JPH07111985B2 - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPH07111985B2 JPH07111985B2 JP61273145A JP27314586A JPH07111985B2 JP H07111985 B2 JPH07111985 B2 JP H07111985B2 JP 61273145 A JP61273145 A JP 61273145A JP 27314586 A JP27314586 A JP 27314586A JP H07111985 B2 JPH07111985 B2 JP H07111985B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- defective
- marking
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プローブ装置に係り、特に測定後のマーキ
ング機構及びマーク確認機構の配置に関するものであ
る。
ング機構及びマーク確認機構の配置に関するものであ
る。
（従来の技術） 従来、ウエハ上に形成された半導体素子（チップ）の電
気的特性を測定する工程では、チップの良・不良を判定
するテスタと称される検査装置からチップへ入力信号を
送り、次にテスタはチップからの出力信号を受けその出
力信号を判断し、そのチップが良品であるか不良品であ
るか判定する。通常、上記の入力信号および出力信号
は、チップに設けられた電極（パッド）の位置に合致す
るようにプローブ針によってテスタから送出あるいはテ
スタへ送入される。
気的特性を測定する工程では、チップの良・不良を判定
するテスタと称される検査装置からチップへ入力信号を
送り、次にテスタはチップからの出力信号を受けその出
力信号を判断し、そのチップが良品であるか不良品であ
るか判定する。通常、上記の入力信号および出力信号
は、チップに設けられた電極（パッド）の位置に合致す
るようにプローブ針によってテスタから送出あるいはテ
スタへ送入される。
テスタは、チップからの出力信号を判断し、良品である
か不良品であるかを判定し、不良の場合は、プローブ装
置へ不良信号を送出する。
か不良品であるかを判定し、不良の場合は、プローブ装
置へ不良信号を送出する。
プローブ装置は、上記の不良信号に従ってチップ表面に
印を付けるマーカーと称する装置を動作させ不良品チッ
プの表面に印を付ける。不良品のマーク方法としては、
ウエハ上の不良チップにキズを打点したり、レーザー光
でチップ表面を溶かす等などがあるが、多くの場合、再
生可能なインク方式すなわちインクを不良チップ表面に
付着させる型式がとられている。また、不良チップに付
着させたマーク判定を行うセンサ機構も当業者において
は周知である。
印を付けるマーカーと称する装置を動作させ不良品チッ
プの表面に印を付ける。不良品のマーク方法としては、
ウエハ上の不良チップにキズを打点したり、レーザー光
でチップ表面を溶かす等などがあるが、多くの場合、再
生可能なインク方式すなわちインクを不良チップ表面に
付着させる型式がとられている。また、不良チップに付
着させたマーク判定を行うセンサ機構も当業者において
は周知である。
一例として、プローブ検査部とマーキング機構を切り離
し、ウエハ上の全チップの測定結果をメモリに記憶して
おき、この記憶に基づき後に一枚のウエハの不良チップ
について一気にマーキングを行い、センサーで確認する
プローブ装置は、特開昭60−118237,特開昭60−211956
等で公知である。
し、ウエハ上の全チップの測定結果をメモリに記憶して
おき、この記憶に基づき後に一枚のウエハの不良チップ
について一気にマーキングを行い、センサーで確認する
プローブ装置は、特開昭60−118237,特開昭60−211956
等で公知である。
（発明が解決しようとする問題点） 判導体ウエハ上に規則的に配列された複数個の半導体素
子（チップ）を逐次検査し、前記チップの良否を判別
し、不良品に印をつける機能を有する装置（プローブ装
置）がある。
子（チップ）を逐次検査し、前記チップの良否を判別
し、不良品に印をつける機能を有する装置（プローブ装
置）がある。
このプローブ装置は、プローブ装置の故障（チップを送
るピッチのずれ等）や検査判定部（テスタの故障）、プ
ローブ装置とテスタを結ぶ信号系の故障等、また、プロ
ーブ検査位置とは別の位置にマーキング機構を設け、測
定完了後のウエハを駆動制御機構を用いて動作させ、測
定時に記憶した良否の判定結果に基づき、不良素子にマ
ーキングを行うプローブ装置においては、記憶装置の故
障及び駆動制御機構の故障等のため、測定中の良品チッ
プを誤って不良と判定したり、不良品チップにマーキン
グ動作を行われないことがあった。
るピッチのずれ等）や検査判定部（テスタの故障）、プ
ローブ装置とテスタを結ぶ信号系の故障等、また、プロ
ーブ検査位置とは別の位置にマーキング機構を設け、測
定完了後のウエハを駆動制御機構を用いて動作させ、測
定時に記憶した良否の判定結果に基づき、不良素子にマ
ーキングを行うプローブ装置においては、記憶装置の故
障及び駆動制御機構の故障等のため、測定中の良品チッ
プを誤って不良と判定したり、不良品チップにマーキン
グ動作を行われないことがあった。
これらの故障状態は、一度故障状態になると、正常な状
態に自動的に復帰することは少なく、ウエハ上のチップ
に付着された不良品マークの信頼性は低いものとなって
いる。
態に自動的に復帰することは少なく、ウエハ上のチップ
に付着された不良品マークの信頼性は低いものとなって
いる。
マーク認識センサのないものは、不良チップに確実にマ
ークされていることの確認ができないため、上記故障
等、例えば、マーキング機構のインクがなくなっていた
場合不良品チップを良品と誤判定し、次の工程に進んで
しまうことが生じてしまう。
ークされていることの確認ができないため、上記故障
等、例えば、マーキング機構のインクがなくなっていた
場合不良品チップを良品と誤判定し、次の工程に進んで
しまうことが生じてしまう。
また、マーク認識センサのあるもの、例えば特開昭60−
211956などに示す如く、プローブ検査部以外にマーキン
グ機構を取り付け、ウエハ上の全チップの測定結果を記
憶しておき、判定結果のウエハマップに従い不良品にマ
ーキングを行い、マーキング部に取り付けたセンサによ
りマーキングの有無を検出するプローブ装置では、故障
等によるマーキングのミスを検出するには、ウエハ上の
全チップを判定してからモニターチップとの照合によっ
て行う。
211956などに示す如く、プローブ検査部以外にマーキン
グ機構を取り付け、ウエハ上の全チップの測定結果を記
憶しておき、判定結果のウエハマップに従い不良品にマ
ーキングを行い、マーキング部に取り付けたセンサによ
りマーキングの有無を検出するプローブ装置では、故障
等によるマーキングのミスを検出するには、ウエハ上の
全チップを判定してからモニターチップとの照合によっ
て行う。
この方法では、ウエハ１枚上の全チップを判定するまで
の故障を発見することができず、誤った判定のマーキン
グをウエハ１枚分のチップに付着させ、マーキングした
すべてのチップをマーキング確認用センサにより判定す
ることになる。
の故障を発見することができず、誤った判定のマーキン
グをウエハ１枚分のチップに付着させ、マーキングした
すべてのチップをマーキング確認用センサにより判定す
ることになる。
このことは、貴重なプロービングの時間をかなりロスす
ることになる。
ることになる。
さらに、プローブ検査部とマーキング機構を別の場所と
した場合、ウエハ移動時間もかかり、スループットに問
題を生じている。
した場合、ウエハ移動時間もかかり、スループットに問
題を生じている。
前述したような、故障等を引き起こす機能性となる要因
を取り除くことは難しい。
を取り除くことは難しい。
よって、万一故障等が生じた場合、すぐにそのことを判
断し、マーキングミスを防止することが望まれる。
断し、マーキングミスを防止することが望まれる。
この発明は、プロービング効率を高め、ひいては生産性
の向上を計るプローブ装置を提供するものである。
の向上を計るプローブ装置を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） この発明は、被測定体を検査測定した後、良・不良の少
なくとも一方の判定マークを上記被測定体に記すプロー
ブ装置において、上記判定マークを記す操作を上記被測
定体の検査測定するプローブ検査部にて行い、上記判定
マークが記されたかどうかの確認検査を上記プローブ検
査部から被測定体を移動させて行うことを特徴とするプ
ローブ装置を得るものである。
なくとも一方の判定マークを上記被測定体に記すプロー
ブ装置において、上記判定マークを記す操作を上記被測
定体の検査測定するプローブ検査部にて行い、上記判定
マークが記されたかどうかの確認検査を上記プローブ検
査部から被測定体を移動させて行うことを特徴とするプ
ローブ装置を得るものである。
（作 用） 被測定体の検査部で検査判定マークを記し、この判定マ
ークの記入の確認を検査部から被測定体を移動させて行
うため、スループット低下防止を可能とし、マーキング
ミスを早期に発見でき、マーキングセンサの設定条件に
よっては、センス回数の減少にも有効である。
ークの記入の確認を検査部から被測定体を移動させて行
うため、スループット低下防止を可能とし、マーキング
ミスを早期に発見でき、マーキングセンサの設定条件に
よっては、センス回数の減少にも有効である。
すなわち、プロービング効率を高め、ひいては生産性の
向上に効果が得られる。
向上に効果が得られる。
（実施例） 以下本発明プローブ装置の一実施例であるウエハプロー
ブ装置を図面を参照して説明する。
ブ装置を図面を参照して説明する。
ウエハプローブ装置は、ウエハカセット収納部（１）に
複数枚収容されている被測定ウエハ（２）を収納したウ
エハカセット（３）を設置し、このウエハカセット
（３）からウエハ（２）を一枚づつ取り出しプリアライ
メント後、測定ステージ（４）上に搬送する。この搬送
されたウエハをオリフラ等を基準に位置合わせしたの
ち、下方から測定ステージ（４）がプローブカード（図
示せず）に自動的にソフトランディングし、自動的に検
査を開始する構成になっている。
複数枚収容されている被測定ウエハ（２）を収納したウ
エハカセット（３）を設置し、このウエハカセット
（３）からウエハ（２）を一枚づつ取り出しプリアライ
メント後、測定ステージ（４）上に搬送する。この搬送
されたウエハをオリフラ等を基準に位置合わせしたの
ち、下方から測定ステージ（４）がプローブカード（図
示せず）に自動的にソフトランディングし、自動的に検
査を開始する構成になっている。
プローブ検査は、ウエハ（２）上に形成されている多数
のチップ（５）の電極パッドとテスタ（図示せず）とを
接続し、予め定められたプログラムにより測定用電気信
号をチップに印加し、チップ出力信号と予め定められた
定格電気信号値と比較照合して電気的諸性能を測定し、
測定結果の表示を行う。
のチップ（５）の電極パッドとテスタ（図示せず）とを
接続し、予め定められたプログラムにより測定用電気信
号をチップに印加し、チップ出力信号と予め定められた
定格電気信号値と比較照合して電気的諸性能を測定し、
測定結果の表示を行う。
即ち、測定結果により、不良と判定されたチップには、
その都度プローブ検査部（６）に装着されたマーキング
機構、例えば、インカー（７）によりインクを付着させ
るインキング動作をウエハ（２）の当該不良チップに行
う構成いになっている。このマーキング機構（７）は、
例えばインク保持部（８）をインサートリング部に嵌込
み、プローブ針（９）に囲まれた内側にマーキング用ペ
ン部（10）をもってくる構造をとっている。
その都度プローブ検査部（６）に装着されたマーキング
機構、例えば、インカー（７）によりインクを付着させ
るインキング動作をウエハ（２）の当該不良チップに行
う構成いになっている。このマーキング機構（７）は、
例えばインク保持部（８）をインサートリング部に嵌込
み、プローブ針（９）に囲まれた内側にマーキング用ペ
ン部（10）をもってくる構造をとっている。
このように、マーキング機構（７）をプローブ検査部
（６）と同一平面上に配置することは、チップ数の多い
ウエハにとってスループット面上効果大である。
（６）と同一平面上に配置することは、チップ数の多い
ウエハにとってスループット面上効果大である。
次に、検査結果により、マーキング機構（７）によって
不良素子（11）に確実にマークが付着されたか否かを検
出する手段（12）は、例えば照射した光の反射光の有無
を光電検出することによってマークが付着されたか否か
を検出でき、光ファイバ（13）を使用することによっ
て、狭い領域や空間からの認識を行うことができる。
不良素子（11）に確実にマークが付着されたか否かを検
出する手段（12）は、例えば照射した光の反射光の有無
を光電検出することによってマークが付着されたか否か
を検出でき、光ファイバ（13）を使用することによっ
て、狭い領域や空間からの認識を行うことができる。
本実施例においては、この光ファイバー（マークセン
サ）（13）をプローブ動作の干渉などのスペースの問題
によりプローブ検査部（６）外であるＸ駆動軸上に配置
したが、スループットの面から言えばプローブ検査部
（６）のマーキング機構（７）と共に配置する方が望ま
しい。
サ）（13）をプローブ動作の干渉などのスペースの問題
によりプローブ検査部（６）外であるＸ駆動軸上に配置
したが、スループットの面から言えばプローブ検査部
（６）のマーキング機構（７）と共に配置する方が望ま
しい。
このマーク認識センサ（12）は、ウエハ（２）上の指定
チップのみを検出することもでき、例えばモニターチッ
プ（かならず不良であるチップ）のみを検出するように
設定すれば、マーキングされた全チップをセンスする必
要がなくなり、モニターチップ単位でのマーキングミス
の防止を実施することができる。もしモニターチップに
マークが付されていないことが検出された場合には、イ
ンク保持部（８）にインクがなくなったとかマーキング
ペン（10）とチップ（５）との接触が充分でないとか等
の何等かのトラブルが発生したことが想定されるから装
置の稼動を停止させてそのトラブルを解除してやること
により、後工程において不良素子（11）が良品に混入す
ることを事前に防止し、歩向りの向上に寄与することが
できる。
チップのみを検出することもでき、例えばモニターチッ
プ（かならず不良であるチップ）のみを検出するように
設定すれば、マーキングされた全チップをセンスする必
要がなくなり、モニターチップ単位でのマーキングミス
の防止を実施することができる。もしモニターチップに
マークが付されていないことが検出された場合には、イ
ンク保持部（８）にインクがなくなったとかマーキング
ペン（10）とチップ（５）との接触が充分でないとか等
の何等かのトラブルが発生したことが想定されるから装
置の稼動を停止させてそのトラブルを解除してやること
により、後工程において不良素子（11）が良品に混入す
ることを事前に防止し、歩向りの向上に寄与することが
できる。
さらに、このセンサ部（12）に被測定物上のマークのな
い半導体素子の数（良品数）を数える機能を添加し、従
来オペーレーターが手動式のカウンターでカウントして
いた良品カウント工程を自動化することにより、カウン
ト時間を短縮した正確なカウント数を得ることにも可能
である。
い半導体素子の数（良品数）を数える機能を添加し、従
来オペーレーターが手動式のカウンターでカウントして
いた良品カウント工程を自動化することにより、カウン
ト時間を短縮した正確なカウント数を得ることにも可能
である。
このようにして、全チッププローブ検査されたウエハ
は、搬送系に沿って搬送され収納カセット（１）′に収
容されたプローブ検査工程は終了となる。ここでもう一
度、マーキング機構（７）位置によるスループット向上
状況を示すと次の通りである。
は、搬送系に沿って搬送され収納カセット（１）′に収
容されたプローブ検査工程は終了となる。ここでもう一
度、マーキング機構（７）位置によるスループット向上
状況を示すと次の通りである。
プローブ検査位置とマーキング機構を同一上とした場合 １枚のウエハ測定時間 ＝Ｉ（インデクス時間）＋Ｐ（測定時間） ＋Ｍ（マーキング時間） プローブ検査位置とマーキング機構を同一上としない場
合 １枚のウエハ測定時間 ＝Ｉ＋Ｐ＋Ｍ＋IM（マーキングの為のインデクス時間） となり、例えばウエハのチップ数10000、歩留り60％、
Ｉ＝250ms/1回,M＝35ms/1回,IM＝300ms/1回、のウエハ
１枚を測定したときの時間差は 10000×（１−0.6）×0.3＝1200s ＝20min となる。さらにウエハカセットには複数枚のウエハを収
納しており、数ウエハカセットもの測定を行っているた
めプローブ検査位置とマーキング機構を同一上とするこ
とにより、膨大な時間のロスを防ぐことができる。
合 １枚のウエハ測定時間 ＝Ｉ＋Ｐ＋Ｍ＋IM（マーキングの為のインデクス時間） となり、例えばウエハのチップ数10000、歩留り60％、
Ｉ＝250ms/1回,M＝35ms/1回,IM＝300ms/1回、のウエハ
１枚を測定したときの時間差は 10000×（１−0.6）×0.3＝1200s ＝20min となる。さらにウエハカセットには複数枚のウエハを収
納しており、数ウエハカセットもの測定を行っているた
めプローブ検査位置とマーキング機構を同一上とするこ
とにより、膨大な時間のロスを防ぐことができる。
以上説明したような本発明によれば、プロービング効率
を高め、ひいては生産性の向上を計るような効果があ
る。
を高め、ひいては生産性の向上を計るような効果があ
る。
第１図は、本発明に係るテスト装置の一実施例を説明す
るための概略図、第２図は、第１図中のマーキング機構
の説明図、第３図は、第１図中のマーキングセンサ機構
の説明図、第４図は、被測定ウエハの簡略図である。（１） ……ウエハカセット収納部、（６）……プローブ
検査部（７） ……マーキング機構、（12）……マーク認識セン
サ部 （13）……ファイバー
るための概略図、第２図は、第１図中のマーキング機構
の説明図、第３図は、第１図中のマーキングセンサ機構
の説明図、第４図は、被測定ウエハの簡略図である。（１） ……ウエハカセット収納部、（６）……プローブ
検査部（７） ……マーキング機構、（12）……マーク認識セン
サ部 （13）……ファイバー
Claims (1)
- 【請求項１】被測定体を検査測定した後、良・不良の少
なくとも一方の判定マークを上記被測定体に記すプロー
ブ装置において、上記判定マークを記す操作を上記被測
定体の検査測定するプローブ検査部にて行い、上記判定
マークが記されたかどうかの確認検査を上記プローブ検
査部から被測定体を移動させて行うことを特徴とするプ
ローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273145A JPH07111985B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61273145A JPH07111985B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63127545A JPS63127545A (ja) | 1988-05-31 |
| JPH07111985B2 true JPH07111985B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=17523743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61273145A Expired - Lifetime JPH07111985B2 (ja) | 1986-11-17 | 1986-11-17 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07111985B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8911360B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-12-16 | Given Imaging Ltd. | System and method for controlling power consumption of an in vivo device |
| US8945010B2 (en) | 2009-12-23 | 2015-02-03 | Covidien Lp | Method of evaluating constipation using an ingestible capsule |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205048A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウェハのプロービング方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6024031A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプロ−バ |
-
1986
- 1986-11-17 JP JP61273145A patent/JPH07111985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8911360B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-12-16 | Given Imaging Ltd. | System and method for controlling power consumption of an in vivo device |
| US8945010B2 (en) | 2009-12-23 | 2015-02-03 | Covidien Lp | Method of evaluating constipation using an ingestible capsule |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63127545A (ja) | 1988-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |