対象とする加熱制御ゾ−ンにおけるシリンダの検
出温度と、設定温度とから前記加熱制御ゾ−ンの各ヒ−
タの操作量を演算する第１の操作量演算手段と、前記加
熱制御ゾ−ンに隣接し該加熱制御ゾ−ンの設定温度と同
じ温度あるいは高い温度になる他の加熱制御ゾ−ンに近
い、前記加熱制御ゾ−ンの他のヒ−タの操作量を演算す
る第２の操作量演算手段とを備え、前記第２の操作量演
算手段は、前記加熱制御ゾ−ンと前記他の加熱制御ゾ−
ンとの間のシリンダの温度と、設定温度とから可変ゲイ
ン量を演算する可変ゲイン量演算手段と、該可変ゲイン
量演算手段で演算された可変ゲイン量と前記操作量演算
手段で演算された操作量を乗算する可変ゲイン量乗算手
段とから構成される。
成するために、外周部に複数個のヒ−タが設けられてい
るシリンダと、該シリンダ内で回転駆動されるように設
けられているスクリュとを備えた樹脂の成形加工機械に
より、前記スクリュを回転駆動して樹脂材料を前記複数
個のヒ−タから加えられる熱と、前記スクリュの回転駆
動による摩擦作用、剪断作用等により生じる熱とによ
り、樹脂材料を可塑化するとき、前記複数個のヒ−タを
複数個の加熱制御ゾ−ンに分けて、各ゾ−ンにおけるヒ
−タを所定位置で検出される検出温度と設定温度との偏
差値が零になるような操作量で制御すると共に、対象と
する加熱制御ゾ−ンの設定温度より低い温度になる第１
の部位と、前記設定温度と同じ温度あるいは高い温度に
なる第２の部位に挟まれる前記対象とする加熱制御ゾ−
ンの、前記第２の部位に近いヒ−タは、前記操作量に１
以下の可変ゲイン量を乗じた操作量で制御するように構
成される。請求項２に記載の発明は、請求項１記載の可
変ゲイン量が、設定温度と、直接計測される検出温度と
の偏差値に基づいて演算されるように、そして請求項３
に記載の発明は、請求項１または２記載のシリンダが射
出成形用のシリンダで、対象とする加熱制御ゾ−ンが、
樹脂材料の供給部に隣接した第１の加熱制御ゾ−ンであ
るように構成される。請求項４に記載の発明は、シリン
ダと、該シリンダ内で回転駆動されるように設けられて
いるスクリュとを備え、前記シリンダの外周部には複数
個のヒ−タが設けられ、これらのヒ−タが複数個の加熱
制御ゾ−ンに分けられて制御装置により制御されるよう
になっている樹脂の成形加工機械において、前記制御装
置は、対象とする加熱制御ゾ−ンにおけるシリンダの検
出温度と、設定温度とから前記加熱制御ゾ−ンの各ヒ−
タの操作量を演算する第１の操作量演算手段と、前記加
熱制御ゾ−ンに隣接し該加熱制御ゾ−ンの設定温度と同
じ温度あるいは高い温度になる他の加熱制御ゾ−ンに近
い、前記加熱制御ゾ−ンの他のヒ−タの操作量を演算す
る第２の操作量演算手段とを備え、前記第２の操作量演
算手段は、前記加熱制御ゾ−ンと前記他の加熱制御ゾ−
ンとの間のシリンダの温度と、設定温度とから可変ゲイ
ン量を演算する可変ゲイン量演算手段と、該可変ゲイン
量演算手段で演算された可変ゲイン量と前記操作量演算
手段で演算された操作量を乗算する可変ゲイン量乗算手
段とから構成される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面の図１により本発
明の実施の形態を説明する。図１は、本実施の形態に係
わる射出成形装置と制御装置の一部を示す図であるが、
同図に示されているように、射出成形装置はシリンダ１
を備えている。そして、このシリンダ１内に周知の態様
でスクリュ３が回転方向と軸方向とに駆動自在に設けら
れている。
明の実施の形態を説明する。図１は、本実施の形態に係
わる射出成形装置と制御装置の一部を示す図であるが、
同図に示されているように、射出成形装置はシリンダ１
を備えている。そして、このシリンダ１内に周知の態様
でスクリュ３が回転方向と軸方向とに駆動自在に設けら
れている。
【００１２】シリンダ１の外周部には、軸方向に沿っ
て、図には第１、２、３および第４の４個のヒータ１１
〜１４のみが示されているが、従来のシリンダと同様に
複数個のヒータが設けられている。そして、これらの複
数個のヒータ１１〜１４、…は、第１、２、…の加熱制
御ゾーンＴ１、Ｔ２、…に分けられている。各加熱制御
ゾーンＴ１、Ｔ２、…の略中間位置には第１、２、…の
温度計測用熱電対３１、３３、…が、そして過昇温度部
分Ｙすなわち第２のヒータ１２と第３のヒータ１３との
間には過昇温度計測用熱電対３２が設けられている。第
１の温度計測用熱電対３１と過昇温度計測用熱電対３２
については後述するが、第２、第３、…の温度計測用熱
電対３３、…で計測されるシリンダ１あるいは加熱筒の
各部の温度は、制御装置に入力され、そしてシリンダ１
の各部の温度が設定温度になるように、例えばフードバ
ック制御により各加熱制御ゾーンＴ２、Ｔ３、…のヒー
タ１３、１４、…が制御される。
て、図には第１、２、３および第４の４個のヒータ１１
〜１４のみが示されているが、従来のシリンダと同様に
複数個のヒータが設けられている。そして、これらの複
数個のヒータ１１〜１４、…は、第１、２、…の加熱制
御ゾーンＴ１、Ｔ２、…に分けられている。各加熱制御
ゾーンＴ１、Ｔ２、…の略中間位置には第１、２、…の
温度計測用熱電対３１、３３、…が、そして過昇温度部
分Ｙすなわち第２のヒータ１２と第３のヒータ１３との
間には過昇温度計測用熱電対３２が設けられている。第
１の温度計測用熱電対３１と過昇温度計測用熱電対３２
については後述するが、第２、第３、…の温度計測用熱
電対３３、…で計測されるシリンダ１あるいは加熱筒の
各部の温度は、制御装置に入力され、そしてシリンダ１
の各部の温度が設定温度になるように、例えばフードバ
ック制御により各加熱制御ゾーンＴ２、Ｔ３、…のヒー
タ１３、１４、…が制御される。
【００１３】シリンダ１の後方すなわち図において右方
にはホッパー５が設けられ、シリンダ１の供給部６は水
冷用ジャケット７で覆われている。この水冷用ジャケッ
ト７に供給管８から冷却水を導き、そして排出管９から
排出することにより、供給部６の温度は、第１の加熱制
御ゾーンＴ１のシリンダ温度よりも１００°Ｃ程度低く
保持され、これにより樹脂材料Ｊのスクリュ３への噛み
込みが良好に保たれている。
にはホッパー５が設けられ、シリンダ１の供給部６は水
冷用ジャケット７で覆われている。この水冷用ジャケッ
ト７に供給管８から冷却水を導き、そして排出管９から
排出することにより、供給部６の温度は、第１の加熱制
御ゾーンＴ１のシリンダ温度よりも１００°Ｃ程度低く
保持され、これにより樹脂材料Ｊのスクリュ３への噛み
込みが良好に保たれている。
【００１４】図１に示されている実施の形態では、対象
とする加熱制御ゾーンは、第１の加熱制御ゾーンＴ１で
あり、この第１の加熱制御ゾーンＴ１の第１、２のヒー
タ１１、１２は、次のようにして制御装置により制御さ
れる。すなわち、制御装置２０は、第１の加え合わせ点
２１、操作量演算部２２、第２の加え合わせ点２３、可
変ゲイン量演算部２４、可変ゲイン乗算部２５、第１の
温度計測用熱電対３１、過昇温度計測用熱電対３２等か
ら構成されている。第１の温度計測用熱電対３１は、信
号ラインａにより第１の加え合わせ点２１に、そして過
昇温度計測用熱電対３２は、信号ラインｂにより第２の
加え合わせ点２３に、それぞれ接続されている。第１の
加え合わせ点２１と操作量演算部２２は、信号ラインｃ
により、そして第２の加え合わせ点２３と可変ゲイン量
演算部２４は、信号ラインｄによりそれぞれ接続されて
いる。操作量演算部２２と第１のヒータ１１は、電力ラ
インＡにより接続されている。この電力ラインＡからは
電力ラインＡ’が分岐し、分岐した電力ラインＡ’は、
可変ゲイン乗算部２５に、そして可変ゲイン乗算部２５
と第２のヒータ１２は電力ラインＢ’により接続されて
いる。可変ゲイン演算部２４と可変ゲイン乗算部２５
は、ラインＢにより接続されている。なお、他の符号３
５は、第１の加熱制御ゾーンＴ１の加熱温度を設定する
第１の設定部を、そして３６は第１、２の加熱制御ゾー
ンＴ１、Ｔ２の間の加熱温度を設定する第２の設定部を
それぞれ示している。
とする加熱制御ゾーンは、第１の加熱制御ゾーンＴ１で
あり、この第１の加熱制御ゾーンＴ１の第１、２のヒー
タ１１、１２は、次のようにして制御装置により制御さ
れる。すなわち、制御装置２０は、第１の加え合わせ点
２１、操作量演算部２２、第２の加え合わせ点２３、可
変ゲイン量演算部２４、可変ゲイン乗算部２５、第１の
温度計測用熱電対３１、過昇温度計測用熱電対３２等か
ら構成されている。第１の温度計測用熱電対３１は、信
号ラインａにより第１の加え合わせ点２１に、そして過
昇温度計測用熱電対３２は、信号ラインｂにより第２の
加え合わせ点２３に、それぞれ接続されている。第１の
加え合わせ点２１と操作量演算部２２は、信号ラインｃ
により、そして第２の加え合わせ点２３と可変ゲイン量
演算部２４は、信号ラインｄによりそれぞれ接続されて
いる。操作量演算部２２と第１のヒータ１１は、電力ラ
インＡにより接続されている。この電力ラインＡからは
電力ラインＡ’が分岐し、分岐した電力ラインＡ’は、
可変ゲイン乗算部２５に、そして可変ゲイン乗算部２５
と第２のヒータ１２は電力ラインＢ’により接続されて
いる。可変ゲイン演算部２４と可変ゲイン乗算部２５
は、ラインＢにより接続されている。なお、他の符号３
５は、第１の加熱制御ゾーンＴ１の加熱温度を設定する
第１の設定部を、そして３６は第１、２の加熱制御ゾー
ンＴ１、Ｔ２の間の加熱温度を設定する第２の設定部を
それぞれ示している。
【００１５】次に、上記実施の形態の作用について説明
する。制御装置２０の第１の設定部３５により、対象と
している第１の加熱制御ゾ−ンＴ１のヒ−タ１１、１２
の温度を設定する。なお、他の加熱制御ゾ−ンＴ２、Ｔ
３、…のヒ−タも制御されるが、これらのヒ−タは従来
と同様に制御されるので、説明はしない。また、第２の
設定部３６により第１、２の加熱制御ゾ−ンＴ１、Ｔ２
間の加熱温度を設定する。例えば、第２の加熱制御ゾ−
ンＴ２の温度を第１の加熱制御ゾ−ンＴ１より高く設定
する。水冷用ジャケット７に供給管８から冷却水を導
き、そして排出管９から排出することにより、供給部６
の温度を例えば第１の加熱制御ゾ−ンＴ１のシリンダ温
度よりも１００℃程度低く保つ。そうして、スクリュ３
を回転駆動しながらホッパ−５からシリンダ１に樹脂材
料Ｊを供給する。樹脂材料Ｊはスクリュ３の供給部から
圧縮部を経て計量部に送られる過程で、主として第１、
２の加熱制御ゾ−ンの第１、２、３のヒ−タ１１、１
２、１３から加えられる熱と、スクリュ３の回転駆動に
よる摩擦作用、剪断作用等により生じる熱とにより、可
塑化あるいは計量される。
する。制御装置２０の第１の設定部３５により、対象と
している第１の加熱制御ゾ−ンＴ１のヒ−タ１１、１２
の温度を設定する。なお、他の加熱制御ゾ−ンＴ２、Ｔ
３、…のヒ−タも制御されるが、これらのヒ−タは従来
と同様に制御されるので、説明はしない。また、第２の
設定部３６により第１、２の加熱制御ゾ−ンＴ１、Ｔ２
間の加熱温度を設定する。例えば、第２の加熱制御ゾ−
ンＴ２の温度を第１の加熱制御ゾ−ンＴ１より高く設定
する。水冷用ジャケット７に供給管８から冷却水を導
き、そして排出管９から排出することにより、供給部６
の温度を例えば第１の加熱制御ゾ−ンＴ１のシリンダ温
度よりも１００℃程度低く保つ。そうして、スクリュ３
を回転駆動しながらホッパ−５からシリンダ１に樹脂材
料Ｊを供給する。樹脂材料Ｊはスクリュ３の供給部から
圧縮部を経て計量部に送られる過程で、主として第１、
２の加熱制御ゾ−ンの第１、２、３のヒ−タ１１、１
２、１３から加えられる熱と、スクリュ３の回転駆動に
よる摩擦作用、剪断作用等により生じる熱とにより、可
塑化あるいは計量される。
【００１６】このとき、第１の加熱制御ゾーンＴ１の加
熱筒の温度は、第１の温度計測用熱電対３１で計測さ
れ、計測された温度は信号ラインａにより制御装置２０
の第１の加え合わせ点２１に入力される。加え合わせ点
２１から計測値と設定温度とに基づいた偏差信号あるい
は偏差値ｅ1が信号ラインｃにより操作量演算部２２に
入力される。操作量演算部２２において偏差値ｅ1が零
になるような操作量（ｕ）が演算されて、電力ライン
Ａ、Ａ’で第１、２のヒータ１１、１２に出力される。
熱筒の温度は、第１の温度計測用熱電対３１で計測さ
れ、計測された温度は信号ラインａにより制御装置２０
の第１の加え合わせ点２１に入力される。加え合わせ点
２１から計測値と設定温度とに基づいた偏差信号あるい
は偏差値ｅ1が信号ラインｃにより操作量演算部２２に
入力される。操作量演算部２２において偏差値ｅ1が零
になるような操作量（ｕ）が演算されて、電力ライン
Ａ、Ａ’で第１、２のヒータ１１、１２に出力される。
【００１７】ところで、水冷用ジャケット７の冷却作用
を受ける供給部６は、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の設定
温度よりも低い部位Ｘになっている。そこで、第１の温
度計測用熱電対３１が取り付けられている箇所は、温度
の低い部位Ｘからの影響を受けている。これを補償する
ように、操作量演算部２２から電力ラインＡ、Ａ’によ
り第１、２のヒ−タ１１、１２に操作量が出力される。
そうすると、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の第２のヒ−タ
１２と、第２の加熱制御ゾ−ンＴ２に挟まれている過昇
温度計測用熱電対３２が取り付けてある部位Ｙは、設定
温度よりも高い部位Ｙとなる。そこで、この部位Ｙの温
度が過昇温度計測用熱電対３２で計測され、その計測値
が信号ラインｂで第２の加え合わせ点２３に入力され
る。第２の加え合わせ点２３から、第１、２の加熱制御
ゾ−ンＴ１、Ｔ２間の設定温度との偏差信号ｅ２が信号
ラインｄにより可変ゲイン量演算部２４に入力される。
さらに、第１の加え合わせ点２１からも偏差信号ｅ１
が信号ラインｃから分岐したラインにより可変ゲイン演
算部２４に入力される。そして、可変ゲイン量演算部２
４において可変ゲイン量（Ｋ）が、偏差信号ｅ１、ｅ２
を用いて演算される。演算された１以下のゲイン量
（Ｋ）は、可変ゲイン乗算部２５に入力される。可変ゲ
イン乗算部２５において、このゲイン量（Ｋ）と、操作
量演算部２２で演算され、そして電力ラインＡ、Ａ’に
より入力される操作量（ｕ）とにより、第２のヒ−タ１
２の操作量（ｕ１）が次式により得られる。 ｕ１＝Ｋ・ｕ 第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の第２のヒ−タ１２は、（ｕ
１）という（ｕ）よりも一般に小さい操作量で操作され
る。これにより高温部位Ｙの発生が抑制される。
を受ける供給部６は、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の設定
温度よりも低い部位Ｘになっている。そこで、第１の温
度計測用熱電対３１が取り付けられている箇所は、温度
の低い部位Ｘからの影響を受けている。これを補償する
ように、操作量演算部２２から電力ラインＡ、Ａ’によ
り第１、２のヒ−タ１１、１２に操作量が出力される。
そうすると、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の第２のヒ−タ
１２と、第２の加熱制御ゾ−ンＴ２に挟まれている過昇
温度計測用熱電対３２が取り付けてある部位Ｙは、設定
温度よりも高い部位Ｙとなる。そこで、この部位Ｙの温
度が過昇温度計測用熱電対３２で計測され、その計測値
が信号ラインｂで第２の加え合わせ点２３に入力され
る。第２の加え合わせ点２３から、第１、２の加熱制御
ゾ−ンＴ１、Ｔ２間の設定温度との偏差信号ｅ２が信号
ラインｄにより可変ゲイン量演算部２４に入力される。
さらに、第１の加え合わせ点２１からも偏差信号ｅ１
が信号ラインｃから分岐したラインにより可変ゲイン演
算部２４に入力される。そして、可変ゲイン量演算部２
４において可変ゲイン量（Ｋ）が、偏差信号ｅ１、ｅ２
を用いて演算される。演算された１以下のゲイン量
（Ｋ）は、可変ゲイン乗算部２５に入力される。可変ゲ
イン乗算部２５において、このゲイン量（Ｋ）と、操作
量演算部２２で演算され、そして電力ラインＡ、Ａ’に
より入力される操作量（ｕ）とにより、第２のヒ−タ１
２の操作量（ｕ１）が次式により得られる。 ｕ１＝Ｋ・ｕ 第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の第２のヒ−タ１２は、（ｕ
１）という（ｕ）よりも一般に小さい操作量で操作され
る。これにより高温部位Ｙの発生が抑制される。
【００１８】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
となく、色々な形で実施できることは明らかである。例
えば、上記実施の形態では対象とする加熱制御ゾーン
を、水冷用ジャケット７に隣接した第１の加熱制御ゾー
ンＴ１を例にとって説明したが、温度差がある例えばノ
ズル部においても同様な制御により過昇温部位の発生を
抑制することができる。また、押出成形装置にも適用で
きることも明らかである。
となく、色々な形で実施できることは明らかである。例
えば、上記実施の形態では対象とする加熱制御ゾーン
を、水冷用ジャケット７に隣接した第１の加熱制御ゾー
ンＴ１を例にとって説明したが、温度差がある例えばノ
ズル部においても同様な制御により過昇温部位の発生を
抑制することができる。また、押出成形装置にも適用で
きることも明らかである。
【００１９】シリンダの加熱筒の温度の計測、制御則等
も色々な形で実施できる。例えば、上記実施の形態で
は、高温部位Ｙの温度は、過昇温度計測用熱電対３２に
より直接計測されているが、伝熱工学モデル、実測値を
蓄積したデータベース、ニューラルネットワーク等で得
られる推定値を第２の加え合わせ点２３に入力するよう
にすることもできる。また、適用する制御則も比例積分
微分制御（ＰＩＤ動作）の他に、定性的に操作の方向が
明らかであれば、フアジイ制御、実際の温度変化挙動に
関するデータを蓄積すると学習能力のあるニューラルネ
ットワーク等を適用することもできる。さらには、各種
同定手法により過昇温度部の温度挙動に関する制御モデ
ルを構築すれば、各種現代制御理論の適用が可能で、ま
たオンライン同定機能を有する制御則を適用することも
できる。また、第１、２、…のヒータ１１、１２、…を
電圧制御に代えて位相制御により制御できることも明ら
かである。
も色々な形で実施できる。例えば、上記実施の形態で
は、高温部位Ｙの温度は、過昇温度計測用熱電対３２に
より直接計測されているが、伝熱工学モデル、実測値を
蓄積したデータベース、ニューラルネットワーク等で得
られる推定値を第２の加え合わせ点２３に入力するよう
にすることもできる。また、適用する制御則も比例積分
微分制御（ＰＩＤ動作）の他に、定性的に操作の方向が
明らかであれば、フアジイ制御、実際の温度変化挙動に
関するデータを蓄積すると学習能力のあるニューラルネ
ットワーク等を適用することもできる。さらには、各種
同定手法により過昇温度部の温度挙動に関する制御モデ
ルを構築すれば、各種現代制御理論の適用が可能で、ま
たオンライン同定機能を有する制御則を適用することも
できる。また、第１、２、…のヒータ１１、１２、…を
電圧制御に代えて位相制御により制御できることも明ら
かである。
【００２０】
【実施例】実施例：１００トンの実機を使用し、図１に
示されているように、水冷用ジャケット７に隣接した第
１の加熱制御ゾ−ンＴ１について、本実施の形態によっ
て制御したときの温度と、従来の制御によった場合の比
較試験をした。なお、樹脂材料にはＡＢＳを使用した。
その実測値を図２に示す。図２において、横軸はノズル
先端からの軸方向の距離を、そして縦軸はシリンダの内
部の温度を示している。三角印は本実施の形態によって
制御したときのシリンダの表層の各部の温度を、そして
塗りつぶした三角印は本実施の形態によって制御したと
きのシリンダ内部の各部の温度をそれぞれ示している。
また、四角印は従来の制御法によったときのシリンダの
表層の各部の温度を、そして塗りつぶした四角印はシリ
ンダ内部の各部の温度を示している。図２から明らかな
ように、従来の方法により制御すると、約３０℃ほどの
過昇温度部が第２のヒ−タ３２の部分に生じているが、
本実施の形態によって制御すると、この過昇温度部が解
消され、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の設定温度が保持さ
れていることが分かる。
示されているように、水冷用ジャケット７に隣接した第
１の加熱制御ゾ−ンＴ１について、本実施の形態によっ
て制御したときの温度と、従来の制御によった場合の比
較試験をした。なお、樹脂材料にはＡＢＳを使用した。
その実測値を図２に示す。図２において、横軸はノズル
先端からの軸方向の距離を、そして縦軸はシリンダの内
部の温度を示している。三角印は本実施の形態によって
制御したときのシリンダの表層の各部の温度を、そして
塗りつぶした三角印は本実施の形態によって制御したと
きのシリンダ内部の各部の温度をそれぞれ示している。
また、四角印は従来の制御法によったときのシリンダの
表層の各部の温度を、そして塗りつぶした四角印はシリ
ンダ内部の各部の温度を示している。図２から明らかな
ように、従来の方法により制御すると、約３０℃ほどの
過昇温度部が第２のヒ−タ３２の部分に生じているが、
本実施の形態によって制御すると、この過昇温度部が解
消され、第１の加熱制御ゾ−ンＴ１の設定温度が保持さ
れていることが分かる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、外周部
に複数個のヒ−タが設けられているシリンダと、該シリ
ンダ内で回転駆動されるように設けられているスクリュ
とを備えた樹脂の成形加工機械により、樹脂材料を可塑
化するとき、複数個のヒ−タを複数個の加熱制御ゾ−ン
に分けて、各ゾ−ンにおけるヒ−タを所定位置で検出さ
れる検出温度と設定温度との差が零になるような操作量
で制御すると共に、対象とする加熱制御ゾ−ンの設定温
度より低い温度になる第１の部位と、設定温度と同じ温
度あるいは高い温度になる第２の部位に挟まれる、対象
とする加熱制御ゾ−ンの、第２の部位に近いヒ−タは、
前記操作量に１以下の可変ゲイン量を乗じた操作量で制
御するので、過昇温度部が抑制され、そして温度分布が
滑らかになるという、本発明特有の効果が得られる。過
昇温度部が抑制されるので、樹脂材料がもつ成形に適し
た温度の上限近くにヒ−タの温度設定をしても、従来の
ように上限値を越えないので、成形不良の原因となる樹
脂材料の変色、劣化、分解等の発生が抑制されるとい
う、効果も得られる。また、温度分布が滑らかになるの
で、成形に適する温度の幅が狭い樹脂材料でも、シリン
ダから受け取る熱量が不足する部位と、余剰になる部位
とが共存するという問題が解消される。したがって、成
形に適する温度の幅が狭い樹脂材料も、高い品質状態で
溶融することができる。
に複数個のヒ−タが設けられているシリンダと、該シリ
ンダ内で回転駆動されるように設けられているスクリュ
とを備えた樹脂の成形加工機械により、樹脂材料を可塑
化するとき、複数個のヒ−タを複数個の加熱制御ゾ−ン
に分けて、各ゾ−ンにおけるヒ−タを所定位置で検出さ
れる検出温度と設定温度との差が零になるような操作量
で制御すると共に、対象とする加熱制御ゾ−ンの設定温
度より低い温度になる第１の部位と、設定温度と同じ温
度あるいは高い温度になる第２の部位に挟まれる、対象
とする加熱制御ゾ−ンの、第２の部位に近いヒ−タは、
前記操作量に１以下の可変ゲイン量を乗じた操作量で制
御するので、過昇温度部が抑制され、そして温度分布が
滑らかになるという、本発明特有の効果が得られる。過
昇温度部が抑制されるので、樹脂材料がもつ成形に適し
た温度の上限近くにヒ−タの温度設定をしても、従来の
ように上限値を越えないので、成形不良の原因となる樹
脂材料の変色、劣化、分解等の発生が抑制されるとい
う、効果も得られる。また、温度分布が滑らかになるの
で、成形に適する温度の幅が狭い樹脂材料でも、シリン
ダから受け取る熱量が不足する部位と、余剰になる部位
とが共存するという問題が解消される。したがって、成
形に適する温度の幅が狭い樹脂材料も、高い品質状態で
溶融することができる。
【図１】 本発明の実施の形態を示す模式図である。
【図２】 本実施の形態によって制御したときの温度
と、従来の制御によった場合の比較試験の結果を示す図
である。
と、従来の制御によった場合の比較試験の結果を示す図
である。
【図３】 従来例を示す模式図である。
１ シリンダ ３ スクリュ ６ 供給部 ７ 水冷用ジャケット １１〜１３ 第１〜第３のヒータ ２１ 第１の加え合わせ点 ２２ 操作量演算部 ２３ 第２の加え合わせ点 ２４ 可変ゲイン量演算部 ３１ 第１の温度計測用熱電対３１ ３２ 過昇温度計測用熱電対 Ｔ１ 第１の加熱制御ゾーン Ｔ２ 第２の加熱制御ゾーン Ｘ 低温部位（第１の部位） Ｙ 過昇温度部位（第２の部位）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−249723（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−186227（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−156235（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−1920（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/72 - 45/78 B29C 47/80 - 47/82 B29C 47/92
Claims (4)
- 【請求項１】 外周部に複数個のヒ−タ（１１、１２、
１３、…）が設けられているシリンダ（１）と、該シリ
ンダ（１）内で回転駆動されるように設けられているス
クリュ（３）とを備えた樹脂の成形加工機械により、前
記スクリュ（３）を回転駆動して樹脂材料（Ｊ）を前記
複数個のヒ−タ（１１、１２、１３、…）から加えられ
る熱と、前記スクリュ（３）の回転駆動による摩擦作
用、剪断作用等により生じる熱とにより、樹脂材料を可
塑化するとき、 前記複数個のヒ−タ（１１、１２、１３、…）を複数個
の加熱制御ゾ−ン（Ｔ１、Ｔ２、…）に分けて、各ゾ−
ン（Ｔ１、Ｔ２、…）におけるヒ−タ（１１、１２、１
３、…）を所定位置で検出される検出温度と設定温度と
の偏差値が零になるような操作量で制御すると共に、対
象とする加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）の設定温度より低い温
度になる第１の部位（Ｘ）と、前記設定温度と同じ温度
あるいは高い温度になる第２の部位（Ｙ）に挟まれる前
記対象とする加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）の、前記第２の部
位（Ｙ）に近いヒ−タ（１２）は、前記操作量に１以下
の可変ゲイン量を乗じた操作量で制御する、ことを特徴
とする樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の可変ゲイン量が、設定温
度と、直接計測される検出温度との偏差値に基づいて演
算される、樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のシリンダ（１）
が射出成形用のシリンダで、対象とする加熱制御ゾ−ン
（Ｔ１）が、樹脂材料の供給部（６）に隣接した第１の
加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）である、樹脂可塑化用シリンダ
の温度制御方法。 - 【請求項４】 シリンダ（１）と、該シリンダ（１）内
で回転駆動されるように設けられているスクリュ（３）
とを備え、前記シリンダ（１）の外周部には複数個のヒ
−タ（１１、１２、１３、…）が設けられ、これらのヒ
−タ（１１、１２、１３、…）が複数個の加熱制御ゾ−
ン（Ｔ１、Ｔ２、…）に分けられて制御装置（２０）に
より制御されるようになっている樹脂の成形加工機械に
おいて、 前記制御装置（２０）は、対象とする加熱制
御ゾ−ン（Ｔ１）におけるシリンダの検出温度と、設定
温度とから前記加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）の各ヒ−タ（１
１、１２）の操作量を演算する第１の操作量演算手段
（２２）と、前記加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）に隣接し該加
熱制御ゾ−ン（Ｔ１）の設定温度と同じ温度あるいは高
い温度になる他の加熱制御ゾ−ン（Ｔ２）に近い、前記
加熱制御ゾ−ン（Ｔ１）の他のヒ−タ（１２）の操作量
を演算する第２の操作量演算手段とを備え、 前記第２の操作量演算手段は、前記加熱制御ゾ−ン（Ｔ
１）と前記他の加熱制御ゾ−ン（Ｔ２）との間のシリン
ダの温度と、設定温度とから可変ゲイン量を演算する可
変ゲイン量演算手段（２４）と、該可変ゲイン量演算手
段（２４）で演算された可変ゲイン量と前記操作量演算
手段（２２）で演算された操作量を乗算する可変ゲイン
量乗算手段（２５）とからなる、樹脂可塑化用シリンダ
の温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08097414A JP3083757B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08097414A JP3083757B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09262886A JPH09262886A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3083757B2 true JP3083757B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=14191827
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08097414A Expired - Lifetime JP3083757B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 樹脂可塑化用シリンダの温度制御方法および温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3083757B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11501509B2 (en) | 2017-11-06 | 2022-11-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mold temperature anomaly sign detection apparatus, mold temperature anomaly sign detection method and storage medium |
| KR102469826B1 (ko) * | 2020-11-17 | 2022-11-23 | (주)마나에프앤비 | 고리 형태의 제품수납부를 갖는 제품 포장지 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200526394A (en) * | 2003-10-02 | 2005-08-16 | Sumitomo Heavy Industries | Injection molding machine and method |
| WO2007037137A1 (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-05 | Konica Minolta Opto, Inc. | 射出成形装置 |
| DE112007000642T5 (de) | 2006-03-13 | 2009-05-14 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Spritzgussmaschine |
| KR101889314B1 (ko) * | 2016-04-08 | 2018-08-17 | 주희영 | 벤트식 사출성형기의 온도제어방법 |
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