JPS5855223A - 高密度情報記録デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は紫外線硬化型樹脂を用いて高密度情報記録ディ
スクを製造する方法に関するものである。

近年、ビデオディスク或はデジタルオーディオディスク
等の高密度情報記録ディスク（以下単にディスクと称す
る）を製造するに於いて、しばしば紫外線を吸収するこ
とＫよって硬化する樹脂即ち紫外線硬化型樹脂がその素
材として用いられている。これによれば、従来の熱可塑
性樹脂を素材としてディスクを製造する手段に比較して
１品質及び生産効率の向上、具体的には信号の成型性か
向上し、しかも製造に要する時間を短縮できる等の有利
な点が生じるものである。

紫外線硬化型樹脂を用いてディスクを製造する方法の一
つの先行技術として、例えば紫外線を透過する圧着板の
上に、同じ（紫外線を透過する素材よりなるディスク基
材を置き、この基材上に紫外線硬化製樹脂を鏡餅状に滴
下し、これに金型を圧着した後紫外線を照射して信号を
成型する方法がある。

このような方法に於いて、紫外線硬化型樹脂は金型とデ
ィスク基材に挾まれて、最終的に外周部分からはみ出す
ことになる。万一、はみ出さなければ、基材の片面（信
号面となる面）全体に前記樹脂が行き渡っていないこと
になり、従って完全なるディスクは得られない。また、
前記樹脂はディスクｉ材の全面に行ぎ渡りて、しかもは
“み出しのない状態を得ることは上記方法では実際上不
可能である。

従って、従来の方法では紫外線を照射する前にはみ出し
た樹脂を遠心分離したり、紫外線非透過物質からなるリ
ング状のマスクで被！してから紫外線を照射し、然る後
に未硬化の樹脂を遠心分離したりするものであったが、
いずれの方法に依りても硬化層と未硬化層との境界部分
が完全に分離せず、その上硬化時に於ける酸素阻害の影
響があって外気に接触している部分が完全硬化しないな
ど不都合な点が存在していた。

本発明はこのような従来技術のもつ欠点を解消すべくな
されたもので、紫外線硬化型樹脂を用いて高密度情報記
録ディスクを簡単な工程で精度良く製造する方法を提供
することを目的とするものである。

本発明の特徴とするところは、中央部処置形凸部を有し
かつ紫外線を透過する素材よりなる圧着板の前記円形凸
部上面に紫外線を透過する素材よりなる円形のディスク
基材を載置し、前記円形凸部上面の直径は前記円形のデ
ィスク基材の直径よりも若干小径となし、さらに前記円
形のディスク基材上面に紫外線透過型樹脂を載置し、こ
れに前記円形のディスク基材の直径よりも大なる直径を
有する金型な重ね合わせて圧着することにより金型と円
型のディスク基材との間に前記樹脂を十分に拡がらしめ
、この状態で圧着板側から紫外線を照射して前記樹脂を
硬化せしめて前記樹脂に情報信号を底型し、然る後情報
信号が成型された前記樹脂層と一体となった円形のディ
スク基体を取り出し所定形状に型抜きして高密度情報記
録ディスクを製−造することＫある。

以下に本発明について図面を参考に詳細に説明する。

第１図は本発明方法の実施例の説明図であり、平面図及
び断面図を組み合わせて示しである。

１はディスク基材、２は紫外線硬化型樹脂。

１１は金型、１２は圧着板であり、また１３は紫外光源
である。

金型１１は平板１７に取りつけられてなるも−のであり
、機械的或は光学的に創成（カッティング）された原盤
からメッキ工程を経て得られるもので、一般にスタンパ
−と称され、通常のオーディオ又はビデオレコードと同
様の方法で得られるものである。ここで、この金型ｌｌ
の直径はディスク基材１の直径に比べ太きく形成してお
く。なお、図中１４はカッティングにより得られた信号
（最終製品であるディスクに成型される信号のネガ型）
を示線透過ガラスにて形成されているものであり、中央
部に円形凸部１５が設けられてその断面形状は凸形状を
なしているものである。この凸部１５の頂面は製造時デ
ィスク基材ｌと密着して接する部分であるために表面平
滑でなくてはならない。この凸部１５の頂面の直径はデ
ィスク基材１の厚み、紫外線硬化型樹脂の粘度等によっ
ても異なるがディスク基材の直径に比べ１〜２０１１１
１好ましくは２〜８襲小さく形成してお（ことが重要で
ある。また、圧着板に下方には紫外線硬化型樹脂３を硬
化させるための紫外光源１３が設けられている。

このような金型１１と圧着板１２とは、所定の圧着位置
にて金型１１の信号形成面と圧着板１２の凸部１５頂面
とが平行になるよう圧着、解放が自在であり、例えば−
側縁で蝶１式に取りつけられているものである。

前記したようにディスク基材ｌは圧着板１２の凸部１５
頂面に載置されろ。その材質は紫外線吸収ができるだけ
少なく、加工適性の良好な物質であればｑｌｌＫｌ定Ｋ
れるものではないが、可撓性でない方が好ましく、具体
的にはアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂等が一般的である
。厚みＫついては成型すべきディスクの寸法にも依るが
、直径５０〜２００ｍ５の担体の場合には０．５Ｗ程度
が好適である。また、その直径は前述のように金型１の
直径より小さく、圧着板１２の凸部１５頂面の直径より
大きいことが条°件となり、予めディスクの仕上がり寸
法に設定しておくことが好ましい。なお、図面に示すよ
うにディスク基材ｌの外周の１ケ所又は複数個所に爪３
を突設し、また、金型１１め対応部分を切り欠いておく
ことＫより、金型１１と成型品（ディスク）とを分離す
る際にこの爪３をクランプすれば分離作業が容易となる
。

ここで、ディスク基材ｌの直径に対して圧着板１２の凸
部１５頂面の直径を若干小さくしたことの理由を述べれ
ばｔもし圧着板ＩＫ凸部１５がな（ただの平面であった
り、或は凸部１５があってもその頂面の直径かディスク
基材ｌの直径よりも大であったりした場合には金型１１
を圧着すると紫外線硬化型樹脂２がディスク基材１の裏
面へまわり、ディスク基材１と圧着板１２との関に樹脂
か浸入して不これを防止するために、圧着板１２と基材
ｌとの間は特別に密着をよくして樹脂２が浸入しないよ
う圧しても良いが、圧着板１２を通して紫外線を照射す
るので、圧着［１２には治具等をとりつけない方が良い
。

従って、本発明の如くディスク基材ｌの直径に対してそ
の基材ｌの裏面と接触する圧着板１２を基材の直径より
小さくしてお（ことＫより、樹脂の裏まわりは簡単に防
ぐことができる。

なお、凸部１５の高さは特に限定されないが、平担面１
６に接触しないように設定するのが好ましい。

万一、はみ出した樹脂２が前述の平担面１６に接触する
と剥離の際に不都合を生じることがある。

次に、ディスク基材ｌ上に紫外線硬化型樹脂２を滴下し
くこのとき樹脂２は過度な粘溜を有しているのでディス
ク基材１上で鏡餅状となっている）この後平板１７にと
りつけられた金型１１を徐々に降下せしめてディスク基
材ｌに密着させる。密着を完了すると紫外線硬化型樹脂
２は金型１１の信号１４の凹凸形状を満たしながら金型
１１とディスク基材ｌとの間に完全に行き渡り、周囲か
ら僅かＫはみ出す。

このはみ出した樹脂２を拭きとることも可能であるが、
はみ出したままの状態で圧着板１２を通して紫外線を照
射し、樹脂２を硬化させる。

なお、紫外線硬化型樹脂はラジカル重合性の不飽和基を
有するプレポリマーとエチレン性不飽和基をもリモノマ
ーを主成分とし、それに若−千の重合開始剤と助剤を加
えた構成であり、紫外線を照射することにより瞬間的に
硬化するものである。

紫外線硬化型樹脂２の硬化が完了したならば、そのまま
金型１１と圧着板１２とを引き離すと、成型されたディ
スクはあたかも樹脂２が接着層の如く作用して金型１１
に貼着したままとなってしまうので、これを防止するた
めディスク基材に設けた爪３をクランプ（クランプ部材
は図示せず）した状態で金型１１と圧着板１２を引き離
せばディスクは金゛　型１１から容易に剥離する。

このようにして得られたディスク（ディスク基材ｌと信
号が成型されている一紫外線硬化型樹脂２層が一体とな
ったもの）はその外周部にはみ出した樹脂２が部分的又
は全周に渡って固着している。

これを取り除く作業について本発明者は種々検討の結果
、次のような方法によるのが効果的であることを解明し
た。

即ち、ディスクの仕上がり寸法に合った直径を有する円
形の抜き刃を４０〜７０’ＣＫ加温し、例えばディスク
基材ｌがディスクの仕上がり寸法に予め設定されている
ならば、はみ出し部分の硬化樹脂を抜き切ればよく、ま
た、ディスク基材ｌが仕上がり寸法より大きめのもので
あれば基材１ごと抜いて、はみ出した樹脂部分と基材ｌ
の最外周をリング状に抜いて所定寸法にディスクを仕上
げることＫなる。

ここで、円形の抜き刃を加温しておく理由としては、■
抜きの際の圧力が小さなものですむ、■ディスクの最外
周部分で熱によりゎずかに溶融し、抜き面に丸みが出る
、■抜き刃にテーバをつけておけば、ディスク最外周部
分くチー参１つけることかできる、等のメリットを考慮
してのものである。

なお、ディスク基材１の爪３はこの抜きの際に取り除か
れるのはもちろんである。

これにより、硬化した紫外線硬化型樹脂層に信号が形成
されたディスクが得られるわけであるが、その信号が例
えば光学再生方式或は磁気再生方式の信号であった場合
、ディスクの信号形成面に金属層を設けろ必要があるが
、これは蒸着法゛、スパッタリング法によって設けるこ
とができる。

そして、また、この金属層が露出していると、これを損
傷して再生疋不都合な結果をもたらすので、通常は金属
層表面に保＠Ｎを設けることになる。

この保護層形成の場合にも前述の信号底型の場合と同様
に紫外線硬化型樹脂を用いることＫより容易になし得る
ことができる。

つまり、紫外線を透過しかつ紫外線硬化型樹脂からの剥
離性良好なるペースシート、例えばポリエステル、ポリ
プロピレン等の上に紫外線硬化型樹脂を滴下し、これに
ディスクの信号形成面を圧着し、この状態のままペース
シート側から紫外光を照射し、紫外線硬化型樹脂を硬化
せしめた後、前記ペースシートを剥離すれば第２図（イ
）Ｋ示す如く金属層４の表面に紫外線硬化型樹脂からな
る保護層５か形成されたディスクを得ることができる。

また、前記シートを剥離性のあるペースシートに代えて
、硬化後の紫外線硬化型樹脂と密層性の良好なる物質を
用いれば第２図仲）に示すように紫外線硬化型樹脂層５
ａとペースシート層５ｂとからなる保護層５を得ること
ができる。

本発明は以上に述べたようＫ、紫外線硬化型樹脂を用い
て嵩密度情報記録ディスクを短時間に、かつ精度良く製
造できるものであり、とくにディスク外周部からはみ出
した紫外線硬化型樹脂の処理を適切忙行なえるものであ
って、さらにディスクの成型性を向上できるものである
。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の一実施例を示すものであり、第１図は本
発明方法の説明図、第２図は本発明方法により得られた
高密度情報記縁ディスクの断面を示す説懸図である。 ｌ・・・ディスク基材　　２・・・紫外線硬化型樹脂１
１・・・金型　　　　　　１２・・・圧着板１３・・・
紫外光源　　　　１５・・・凸部特許出願人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 ２１４１５

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 紫外線硬化型樹脂を用いて高密！情報記鍮ディスクを先
   遣する方法に於いて、中央部に円形凸部を有し、かつ紫
   外線を透過する素材よりなる圧着板の前記円形凸部上面
   に紫外線を透過す６素材よりなる円形のディスク基材を
   載置し、前記円形凸部上面の直径は前記円形のディスク
   基材の直径よ記円形のディスク基材の直径よりも大なる
   直径を有する金型な重ね合わせて圧着することＫより金
   型と円形のディスク基材との間に前記樹脂を十分に拡が
   らしめ、この状態で圧着板側から紫外線を照射して前記
   樹脂を硬化せしめて前記樹脂に情報信号を成型し、然る
   後情報信号が成型された前記樹脂層と一体となった円形
   のディスク基体を取り出し所定形状に型抜きしてなる高
   密度情報記録ディスクの一造方法。