JPH07107745B2 - 光デイスク - Google Patents
光デイスクInfo
- Publication number
- JPH07107745B2 JPH07107745B2 JP61221122A JP22112286A JPH07107745B2 JP H07107745 B2 JPH07107745 B2 JP H07107745B2 JP 61221122 A JP61221122 A JP 61221122A JP 22112286 A JP22112286 A JP 22112286A JP H07107745 B2 JPH07107745 B2 JP H07107745B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- disk substrate
- curable resin
- disk
- ultraviolet curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は再生専用のビデオデイスクやオーデイオデイス
ク等の紫外線硬化樹脂を使用した光デイスクに関する。
ク等の紫外線硬化樹脂を使用した光デイスクに関する。
本発明は再生専用のビデオデイスクやオーデイオデイス
ク等の光デイスクであつて、スタンパと光透過性を有す
るデイスク基板との間に紫外線硬化樹脂を充填し、圧力
を加えた状態で紫外線を照射して複製をする様にした光
デイスクに於いて、このデイスク基板の紫外線硬化樹脂
被着面の少なくとも外周を所定の角度を有する傾斜面又
は所定の半径を有する円弧状面とすことにより、スタン
パよりの剥離を容易とすると共にパリの発生を少なくし
後処理を容易とし、製造を容易とすると共に良質の光デ
イスクを得ることができる様にしたものである。
ク等の光デイスクであつて、スタンパと光透過性を有す
るデイスク基板との間に紫外線硬化樹脂を充填し、圧力
を加えた状態で紫外線を照射して複製をする様にした光
デイスクに於いて、このデイスク基板の紫外線硬化樹脂
被着面の少なくとも外周を所定の角度を有する傾斜面又
は所定の半径を有する円弧状面とすことにより、スタン
パよりの剥離を容易とすると共にパリの発生を少なくし
後処理を容易とし、製造を容易とすると共に良質の光デ
イスクを得ることができる様にしたものである。
先に紫外線硬化樹脂を使用して再生専用のビデオデイス
クやオーデイオデイスク等の光デイスクを複製する様に
したものが提案されている。この光デイスクを複製する
工程を第６図を参照しながら説明する。
クやオーデイオデイスク等の光デイスクを複製する様に
したものが提案されている。この光デイスクを複製する
工程を第６図を参照しながら説明する。
ま第６図Ａに示す如く光デイスク複製のスタンパ（１）
と光デイスクの基材となるデイスク基板（２）とを用意
する。このスタンパ（１）は周知の工程でニツケル等の
金属により形成される。このデイスク基板（２）はガラ
ス又はポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートそ
の他の樹脂の透明平坦板である。次に第６図Ｂに示す如
くこのスタンパ（１）とデイスク基板（２）との間に液
体の紫外線硬化樹脂（３）を充填（あるいは塗布）し、
次に第６図Ｃに示す如くこのスタンパ（１）とデイスク
基板（２）と間の紫外線硬化樹脂（３）に圧力を加えた
状態で紫外線光源（４）より紫外線（4a）を透明なデイ
スク基板（２）を通して照射してこの紫外線硬化樹脂
（３）を硬化する。その後第６図Ｄに示す如くスタンパ
（１）よりデイスク基板（２）及び硬化した紫外線硬化
樹脂（３）を剥離し、その後に後処理を行なつて第６図
Ｅに示す如き光デイスクを得る。
と光デイスクの基材となるデイスク基板（２）とを用意
する。このスタンパ（１）は周知の工程でニツケル等の
金属により形成される。このデイスク基板（２）はガラ
ス又はポリ塩化ビニル、アクリル、ポリカーボネートそ
の他の樹脂の透明平坦板である。次に第６図Ｂに示す如
くこのスタンパ（１）とデイスク基板（２）との間に液
体の紫外線硬化樹脂（３）を充填（あるいは塗布）し、
次に第６図Ｃに示す如くこのスタンパ（１）とデイスク
基板（２）と間の紫外線硬化樹脂（３）に圧力を加えた
状態で紫外線光源（４）より紫外線（4a）を透明なデイ
スク基板（２）を通して照射してこの紫外線硬化樹脂
（３）を硬化する。その後第６図Ｄに示す如くスタンパ
（１）よりデイスク基板（２）及び硬化した紫外線硬化
樹脂（３）を剥離し、その後に後処理を行なつて第６図
Ｅに示す如き光デイスクを得る。
斯る紫外線硬化樹脂（３）を使用して複製した光デイス
クは紫外線硬化樹脂（３）が液体であり、スタンパ
（１）のレリーフの微細なところまで浸透し極めてスム
ーズな複製表面を得ることができるので複数の忠実度が
高い利益がある。
クは紫外線硬化樹脂（３）が液体であり、スタンパ
（１）のレリーフの微細なところまで浸透し極めてスム
ーズな複製表面を得ることができるので複数の忠実度が
高い利益がある。
然しながら斯る光デイスクを製造時に於ける紫外線硬化
樹脂（３）を加圧し、紫外線（4b）を照射して硬化する
ときにこの紫外線硬化樹脂（３）が第６図B,Cに示す如
くデイスク基板（２）の外周縁及び中心孔（2a）の内周
縁にはみ出し、このはみ出しが光デイスクに於けるバリ
となるばかりでなくスタンパ（１）とデイスク基板
（２）とを強固に接着させ、この剥離が困難となる不都
合があつた。
樹脂（３）を加圧し、紫外線（4b）を照射して硬化する
ときにこの紫外線硬化樹脂（３）が第６図B,Cに示す如
くデイスク基板（２）の外周縁及び中心孔（2a）の内周
縁にはみ出し、このはみ出しが光デイスクに於けるバリ
となるばかりでなくスタンパ（１）とデイスク基板
（２）とを強固に接着させ、この剥離が困難となる不都
合があつた。
本発明は斯る点に鑑みこの紫外線硬化樹脂のはみ出しを
少なくしスタンパ（１）よりの剥離を容易にすることを
目的とする。
少なくしスタンパ（１）よりの剥離を容易にすることを
目的とする。
本発明光デイスクは例えば第１図に示す如く光透過性を
有するディスク基板（２）と、このディスク基板（２）
の一方の面に塗布、硬化されてスタンパ（１）の凹凸パ
ターンが転写された紫外線硬化型樹脂（３）と、このデ
ィスク基板（２）の外周及び内周に円弧状面（2d）（2
e）もしくはこのディスク基板（２）のこの紫外線硬化
型樹脂（３）が被着された一方の面から他方の面に向か
って傾斜する傾斜面（2b）（2c）を設けたものである。
有するディスク基板（２）と、このディスク基板（２）
の一方の面に塗布、硬化されてスタンパ（１）の凹凸パ
ターンが転写された紫外線硬化型樹脂（３）と、このデ
ィスク基板（２）の外周及び内周に円弧状面（2d）（2
e）もしくはこのディスク基板（２）のこの紫外線硬化
型樹脂（３）が被着された一方の面から他方の面に向か
って傾斜する傾斜面（2b）（2c）を設けたものである。
本発明に依ればデイスク基板（２）の紫外線硬化樹脂被
着面の外周及び内周を所定角度を有する傾斜面（2b）
（2c）又は所定の半径を有する円弧状面としたので、こ
の紫外線硬化樹脂（３）が加圧されたときに余分な紫外
線硬化樹脂（３）表面張力によつてこの傾斜面（2b）
（2c）部又は円弧状面部に溜り、はみ出すことがなく、
バリの発生を防止できると共にスタンパ（１）よりの剥
離が容易となる。更にこの傾斜面（2b）（2c）又は円弧
状面を利用して掴むことができ、このデイスク基板
（２）をスタンパ（１）に対して設置する工程及び剥離
する工程等に於いて信号面に触れずに行なえる。
着面の外周及び内周を所定角度を有する傾斜面（2b）
（2c）又は所定の半径を有する円弧状面としたので、こ
の紫外線硬化樹脂（３）が加圧されたときに余分な紫外
線硬化樹脂（３）表面張力によつてこの傾斜面（2b）
（2c）部又は円弧状面部に溜り、はみ出すことがなく、
バリの発生を防止できると共にスタンパ（１）よりの剥
離が容易となる。更にこの傾斜面（2b）（2c）又は円弧
状面を利用して掴むことができ、このデイスク基板
（２）をスタンパ（１）に対して設置する工程及び剥離
する工程等に於いて信号面に触れずに行なえる。
以下第１図を参照して本発明光デイスクの一実施例を製
造例に従つて説明しよう。この第１図に於いて第６図に
対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略
する。
造例に従つて説明しよう。この第１図に於いて第６図に
対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略
する。
本例に於いてはまず第１図Ａに示す如く光デイスク複製
のスタンパ（１）と光デイスクの基材となるデイスク基
板（２）とを用意する。このスタンパ（１）は従来周知
の工程でニツケル等の金属により形成される。またデイ
スク基板（２）はガラス又はポリ塩化ビニル、アクリ
ル、ポリカーボネートその他の樹脂の透明平坦板で構成
する。本例に於いてはこのデイスク基板（２）の紫外線
硬化樹脂の被着面の外周縁及び中心孔（2a）の内周縁に
所定の角度を有する傾斜面（2b）及び（2c）を形成す
る。この傾斜面（2b）及び（2c）はこのデイスク基板
（２）の厚さが例えば1.2mmのとき縁部より垂直及び水
平方向に夫々0.5〜0.6mmの点を円周に沿つて結ぶ面（C
0.5〜0.6）とする。
のスタンパ（１）と光デイスクの基材となるデイスク基
板（２）とを用意する。このスタンパ（１）は従来周知
の工程でニツケル等の金属により形成される。またデイ
スク基板（２）はガラス又はポリ塩化ビニル、アクリ
ル、ポリカーボネートその他の樹脂の透明平坦板で構成
する。本例に於いてはこのデイスク基板（２）の紫外線
硬化樹脂の被着面の外周縁及び中心孔（2a）の内周縁に
所定の角度を有する傾斜面（2b）及び（2c）を形成す
る。この傾斜面（2b）及び（2c）はこのデイスク基板
（２）の厚さが例えば1.2mmのとき縁部より垂直及び水
平方向に夫々0.5〜0.6mmの点を円周に沿つて結ぶ面（C
0.5〜0.6）とする。
次に第１図Ｂに示す如く、このスタンパ（１）とデイス
ク基板（２）との間に液体の紫外線硬化樹脂（３）を充
填（あるいは塗布）し、このスタンパ（１）とデイスク
基板（２）と間の紫外線硬化樹脂（３）に圧力を加えた
状態で紫外線光源（４）よりの紫外線（4a）を透明なデ
イスク基板（２）を通して照射してこの紫外線硬化樹脂
（３）を硬化する。その後第１図Ｃに示す如くスタンパ
（１）よりデイスク基板（２）及び硬化した紫外線硬化
樹脂（３）を剥離する。この場合本例に於いては第１図
Ｃに示す如くデイスク基板（２）の傾斜面（2b）を利用
して掴み剥離する。その後に後処理を行なつて第６図Ｅ
に示す如き光デイスクを得る。
ク基板（２）との間に液体の紫外線硬化樹脂（３）を充
填（あるいは塗布）し、このスタンパ（１）とデイスク
基板（２）と間の紫外線硬化樹脂（３）に圧力を加えた
状態で紫外線光源（４）よりの紫外線（4a）を透明なデ
イスク基板（２）を通して照射してこの紫外線硬化樹脂
（３）を硬化する。その後第１図Ｃに示す如くスタンパ
（１）よりデイスク基板（２）及び硬化した紫外線硬化
樹脂（３）を剥離する。この場合本例に於いては第１図
Ｃに示す如くデイスク基板（２）の傾斜面（2b）を利用
して掴み剥離する。その後に後処理を行なつて第６図Ｅ
に示す如き光デイスクを得る。
斯る本例に於いては紫外線硬化樹脂（３）が液体であ
り、スタンパ（１）のレリーフの微細なところまで浸透
し、極めてスムーズな複製表面を得ることができるので
複製の忠実度の高い良質の光デイスクを得ることができ
る。
り、スタンパ（１）のレリーフの微細なところまで浸透
し、極めてスムーズな複製表面を得ることができるので
複製の忠実度の高い良質の光デイスクを得ることができ
る。
また本例ではデイスク基板（２）の紫外線硬化樹脂
（３）の被着面の外周及び内周を所定角度を有する傾斜
面（2b）及び（2c）としたので、この紫外線硬化樹脂
（３）が加圧されたときに余分なはみ出しの紫外線硬化
樹脂（３）は表面張力によつて傾斜面（2b）及び（2c）
とスタンパ（１）との間に溜り、このはみ出しがなくな
るのでスタンパ（１）よりの剥離が容易となると共にバ
リの発生がないので後処理が楽になり、それだけ製造が
容易となる利益がある。またバリの発生がないのでスタ
ンパ（１）よりの剥離時に於ける紫外線硬化樹脂（３）
のスタンパ（１）側へのこびりつきも抑えられる。更に
この傾斜面（2b）（2c）を利用して掴むことができ、こ
のデイスク基板（２）をスタンパ（１）に対して設置す
る工程及び剥離する工程等に於いて信号面に触れること
なく行なうことができる。また本例によれば、光ディス
ク内周のバリの発生をなくしたので、この光ディスクを
ターンテーブルにクランプする際に正確にセンタリング
ができる利益がある。第２図及び第３図は中心孔（2a）
に設けた傾斜面（2c）を利用してデイスク基板（２）を
スタンパ（１）に対して設置する工程及び剥離する工程
等を行なう様にした例である。
（３）の被着面の外周及び内周を所定角度を有する傾斜
面（2b）及び（2c）としたので、この紫外線硬化樹脂
（３）が加圧されたときに余分なはみ出しの紫外線硬化
樹脂（３）は表面張力によつて傾斜面（2b）及び（2c）
とスタンパ（１）との間に溜り、このはみ出しがなくな
るのでスタンパ（１）よりの剥離が容易となると共にバ
リの発生がないので後処理が楽になり、それだけ製造が
容易となる利益がある。またバリの発生がないのでスタ
ンパ（１）よりの剥離時に於ける紫外線硬化樹脂（３）
のスタンパ（１）側へのこびりつきも抑えられる。更に
この傾斜面（2b）（2c）を利用して掴むことができ、こ
のデイスク基板（２）をスタンパ（１）に対して設置す
る工程及び剥離する工程等に於いて信号面に触れること
なく行なうことができる。また本例によれば、光ディス
ク内周のバリの発生をなくしたので、この光ディスクを
ターンテーブルにクランプする際に正確にセンタリング
ができる利益がある。第２図及び第３図は中心孔（2a）
に設けた傾斜面（2c）を利用してデイスク基板（２）を
スタンパ（１）に対して設置する工程及び剥離する工程
等を行なう様にした例である。
尚デイスク基板（２）の両面に信号面を形成する紫外線
硬化樹脂を被着するときは第４図に示す如くデイスク基
板（２）の外周及び内周の上下両方の面に傾斜面（2b）
（2b）（2c）（2c）を設ける如くする。また上述例では
デイスク基板（２）の外周・内周縁に傾斜面（2b）（2
c）を形成したが、この代りに第５図に示す如く所定の
半径を有する円弧状面（2d）（2e）としても上述例同様
の作用効果が得られることは容易に理解できよう。
硬化樹脂を被着するときは第４図に示す如くデイスク基
板（２）の外周及び内周の上下両方の面に傾斜面（2b）
（2b）（2c）（2c）を設ける如くする。また上述例では
デイスク基板（２）の外周・内周縁に傾斜面（2b）（2
c）を形成したが、この代りに第５図に示す如く所定の
半径を有する円弧状面（2d）（2e）としても上述例同様
の作用効果が得られることは容易に理解できよう。
本発明によれば紫外線硬化樹脂を使用しているので良質
の孔デイスクを得ることができると共に本発明に依れば
はみ出しに依るバリが発生しないのでツタンパ（１）よ
りの剥離が容易となり、更に後処理が容易となり、それ
だけ製造が容易となる利益がある。またデイスク基板
（２）の傾斜面（2b）（2c）又は円弧状面（2d）（2e）
を利用して掴むことができるので製造上便利である。
の孔デイスクを得ることができると共に本発明に依れば
はみ出しに依るバリが発生しないのでツタンパ（１）よ
りの剥離が容易となり、更に後処理が容易となり、それ
だけ製造が容易となる利益がある。またデイスク基板
（２）の傾斜面（2b）（2c）又は円弧状面（2d）（2e）
を利用して掴むことができるので製造上便利である。
第１図は本発明光デイスクの一実施例の製造例を示す断
面図、第２図及び第３図は夫々デイスク基板（２）を掴
む他の例を示す断面図、第４図及び第５図は夫々デイス
ク基板の他の例を示す断面図、第６図は従来の光デイス
クの製造例を示す断面図である。 （１）はスタンパ、（２）はデイスク基板、（2b）及び
（2c）は夫々傾斜面、（３）は紫外線硬化樹脂である。
面図、第２図及び第３図は夫々デイスク基板（２）を掴
む他の例を示す断面図、第４図及び第５図は夫々デイス
ク基板の他の例を示す断面図、第６図は従来の光デイス
クの製造例を示す断面図である。 （１）はスタンパ、（２）はデイスク基板、（2b）及び
（2c）は夫々傾斜面、（３）は紫外線硬化樹脂である。
Claims (1)
- 【請求項１】光透過性を有するディスク基板と、 該ディスク基板の一方の面に塗布、硬化されてスタンパ
の凹凸パターンが転写された紫外線硬化型樹脂と、 上記ディスク基板の外周及び内周に円弧状面もしくは上
記ディスク基板の上記紫外線硬化型樹脂が被着された一
方の面から他方の面に向かって傾斜する傾斜面を設けた
ことを特徴とする光ディスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221122A JPH07107745B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 光デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61221122A JPH07107745B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 光デイスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376125A JPS6376125A (ja) | 1988-04-06 |
| JPH07107745B2 true JPH07107745B2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=16761814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61221122A Expired - Lifetime JPH07107745B2 (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 光デイスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07107745B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104221086B (zh) * | 2012-03-28 | 2017-05-10 | 松下电器产业株式会社 | 碟盘 |
| JP6152977B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2017-06-28 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ディスクカートリッジ及び情報記録再生装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113326U (ja) * | 1984-06-22 | 1986-01-25 | パイオニア株式会社 | 光記録デイスク |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61221122A patent/JPH07107745B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6376125A (ja) | 1988-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |