JPH0711469Y2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0711469Y2 JPH0711469Y2 JP1559788U JP1559788U JPH0711469Y2 JP H0711469 Y2 JPH0711469 Y2 JP H0711469Y2 JP 1559788 U JP1559788 U JP 1559788U JP 1559788 U JP1559788 U JP 1559788U JP H0711469 Y2 JPH0711469 Y2 JP H0711469Y2
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- Japan
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- semiconductor substrate
- semiconductor
- supporting device
- supporting
- organic resin
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Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 半導体基板の洗浄工程及び高温熱処理において半導体基
板を移し替えることなく装着したまま一貫して処理可能
な半導体基板支持装置に関し、 該半導体基板の洗浄工程において擦過の為の発塵を防止
し半導体製造工程における歩留りの向上を図ることを目
的とし、 該半導体基板を両側部と下部との少なくとも３箇所で支
持できる耐熱硬性材料からなる前記半導体基板支持装置
と、該半導体基板支持装置に着脱することによって該半
導体基板の下部を該半導体基板支持装置と非接触状態又
は接触状態にすることのできる軟性有機樹脂系材料から
なるスリット付き支持棒又は少なくとも該半導体基板と
接触するところが該軟性有機樹脂系材料で被覆されたス
リット付き支持棒とからなることを特徴とする。
板を移し替えることなく装着したまま一貫して処理可能
な半導体基板支持装置に関し、 該半導体基板の洗浄工程において擦過の為の発塵を防止
し半導体製造工程における歩留りの向上を図ることを目
的とし、 該半導体基板を両側部と下部との少なくとも３箇所で支
持できる耐熱硬性材料からなる前記半導体基板支持装置
と、該半導体基板支持装置に着脱することによって該半
導体基板の下部を該半導体基板支持装置と非接触状態又
は接触状態にすることのできる軟性有機樹脂系材料から
なるスリット付き支持棒又は少なくとも該半導体基板と
接触するところが該軟性有機樹脂系材料で被覆されたス
リット付き支持棒とからなることを特徴とする。
本考案は、半導体基板の洗浄工程及び熱処理工程におい
て半導体基板を移し替えることなく装着したまま一貫し
て処理できる半導体基板支持装置に関する。
て半導体基板を移し替えることなく装着したまま一貫し
て処理できる半導体基板支持装置に関する。
第３図（ａ），（ｂ）は従来例の半導体基板支持装置を
示す模式図である。
示す模式図である。
図において、101はポリシリコン，石英,SiC,Si3N4又は
サファイアなどの耐熱性にすぐれた硬い材料でつくられ
た半導体基板支持装置、102はSiなどの半導体基板であ
る。
サファイアなどの耐熱性にすぐれた硬い材料でつくられ
た半導体基板支持装置、102はSiなどの半導体基板であ
る。
半導体基板支持装置101は耐熱性にすぐれたかつ耐薬品
性のある材料でできているので半導体基板102を装着し
たまま洗浄工程と酸化工程と拡散工程とを連続して流す
ことができる。
性のある材料でできているので半導体基板102を装着し
たまま洗浄工程と酸化工程と拡散工程とを連続して流す
ことができる。
しかし上述の従来例によると、洗浄工程中に種々の薬液
に浸潰して洗浄を行う過程でSi基板102の端面と硬い材
料からできている半導体基板支持装置101のSi基板102を
支持するための溝の表面（特に下部の溝の表面）とが擦
過して発塵し、載置したSi基板の表面に付着したり薬液
中に粉塵が拡散して薬液を汚染し、半導体装置の歩留り
に好ましくない影響を及ぼしていた。
に浸潰して洗浄を行う過程でSi基板102の端面と硬い材
料からできている半導体基板支持装置101のSi基板102を
支持するための溝の表面（特に下部の溝の表面）とが擦
過して発塵し、載置したSi基板の表面に付着したり薬液
中に粉塵が拡散して薬液を汚染し、半導体装置の歩留り
に好ましくない影響を及ぼしていた。
これらの悪影響を避ける為、洗浄工程の時だけ軟かい材
料例えばテフロンでできた半導体基板支持装置に移し替
えることはできるが、移し替える手間がかかること、移
し替える時に汚染やハンドリングミスによる半導体基板
の破損のチャンスが増えることなどの新たな問題が生じ
る。
料例えばテフロンでできた半導体基板支持装置に移し替
えることはできるが、移し替える手間がかかること、移
し替える時に汚染やハンドリングミスによる半導体基板
の破損のチャンスが増えることなどの新たな問題が生じ
る。
そこで本考案は半導体基板の洗浄工程及び熱処理工程に
おいて半導体基板を装着したまま一貫して処理可能な半
導体基板支持装置に関し、該半導体基板の洗浄工程にお
いて擦過の為の発塵を防止し半導体製造工程における歩
留りの向上を図ることを目的とするものである。
おいて半導体基板を装着したまま一貫して処理可能な半
導体基板支持装置に関し、該半導体基板の洗浄工程にお
いて擦過の為の発塵を防止し半導体製造工程における歩
留りの向上を図ることを目的とするものである。
上記問題点は、半導体基板を両側部と下部との少なくと
も３箇所で支持できる耐熱硬性材料からなる半導体基板
支持装置と、該半導体基板支持装置に着脱することによ
って該半導体基板の下部を該半導体基板支持装置と非接
触状態、又は接触状態にすることのできる軟性有機樹脂
系材料からなるスリット付き支持棒又は少なくとも該半
導体基板と接触するところが該軟性有機樹脂系材料で被
覆されたスリット付き支持棒とからなることを特徴とす
る半導体製造装置によって解決される。
も３箇所で支持できる耐熱硬性材料からなる半導体基板
支持装置と、該半導体基板支持装置に着脱することによ
って該半導体基板の下部を該半導体基板支持装置と非接
触状態、又は接触状態にすることのできる軟性有機樹脂
系材料からなるスリット付き支持棒又は少なくとも該半
導体基板と接触するところが該軟性有機樹脂系材料で被
覆されたスリット付き支持棒とからなることを特徴とす
る半導体製造装置によって解決される。
即ち本考案は、半導体製造工程において高温の熱処理工
程は耐熱性の硬い材料からなる半導体基板支持装置のみ
で行い、洗浄工程では軟らかい有機樹脂系材料からなる
スリット付きの支持棒又は軟らかい有機樹脂系材料で被
覆されたスリット付の支持棒を前記半導体基板支持装置
の下部に取りつけることによって半導体基板を硬い半導
体基板支持装置の下部の溝からうかせて非接触状態にす
ることにより、擦過による発塵及び半導体基板の破損が
防止できる。
程は耐熱性の硬い材料からなる半導体基板支持装置のみ
で行い、洗浄工程では軟らかい有機樹脂系材料からなる
スリット付きの支持棒又は軟らかい有機樹脂系材料で被
覆されたスリット付の支持棒を前記半導体基板支持装置
の下部に取りつけることによって半導体基板を硬い半導
体基板支持装置の下部の溝からうかせて非接触状態にす
ることにより、擦過による発塵及び半導体基板の破損が
防止できる。
又薬液も粉塵による汚染が防止でき、更に搬送工程に適
用すれば搬送中の振動による粉塵の発生も防止できるの
で、半導体製造工程における歩留りの向上を図ることが
可能となる。
用すれば搬送中の振動による粉塵の発生も防止できるの
で、半導体製造工程における歩留りの向上を図ることが
可能となる。
以下、本考案を図示の実施例により説明する。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本考案の一実
施例における半導体製造装置の模式図、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本考案の他の実施例における
半導体製造装置の模式図である。
施例における半導体製造装置の模式図、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ）は本考案の他の実施例における
半導体製造装置の模式図である。
図において、１は耐熱性の硬い材料例えばポリシリコ
ン、石英ガラス、SiC,Si3N4又はサファイアからなる半
導体基板支持装置、２はSiなどの半導体基板、３は軟ら
かい有機樹脂系材料、例えばテフロン又はパーフルオロ
アルコキシ（Perfluoroalkoxy,PFA）からなる支持棒、
又は該軟らかい有機樹脂系材料を被覆した支持棒、４は
ハンガー付の軟らかい有機樹脂系材料からなるスリット
付支持棒、又はハンガー付きの軟らかい有機樹脂系材料
を被覆したスリット付支持棒を示す。
ン、石英ガラス、SiC,Si3N4又はサファイアからなる半
導体基板支持装置、２はSiなどの半導体基板、３は軟ら
かい有機樹脂系材料、例えばテフロン又はパーフルオロ
アルコキシ（Perfluoroalkoxy,PFA）からなる支持棒、
又は該軟らかい有機樹脂系材料を被覆した支持棒、４は
ハンガー付の軟らかい有機樹脂系材料からなるスリット
付支持棒、又はハンガー付きの軟らかい有機樹脂系材料
を被覆したスリット付支持棒を示す。
第１図に示すように本考案に係る半導体製造装置によれ
ば、例えば半導体製造工程において、洗浄工程では同図
（ａ），（ｂ）に示すように、半導体基板２の洗浄を行
う前に耐熱性半導体基板支持装置１の下方両側部にスリ
ット付支持棒３を二本差し込み半導体基板２を軟らかい
スリット付支持棒３と接触させて硬い耐熱性半導体基板
支持装置の下部の溝よりうかせて非接触状態に保つ。そ
して薬液に浸して洗浄する。
ば、例えば半導体製造工程において、洗浄工程では同図
（ａ），（ｂ）に示すように、半導体基板２の洗浄を行
う前に耐熱性半導体基板支持装置１の下方両側部にスリ
ット付支持棒３を二本差し込み半導体基板２を軟らかい
スリット付支持棒３と接触させて硬い耐熱性半導体基板
支持装置の下部の溝よりうかせて非接触状態に保つ。そ
して薬液に浸して洗浄する。
このとき半導体基板２は硬い半導体基板支持装置１とは
両側部とは接触しているが、主に発塵や破損の原因とな
る半導体基板支持装置の下部の溝とは非接触に保たれて
いる為、擦過による発塵や半導体基板の破損及び発塵に
よる薬液の汚染の防止ができる。
両側部とは接触しているが、主に発塵や破損の原因とな
る半導体基板支持装置の下部の溝とは非接触に保たれて
いる為、擦過による発塵や半導体基板の破損及び発塵に
よる薬液の汚染の防止ができる。
洗浄が終わり、ヒーター等で乾燥させた後、下方両側部
のスリット付支持棒３を取りはずせば、半導体基板２は
静かに下降し半導体基板支持装置１の下部の溝に収納さ
れる（同図（ｃ），（ｄ））。
のスリット付支持棒３を取りはずせば、半導体基板２は
静かに下降し半導体基板支持装置１の下部の溝に収納さ
れる（同図（ｃ），（ｄ））。
この後、半導体基板２の収納された耐熱材料のみからな
る半導体基板支持装置１を高温熱処理工程、例えば酸化
工程又は拡散工程へそのまま移すことができる。
る半導体基板支持装置１を高温熱処理工程、例えば酸化
工程又は拡散工程へそのまま移すことができる。
更に洗浄工程中の運搬や高温熱処理工程への搬送におい
てもスリット付支持棒を装着していれば発塵の防止に有
効である。
てもスリット付支持棒を装着していれば発塵の防止に有
効である。
第３図は本考案に係る他の実施例でハンガー付のスリッ
ト付支持棒を用いた例で、効果は第１図の場合と変わり
はない。
ト付支持棒を用いた例で、効果は第１図の場合と変わり
はない。
以上のように本考案によれば、半導体基板の洗浄工程及
び高温熱処理工程において、半導体基板を移し替えるこ
となく装着したまま一貫して処理可能でかつ洗浄工程及
び搬送中の擦過による発塵を防止でき、半導体基板への
粉塵の付着の防止、薬液の汚染の防止、製造環境の汚染
の防止ができるので半導体製造工程における歩留りの向
上に有効である。
び高温熱処理工程において、半導体基板を移し替えるこ
となく装着したまま一貫して処理可能でかつ洗浄工程及
び搬送中の擦過による発塵を防止でき、半導体基板への
粉塵の付着の防止、薬液の汚染の防止、製造環境の汚染
の防止ができるので半導体製造工程における歩留りの向
上に有効である。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本考案の一
実施例における半導体製造装置の模式図、 第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本考案の他
の実施例における半導体製造装置の模式図、 第３図（ａ）及び（ｂ）は従来例における半導体製造装
置の模式図である。 （符号の説明） 1,101…半導体基板支持装置、2,102…半導体基板、３…
スリット付支持棒、４…ハンガー付きのスリット付支持
棒。
実施例における半導体製造装置の模式図、 第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は本考案の他
の実施例における半導体製造装置の模式図、 第３図（ａ）及び（ｂ）は従来例における半導体製造装
置の模式図である。 （符号の説明） 1,101…半導体基板支持装置、2,102…半導体基板、３…
スリット付支持棒、４…ハンガー付きのスリット付支持
棒。
フロントページの続き (72)考案者 鈴木 腕 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 日高 浩康 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)考案者 和田 邦彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置の製造工程において用いる半導
体基板を支持する半導体製造装置に関し、 該半導体基板を両側部と下部との少なくとも３箇所で支
持できる耐熱硬性材料からなる半導体基板支持装置と、
該半導体基板支持装置に着脱することによって該半導体
基板の下部を該半導体基板支持装置と非接触状態又は接
触状態にすることのできる軟性有機樹脂系材料からなる
複数のスリット付き支持棒又は少なくとも該半導体基板
と接触するところが該軟性有機樹脂系材料で被覆された
複数のスリット付き支持棒とからなることを特徴とする
半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1559788U JPH0711469Y2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1559788U JPH0711469Y2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120339U JPH01120339U (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0711469Y2 true JPH0711469Y2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=31227781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1559788U Expired - Lifetime JPH0711469Y2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0711469Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650981Y2 (ja) * | 1989-12-13 | 1994-12-21 | 信越ポリマー株式会社 | ディスク洗浄用バスケット |
| JP5569190B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-08-13 | 株式会社Ｓｕｍｃｏ | ウェーハチャージ補助台 |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP1559788U patent/JPH0711469Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01120339U (ja) | 1989-08-15 |
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