JPH07115069A - 加熱処理装置および熱処理方法 - Google Patents
加熱処理装置および熱処理方法Info
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- JPH07115069A JPH07115069A JP28613993A JP28613993A JPH07115069A JP H07115069 A JPH07115069 A JP H07115069A JP 28613993 A JP28613993 A JP 28613993A JP 28613993 A JP28613993 A JP 28613993A JP H07115069 A JPH07115069 A JP H07115069A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、試料を所定温度に予備加熱した状
態から急速加熱して、熱ストレスの少ない熱処理を実現
するとともに、水蒸気酸化、不純物拡散等の処理を可能
にする。 【構成】 加熱処理装置1としては、予備加熱温度に加
熱する試料91が搬入される予備加熱室11と、それに
第1開閉部21を介して接続されている予備加熱室とが
備えられていて、予備加熱室11と急速加熱室12とを
囲む状態に第1加熱手段13が設けられている。そして
急速加熱室12内に載置される試料91に熱線を照射す
ることによって、予備加熱した試料91をその温度より
も高い温度に短時間で急速に加熱する第2加熱手段14
が、急速加熱室12の外部に設けられているものであ
る。
態から急速加熱して、熱ストレスの少ない熱処理を実現
するとともに、水蒸気酸化、不純物拡散等の処理を可能
にする。 【構成】 加熱処理装置1としては、予備加熱温度に加
熱する試料91が搬入される予備加熱室11と、それに
第1開閉部21を介して接続されている予備加熱室とが
備えられていて、予備加熱室11と急速加熱室12とを
囲む状態に第1加熱手段13が設けられている。そして
急速加熱室12内に載置される試料91に熱線を照射す
ることによって、予備加熱した試料91をその温度より
も高い温度に短時間で急速に加熱する第2加熱手段14
が、急速加熱室12の外部に設けられているものであ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を急速加熱
する加熱処理装置およびその熱処理方法に関するもので
ある。
する加熱処理装置およびその熱処理方法に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】試料を急速に加熱する装置としては、例
えば図8に示すような加熱処理装置〔例えばRTA(Ra
pid Thermal Annealing )装置〕101がある。そ
の構成は、加熱処理室111と、当該加熱処理室111
の上部と下部とに設けた加熱ランプ112,113とか
ら成る。上記加熱処理室111の内部には、試料191
を載置するステージ114が設けられている。また上記
加熱処理室111の加熱ランプ112,113側には、
例えば石英ガラスからなる赤外線透過窓115,116
が設けられている。上記加熱処理装置101で試料19
1を加熱するには、常温でステージ114に試料191
を載置した後、加熱ランプ112,113を点灯させる
ことによって、当該試料191を急速に加熱する。
えば図8に示すような加熱処理装置〔例えばRTA(Ra
pid Thermal Annealing )装置〕101がある。そ
の構成は、加熱処理室111と、当該加熱処理室111
の上部と下部とに設けた加熱ランプ112,113とか
ら成る。上記加熱処理室111の内部には、試料191
を載置するステージ114が設けられている。また上記
加熱処理室111の加熱ランプ112,113側には、
例えば石英ガラスからなる赤外線透過窓115,116
が設けられている。上記加熱処理装置101で試料19
1を加熱するには、常温でステージ114に試料191
を載置した後、加熱ランプ112,113を点灯させる
ことによって、当該試料191を急速に加熱する。
【0003】また図9に示すように、上記構成のRTA
装置101の加熱処理室111にヒーター117で加熱
する予備加熱室118を設けた構成のものも提案されて
いる。上記予備加熱室118内には試料191を載置す
るもので昇降自在なボート119が設けられている。ま
た図示しないが、加熱処理室111の予備加熱室118
側には、搬送手段が設けられている。
装置101の加熱処理室111にヒーター117で加熱
する予備加熱室118を設けた構成のものも提案されて
いる。上記予備加熱室118内には試料191を載置す
るもので昇降自在なボート119が設けられている。ま
た図示しないが、加熱処理室111の予備加熱室118
側には、搬送手段が設けられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
8で説明したRTA装置では、試料を急速に加熱するこ
とは可能であるが、試料を徐々に加熱することは難し
い。すなわち、通常、加熱ランプに用いている赤外線ラ
ンプは、試料を徐々に加熱するように発熱量を制御する
ことが難しいためである。またそのように発熱量を制御
できたとしても、赤外線ランプの負荷は非常に大きくな
る。このため、赤外線ランプの寿命は非常に短くなる。
8で説明したRTA装置では、試料を急速に加熱するこ
とは可能であるが、試料を徐々に加熱することは難し
い。すなわち、通常、加熱ランプに用いている赤外線ラ
ンプは、試料を徐々に加熱するように発熱量を制御する
ことが難しいためである。またそのように発熱量を制御
できたとしても、赤外線ランプの負荷は非常に大きくな
る。このため、赤外線ランプの寿命は非常に短くなる。
【0005】通常、試料を急速に加熱した場合には、当
該試料に熱応力がかかる。このため、特に試料表面に酸
化シリコン膜が形成されている場合には、所定の温度範
囲(例えば酸化シリコン膜の転移点前後の温度範囲)
で、緩やかに温度を上げる必要がある。その加熱速度
は、例えば5℃/min程度に設定される。
該試料に熱応力がかかる。このため、特に試料表面に酸
化シリコン膜が形成されている場合には、所定の温度範
囲(例えば酸化シリコン膜の転移点前後の温度範囲)
で、緩やかに温度を上げる必要がある。その加熱速度
は、例えば5℃/min程度に設定される。
【0006】また上記RTA装置では、プロセスチェン
バーとなる加熱処理室が加熱されないので、水蒸気酸化
を行うことが難しい。水蒸気酸化によって形成した酸化
膜は、ドライ酸素雰囲気中で形成した酸化膜と比較し
て、電流ストレスに対する耐性が高い利点がある。従来
のRTA装置では、酸化処理後、プロセスチェンバーが
室温まで冷却されるため、チェンバーの内壁に結露を発
生し、水滴が付着する。このため、水滴が不純物にな
る、酸化速度が不安定になる等の悪影響が発生する。し
たがって、従来のRTA装置では、良質な水蒸気酸化膜
を形成することが難しい。
バーとなる加熱処理室が加熱されないので、水蒸気酸化
を行うことが難しい。水蒸気酸化によって形成した酸化
膜は、ドライ酸素雰囲気中で形成した酸化膜と比較し
て、電流ストレスに対する耐性が高い利点がある。従来
のRTA装置では、酸化処理後、プロセスチェンバーが
室温まで冷却されるため、チェンバーの内壁に結露を発
生し、水滴が付着する。このため、水滴が不純物にな
る、酸化速度が不安定になる等の悪影響が発生する。し
たがって、従来のRTA装置では、良質な水蒸気酸化膜
を形成することが難しい。
【0007】上記図9で説明したRTA装置では、予備
加熱室で試料を所定温度まで加熱することができるが、
予備加熱した試料を加熱処理室に移動して急速加熱する
までの間に試料の温度が低下する。このため、予備加熱
した効果が低下または無くなる。また水蒸気酸化を行っ
た場合には、予備加熱室と加熱処理室との間が開放状態
になっているため、予備加熱室に収納されている試料に
不必要な酸化膜が形成される。
加熱室で試料を所定温度まで加熱することができるが、
予備加熱した試料を加熱処理室に移動して急速加熱する
までの間に試料の温度が低下する。このため、予備加熱
した効果が低下または無くなる。また水蒸気酸化を行っ
た場合には、予備加熱室と加熱処理室との間が開放状態
になっているため、予備加熱室に収納されている試料に
不必要な酸化膜が形成される。
【0008】本発明は、試料に発生するストレスを最小
限にして熱処理を行うのに優れていて、水蒸気酸化が行
えるような加熱処理装置および熱処理方法を提供するこ
とを目的とする。
限にして熱処理を行うのに優れていて、水蒸気酸化が行
えるような加熱処理装置および熱処理方法を提供するこ
とを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされた加熱処理装置およびその熱処理方
法である。
成するためになされた加熱処理装置およびその熱処理方
法である。
【0010】加熱処理装置には、予備加熱される試料が
搬入される予備加熱室と、それに接続した急速加熱室と
が備えられている。そして予備加熱室と急速加熱室とを
囲む状態に第1加熱手段が設けられている。さらに急速
加熱室内に載置される試料に熱線を照射することによっ
て予備加熱温度に加熱した試料をその温度よりも高い温
度に短時間で急速に加熱する第2加熱手段が、急速加熱
室の外部に設けられている。
搬入される予備加熱室と、それに接続した急速加熱室と
が備えられている。そして予備加熱室と急速加熱室とを
囲む状態に第1加熱手段が設けられている。さらに急速
加熱室内に載置される試料に熱線を照射することによっ
て予備加熱温度に加熱した試料をその温度よりも高い温
度に短時間で急速に加熱する第2加熱手段が、急速加熱
室の外部に設けられている。
【0011】上記加熱処理装置は以下のように構成され
ている。すなわち、第1の加熱処理装置には、予備加熱
される試料が搬入されるもので、当該試料を搬出入する
第1開閉部を設けた予備加熱室が備えられている。さら
に予備加熱室には第2開閉部を介して急速加熱室が接続
されている。予備加熱室内には昇降自在な第1試料載置
部が設置され、急速加熱室内には昇降自在な第2試料載
置部が設置されている。さらに予備加熱室と急速加熱室
との周囲には第1加熱手段が設けられている。また急速
加熱室には熱線照射窓が設けられている。そしてその窓
から急速加熱室内に熱線を照射することによって、予備
加熱温度に保持した試料をその温度よりも高い温度に短
時間で急速に加熱する第2加熱手段が、急速加熱室の外
部に設けられている。また第1,第2開閉部を通って各
室との間を往復して試料を搬送する搬送アームと、この
搬送アームを往復動させる駆動部とが備えられている。
ている。すなわち、第1の加熱処理装置には、予備加熱
される試料が搬入されるもので、当該試料を搬出入する
第1開閉部を設けた予備加熱室が備えられている。さら
に予備加熱室には第2開閉部を介して急速加熱室が接続
されている。予備加熱室内には昇降自在な第1試料載置
部が設置され、急速加熱室内には昇降自在な第2試料載
置部が設置されている。さらに予備加熱室と急速加熱室
との周囲には第1加熱手段が設けられている。また急速
加熱室には熱線照射窓が設けられている。そしてその窓
から急速加熱室内に熱線を照射することによって、予備
加熱温度に保持した試料をその温度よりも高い温度に短
時間で急速に加熱する第2加熱手段が、急速加熱室の外
部に設けられている。また第1,第2開閉部を通って各
室との間を往復して試料を搬送する搬送アームと、この
搬送アームを往復動させる駆動部とが備えられている。
【0012】または上記加熱照射装置は以下のように構
成されている。すなわち、第2の加熱処理装置には、中
心部から放射状に設けた仕切り壁によって、予備加熱室
と急速加熱室と試料収納室とに仕切られているチェンバ
ーが備えられている。これらの3室を加熱する第1加熱
手段がチェンバーの外部に設けられている。予備加熱室
と試料収納室との内部には昇降自在な第1,第3試料載
置部が設置されている。そして急速加熱室の対向する壁
には熱線照射窓が設けられている。さらにその窓から急
速加熱室の内部に熱線を照射することによって、予備加
熱温度に保持した試料をその温度よりも高い温度に短時
間で急速に加熱する第2加熱手段がチェンバーの外部に
設けられている。また各仕切り壁には、第1,第2,第
3開閉部が設けられている。さらに放射状に設けた仕切
り壁の中心部には搬送アームを備えた回動軸が設けられ
ている。その回動軸には駆動部が接続されている。
成されている。すなわち、第2の加熱処理装置には、中
心部から放射状に設けた仕切り壁によって、予備加熱室
と急速加熱室と試料収納室とに仕切られているチェンバ
ーが備えられている。これらの3室を加熱する第1加熱
手段がチェンバーの外部に設けられている。予備加熱室
と試料収納室との内部には昇降自在な第1,第3試料載
置部が設置されている。そして急速加熱室の対向する壁
には熱線照射窓が設けられている。さらにその窓から急
速加熱室の内部に熱線を照射することによって、予備加
熱温度に保持した試料をその温度よりも高い温度に短時
間で急速に加熱する第2加熱手段がチェンバーの外部に
設けられている。また各仕切り壁には、第1,第2,第
3開閉部が設けられている。さらに放射状に設けた仕切
り壁の中心部には搬送アームを備えた回動軸が設けられ
ている。その回動軸には駆動部が接続されている。
【0013】第1の熱処理方法としては、予備加熱室で
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、急速加熱室で当該試料を予
備加熱温度よりも高い温度に短時間で加熱する。
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、急速加熱室で当該試料を予
備加熱温度よりも高い温度に短時間で加熱する。
【0014】第2の熱処理方法としては、予備加熱室で
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、酸化性の雰囲気で、当該試
料を予備加熱した温度状態を保ちながら予備加熱温度よ
りも高い温度に短時間で加熱して、当該試料に酸化膜を
形成する。
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、酸化性の雰囲気で、当該試
料を予備加熱した温度状態を保ちながら予備加熱温度よ
りも高い温度に短時間で加熱して、当該試料に酸化膜を
形成する。
【0015】第3の熱処理方法としては、予備加熱室で
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、当該試料を予備加熱した温
度状態を保ちながら予備加熱温度よりも高い温度に短時
間で加熱して、当該試料中に不純物を拡散させる。
試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってから、当該試料
を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱室から急
速加熱室に搬送し、その後、当該試料を予備加熱した温
度状態を保ちながら予備加熱温度よりも高い温度に短時
間で加熱して、当該試料中に不純物を拡散させる。
【0016】
【作用】上記構成の加熱処理装置では、予備加熱室と急
速加熱室との周囲に第1加熱手段が設けられていること
から、急速加熱室の内部に試料を載置して急速加熱する
まで、試料を予備加熱温度に保てる。
速加熱室との周囲に第1加熱手段が設けられていること
から、急速加熱室の内部に試料を載置して急速加熱する
まで、試料を予備加熱温度に保てる。
【0017】上記構成の第1の加熱処理装置では、上記
同様の理由によって、試料を急速加熱するまで、試料を
予備加熱温度に保てる。また予備加熱室と急速加熱室と
が第1開閉部を介して接続されていることから、各室の
雰囲気は独立が保てる。このため、急速加熱室で水蒸気
酸化処理や拡散処理を行っても、予備加熱室内に収納さ
れている試料に影響が及ばない。
同様の理由によって、試料を急速加熱するまで、試料を
予備加熱温度に保てる。また予備加熱室と急速加熱室と
が第1開閉部を介して接続されていることから、各室の
雰囲気は独立が保てる。このため、急速加熱室で水蒸気
酸化処理や拡散処理を行っても、予備加熱室内に収納さ
れている試料に影響が及ばない。
【0018】上記構成の第2の加熱照射装置では、予備
加熱室と急速加熱室と試料収納室とからなるチェンバー
の外部に、これらの3室を加熱する第1加熱手段が設け
られていることから、試料を急速加熱するまで、試料を
予備加熱温度に保てる。また各室が仕切り壁によって仕
切られていることから、各室の雰囲気はほぼ独立が保て
る。このため、急速加熱室で水蒸気酸化処理や拡散処理
を行っても、予備加熱室内に収納されている試料に影響
が及ばない。さらに試料収納室が第1加熱手段で加熱さ
れるので、急速加熱した試料は急激に冷却されることが
ない。このため、冷却時にストレス緩和が行える。
加熱室と急速加熱室と試料収納室とからなるチェンバー
の外部に、これらの3室を加熱する第1加熱手段が設け
られていることから、試料を急速加熱するまで、試料を
予備加熱温度に保てる。また各室が仕切り壁によって仕
切られていることから、各室の雰囲気はほぼ独立が保て
る。このため、急速加熱室で水蒸気酸化処理や拡散処理
を行っても、予備加熱室内に収納されている試料に影響
が及ばない。さらに試料収納室が第1加熱手段で加熱さ
れるので、急速加熱した試料は急激に冷却されることが
ない。このため、冷却時にストレス緩和が行える。
【0019】上記第1の熱処理方法では、予備加熱室で
予備加熱した試料を予備加熱した温度状態に保ちながら
急速加熱室に搬送し、その後急速加熱室で当該試料を予
備加熱温度よりも高い温度に短時間で加熱することか
ら、急速加熱するまで試料は予備加熱温度に保たれる。
このため、急速加熱を行っても試料には大きなストレス
が発生しない。
予備加熱した試料を予備加熱した温度状態に保ちながら
急速加熱室に搬送し、その後急速加熱室で当該試料を予
備加熱温度よりも高い温度に短時間で加熱することか
ら、急速加熱するまで試料は予備加熱温度に保たれる。
このため、急速加熱を行っても試料には大きなストレス
が発生しない。
【0020】第2の熱処理方法としては、予備加熱室で
試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温度
状態に保ちながら酸化性雰囲気に搬送して予備加熱温度
よりも高い温度に短時間で加熱することによって、当該
試料に酸化膜を形成することから、生成される酸化膜の
膜厚を制御し易い。また転移点付近(例えば酸化膜の場
合573℃付近)をゆっくりした加熱速度で試料を加熱
できるので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃焼
させた水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内お
よび急速加熱室内が、例えば500℃程度に加熱されて
いるので、水滴が発生することがない。
試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温度
状態に保ちながら酸化性雰囲気に搬送して予備加熱温度
よりも高い温度に短時間で加熱することによって、当該
試料に酸化膜を形成することから、生成される酸化膜の
膜厚を制御し易い。また転移点付近(例えば酸化膜の場
合573℃付近)をゆっくりした加熱速度で試料を加熱
できるので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃焼
させた水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内お
よび急速加熱室内が、例えば500℃程度に加熱されて
いるので、水滴が発生することがない。
【0021】第3の熱処理方法としては、予備加熱室で
は試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温
度状態に保ちながら搬送して予備加熱温度よりも高い温
度に短時間で加熱することによって、当該試料中に不純
物を拡散させる形成することから、急速加熱による拡散
処理を行っても試料には大きなストレスが発生しない。
は試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温
度状態に保ちながら搬送して予備加熱温度よりも高い温
度に短時間で加熱することによって、当該試料中に不純
物を拡散させる形成することから、急速加熱による拡散
処理を行っても試料には大きなストレスが発生しない。
【0022】
【実施例】本発明の基本的構成の一例を、図1の概略構
成図で説明する。図(1)は上方から見たレイアウト断
面図であり、図(2)は正面から見たレイアウト断面図
である。
成図で説明する。図(1)は上方から見たレイアウト断
面図であり、図(2)は正面から見たレイアウト断面図
である。
【0023】図に示すように、予備加熱される試料91
(2点鎖線で示す部分)が搬入される予備加熱室11が
備えられている。この予備加熱室11には急速加熱室1
2が、例えば電磁式の第1開閉部21を介して接続され
ている。
(2点鎖線で示す部分)が搬入される予備加熱室11が
備えられている。この予備加熱室11には急速加熱室1
2が、例えば電磁式の第1開閉部21を介して接続され
ている。
【0024】さらに上記予備加熱室11と上記急速加熱
室12とは、例えば炭化シリコンからなる均熱管41で
囲まれている。さらに均熱管41の外周には第1加熱手
段13が設けられている。この第1加熱手段13は、例
えば電熱線からなるヒーターで構成されている。
室12とは、例えば炭化シリコンからなる均熱管41で
囲まれている。さらに均熱管41の外周には第1加熱手
段13が設けられている。この第1加熱手段13は、例
えば電熱線からなるヒーターで構成されている。
【0025】上記急速加熱室12には、その内部に載置
される試料91の表面側と裏面側とに熱線を照射するこ
とによって、予備加熱温度よりも高い温度に短時間で急
速に試料91を加熱する第2加熱手段14が、当該急速
加熱室12の外部に設けられている。したがって、急速
加熱室12の第2加熱手段14を設置した側は熱線を透
過する材料で形成されている。この第2加熱手段14
は、予備加熱温度に保持した試料91をその温度よりも
高い温度に短時間で急速に加熱するものであればよく、
例えば、赤外線ランプ、レーザ光発振装置または試料9
1面で熱に変換されるような光を発するランプで構成さ
れる。
される試料91の表面側と裏面側とに熱線を照射するこ
とによって、予備加熱温度よりも高い温度に短時間で急
速に試料91を加熱する第2加熱手段14が、当該急速
加熱室12の外部に設けられている。したがって、急速
加熱室12の第2加熱手段14を設置した側は熱線を透
過する材料で形成されている。この第2加熱手段14
は、予備加熱温度に保持した試料91をその温度よりも
高い温度に短時間で急速に加熱するものであればよく、
例えば、赤外線ランプ、レーザ光発振装置または試料9
1面で熱に変換されるような光を発するランプで構成さ
れる。
【0026】さらに、急速加熱室12とは反対側の上記
予備加熱室11には、第2開閉部22を介して、試料9
1を搬送する搬送手段(図示せず)が備えられている。
この搬送手段は、例えば急速加熱室12とは反対側の予
備加熱室11側に備えてもよい。
予備加熱室11には、第2開閉部22を介して、試料9
1を搬送する搬送手段(図示せず)が備えられている。
この搬送手段は、例えば急速加熱室12とは反対側の予
備加熱室11側に備えてもよい。
【0027】上記構成の加熱処理装置1の動作を説明す
る。
る。
【0028】まず、第2開閉部22を開放してから、搬
送手段によって、予備加熱室11内に試料91を収納す
る。次いで、第1加熱手段13で予備加熱室11の内部
と急速加熱室12の内部とを予備加熱温度になるまで、
例えば試料91に熱ストレスがかからないように加熱速
度で徐々に加熱する。
送手段によって、予備加熱室11内に試料91を収納す
る。次いで、第1加熱手段13で予備加熱室11の内部
と急速加熱室12の内部とを予備加熱温度になるまで、
例えば試料91に熱ストレスがかからないように加熱速
度で徐々に加熱する。
【0029】そして予備加熱室11の内部で試料91が
予備加熱温度まで加熱されたら、搬送手段によって、予
備加熱した試料91を、当該予備加熱室11から開放し
た第1開閉部21を通して急速加熱室12に搬送する。
予備加熱温度まで加熱されたら、搬送手段によって、予
備加熱した試料91を、当該予備加熱室11から開放し
た第1開閉部21を通して急速加熱室12に搬送する。
【0030】その後第1開閉部21を閉じて、第2加熱
手段14によって、試料91を急速加熱する。そのと
き、急速加熱室12の内部は所定の雰囲気になってい
る。
手段14によって、試料91を急速加熱する。そのと
き、急速加熱室12の内部は所定の雰囲気になってい
る。
【0031】上記構成の加熱処理装置1では、予備加熱
室11と急速加熱室12との側周に第1加熱手段13が
設けられていることから、試料91を急速加熱するま
で、試料91の温度を予備加熱した温度に保てる。
室11と急速加熱室12との側周に第1加熱手段13が
設けられていることから、試料91を急速加熱するま
で、試料91の温度を予備加熱した温度に保てる。
【0032】次に上記加熱処理装置の具体的構成を第1
実施例として、図2の概略構成図で説明する。図(1)
は上方から見たレイアウト断面図であり、図(2)は正
面から見たレイアウト断面図である。なお図1で説明し
たと同様の構成部品には同一符号を付す。
実施例として、図2の概略構成図で説明する。図(1)
は上方から見たレイアウト断面図であり、図(2)は正
面から見たレイアウト断面図である。なお図1で説明し
たと同様の構成部品には同一符号を付す。
【0033】予備加熱温度に加熱する試料91を載置し
た保持具92が搬入される予備加熱室11が備えられて
いる。この予備加熱室11には、当該試料91を搬出入
する第1開閉部21とそれとほぼ対向する位置に第2開
閉部22とが設けられている。この予備加熱室11の内
部には昇降自在に設けた第1試料載置部23が設置され
ている。この第1試料載置部23は、上下方向にかつ等
間隔に、複数の収納部24が設けられている。各収納部
24の上面には、保持具92を位置決めする複数の位置
決め突起25が形成されている。
た保持具92が搬入される予備加熱室11が備えられて
いる。この予備加熱室11には、当該試料91を搬出入
する第1開閉部21とそれとほぼ対向する位置に第2開
閉部22とが設けられている。この予備加熱室11の内
部には昇降自在に設けた第1試料載置部23が設置され
ている。この第1試料載置部23は、上下方向にかつ等
間隔に、複数の収納部24が設けられている。各収納部
24の上面には、保持具92を位置決めする複数の位置
決め突起25が形成されている。
【0034】上記予備加熱室11には、第1開閉部21
を介して急速加熱室12が接続されている。この急速加
熱室12の内部には、昇降自在な第2試料載置部26が
設けられている。この第2試料載置部26の上面には、
保持具92を位置決めする位置決め突起27が形成され
ている。
を介して急速加熱室12が接続されている。この急速加
熱室12の内部には、昇降自在な第2試料載置部26が
設けられている。この第2試料載置部26の上面には、
保持具92を位置決めする位置決め突起27が形成され
ている。
【0035】そして予備加熱室11と急速加熱室12と
の外周囲には均熱管41が形成され、その側周には第1
加熱手段13が設けられている。この第1加熱手段13
は、例えば電熱線ヒーターで構成されている。
の外周囲には均熱管41が形成され、その側周には第1
加熱手段13が設けられている。この第1加熱手段13
は、例えば電熱線ヒーターで構成されている。
【0036】また急速加熱室12の上部側と下部側とに
は熱線を透過する熱線照射窓28,29が設けられてい
る。さらに上記急速加熱室12外部でその上方と下方と
には、上記熱線照射窓28,29から当該急速加熱室1
2の内部に熱線を照射する第2加熱手段14が設けられ
ている。この第2加熱手段14は、例えば赤外線ランプ
で構成されている。上記第2加熱手段14は、所定温度
に保持した試料91を当該所定温度よりも高い温度に短
時間で急速に加熱するものであればよく、例えば、赤外
線ランプ、レーザ光発振装置または試料91の表面で熱
に変換されるような光を発するランプで構成される。
は熱線を透過する熱線照射窓28,29が設けられてい
る。さらに上記急速加熱室12外部でその上方と下方と
には、上記熱線照射窓28,29から当該急速加熱室1
2の内部に熱線を照射する第2加熱手段14が設けられ
ている。この第2加熱手段14は、例えば赤外線ランプ
で構成されている。上記第2加熱手段14は、所定温度
に保持した試料91を当該所定温度よりも高い温度に短
時間で急速に加熱するものであればよく、例えば、赤外
線ランプ、レーザ光発振装置または試料91の表面で熱
に変換されるような光を発するランプで構成される。
【0037】さらに上記予備加熱室11には、第2開閉
部22を介して、搬送手段15が設けられている。この
搬送手段15は、駆動部30とそれに取りつけられた搬
送アーム31とからなる。搬送アーム31は、駆動部3
0に第1関節32,32を介して回動自在に設けられて
いる第1アーム33,33と、当該第1アーム33,3
3に第2関節34,34を介して回動自在に設けられて
いる第2アーム35,35と、当該第2アーム35,3
5に第3関節36,36を介して回動自在に設けられて
いる第3アーム37,37とからなる。また第3アーム
37,37は、図示するように連結されていてもよい。
部22を介して、搬送手段15が設けられている。この
搬送手段15は、駆動部30とそれに取りつけられた搬
送アーム31とからなる。搬送アーム31は、駆動部3
0に第1関節32,32を介して回動自在に設けられて
いる第1アーム33,33と、当該第1アーム33,3
3に第2関節34,34を介して回動自在に設けられて
いる第2アーム35,35と、当該第2アーム35,3
5に第3関節36,36を介して回動自在に設けられて
いる第3アーム37,37とからなる。また第3アーム
37,37は、図示するように連結されていてもよい。
【0038】上記搬送アーム31の先端部には着脱自在
な保持具92が取付けられる。この保持具92は、例え
ば、試料91の外周にそって環状に形成されていて、そ
の内周側にそって試料91が収まる段差部93が形成さ
れている。また保持具92には、上記搬送アーム31に
設けられている位置決め突起38が遊挿される位置決め
孔(図示せず)が形成されている。さらに、第1,第2
試料載置部23,26に設けた位置決め突起25,27
が遊挿される位置決め孔94が形成されている。
な保持具92が取付けられる。この保持具92は、例え
ば、試料91の外周にそって環状に形成されていて、そ
の内周側にそって試料91が収まる段差部93が形成さ
れている。また保持具92には、上記搬送アーム31に
設けられている位置決め突起38が遊挿される位置決め
孔(図示せず)が形成されている。さらに、第1,第2
試料載置部23,26に設けた位置決め突起25,27
が遊挿される位置決め孔94が形成されている。
【0039】上記構成の加熱処理装置2の動作を説明す
る。
る。
【0040】まず、予備加熱室11内の第1試料載置部
23に保持具92で保持した試料91を収納する。次い
で、第1加熱手段13で予備加熱室11の内部と急速加
熱室12の内部とを予備加熱温度になるまで、試料に熱
ストレスがかからないようにな加熱速度で徐々に加熱す
る。
23に保持具92で保持した試料91を収納する。次い
で、第1加熱手段13で予備加熱室11の内部と急速加
熱室12の内部とを予備加熱温度になるまで、試料に熱
ストレスがかからないようにな加熱速度で徐々に加熱す
る。
【0041】そして予備加熱室11の内部で試料91が
予備加熱温度まで加熱されたら、搬送手段15によっ
て、予備加熱した試料91を保持具92とともに当該予
備加熱室11から開放した第1開閉部21を通して急速
加熱室12に搬送する。そして第2試料載置部26に試
料91を保持した状態で保持具92を載置する。
予備加熱温度まで加熱されたら、搬送手段15によっ
て、予備加熱した試料91を保持具92とともに当該予
備加熱室11から開放した第1開閉部21を通して急速
加熱室12に搬送する。そして第2試料載置部26に試
料91を保持した状態で保持具92を載置する。
【0042】その後第1,第2開閉部21,22を閉じ
て、急速加熱室12の内部を所定の雰囲気(例えば不活
性な雰囲気)にする。そのとき、第1加熱手段13によ
って急速加熱室12は加熱されているので、試料91の
温度は予備加熱温度に保持される。そして第2加熱手段
14によって、試料91を急速加熱する。
て、急速加熱室12の内部を所定の雰囲気(例えば不活
性な雰囲気)にする。そのとき、第1加熱手段13によ
って急速加熱室12は加熱されているので、試料91の
温度は予備加熱温度に保持される。そして第2加熱手段
14によって、試料91を急速加熱する。
【0043】保持具92を移送する際の上記搬送手段1
5の搬送アーム31は、駆動部30によって、第1アー
ム33,33と第2アーム35,35とがパンタグラフ
のように矢印ア方向に伸縮する。それによって、第3ア
ーム37,37は矢印イ方向に往復運動する。
5の搬送アーム31は、駆動部30によって、第1アー
ム33,33と第2アーム35,35とがパンタグラフ
のように矢印ア方向に伸縮する。それによって、第3ア
ーム37,37は矢印イ方向に往復運動する。
【0044】次いで第1試料載置部23に収納された保
持具92を搬送する場合を、図3で説明する。図3の
(1)に示すように、各収納部24には、保持具92の
位置決め孔94に収納部24に形成した位置決め突起2
5が遊挿されて、当該保持具92に載置されている。こ
の保持具92上には試料91が載置されている。そして
収納部24,24間の所定の位置に搬送アーム31を挿
入する。
持具92を搬送する場合を、図3で説明する。図3の
(1)に示すように、各収納部24には、保持具92の
位置決め孔94に収納部24に形成した位置決め突起2
5が遊挿されて、当該保持具92に載置されている。こ
の保持具92上には試料91が載置されている。そして
収納部24,24間の所定の位置に搬送アーム31を挿
入する。
【0045】次いで図3の(2)に示すように、第1試
料載置部23を矢印タ方向に降下させて保持具92を搬
送アーム31上に載置する。このとき、搬送アーム31
に形成された位置決め突起38が保持具92に形成され
た位置決め孔95に遊挿される。
料載置部23を矢印タ方向に降下させて保持具92を搬
送アーム31上に載置する。このとき、搬送アーム31
に形成された位置決め突起38が保持具92に形成され
た位置決め孔95に遊挿される。
【0046】続いて図3の(3)に示すように、搬送ア
ーム31を矢印チ方向に駆動させて、保持具92を急速
加熱室12内の所定位置に移送する。
ーム31を矢印チ方向に駆動させて、保持具92を急速
加熱室12内の所定位置に移送する。
【0047】そして図3の(4)に示すように、第2試
料載置部26を上昇させて保持具92を搬送アーム31
から外し、当該第2試料載置部26に載せる。このと
き、第2試料載置部26の位置決め突起27に保持具9
2の位置決め孔94が遊挿される。
料載置部26を上昇させて保持具92を搬送アーム31
から外し、当該第2試料載置部26に載せる。このと
き、第2試料載置部26の位置決め突起27に保持具9
2の位置決め孔94が遊挿される。
【0048】上記構成の加熱処理装置2では、予備加熱
室11と急速加熱室12との周囲に第1加熱手段13が
設けられていることから、試料91を急速加熱するま
で、試料91の温度を予備加熱した温度に保てる。また
予備加熱室11と急速加熱室12とが第1開閉部251
介して接続されていることから、予備加熱室11の雰囲
気と急速加熱室12の雰囲気とは独立した状態に保て
る。このため、急速加熱室12で水蒸気酸化処理や拡散
処理を行っても、予備加熱室11内に収納されている試
料91には影響を及ぼさない。
室11と急速加熱室12との周囲に第1加熱手段13が
設けられていることから、試料91を急速加熱するま
で、試料91の温度を予備加熱した温度に保てる。また
予備加熱室11と急速加熱室12とが第1開閉部251
介して接続されていることから、予備加熱室11の雰囲
気と急速加熱室12の雰囲気とは独立した状態に保て
る。このため、急速加熱室12で水蒸気酸化処理や拡散
処理を行っても、予備加熱室11内に収納されている試
料91には影響を及ぼさない。
【0049】次に第2実施例を、図4の概略構成図で説
明する。中心部から放射状に設けた仕切り壁61,6
2,63によって、予備加熱室51と急速加熱室52と
試料収納室53とに仕切られているチェンバー54が備
えられている。上記チェンバー54の外部には、予備加
熱室51と急速加熱室52と試料収納室53とを加熱す
る第1加熱手段55が設けられている。この第1加熱手
段55は、例えば電熱線からなるヒーターで構成されて
いる。
明する。中心部から放射状に設けた仕切り壁61,6
2,63によって、予備加熱室51と急速加熱室52と
試料収納室53とに仕切られているチェンバー54が備
えられている。上記チェンバー54の外部には、予備加
熱室51と急速加熱室52と試料収納室53とを加熱す
る第1加熱手段55が設けられている。この第1加熱手
段55は、例えば電熱線からなるヒーターで構成されて
いる。
【0050】上記予備加熱室51の内部には、昇降自在
な第1試料載置部64が設置されている。この第1試料
載置部64は、前記第1実施例で説明した第1試料載置
部(23)と同様の構成をなす。また上記試料収納室5
3の内部には、昇降自在な第2試料載置部65が設置さ
れている。この第2試料載置部65も上記第1試料載置
部64と同様の構成をなす。なお急速加熱室52に内部
に、上記第1実施例で説明した第2試料載置部(25)
と同様の構成をなす第3試料載置部(図示せず)を形成
することも可能である。
な第1試料載置部64が設置されている。この第1試料
載置部64は、前記第1実施例で説明した第1試料載置
部(23)と同様の構成をなす。また上記試料収納室5
3の内部には、昇降自在な第2試料載置部65が設置さ
れている。この第2試料載置部65も上記第1試料載置
部64と同様の構成をなす。なお急速加熱室52に内部
に、上記第1実施例で説明した第2試料載置部(25)
と同様の構成をなす第3試料載置部(図示せず)を形成
することも可能である。
【0051】上記急速加熱室52の上部側の壁と下部側
の壁とには熱線を透過する熱線照射窓66が設けられて
いる(ただし下部側の熱線照射窓は図示せず)。さらに
上記急速加熱室52外部でその上方と下方とには、上記
熱線照射窓66から当該急速加熱室52の内部に熱線を
照射する第2加熱手段56が設けられている(ただし下
方側の第2加熱手段は図示せず)。この第2加熱手段5
6は、予備加熱温度に保持した試料91をその温度より
も高い温度に短時間で急速に加熱するものであればよ
く、例えば、赤外線ランプ、レーザ光発振装置または試
料91(2点鎖線で示す)の表面で熱に変換されるよう
な光を発するランプで構成される。
の壁とには熱線を透過する熱線照射窓66が設けられて
いる(ただし下部側の熱線照射窓は図示せず)。さらに
上記急速加熱室52外部でその上方と下方とには、上記
熱線照射窓66から当該急速加熱室52の内部に熱線を
照射する第2加熱手段56が設けられている(ただし下
方側の第2加熱手段は図示せず)。この第2加熱手段5
6は、予備加熱温度に保持した試料91をその温度より
も高い温度に短時間で急速に加熱するものであればよ
く、例えば、赤外線ランプ、レーザ光発振装置または試
料91(2点鎖線で示す)の表面で熱に変換されるよう
な光を発するランプで構成される。
【0052】上記予備加熱室51と上記急速加熱室52
との間の仕切り壁61には第1開閉部68が設置されて
いる。上記急速加熱室52と上記試料収納室53との間
の仕切り壁62には第2開閉部69が設置されている。
さらに上記試料収納室53と上記急速加熱室52との間
の仕切り壁63には第3開閉部70が設置されている。
上記各第1,第2,第3開閉部68,69,70は、例
えば電磁式の開閉扉で構成されている。
との間の仕切り壁61には第1開閉部68が設置されて
いる。上記急速加熱室52と上記試料収納室53との間
の仕切り壁62には第2開閉部69が設置されている。
さらに上記試料収納室53と上記急速加熱室52との間
の仕切り壁63には第3開閉部70が設置されている。
上記各第1,第2,第3開閉部68,69,70は、例
えば電磁式の開閉扉で構成されている。
【0053】そして上記放射状に設けた仕切り壁61,
62,63の中心部には回動軸71が形成されている。
この回動軸71には、各第1,第2,第3開閉部68,
69,70を通って予備加熱室51と急速加熱室52と
試料収納室53との相互間を回動して試料91を搬送す
る搬送アーム72が設けられている。また回動軸71に
はそれを回動させる駆動部73(破線の斜線で示す部
分)が接続されている。このように、回動軸71、搬送
アーム72、駆動部73とで搬送手段が構成される。
62,63の中心部には回動軸71が形成されている。
この回動軸71には、各第1,第2,第3開閉部68,
69,70を通って予備加熱室51と急速加熱室52と
試料収納室53との相互間を回動して試料91を搬送す
る搬送アーム72が設けられている。また回動軸71に
はそれを回動させる駆動部73(破線の斜線で示す部
分)が接続されている。このように、回動軸71、搬送
アーム72、駆動部73とで搬送手段が構成される。
【0054】上記搬送アーム72の先端部には着脱自在
な保持具92が設けられる。この保持具92は、上記第
1実施例で説明したと同様の構成を成すので、ここでの
説明は省略する。
な保持具92が設けられる。この保持具92は、上記第
1実施例で説明したと同様の構成を成すので、ここでの
説明は省略する。
【0055】次に上記構成の加熱処理装置3の動作を説
明する。
明する。
【0056】まず、予備加熱室51内の第1試料載置部
64に保持具92で保持した試料91を収納する。次い
で、第1加熱手段55で予備加熱室51と急速加熱室5
2と試料収納室53との各内部を所定温度(例えば室
温)になるまで、試料に熱ストレスがかからないように
な加熱速度で徐々に加熱する。
64に保持具92で保持した試料91を収納する。次い
で、第1加熱手段55で予備加熱室51と急速加熱室5
2と試料収納室53との各内部を所定温度(例えば室
温)になるまで、試料に熱ストレスがかからないように
な加熱速度で徐々に加熱する。
【0057】そして予備加熱室51の内部で試料91が
予備加熱温度になるまで加熱されたら、駆動部73で搬
送アーム72を矢印カ方向に回動することによって、予
備加熱した試料91を保持具92とともに当該予備加熱
室51から開放した第1開閉部68を通して急速加熱室
52に搬送する。
予備加熱温度になるまで加熱されたら、駆動部73で搬
送アーム72を矢印カ方向に回動することによって、予
備加熱した試料91を保持具92とともに当該予備加熱
室51から開放した第1開閉部68を通して急速加熱室
52に搬送する。
【0058】その後第1,第2開閉部68,69を閉じ
て、急速加熱室52の内部を所定の雰囲気にする。その
とき、第1加熱手段55によって急速加熱室52は加熱
されているので、試料91の温度は低下しない。そして
第2加熱手段56によって、搬送アーム72に載置され
ている保持具92上の試料91を急速加熱する。
て、急速加熱室52の内部を所定の雰囲気にする。その
とき、第1加熱手段55によって急速加熱室52は加熱
されているので、試料91の温度は低下しない。そして
第2加熱手段56によって、搬送アーム72に載置され
ている保持具92上の試料91を急速加熱する。
【0059】そして試料91を急速加熱処理した後、第
2開閉部69を開放して搬送アーム72を回動させ、試
料91とともに保持具92を第2試料載置部65に収納
する。
2開閉部69を開放して搬送アーム72を回動させ、試
料91とともに保持具92を第2試料載置部65に収納
する。
【0060】搬送アーム72で第1試料載置部64から
保持具92を移送する、または第2試料載置部65に保
持具を収納する方法は、第1実施例で説明したと同様に
して行う。
保持具92を移送する、または第2試料載置部65に保
持具を収納する方法は、第1実施例で説明したと同様に
して行う。
【0061】上記構成の加熱処理装置3では、予備加熱
室51と急速加熱室52と試料収納室53とからなるチ
ェンバー54の外部に、これらの3室を加熱する第1加
熱手段55が設けられていることから、試料91を急速
加熱するまで、試料91の温度を予備加熱した温度に保
てる。また予備加熱室51と急速加熱室52とが第1開
閉部68を介して接続されていることから、各室の雰囲
気はほぼ独立が保てる。このため、急速加熱室52で水
蒸気酸化処理や拡散処理を行っても予備加熱室51内に
収納されている試料91に影響が及ばない。さらに試料
収納室53の第1加熱手段55で加熱されるので、急速
加熱した試料91は急激に冷却されることがない。
室51と急速加熱室52と試料収納室53とからなるチ
ェンバー54の外部に、これらの3室を加熱する第1加
熱手段55が設けられていることから、試料91を急速
加熱するまで、試料91の温度を予備加熱した温度に保
てる。また予備加熱室51と急速加熱室52とが第1開
閉部68を介して接続されていることから、各室の雰囲
気はほぼ独立が保てる。このため、急速加熱室52で水
蒸気酸化処理や拡散処理を行っても予備加熱室51内に
収納されている試料91に影響が及ばない。さらに試料
収納室53の第1加熱手段55で加熱されるので、急速
加熱した試料91は急激に冷却されることがない。
【0062】次に上記説明した各加熱処理装置を用いて
試料を熱処理(結晶性の改善アニール処理、酸化処理、
拡散処理等)する方法を、以下に説明する。
試料を熱処理(結晶性の改善アニール処理、酸化処理、
拡散処理等)する方法を、以下に説明する。
【0063】まず結晶性の改善アニール処理を説明す
る。図5に示すように、第1工程として予備加熱工程を
行う。この工程では、予備加熱室で試料を徐々に加熱す
る。例えば、試料に酸化シリコン膜が形成されているシ
リコンウエハを用いた場合には、酸化シリコンの転移点
より高い温度付近まで5℃/分程度の加熱速度でシリコ
ンウエハを加熱する。この加熱速度は、上記速度に限定
されることはなく、試料の材質によって適宜選択され
る。
る。図5に示すように、第1工程として予備加熱工程を
行う。この工程では、予備加熱室で試料を徐々に加熱す
る。例えば、試料に酸化シリコン膜が形成されているシ
リコンウエハを用いた場合には、酸化シリコンの転移点
より高い温度付近まで5℃/分程度の加熱速度でシリコ
ンウエハを加熱する。この加熱速度は、上記速度に限定
されることはなく、試料の材質によって適宜選択され
る。
【0064】次いで第2工程として試料搬送工程を行
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態を
保ちながら予備加熱室から急速加熱室に搬送する。この
とき、試料の温度がその転移点(または変態点)よりも
低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の温度
とを管理する。
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態を
保ちながら予備加熱室から急速加熱室に搬送する。この
とき、試料の温度がその転移点(または変態点)よりも
低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の温度
とを管理する。
【0065】そして第3工程として急速加熱工程を行
う。この工程では、急速加熱室で試料を予備加熱温度よ
りも高い所定の温度に短時間で加熱する。例えば酸化シ
リコン膜が形成されたシリコンウエハのアニール処理で
は、数秒間で950℃まで加熱する。そして例えば60
秒間、その温度に保持する。次いで試料を、例えば3℃
/分程度の冷却速度で徐々に冷却した後、搬出する。
う。この工程では、急速加熱室で試料を予備加熱温度よ
りも高い所定の温度に短時間で加熱する。例えば酸化シ
リコン膜が形成されたシリコンウエハのアニール処理で
は、数秒間で950℃まで加熱する。そして例えば60
秒間、その温度に保持する。次いで試料を、例えば3℃
/分程度の冷却速度で徐々に冷却した後、搬出する。
【0066】上記図5で説明した熱処理方法では、予備
加熱室で加熱された温度状態を保持した状態から、試料
が急速加熱されることから、試料の転移点(または変態
点)を通ることなく急速加熱することが可能になる。こ
のため、急速加熱を行っても試料には大きなストレスが
発生しない。したがって、結晶性の改善をストレスの発
生がほとんどない状態で行える。
加熱室で加熱された温度状態を保持した状態から、試料
が急速加熱されることから、試料の転移点(または変態
点)を通ることなく急速加熱することが可能になる。こ
のため、急速加熱を行っても試料には大きなストレスが
発生しない。したがって、結晶性の改善をストレスの発
生がほとんどない状態で行える。
【0067】次に上記説明した各加熱処理装置を用いて
試料を酸化処理する方法を、以下に説明する。
試料を酸化処理する方法を、以下に説明する。
【0068】図6に示すように、第1工程として予備加
熱工程を行う。この工程では、予備加熱室を非酸化性の
雰囲気(例えば窒素雰囲気または不活性ガス雰囲気)に
して、その雰囲気を500℃程度に加熱しておく。その
ような状態の予備加熱室内に試料を搬入する。そして試
料を徐々に加熱する。例えば、試料にシリコンウエハを
用いて、その表面に酸化シリコン膜を形成する場合に
は、例えば5℃/分程度の加熱速度でシリコンウエハを
700℃程度まで加熱する。この加熱速度は、上記速度
に限定されることはなく、試料の材質によって適宜選択
される。
熱工程を行う。この工程では、予備加熱室を非酸化性の
雰囲気(例えば窒素雰囲気または不活性ガス雰囲気)に
して、その雰囲気を500℃程度に加熱しておく。その
ような状態の予備加熱室内に試料を搬入する。そして試
料を徐々に加熱する。例えば、試料にシリコンウエハを
用いて、その表面に酸化シリコン膜を形成する場合に
は、例えば5℃/分程度の加熱速度でシリコンウエハを
700℃程度まで加熱する。この加熱速度は、上記速度
に限定されることはなく、試料の材質によって適宜選択
される。
【0069】次いで第2工程として試料搬送工程を行
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態
(700℃程度)を保ちながら予備加熱室から急速加熱
室に搬送する。このとき、試料の温度が700℃程度よ
りも低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の
温度とを管理する。
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態
(700℃程度)を保ちながら予備加熱室から急速加熱
室に搬送する。このとき、試料の温度が700℃程度よ
りも低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の
温度とを管理する。
【0070】そして第3工程として酸化工程を行う。こ
の工程では、急速加熱室を酸化性の雰囲気(例えば酸素
雰囲気または外部燃焼させた水蒸気雰囲気)にして、当
該試料を、例えば数秒間で850℃まで急速加熱して、
例えば60秒間、その850℃に保つことによって、当
該試料表面に酸化膜を形成する。次いで試料を、例えば
3℃/分程度の冷却速度で徐々に冷却した後、搬出す
る。
の工程では、急速加熱室を酸化性の雰囲気(例えば酸素
雰囲気または外部燃焼させた水蒸気雰囲気)にして、当
該試料を、例えば数秒間で850℃まで急速加熱して、
例えば60秒間、その850℃に保つことによって、当
該試料表面に酸化膜を形成する。次いで試料を、例えば
3℃/分程度の冷却速度で徐々に冷却した後、搬出す
る。
【0071】上記図6で説明した熱処理方法では、雰囲
気を切り換えて急速に加熱するので、生成される酸化膜
の膜厚を制御し易い。また転移点付近(例えば酸化膜の
場合573℃付近)をゆっくりした加熱速度で試料を加
熱できるので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃
焼させた水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内
および急速加熱室内が、例えば500℃程度に加熱され
ているので、水滴が発生することがない。
気を切り換えて急速に加熱するので、生成される酸化膜
の膜厚を制御し易い。また転移点付近(例えば酸化膜の
場合573℃付近)をゆっくりした加熱速度で試料を加
熱できるので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃
焼させた水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内
および急速加熱室内が、例えば500℃程度に加熱され
ているので、水滴が発生することがない。
【0072】次に上記説明した各加熱処理装置を用いて
試料を不純物拡散処理する方法を、以下に説明する。
試料を不純物拡散処理する方法を、以下に説明する。
【0073】図7に示すように、第1工程として予備加
熱工程を行う。この工程では、予備加熱室を非酸化性の
雰囲気(例えば窒素雰囲気または不活性ガス雰囲気)に
して、その雰囲気を700℃程度に加熱しておく。その
ような状態の予備加熱室内に試料を搬入する。そして試
料を、例えば850℃まで徐々に加熱する。例えば、試
料にシリコンウエハを用いて、その内部に不純物を拡散
させる場合には、例えば5℃/分程度の加熱速度でシリ
コンウエハを850℃程度まで加熱する。この加熱速度
は、上記速度に限定されることはなく、試料の材質によ
って適宜選択される。
熱工程を行う。この工程では、予備加熱室を非酸化性の
雰囲気(例えば窒素雰囲気または不活性ガス雰囲気)に
して、その雰囲気を700℃程度に加熱しておく。その
ような状態の予備加熱室内に試料を搬入する。そして試
料を、例えば850℃まで徐々に加熱する。例えば、試
料にシリコンウエハを用いて、その内部に不純物を拡散
させる場合には、例えば5℃/分程度の加熱速度でシリ
コンウエハを850℃程度まで加熱する。この加熱速度
は、上記速度に限定されることはなく、試料の材質によ
って適宜選択される。
【0074】次いで第2工程として試料搬送工程を行
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態
(850℃程度)を保ちながら予備加熱室から急速加熱
室に搬送する。このとき、試料の温度が850℃程度よ
りも低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の
温度とを管理する。
う。この工程では、当該試料を予備加熱した温度状態
(850℃程度)を保ちながら予備加熱室から急速加熱
室に搬送する。このとき、試料の温度が850℃程度よ
りも低下しないように予備加熱室の温度と急速加熱室の
温度とを管理する。
【0075】そして第3工程として拡散工程を行う。こ
の工程では、急速加熱室を不活性な雰囲気(例えば窒素
雰囲気または不活性ガス雰囲気)にし、当該試料を例え
ば数秒間で1050℃まで急速加熱して、例えば10秒
間、その温度に保つ。そして試料中に導入された不純物
を拡散する。その後第2加熱手段による加熱を停止す
る。次いで試料を、例えば3℃/分程度の冷却速度で徐
々に冷却した後、搬出する。もしくは、導入しようとす
る不純物雰囲気にしてから、急速加熱することによっ
て、試料91中に不純物を拡散する。
の工程では、急速加熱室を不活性な雰囲気(例えば窒素
雰囲気または不活性ガス雰囲気)にし、当該試料を例え
ば数秒間で1050℃まで急速加熱して、例えば10秒
間、その温度に保つ。そして試料中に導入された不純物
を拡散する。その後第2加熱手段による加熱を停止す
る。次いで試料を、例えば3℃/分程度の冷却速度で徐
々に冷却した後、搬出する。もしくは、導入しようとす
る不純物雰囲気にしてから、急速加熱することによっ
て、試料91中に不純物を拡散する。
【0076】上記図7で説明した熱処理方法では、雰囲
気を切り換えて急速に加熱するので、拡散速度を制御し
易い。また転移点付近をゆっくりした加熱速度で試料を
加熱することができるので、ストレスの発生が少ない。
気を切り換えて急速に加熱するので、拡散速度を制御し
易い。また転移点付近をゆっくりした加熱速度で試料を
加熱することができるので、ストレスの発生が少ない。
【0077】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
予備加熱室と急速加熱室とに第1加熱手段が設けられて
いるので、試料を急速加熱するまで、試料の温度を予備
加熱した温度に保つことができる。このため、試料には
ストレスがほとんど発生しない。
予備加熱室と急速加熱室とに第1加熱手段が設けられて
いるので、試料を急速加熱するまで、試料の温度を予備
加熱した温度に保つことができる。このため、試料には
ストレスがほとんど発生しない。
【0078】また予備加熱室と急速加熱室とが第1開閉
部を介して接続されているので、各室の雰囲気は独立が
保てる。このため、急速加熱室で酸化処理(酸素雰囲気
中の酸化処理、水蒸気酸化処理等)や拡散処理を行って
も予備加熱室内に収納されている試料に影響が及ぶこと
がない。
部を介して接続されているので、各室の雰囲気は独立が
保てる。このため、急速加熱室で酸化処理(酸素雰囲気
中の酸化処理、水蒸気酸化処理等)や拡散処理を行って
も予備加熱室内に収納されている試料に影響が及ぶこと
がない。
【0079】さらにチェンバーを3室に仕切った加熱処
理装置によれば、上記同様に、予備加熱室と急速加熱室
とを第1加熱手段で加熱することができる。このため、
試料を急速加熱するまで、試料の温度を予備加熱した温
度に保つことができる。また仕切り壁によって各室が仕
切られているので、各室の雰囲気をほぼ独立に保つこと
ができる。このため、急速加熱室で水蒸気酸化処理や拡
散処理を行っても、予備加熱室内に収納されている試料
に影響が及ばない。さらに試料収納室が第1加熱手段で
加熱されるので、急速加熱した試料は急激に冷却される
ことがない。
理装置によれば、上記同様に、予備加熱室と急速加熱室
とを第1加熱手段で加熱することができる。このため、
試料を急速加熱するまで、試料の温度を予備加熱した温
度に保つことができる。また仕切り壁によって各室が仕
切られているので、各室の雰囲気をほぼ独立に保つこと
ができる。このため、急速加熱室で水蒸気酸化処理や拡
散処理を行っても、予備加熱室内に収納されている試料
に影響が及ばない。さらに試料収納室が第1加熱手段で
加熱されるので、急速加熱した試料は急激に冷却される
ことがない。
【0080】第1の熱処理方法によれば、予備加熱室で
加熱された温度状態を保持した状態で、試料が急速加熱
されるので、試料の転移点(または変態点)を通ること
なく急速加熱することが可能になる。このため、急速加
熱を行っても試料には大きなストレスが発生しない。
加熱された温度状態を保持した状態で、試料が急速加熱
されるので、試料の転移点(または変態点)を通ること
なく急速加熱することが可能になる。このため、急速加
熱を行っても試料には大きなストレスが発生しない。
【0081】第2の熱処理方法によれば、予備加熱では
試料を徐々に加熱した後、酸化性の雰囲気で、当該試料
を予備加熱した温度状態を保ちながら短時間で加熱し
て、当該試料に酸化膜を形成するので、生成される酸化
膜の膜厚を制御することが容易にできる。また転移点付
近をゆっくりした加熱速度で試料を加熱することができ
るので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃焼させ
た水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内および
急速加熱室内が加熱されているので、水滴が発生して、
急速加熱室の壁面に付着することがない。
試料を徐々に加熱した後、酸化性の雰囲気で、当該試料
を予備加熱した温度状態を保ちながら短時間で加熱し
て、当該試料に酸化膜を形成するので、生成される酸化
膜の膜厚を制御することが容易にできる。また転移点付
近をゆっくりした加熱速度で試料を加熱することができ
るので、ストレスの発生が少ない。さらに外部燃焼させ
た水蒸気で酸化を行った場合には、予備加熱室内および
急速加熱室内が加熱されているので、水滴が発生して、
急速加熱室の壁面に付着することがない。
【0082】第3の熱処理方法によれば、予備加熱では
試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温度
状態を保ちながら短時間で加熱して、当該試料中に不純
物を拡散させるので、試料には大きなストレスが発生し
ない。
試料を徐々に加熱した後、当該試料を予備加熱した温度
状態を保ちながら短時間で加熱して、当該試料中に不純
物を拡散させるので、試料には大きなストレスが発生し
ない。
【図1】本発明の基本構成の概略構成図である。
【図2】第1実施例の概略構成図である。
【図3】保持具の載置方法の説明図である。
【図4】第2実施例の概略構成図である。
【図5】熱処理方法の説明図である。
【図6】酸化処理方法の説明図である。
【図7】拡散処理方法の説明図である。
【図8】第1従来例の概略構成図である。
【図9】第2従来例の概略構成図である。
1 加熱処理装置 2 加熱処理装置 3 加熱処理装置 11 予備加熱室 12 急速加熱室 13 第1加熱手段 14 第2加熱手段 21 第1開閉部 22 第2開閉部 23 第1試料載置部 26 第2試料載置
部 28 熱線照射窓 29 熱線照射窓 30 駆動部 31 搬送アーム 51 予備加熱室 52 急速加熱室 53 試料収納室 54 チェンバー 55 第1加熱手段 56 第2加熱手段 61 仕切り壁 62 仕切り壁 63 仕切り壁 64 第1試料載置
部 65 第2試料載置部 66 熱線照射窓 68 第1開閉部 69 第2開閉部 70 第3開閉部 71 回動軸 72 搬送アーム 73 駆動部 91 試料
部 28 熱線照射窓 29 熱線照射窓 30 駆動部 31 搬送アーム 51 予備加熱室 52 急速加熱室 53 試料収納室 54 チェンバー 55 第1加熱手段 56 第2加熱手段 61 仕切り壁 62 仕切り壁 63 仕切り壁 64 第1試料載置
部 65 第2試料載置部 66 熱線照射窓 68 第1開閉部 69 第2開閉部 70 第3開閉部 71 回動軸 72 搬送アーム 73 駆動部 91 試料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/324 D
Claims (6)
- 【請求項1】 予備加熱する試料が搬入される予備加熱
室と、 前記予備加熱室に接続した急速加熱室と、 前記予備加熱室と前記急速加熱室とを囲む状態に設けた
第1加熱手段と、 前記急速加熱室内に載置される試料面に熱線を照射する
ことによって、予備加熱温度の試料をその温度よりも高
い温度に短時間で急速に加熱するもので、当該急速加熱
室の外部に設けた第2加熱手段とを備えたことを特徴と
する加熱処理装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の加熱処理装置であって、 予備加熱する試料が搬入されるもので、当該試料を搬出
入する第1開閉部を設けた予備加熱室と、 前記予備加熱室の内部に設置した昇降自在な第1試料載
置部と、 前記予備加熱室に第2開閉部を介して接続されている急
速加熱室と、 前記急速加熱室の内部に設置した昇降自在な第2試料載
置部と、 前記予備加熱室と前記急速加熱室との周囲に設けた第1
加熱手段と、 前記急速加熱室に設けた熱線照射窓と、 前記熱線照射窓から前記急速加熱室の内部に熱線を照射
することによって、予備加熱温度に保持した試料をその
温度よりも高い温度に短時間で急速に加熱するもので、
当該急速加熱室の外部に設けた第2加熱手段と、 前記第1,第2開閉部を通って前記予備加熱室と前記急
速加熱室との間を往復して試料を搬送する搬送アーム
と、 前記搬送アームを往復動させる駆動部とからなることを
特徴とする加熱処理装置。 - 【請求項3】 請求項1記載の加熱処理装置であって、 中心部から放射状に設けた仕切り壁によって、予備加熱
室と急速加熱室と試料収納室とに仕切られているチェン
バーと、 前記予備加熱室と前記急速加熱室と前記試料収納室とを
加熱するもので、前記チェンバーの外部に設けた第1加
熱手段と、 前記予備加熱室の内部に設置した昇降自在な第1試料載
置部と、 前記急速加熱室の対向する壁に設けた熱線照射窓と、 前記各熱線照射窓から前記急速加熱室の内部に熱線を照
射することによって、予備加熱温度に保持した試料をそ
の温度よりも高い温度に短時間で急速に加熱するもの
で、当該チェンバーの外部に設けた第2加熱手段と、 前記試料収納室の内部に設置した昇降自在な第2試料載
置部と、 前記予備加熱室と前記急速加熱室との間の仕切り壁に設
けた第1開閉部と、 前記急速加熱室と前記試料収納室との間の仕切り壁に設
けた第2開閉部と、 前記試料収納室と前記急速加熱室との間の仕切り壁に設
けた第3開閉部と、 前記放射状に設けた仕切り壁の中心部に設けた回動軸
と、 前記第1,第2,第3開閉部を通って前記予備加熱室と
前記急速加熱室と前記試料収納室との間を回動して試料
を搬送するもので、前記回動軸に設けた搬送アームと、 前記回動軸に接続されている駆動部とからなることを特
徴とする加熱処理装置。 - 【請求項4】 請求項1、請求項2または請求項3記載
の加熱処理装置を用いた熱処理方法であって、 予備加熱室で試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってか
ら、当該試料を予備加熱した温度状態に保ちながら予備
加熱室から急速加熱室に搬送した後、 前記急速加熱室で当該試料を予備加熱温度よりも高い温
度に短時間で加熱することを特徴とする加熱処理方法。 - 【請求項5】 請求項4記載の熱処理方法において、 予備加熱室で試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってか
ら、当該試料を予備加熱した温度状態に保ちながら予備
加熱室から急速加熱室に搬送した後、 酸化性の雰囲気で、当該試料を予備加熱した温度状態に
保ちながら予備加熱温度よりも高い温度に短時間で加熱
して、当該試料に酸化膜を形成することを特徴とする熱
処理方法。 - 【請求項6】 請求項4記載の熱処理方法において、 予備加熱室で試料を徐々に加熱する予備加熱を行ってか
ら、当該試料を予備加熱した温度状態を保ちながら予備
加熱室から急速加熱室に搬送した後、 当該試料を予備加熱した温度状態に保ちながら予備加熱
温度よりも高い温度に短時間で加熱して、当該試料中に
不純物を拡散させることを特徴とする熱処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28613993A JP3277421B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 加熱処理装置および熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28613993A JP3277421B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 加熱処理装置および熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07115069A true JPH07115069A (ja) | 1995-05-02 |
JP3277421B2 JP3277421B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=17700445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28613993A Expired - Fee Related JP3277421B2 (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 加熱処理装置および熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3277421B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998039802A1 (fr) * | 1997-03-05 | 1998-09-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de production de circuit integre |
JP2007019131A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、膜形成方法、成膜装置及び膜形成装置並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2010073787A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2010129894A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Ricoh Co Ltd | 酸化装置、酸化方法、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム |
JP2010141103A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および熱処理装置 |
WO2017145261A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP28613993A patent/JP3277421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6962881B2 (en) | 1997-03-05 | 2005-11-08 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US7053007B2 (en) | 1997-03-05 | 2006-05-30 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
WO1998039802A1 (fr) * | 1997-03-05 | 1998-09-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de production de circuit integre |
US6518201B1 (en) | 1997-03-05 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6518202B2 (en) | 1997-03-05 | 2003-02-11 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6528431B2 (en) | 1997-03-05 | 2003-03-04 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit drive using an oxygen and hydrogen catalyst |
US6569780B2 (en) | 1997-03-05 | 2003-05-27 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6596650B2 (en) | 1997-03-05 | 2003-07-22 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6855642B2 (en) | 1997-03-05 | 2005-02-15 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US7799690B2 (en) | 1997-03-05 | 2010-09-21 | Renesas Electronics Corporation | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6417114B2 (en) | 1997-03-05 | 2002-07-09 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US7008880B2 (en) | 1997-03-05 | 2006-03-07 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6962880B2 (en) | 1997-03-05 | 2005-11-08 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US6239041B1 (en) | 1997-03-05 | 2001-05-29 | Hitachi, Ltd. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
US7250376B2 (en) | 1997-03-05 | 2007-07-31 | Renesas Technology Corp. | Method for fabricating semiconductor integrated circuit device |
JP2007019131A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、膜形成方法、成膜装置及び膜形成装置並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP4720323B2 (ja) * | 2005-07-06 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜方法、膜形成方法、成膜装置及び膜形成装置並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器 |
JP2010073787A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
JP2010129894A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Ricoh Co Ltd | 酸化装置、酸化方法、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置、画像形成装置、光伝送モジュール及び光伝送システム |
JP2010141103A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および熱処理装置 |
WO2017145261A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JPWO2017145261A1 (ja) * | 2016-02-23 | 2018-12-13 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
US10943806B2 (en) | 2016-02-23 | 2021-03-09 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and non- transitory computer-readable recording medium |
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JP3277421B2 (ja) | 2002-04-22 |
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