JPH07110314A - ｐＨ測定装置の校正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 洗浄・校正操作の最後に検出部のスチーム殺
菌を行うｐＨ測定装置の校正を、最後のスチーム殺菌に
よる電極の特性変化を考慮して正しく行う。 【構成】 校正及び検出部のスチーム殺菌からなる校正
殺菌ステップを１回以上行い、次いで最終校正及びそれ
に続く検出部の最終スチーム殺菌を行った後、最終校正
で得られた最終校正値を校正殺菌ステップで得られた校
正値の１以上を用いて補正する。また、校正殺菌ステッ
プと校正殺菌ステップとの間及び校正殺菌ステップと最
終校正との間の一方又は両方において、被検液の測定及
び検出部の洗浄からなる測定ステップを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄・校正操作の最後
に検出部のスチーム殺菌を行うｐＨ測定装置の校正方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プロセスのｐＨ測定をガラス電極を用い
たｐＨ測定装置によって行う場合、測定に起因する電極
の特性変化による測定誤差の発生を防止するため、定期
的に検出部の洗浄及び装置の校正（洗浄・校正操作）を
行っている。この場合、食品プロセス等においては、プ
ロセス内に雑菌が混入するのを防止するため、洗浄・校
正操作の最後に検出部のスチーム殺菌を行う。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ガラス電極を用いたｐ
Ｈ測定装置は、検出部のスチーム殺菌を行った場合、検
出部に高温が加わるため、電極の特性が変化する。この
ようにスチーム殺菌によって電極の特性が変化する場
合、スチーム殺菌の後に校正を行えばよいのであるが、
雑菌混入防止のためにはスチーム殺菌をどうしても洗浄
・校正操作の最後に行う必要がある。しかし、従来はこ
のスチーム殺菌による電極の特性変化について何ら考慮
がなされていないのが実状であった。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、洗浄・校正操作の最後に検出部のスチーム殺菌を行
うｐＨ測定装置の校正を、最後のスチーム殺菌による電
極の特性変化を考慮して正しく行うことができる方法を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、まず校
正及びスチーム殺菌からなる校正殺菌操作を１回以上行
い、さらに最終校正を行ってから最終スチーム殺菌を行
った後、上記最終校正で得られた校正値を上記校正殺菌
操作の校正によって得られた校正値を用いて補正するこ
とにより、最終スチーム殺菌による電極の特性変化を考
慮して正しい校正値が得られることを知見し、第１発明
をなすに至った。

【０００６】また、本発明者は、測定に起因する電極の
特性変化はスチーム殺菌に起因する電極の特性変化に比
べてきわめて小さく、したがって校正殺菌ステップと校
正殺菌ステップとの間あるいは校正殺菌ステップと最終
校正との間に測定及び洗浄を行っても、この測定による
電極の特性変化はほぼ無視することができ、このため最
終校正で得られた校正値を校正殺菌操作の校正によって
得られた校正値を用いて補正することにより、正しい校
正値が得られることを見い出し、第２発明をなすに至っ
た。

【０００７】したがって、本発明は、第１発明として、
校正及び検出部のスチーム殺菌からなる校正殺菌ステッ
プを１回以上行い、次いで最終校正及びそれに続く検出
部の最終スチーム殺菌を行った後、前記最終校正で得ら
れた最終校正値を前記校正殺菌ステップで得られた校正
値の１以上を用いて補正するようにしたｐＨ測定装置の
校正方法を提供する。

【０００８】また、本発明は、第２発明として、第１発
明において、校正殺菌ステップと校正殺菌ステップとの
間及び校正殺菌ステップと最終校正との間の一方又は両
方において、被検液の測定及び検出部の洗浄からなる測
定ステップを行うようにしたｐＨ測定装置の校正方法を
提供する。

【０００９】本発明よって校正が可能なｐＨ測定装置と
しては、例えばガラス電極を用いたｐＨ測定装置が挙げ
られる。また、第２発明の測定ステップにおける検出部
の洗浄としては、水ジェット洗浄、スチーム洗浄などが
挙げられる。洗浄が通常の洗浄（水ジェット洗浄等）で
あるときには、測定ステップにおける電極の特性変化は
無視できる程度と考えられる。また、洗浄がスチーム洗
浄であるときには、測定ステップにおいてスチーム殺菌
１回分と同等の電極の特性変化があると考えられる。

【００１０】

【実施例】以下、装置例及び実施例により本発明を具体
的に示すが、本発明は下記実施例に限定されるものでは
ない。

【００１１】装置例１ 図１及び図２は、本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の
検出部の一例を示す。この検出部は、実願平５−２４４
３０号に開示されているものである。図１は測定状態を
示し、図２は洗浄・校正状態を示す。

【００１２】図１、２に示す検出部５２において、５４
は円筒状の第１外筒、５６は試料入口、５８は試料出
口、６０は大気開放口、６２は洗浄／校正液出入口、６
４は第２外筒、６６、６８はエア出入口、７０は電極ホ
ルダ、７２はｐＨ測定用電極、７４は電極７２の保持
部、７６は電極保護筒、７８、８０は試料入口５６、試
料液出口５８に連通する通孔、８２は上下動可能なシリ
ンダ、８４は電極保護筒７６を受容する容積を持つシリ
ンダ部、８６はシリンダ８２の中間部、８８はシリンダ
８２のピストン支持部、９０は洗浄／校正液出入口、９
２は試料入口５６及び通孔７８に連通する通孔、９４は
試料出口５８及び通孔８０に連通する通孔、９６は第２
外筒６４に内接するピストン部、９８、１００は試料液
供給用の配管を接続するための接続部、１０２、１０
４、１０６はＯリングを示す。

【００１３】本例の検出部５２は、測定時には電極７２
と試料液との接触を可能とする位置にあり、洗浄・校正
時には電極７２の周囲を移動してその周囲に試料液とは
隔離された洗浄・校正用の空間を形成する隔離体を備え
たものであり、シリンダ８２及びＯリング１０２、１０
４が前記隔離体を構成している。そして、電極７２を内
蔵したホルダ７０側を常時固定しておき、隔離体を移動
させることにより洗浄・校正時に電極７２周囲の空間を
試料液とは隔離し、この空間に洗浄・校正用の液体ある
いは気体を供給する。したがって、測定モードと洗浄・
校正モードとの切り換え時には、隔離体のみを移動させ
ればよい。

【００１４】具体的には、本例の検出部５２は、電極７
２によるｐＨ値の測定モードでは、洗浄／校正液出入口
９０を塞いだ状態で、駆動源としての外部のエアシリン
ダからエア出入口６８を介して第２外筒６４内に圧縮空
気が送られる。これにより、ピストン部９６が一点鎖線
の位置から上方へ移動するので、シリンダ８２もシリン
ダ部８４の上端部が電極ホルダ７０の下端面に当接する
まで上方へ移動する。

【００１５】そして、図１に示したように、シリンダ８
２が上死点に達した状態では、試料入口５６、通孔９
２、７８が連通し、かつ通孔８０、９４、試料出口５８
が連通するので、電極７２は試料液の流路内に置かれる
ことになる。したがって、電極７２は試料液に接触し、
ｐＨ値が測定される。

【００１６】また、洗浄／校正モードでは、図１の状態
でエア出入口６６を介して第２外筒６４内に圧縮空気を
送る。これにより、図２に示したように、ピストン部９
６が一点鎖線の位置から下方へ移動するので、シリンダ
８２もシリンダ部８４の下端部が第１外筒５４の内部下
端面に当接するまで下方へ移動する。そして、ピストン
部９６等の移動が完了した後、洗浄／校正液出入口９０
を開放する。

【００１７】この状態では、シリンダ部８４の下降に伴
い通孔９２、９４が下降するとともに、試料入口５６及
び試料出口５８が通孔９２、９４上方の上下２つのＯリ
ング１０２、１０４によりシリンダ部８４の内部と隔離
されるため、試料液はシリンダ部８４の内部、すなわち
電極７２の周囲を流通できず、試料入口５６から供給さ
れた試料液は上下２つのＯリング１０２、１０４に挟ま
れた部分の外側を通って試料出口５８に達し、外部へ排
出される。

【００１８】そして、ピストン支持部８８の洗浄／校正
液出入口９０から洗浄液を圧送すると、洗浄液は電極７
２を下方から直接洗浄した後、第１外筒５４の洗浄／校
正液出入口６２から外部に排出される。洗浄液はこの洗
浄／校正液出入口６２から供給してもよく、その場合に
は他方の洗浄／校正液出入口９０から外部に排出され
る。したがって、電極洗浄時には電極７２の周囲の空間
が試料液の流路と隔離され、この空間に洗浄液が供給さ
れ、洗浄を行うことができる。また、スチーム殺菌時、
校正時には、洗浄時と同様の経路でスチームや校正用標
準液を電極７２の周囲に流通させてスチーム殺菌、校正
を行えばよい。

【００１９】装置例２ 図３及び図４は、本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の
検出部の他の例を示す。この検出部は、実開平３−２１
７６２号に開示されているものである。図３は測定状態
を示し、図４は洗浄・校正状態を示す。

【００２０】図３、４に示す検出部２において、４はガ
ラス電極と比較電極とを一体化したｐＨ測定用複合電極
体、６は複合電極体４を保持する電極ホルダで、複合電
極体４と電極ホルダ６とは一体的に連結されている。上
記電極ホルダ６は、複合電極体４を被検液が流れる反応
タンク８の内外に位置させるべく移動可能に形成されて
いる。

【００２１】検出部２は、ホルダガイド１０と、ロック
部材１２と、栓部材１４とを備えている。ホルダガイド
１０は、電極ホルダ６を移動させる案内部材として機能
している。ロック部材１２は、複合電極体４を反応タン
ク８の内外に位置させた状態でホルダガイド１０を介し
て電極ホルダ６及び複合電極体４を固定し、かつこの固
定を解除して電極ホルダ６及び複合電極体４をホルダガ
イド１０から取り外し可能としている。栓部材１４は、
電極ホルダ６及び複合電極体４をホルダガイド１０から
取り外した際に、反応タンク８の内外を遮断するように
なっている。

【００２２】なお、本例の検出部２において、１６は複
合電極体４の電極、１８は電極ホルダ６の頭部、２０は
圧力計、２２は電極ホルダ６のスリーブ、２４はスリー
ブ２２に形成されたロック部材係合用ロック溝、２６は
栓部材１４の連結部、２８は栓部材１４の円筒部、３０
は栓部材１４のシール部、３２はホルダガイド１０に穿
設されたガイドスリット、３４、３６はホルダガイド１
０に形成された凹部、３８はロック部材１２のロックピ
ン、４０はロック部材１２のストッパ、４２は遮断部、
４４は取付ネジを示す。

【００２３】本例の検出部２によれば、図３に示したよ
うに、ホルダガイド１０に沿って電極ホルダ６を移動さ
せ、複合電極体４の電極１６を反応タンク８の内部に位
置させた状態でホルダガイド１０を介しロック部材１２
により電極ホルダ６及び複合電極体４を固定することに
より、複合電極体４を用いたｐＨ測定を行うことができ
る。また、図４に示したように、同様にして複合電極体
４の電極１６を反応タンク８の外部に位置させた状態で
電極ホルダ６及び複合電極体４を固定することにより、
複合電極体４の洗浄、スチーム殺菌、校正などを行うこ
とができる。

【００２４】本例の検出部２には、図示していないが、
遮断部４２にスチーム、標準液等の流通口が設けられて
おり、この流通口に、検出部の洗浄手段、スチーム殺菌
手段、校正手段が連結される。

【００２５】なお、本装置例では実開平３−２１７６２
号公報の図１、２に開示された検出部を示したが、同公
報の図３、４に開示されたものも同様に使用することが
できる。

【００２６】実施例１ 上記装置例１あるいは装置例２に示した検出部を有する
ｐＨ測定装置を用い、図５に示したように、校正及び検
出部のスチーム殺菌からなる校正殺菌ステップをｎ回
（ｎは１以上の整数である）行い、次いで最終校正及び
それに続く検出部の最終スチーム殺菌を行った後、最終
校正で得られた最終校正値の補正をｎ回の校正殺菌ステ
ップの校正で得られた校正値を用いて行った。

【００２７】この場合、下記式によって補正校正値を演
算した。下記式において、ゼロ校正値ＺX、ＺHは通常ｐ
Ｈ７の起電力であり、スロープ校正値ＳX、ＳHは１ｐＨ
当たりの起電力である。 ＺH＝ｆ（ＺX、Ｚ1・・・Ｚn） ＳH＝ｆ（ＳX、Ｓ1・・・Ｓn） Ｚ1・・・Ｚn：校正殺菌ステップで得られたゼロ校正値 Ｓ1・・・Ｓn：校正殺菌ステップで得られたスロープ校
正値 ＺX：最終ゼロ校正値 ＳX：最終スロープ校正値 ＺH：補正ゼロ校正値 ＳH：補正スロープ校正値

【００２８】実施例２ 実施例１と同じｐＨ測定装置を用い、図６に示したよう
に、校正及び検出部のスチーム殺菌からなる校正殺菌ス
テップをｎ回（ｎは１以上の数である）行うとともに、
校正殺菌ステップと校正殺菌ステップとの間及び校正殺
菌ステップと最終校正との間において、被検液の測定及
び検出部の洗浄からなる測定ステップを合計ｍ回（ｍは
ｎより小さい１以上の整数である）行い、次いで最終校
正及びそれに続く検出部の最終スチーム殺菌を行った
後、最終校正で得られた最終校正値の補正をｎ回の校正
殺菌ステップの校正で得られた校正値を用いて行った。
補正校正値の演算は実施例１と同様にして行った。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のｐＨ測定
装置の校正方法によれば、洗浄・校正操作の最後に検出
部の最終スチーム殺菌を行うｐＨ測定装置の校正を、上
記最終スチーム殺菌による電極の特性変化を考慮して正
しく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の検
出部の一例の測定モードを示す断面図である。

【図２】図２は本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の検
出部の一例の洗浄・校正モードを示す断面図である。

【図３】図３は本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の検
出部の他の例の測定モードを示す一部切欠断面図であ
る。

【図４】図４は本発明の実施に用いるｐＨ測定装置の検
出部の他の例の洗浄・校正モードを示す一部切欠断面図
である。

【図５】図５は実施例１の校正方法を示すフロー図であ
る。

【図６】図６は実施例２の校正方法を示すフロー図であ
る。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年１０月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図５】

【図１】

【図２】

【図３】

【図６】

【図４】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 校正及び検出部のスチーム殺菌からなる
   校正殺菌ステップを１回以上行い、次いで最終校正及び
   それに続く検出部の最終スチーム殺菌を行った後、前記
   最終校正で得られた最終校正値を前記校正殺菌ステップ
   で得られた校正値の１以上を用いて補正することを特徴
   とするｐＨ測定装置の校正方法。
2. 【請求項２】 校正殺菌ステップと校正殺菌ステップと
   の間及び校正殺菌ステップと最終校正との間の一方又は
   両方において、被検液の測定及び検出部の洗浄からなる
   測定ステップを行うことを特徴とする請求項１記載のｐ
   Ｈ測定装置の校正方法。