JPH0710502Y2 - リモコン用受光装置 - Google Patents

リモコン用受光装置

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JPH0710502Y2
JPH0710502Y2 JP1989118669U JP11866989U JPH0710502Y2 JP H0710502 Y2 JPH0710502 Y2 JP H0710502Y2 JP 1989118669 U JP1989118669 U JP 1989118669U JP 11866989 U JP11866989 U JP 11866989U JP H0710502 Y2 JPH0710502 Y2 JP H0710502Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、TV受像機等におけるリモートコントロール装
置の受光装置に関する。
〈従来技術〉 従来のリモコン用受光装置は、例えば受光素子信号処理
回路用IC、外部導出用リード端子等を基板上に個々に実
装しており、部品点数が多く、組立て時間も長く要する
上に、装置全体のサイズが小型化できない等の問題点が
あった。
これに対して、受光素子と信号処理回路とを1チップ化
して、1パッケージ化するとともに、上記受光素子への
集光レンズを上記パッケージ部に一体に形成したリモコ
ン受光センサが提案される。(例えば、出願人の特願平
1−167932号,特願平1−205116号参照。)これによっ
て、前述の、部品点数が多く組立て時間が長い、また受
光装置全体のサイズが小型化できないといった問題点が
解決された。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記1パッケージ型のリモコン受光セン
サは外部の電磁ノイズ等に対するシールド部を有さない
ため、使用の際、外部の電磁ノイズ等を遮断するシール
ド部が必要である。
そこで本考案の目的は、1パッケージ型のリモコン受光
センサをシールドするシールドケースとを備えたリモコ
ン用受光装置を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、本考案によるリモコン用受
光装置は、受光素子と信号処理回路とを1チップ化して
1パッケージ化するとともに、上記受光素子への集光レ
ンズを上記パッケージ部に一体に形成したリモコン受光
センサと、該リモコン受光センサを収納固定するシール
ドケースとを備え、上記シールドケースは上記リモコン
受光センサのパッケージ部からリード部方向に延出した
基板実装用のホルダー部を一体形成してなることを特徴
とする。
また、上記基板実装用のホルダー部の上記リード部に対
応する位置に窓部を穿設したことを特徴とする。
〈作用〉 リモコン受光センサは、シールドケースに収納固定され
ることによって、外部の電磁ノイズ等からシールドさ
れ、一方、上記シールドケースは基板実装用のホルダー
部によって基板上に確実に固定される。
また、上記基板実装用のホルダー部の内、上記リモコン
受光センサのリード部に対応する位置に窓部を穿設する
ことによって、シールドケースの外部よりリモコン受光
センサをチェックできる。
〈実施例〉 本考案一実施例を第1図乃至第3図に従って説明する。
第1図(a)乃至(c)は、シールドケースにリモコン
受光センサを実装したリモコン用受光装置のそれぞれ正
面図、側面図、底面図である。第2図はリモコン受光セ
ンサの斜視図、第3図はシールドケース(以下、ケース
と記す)の斜視図である。
まず、第2図に示すリモコン受光センサ(以下、センサ
と記す)において1は集光レンズを示す。
2−a乃至2−cはリード端子でそれぞれ電源、GND、
信号出力用の各端子である。センサは受光素子と信号処
理回路が1チップ化されてパッケージ部3に納められて
いる。
次に、第3図において、4がセンサ本体を収納する為の
ケース部(下蓋)で、5が集光レンズ側をシールドする
為のケース部(上蓋)であり、この上下蓋4,5は曲げ抵
抗軽減及び曲げ位置規制の為に設けた切欠き7の中心6
で折り曲げて全体ケースと成す一体構造となっている。
ここでは、判り易い様にケース上下蓋4,5をある程度閉
めた形状で図示しているが、実際は下蓋4に対し上蓋5
は約90°の角度で継がっている。
8は、集光レンズ1を突出させる為の抜き穴である。
10及び11−a,11−bはそれぞれ、センサ実装後、上下蓋
4,5を折り曲げ、閉めた際の止め用のフック部及び受け
穴である。ケース形状(横方向)を小型化すると共に且
つ下蓋4内でのセンサの゛ガタ″を防ぐ目的で下ケース
4はクリアランスを小さくする。この為に下蓋4に外向
きにフック11−a,11−bを設け、上蓋5の対応箇所に受
け穴10(図示は1ケのみ)を設ける構造としている。
12−a及び12−bはケース内へセンサを実装した際のケ
ースよりの抜け防止用の爪で、第2図に示すセンサ本体
部のA部、B部を各々支える構造としている。9−a及
び9−bは下蓋4及び上蓋5を延出して設けた部分で基
板実装時のホルダー部として供する。上記ホルダー部9
−a,9−bを設け、さらにその先端部に基板からの抜け
防止用突出部14−a,14−bを設けることによって、ケー
スは確実に基板に固定される。
上記延出部9−a及び9−bを他の2面よりの延出部と
した場合には、 センサーリードの外側の2本、2−a及び2−cがセ
ンサー本体の側面近く(センサーの小型化の為)に設け
られている為、上記の実装基板からの抜け防止用突出部
14−a,14−bが、上記センサーリード2−a,2−cと接
触する恐れがある。
センサーリード2−a,2−cと延出部との間の距離が
短い為、その間隔を広く取ろうとすると、ケースの外形
が大きくなってしまう。
幅の小さな延出部しか設定出来ない為強度的に弱い。
センサーリード部がむき出しとなり外力により曲げら
れ変形し易い。
以上の様な理由から、ケースよりの延出部は上下蓋4,5
からリード部2−a,2−b,2−cとそれぞれ平行な面をな
す方向にホルダー部9−a及び9−bを形成するのが望
ましい。
なお、この様な延出構造とするとシールドケースを付け
た状態でのセンサー完成品としてのリモコン用受光装置
のテスト時に於いて、センサーリードが見えなくなり、
センサーのテスト方法としてはリードコネクターへの個
別挿入(図示せず)しか方法がなくなり量産上不利とな
る。依って、ここでは更にセンサーのリード付け根に出
来る限り近い位置のセンサーリード部分相当位置に抜き
穴13−a及び13−bを設け、量産向きであるピン接触等
によるテストを可能とする構造としている。勿論延出部
の強度に依りリードが3本共見える抜き穴を設けてもよ
い。
以上の特徴を持つシールドケースにセンサーを実装した
図が第1図(a)乃至(c)である。同図(a)は正面
図であり、5がケース部上蓋、8が集光レンズ1の抜き
窓である。1が集光レンズ、11−a及び11−bがフッ
ク、13はテスト用の抜き穴で2−b及び2−cがリード
を示し、14は基板実装時の抜け防止用突出し部である。
同図(b)は側面図で、各付番は同一である。同図
(c)は底面図を示す。
第4図(a)乃至(b)は、本考案による他の実施例の
それぞれ正面図及び側面図を示す。5はケース本体で、
15はケースと一体で構成されたドーム状メッシュであ
る。上記メッシュ15はセンサ受光部方向の耐電磁ノイズ
向上を図って設けられたものである。図示例のメッシュ
15はクロス構造を示しているが、並行のスダレ状の形状
等で実施出来る事は勿論である。
以上本考案によるシールド構造を用いれば、リモコン受
光センサーをシールドケースに収納する際のアセンブリ
ーも簡単で、耐ノイズ性にも優れ、また、アセンブリー
後の実装基板への固定も確実に行なわれる。しかも、実
装基板へ固定したままで、シールドケースの外部から内
部のリモコン受光センサーのチェックができ、量産性に
優れ、アフターケア上も便利なリモコン用受光装置が実
現される。
〈考案の効果〉 以上の様に本考案によれば、受光素子と信号処理回路と
を1チップ化して1パッケージ化するとともに、上記受
光素子への集光レンズを上記パッケージ部に一体に形成
したリモコン受光センサを、シールドケースへ容易に収
納できて、外部の電磁ノイズ等から上記リモコン受光セ
ンサがシールドされる。
また、シールドケースに一体に形成したホールド部によ
り収納後のリモコン用受光装置の実装基板への固定も確
実に行なわれる。
しかも、上記ホールド部に窓を開けた場合、上記リモコ
ン受光装置を実装基板へ固定したままで、シールドケー
スの外部からリモコン受光センサーのチェックをするこ
とができ、量産性にも優れ、またアフターケアー上も便
利なリモコン用受光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)乃至(c)は、本考案一実施例によるリモ
コン用受光装置のそれぞれ正面図、側面図、底面図であ
る。第2図は、1パッケージ化したリモコン受光センサ
の斜視図、第3図は本考案一実施例によるリモコン用受
光装置のシールドケースの斜視図、第4図(a)及び
(b)は本考案による他の実施例のそれぞれ正面図及び
側面図である。 1…集光レンズ、2−a,2−b,2−c…リード部、3…パ
ッケージ部、4…シールドケース(下蓋部)、5…シー
ルドケース(上蓋部)、9−a,9−b…ホルダー部、13
−a,13−b,…窓部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】受光素子と信号処理回路とを1チップ化し
    て1パッケージ化するとともに、上記受光素子への集光
    レンズを上記パッケージ部に一体に形成したリモコン受
    光センサと、 該リモコン受光センサを収納固定するシールドケースと
    を備え、 上記シールドケースは上記リモコン受光センサのパッケ
    ージ部からリード部方向に延出した基板実装用のホルダ
    ー部を一体形成してなることを特徴とするリモコン用受
    光装置。
  2. 【請求項2】上記基板実装用のホルダー部の上記リード
    部に対応する位置に窓部を穿設したことを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第1項記載のリモコン用受光装
    置。
JP1989118669U 1989-10-09 1989-10-09 リモコン用受光装置 Expired - Fee Related JPH0710502Y2 (ja)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4557392B2 (ja) * 2000-08-02 2010-10-06 ローム株式会社 受光モジュール
JP3778795B2 (ja) * 2000-11-14 2006-05-24 シャープ株式会社 受光ユニットを備えた電気機器
EP1732248B1 (en) * 2004-03-25 2009-08-19 Toa Corporation Infrared communication unit for relaying between a main unit and a terminal unit
JP5121576B2 (ja) * 2008-05-28 2013-01-16 シャープ株式会社 遠隔制御用受光装置および電子機器
JP5726627B2 (ja) * 2011-05-16 2015-06-03 ニッタン株式会社 火災感知器および組立て方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56103484A (en) * 1980-01-21 1981-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd Manufacture of semiconductor device for photoelectric conversion
JPS629759U (ja) * 1985-07-03 1987-01-21
JPS6348900A (ja) * 1986-08-19 1988-03-01 松下電器産業株式会社 光リモコン受光器
JPS6336705U (ja) * 1986-08-27 1988-03-09
JPH01102834A (ja) * 1987-10-15 1989-04-20 Toshiba Corp ガス放電型表示装置

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