CN211743154U - 光电转换器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光电转换器，包括基板，基板上设置多个接线孔，接线孔沿基板边缘设置，接线孔用于连接引脚线；至少一个传感器单元，传感器单元包括基座和滤光片，基座设置在基板上，基座底部通过引脚端与基板连接，滤光片设置在基座顶部。本申请所提供的光电转换器，采用平面、贴片式封装，将包括传感器单元的基座封装在基板上，基座和基板之间预装上引线端，在组装时仅需要将传感器芯片、热敏电阻及外部滤光片进行安装，极大地减少了后续组装工序，节省了安装空间，利于大批量、自动化生产，采用本方案可以减小产品外形，提高产品生产效率，实现自动化生产，简化产品结构，降低生产成本。

Description

光电转换器

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是涉及一种光电转换器。

背景技术

电子封装技术，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

在对热堆光电传感器进行封装时，通常采用TO46封装工艺，特别是针对体积较小的传感器封装，具有较好的适用性，但由于该封装采用插件的方式及压铆工艺，因此，产线的生产效率不高，当需要进行大批量传感器封装时，TO46封装工艺将不利于自动化生产，增加了生产成本。

实用新型内容

基于此，针对传统T046工艺封装的光电转换器无法适用大批量生产的问题，需要提供一种光电转换器。

一种光电转换器，包括基板，所述基板上设置多个接线孔，所述接线孔沿所述基板边缘设置，所述接线孔用于连接引脚线；至少一个传感器单元，所述传感器单元包括基座和滤光片，所述基座设置在所述基板上，所述基座底部通过引脚端与所述基板连接，所述滤光片设置在所述基座顶部。

进一步地，所述基座与所述基板树脂封装和/或注塑连接。

进一步地，所述基座上设置空腔，所述空腔用于放置传感器和电阻。

进一步地，所述基座上还包括固定底板，所述固定底板设置在所述空腔中。

进一步地，所述传感器和所述电阻设置在所述固定底板上，且所述传感器与所述电阻处于同一平面。

进一步地，所述传感器和所述电阻分别通过连接线与所述基座连接。

进一步地，所述空腔呈喇叭状，所述空腔远离所述固定底板的端面面积大于所述空腔抵接所述固定底板的端面面积。

进一步地，所述基板包括冲压基板，并在封装前预先成型。

进一步地，所述传感器单元还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述滤光片上并连接所述基座。

进一步地，所述屏蔽罩上设有开口，所述开口的中心与所述空腔的中心一致，所述开口设置在所述滤光片上。

本申请所提供的光电转换器，采用平面、贴片式封装，将包括传感器单元的基座封装在基板上，基座和基板之间预装上引线端，在组装时仅需要将传感器芯片、热敏电阻及外部滤光片进行安装，极大地减少了后续组装工序，节省了安装空间，利于大批量、自动化生产。采用本方案可以减小产品外形，提高产品生产效率，实现自动化生产，简化产品结构，降低生产成本。使用该方案后，可以完全屏蔽后续封装工艺金属引线对器件的影响，简化当前的工艺流程，从而减少多道工艺流程，提高产品的可靠性。

对于本申请的各种具体结构及其作用与效果，将在下面结合附图作出进一步详细的说明。

附图说明

图1为本申请一个实施例的光电转换器的总装示意图；

图2为本申请一个实施例的传感器单元的立体图；

图3为本申请一个实施例的传感器单元的爆炸图；

图4为本申请一个实施例的传感器单元的俯视图；

图5为本申请一个实施例的传感器单元的仰视图；

图6为本申请一个实施例的传感器单元的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例中的技术方案做进一步清楚、完整的描述，但需要说明的是，以下实施例仅是本申请中的部分优选实施例，并不涉及本申请技术方案所涵盖的全部实施例。

需要说明的是，在本申请的描述中，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

图1所示的是本申请一个实施例的光电转换器的总装示意图，光电转换器包括基板1和至少一个传感器单元2，传感器单元2分布在基板1上，优选地，传感器单元2呈矩阵式排布，采用该种方式排布，能够便于批量化生产，极大地提高了产品生产线的效率。进一步地，基板1的边缘设置接线孔11，接线孔11用于连接外部的引脚线。采用扁平化的设计，将传感器单元2集成在基板1上，引脚线直接连接到基板1上，取代了传统方式将引脚线连接在传感器单元2的底部的结构，缩小了产品结构，同时降低了因引脚线与传感器单元2一一对接所增加的生产成本。基板1与传感器单元2的具体结合方式，将在后续结合其他附图做进一步说明。

图2所示的是本申请一个实施例的传感器单元的立体图，图3所示的是本申请一个实施例的传感器单元的爆炸图，结合2、图3所示，传感器单元2包括基座21、滤光片22和屏蔽罩23，基座21底部设置引脚端211，基座21内包括空腔212，空腔212用于放置传感器24和电阻25，具体而言，固定底板213设置在空腔212中，固定底板213包括金属板。传感器24和电阻25设置在固定底板213上，且传感器24和电阻25处于同一平面。基座21的顶部覆盖有滤光片22，滤光片22通过贴装方式安装在基座21上，同时，在基座21上覆盖屏蔽罩23，屏蔽罩23优选金属材质，如铁。在针对一些特殊类型的产品设计时，需要考虑到信号屏蔽的问题，因此，在基座21上覆盖屏蔽罩23，屏蔽罩23上设置开口231，开口231位于滤光片22上，为了不影响滤光片22的功能，优选地，开口231为通孔，但其他类型的屏蔽罩23，如在开口231上覆盖透明板，同样能够保证滤光片22的功能，并且能够起到防尘的作用，本领域技术人员可以根据实际需要及成本考虑，选择合适的屏蔽罩23。屏蔽罩23底部设置有支脚232，支脚232用于卡接基座21，具体结构将在后续结合附图做进一步说明。

图4所示的是本申请一个实施例的传感器单元的俯视图，图5所示的是本申请一个实施例的传感器单元的仰视图，结合图4、图5所示，基座21包括固定底板213，优选地，固定底板231为固定基岛，传感器24和电阻25安装在固定底板213上，传感器24和电阻25分别通过连接线214与引脚端211连接，连接线214包括但不限于金属导线。结合图1所示，基座21预先安装在基板1上，基座21底部的引脚端211与基板1连接，基座21与基板1的连接方式包括但不限于封装、注塑等形式。当基板1与引脚线连通后，基座21底部的引脚端211与基板1连接，从而使基板1与基座21连通。

屏蔽罩23底部两侧分别设置的支脚232，支脚232能够卡接在基座21的底部，从而实现屏蔽罩23与基座21的结合，但图5所示的支脚232仅是一种优选实施方式，并不意味着本申请所提供的结合方式仅限于此种类型，其他形式的结构，只要能够将屏蔽罩23和基座21结合在一起，都是本申请所允许的。

图6所示的是本申请一个实施例的传感器单元的剖视图，基座21的顶部覆盖有滤光片22，屏蔽罩23覆盖在基座21和滤光片22上，且屏蔽罩23顶部开设有开口231，开口231与滤光片22相通，采用该种结构的屏蔽罩23，既能够满足产品信号屏蔽的需求，又不会影响滤光片22的功能。基座21上设置空腔212，空腔212的底部设置固定底板213，优选地，空腔212呈喇叭状，其远离固定底板213的一端的面积大于其抵接固定底板213的一端的面积，即空腔212形成一个聚拢形空间，将通过滤光片22的光线能够聚拢起来，并作用在传感器24上。需要说明的是，其他类型的空腔212，如圆形、灯杯口形等，同样适用于本申请所提供的技术方案。

进一步地，本申请所提供的光电转换器的制作工艺如下，基板1为引线框架，基板1为冲压板，通过冲压成型等方式完成基板1的制作，基板1上设置多个凹槽，基座21安装在凹槽中，通过封装和/或注塑等方式将多个基座21与基板1封装在一起，同时在基座21上预留下空腔212，用于后续安装传感器24和电阻25。采用专用芯片封装设备将传感器24和电阻25贴合在固定底板213上，采用专用设备用金线或其他材质的连接线214连接传感器24、电阻25以及内部通信线路，同时，在贴装传感器24时，需保证传感器24的中心与空腔212的中心保持一致。最后，采用专用设备将滤光片22贴合在基座21上。在贴装滤光片22时，优选地，在氮气环境下进行贴装。

采用以上步骤，即可以实现单个的，也可以实现批量的传感器单元2的组装，将各个传感器单元2封装完成后，即可构成一个完整的热光电转换器。最后，根据一些特殊的产品需要，将屏蔽罩23安装在封装好的基座21上，即完成了本申请所提供的光电转换器的组装。

本申请所提供的光电转换器件，采用平面、贴片式封装，将包括传感器单元的基座封装在基板上，基座和基板之间预装上引线端，在组装时仅需要将传感器芯片、热敏电阻及外部滤光片进行安装，极大地减少了后续组装工序，节省了安装空间，利于大批量、自动化生产。采用本方案可以减小产品外形，提高产品生产效率，实现自动化生产，简化产品结构，降低生产成本。使用该方案后，可以完全屏蔽后续封装工艺金属引线对器件的影响，简化当前的工艺流程，从而减少多道工艺流程，提高产品的可靠性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种光电转换器，其特征在于，包括：

基板，所述基板上设置多个接线孔，所述接线孔沿所述基板边缘设置，所述接线孔用于连接引脚线；

至少一个传感器单元，所述传感器单元包括基座和滤光片，所述基座设置在所述基板上，所述基座底部通过引脚端与所述基板连接，所述滤光片设置在所述基座顶部。

2.根据权利要求1所述的光电转换器，其特征在于，所述基座与所述基板树脂封装和/或注塑连接。

3.根据权利要求2所述的光电转换器，其特征在于，所述基座上设置空腔，所述空腔用于放置传感器和电阻。

4.根据权利要求3所述的光电转换器，其特征在于，所述基座上还包括固定底板，所述固定底板设置在所述空腔中。

5.根据权利要求4所述的光电转换器，其特征在于，所述传感器和所述电阻设置在所述固定底板上，且所述传感器与所述电阻处于同一平面。

6.根据权利要求5所述的光电转换器，其特征在于，所述传感器和所述电阻分别通过连接线与所述基座连接。

7.根据权利要求4所述的光电转换器，其特征在于，所述空腔呈喇叭状，所述空腔远离所述固定底板的端面面积大于所述空腔抵接所述固定底板的端面面积。

8.根据权利要求1所述的光电转换器，其特征在于，所述基板包括冲压基板，并在封装前预先成型。

9.根据权利要求3所述的光电转换器，其特征在于，所述传感器单元还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述滤光片上并连接所述基座。

10.根据权利要求9所述的光电转换器，其特征在于，所述屏蔽罩上设有开口，所述开口的中心与所述空腔的中心一致，所述开口设置在所述滤光片上。

Images