JPH0692100A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

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JPH0692100A
JPH0692100A JP24217392A JP24217392A JPH0692100A JP H0692100 A JPH0692100 A JP H0692100A JP 24217392 A JP24217392 A JP 24217392A JP 24217392 A JP24217392 A JP 24217392A JP H0692100 A JPH0692100 A JP H0692100A
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JP
Japan
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laser
film
optical system
laser beam
film removal
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Application number
JP24217392A
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English (en)
Inventor
Tsutomu Fukuda
勉 福田
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SANKEI PLANNING KK
Original Assignee
SANKEI PLANNING KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】レーザビーム13を出射するレーザ装置10
と、該構造体1の表面をレーザ装置10から出射される
レーザビーム13でスキャンさせるための光学系20
と、皮膜の除去状態を監視する監視装置30と、皮膜除
去のための条件および手順の設定ならびに構造体1の形
状データの入力を行なうための機能を有する入力装置4
0と、上記入力装置40で設定された条件および対象の
形状に応じて、予め設定された手順に従って、レーザ装
置10および光学系20の動作を制御すると共に、監視
装置30からの情報に基づいて、皮膜除去領域を移動さ
せる指示を出力する制御装置50と、上記制御装置50
からの指示に応じて、上記皮膜除去領域を順次移動させ
る変位駆動装置60とを備える。 【効果】構造体表面の皮膜の除去を自動化して行なえ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、車両等の構造体の表面
に存在する皮膜、例えば、塗装膜、油膜等をを除去する
表面処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、物体の表面に存在する塗装膜を除
去する方法として、機械的に剥ぎ落す方法、化学的に溶
解する方法等がある。しかし、これらの方法は、前者の
場合、塗膜の塵埃が発生するため、その処理が必要とな
ること、また、物体の表面を着ず付けるおそれがあるこ
と当問題がある。また、後者については、塵埃はでない
ものの、溶剤による引火、溶剤の毒性、塗料が溶解して
いる溶液の処理等が必要となるという問題がある。
【0003】これに対して、例えば、米国特許4,58
8,885号の明細書に開示されるような、レーザビー
ムを照射することにより、塗膜を加熱して、気化させ
て、除去する方法が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする分野】しかし、上記従来の技
術は、レーザビームにより塗料をどのように除去するか
については詳しく説明しているものの、構造体の表面に
対して、どのようにレーザビームを照射することが好ま
しいかについては配慮していなかった。特に、構造物に
たいして、皮膜除去を自動化して行なう技術について
は、配慮されていなかった。
【0005】本発明の目的は、構造体表面の皮膜の除去
を自動化して行なえる、構造体の表面処理装置を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、構造体の表面に存在する皮膜を除
去する表面処理装置であって、レーザビームを出射する
レーザ装置と、レーザ本体から出射されるレーザビーム
を、構造体の皮膜除去領域内で、該構造体の表面をスキ
ャンさせるための光学系と、皮膜の除去状態を監視する
監視装置と、皮膜除去のための条件の設定を行なうため
の機能を少なくとも有する入力装置と、上記入力装置で
設定された条件に応じて、レーザ装置および光学系の動
作を制御して、構造体表面に単位時間当たりに照射され
るレーザビームのパワーを調整すると共に、監視装置か
らの情報に基づいて、皮膜除去領域の移動を指示する制
御装置と、上記制御装置からの指示に応じて、上記レー
ザ装置および光学系と構造体とを、上記光学系からの出
射レーザビームが構造体の皮膜除去領域に位置するよう
相対変位させる変位駆動装置とを備えることを特徴とす
る表面処理装置が提供される。
【0007】光学系は、プリゴンミラーと、このプリゴ
ンミラーを回転駆動するモータと、レーザ装置から出射
されるレーザビームをプリゴンミラーに入射させる偏向
素子とを有するものとすることができる。ここで、モー
タは、例えば、ステッピングモータを用いることができ
る。このステッピングモータの回転速度は、上記制御装
置により制御される。偏向素子としては、例えば、プリ
ズムを用いることができる。
【0008】また、監視装置は、構造体の皮膜除去領域
を照明して、その領域の反射光を集光して、スペクトル
を分析する手段と、その分析結果に基づいて、その領域
へのレーザビームの照射を続けるか、終了させるかを判
定する手段とを有する構成とすることができる。
【0009】
【作用】レーザ装置からレーザビームを出射して、構造
体の表面に照射させることにより、レーザビームにより
照射された皮膜が分解気化して、除去される。この時、
光学系により、レーザ装置から出射されるレーザビーム
を、構造体の皮膜除去領域内で、該構造体の表面をスキ
ャンさせる。これにより、構造体表面の1箇所のみ集中
的にレーザビームが照射されて、その部分が加熱され
て、構造体表面を損傷することを防ぐ。また、スキャニ
ングにより、構造体の表面の皮膜除去を効率よく行なう
ことができる。すなわち、構造体の表面に対して、1点
ごとにレーザビームを移動させることは、制御に手間が
かかり好ましくない。これをスキャニングによりある範
囲を移動を伴わずに皮膜除去できるので、制御に負担が
かからず、自動化に際して好ましい。
【0010】皮膜除去時には、監視装置により監視が行
なわれる。これにより、皮膜除去が終了したか否か判定
できる。具体的には、例えば、皮膜除去領域における色
の変化を監視することにより行なう。
【0011】入力装置は、皮膜除去のための条件の設定
を行なうため入力を受け付ける。これは、設計データと
を入力することもできる。
【0012】制御装置は、上記入力装置で設定された条
件に応じて、レーザ装置および光学系の動作を制御し
て、構造体表面に単位時間当たりに照射されるレーザビ
ームのパワーを調整すると共に、監視装置からの情報に
基づいて、皮膜除去領域を移動させる指示を行なう。
【0013】変位駆動装置は、上記制御装置からの指示
に応じて、上記レーザ装置および光学系と構造体とを、
上記光学系からの出射レーザビームが構造体の皮膜除去
領域に位置するよう相対変位させる。これにより、構造
体の表面を順次スキャニングして、皮膜除去が行なえ
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
【0015】図1に、本発明の表面処理装置の一実施例
の構成の概要を示す。
【0016】本実施例は、対象の構造体1の表面につい
て、レーザビームでスキャニングを行なって皮膜を除去
するエリアである皮膜除去領域Sを設定し、この皮膜除
去領域Sごとに、皮膜除去を行ない、この領域を構造体
表面で順次移動させて、該構造体の全体について、皮膜
除去を行なう構成としたものである。このため、本実施
例の表面処理装置は、レーザビーム13を出射するレー
ザ装置10と、対象の構造体1の表面について設定され
る皮膜除去領域S内を、該構造体1の表面をレーザ装置
10から出射されるレーザビーム13でスキャンさせる
ための光学系20と、皮膜の除去状態を監視する監視装
置30と、皮膜除去のための条件および手順の設定なら
びに構造体1の形状データの入力を行なうための機能を
少なくとも有する入力装置40と、上記入力装置40で
設定された条件および対象の形状に応じて、予め設定さ
れた手順(プログラム)に従って、レーザ装置10およ
び光学系20の動作を制御すると共に、監視装置30か
らの情報に基づいて、皮膜除去領域Sを移動させる指示
を出力する制御装置50と、上記制御装置50からの指
示に応じて、上記皮膜除去領域Sが構造体1の表面を順
次移動するように、上記レーザ装置10および光学系2
0と構造体1とを少なくとも相対変位させる変位駆動装
置60とを備える。
【0017】レーザ装置10は、レーザビームを放射す
るレーザヘッド11と、レーザヘッド11を駆動するレ
ーザ駆動装置12とを有する。レーザヘッド11は、放
射パワーの大きなガスレーザが好ましく用いられる。例
えば、波長10.6μmの光を放射する炭酸ガスレーザ
が用いられる。もちろん、本発明は、これに限定されな
い。レーザ駆動装置12は、後述する制御装置50によ
って制御され、レーザヘッドを目的の出力となるよう駆
動する。レーザの出力は、対象の皮膜が塗装膜である場
合、その塗装膜を完全に分解気化させるには、例えば、
10〜50J/cm2のエネルギが必要とされる。この
エネルギを1度に照射すると、皮膜が形成されている構
造体自体の表面が加熱されて、損傷を受けるおそれがあ
ること、また、非常に大きな出力を持つレーザヘッドが
必要となること、塗装膜除去の制御が容易でないこと等
の問題がある。そこで、本実施例では、約5J/cm2
のエネルギを対象領域に照射するようにヘッド11の出
力が調整される。この照射エネルギは、後述する光学系
20でのスキャニング速度とも対応して決定される。な
お、ヘッドからの放射は、パルスおよび連続出力のいず
れでもよい。
【0018】光学系20は、プリゴンミラー21と、こ
のプリゴンミラー21を回転駆動するパルスモータ22
と、レーザヘッド11から出射されるレーザビームを偏
向させてプリゴンミラー21に入射させる偏向素子とし
て機能するプリズム23とを有するものとすることがで
きる。パルスモータ22としては、例えば、ステッピン
グモータを用いることができる。もっとも、プリゴンミ
ラー21の回転駆動は、同様に機能できるものであれ
ば、パルスモータに限らず他の駆動装置であってもよ
い。
【0019】このパルスモータ21の回転は、制御装置
50により制御される。この回転の制御は、1度に1ヵ
所に照射するエネルギの大きさを考慮して、静止時間の
長さを決定することにより行なう。すなわち、レーザ出
力が一定である場合、静止時間が長いほど、1ヵ所での
照射エネルギが大きくなる。連続出力の場合は、静止時
間がほぼ照射エネルギの大きさを表わし、また、パルス
出力の場合は、静止時間中に出力されるパルス数が照射
エネルギの大きさを表わす。
【0020】回転角度は、レーザビームが、構造体表面
で形成する照射スポットが、隣接位置に変位した際に、
構造体表面をむらなく照射でき、かつ、重なりが少ない
状態となるように決定される。本実施例では、有効な照
射スポットを直径1cmとしている。勿論、本発明は、
これに限定されるものではない。なお、適当な絞りを用
いて、照射スポットを、正方形、長方形等の方形状、ま
たは、スリット形状等とするとすることができる。
【0021】監視装置30は、構造体1の表面を照明す
る照明装置31と、構造体1の表面を撮影する撮像装置
32と、撮像装置32からの映像信号を処理して、対象
の皮膜除去状態を監視する監視処理部33とを備える。
【0022】照明装置31は、例えば、575Wで、5
600K(カンデラ)のハイビジョン用高輝度照明を用
いることができる。この照明装置31は、少なくとも上
記構造体1の皮膜除去領域Sを照明できるよう照明範囲
を有するものであればよい。撮像装置32は、例えば、
走査線が1000本で、画素数が約178万個のハイビ
ジョン用カラーテレビカメラを用いる。なお、通常のカ
ラーテレビカメラであってもよい。監視処理部33は、
撮像装置32からの各画素ごとのR(赤)、G(緑)、
B(青)の各信号から、色の分布を求め、除去処理前に
撮影した画像データの色の分布と比較して、皮膜が除去
されたか否か判定して、すべてが除去されたとき、その
旨の除去終了信号を出力する。この除去終了信号は、上
記制御装置50に送られる。
【0023】入力装置40は、例えば、後述する図2に
示すように、小型コンピュータシステムにより構成され
る。この入力装置40は、構造体1の形状データ、皮膜
除去位置等の対象に関する情報、皮膜除去の速さ等の各
種制御パラメータ等の入力を行なうと共に、これらのデ
ータを記憶保持する。各種制御パラメータは、例えば、
構造体表面に単位時間当たりに照射されるレーザビーム
のパワーの調整量の決定に用いられる。また、入力装置
40は、制御装置50とローカルエリアネットワーク
(LAN)46を介して接続され、制御装置50に対し
て、動作シーケンスプログラムを含む各種指令の入力を
行なうと共に、制御装置50の動作をモニタする。
【0024】制御装置50は、上記入力装置40で設定
された条件および対象の形状に応じて、予め設定された
手順(プログラム)に従って、レーザ装置10および光
学系20の動作を制御して、構造体表面に単位時間当た
りに照射されるレーザビームのパワーを調整すると共
に、監視装置30からの情報に基づいて、皮膜除去領域
Sを移動させる指示を出力する。このため、制御装置5
0は、入力装置40から入力された対象に関する情報お
よび各種制御パラメータに基づいて、予め設定されたプ
ログラムにしたがって、レーザ駆動装置12に対して、
レーザの発光パルス幅、発光周期、発光タイミング等の
各種制御信号を送ると共に、これと同期して、パルスモ
ータ22に、その駆動制御信号、駆動タイミング信号等
の各種制御信号を送る。また、照明装置31および撮像
装置32に対して、対象物の照明および撮影の指示を送
る。さらに、ある皮膜除去領域における皮膜除去が終了
するごとに、変位駆動装置60に、変位を指示する変位
指令信号を出力する。
【0025】変位駆動装置60は、上記皮膜除去領域S
を、構造体1の表面(X−Y面とする)に沿って2次元
的に移動させるX方向駆動装置61と、Y方向駆動装置
62と、表面との距離を一定に保つためのZ軸方向の移
動を行なうZ方向駆動装置63とを有する。これらの駆
動装置は、図示していないが、例えば、モータ等の動力
源と、この動力を伝達する動力伝達機構とを有する。
【0026】次に、本実施例装置の具体的な適用につい
て、説明する。
【0027】本実施例は、例えば、図3に示すように、
車両100の塗装剥離等に適用される。図3に示す例で
は、レール110上に留置された車両100の外側を囲
む可動ゲート70と、この可動ゲート70をレール11
0沿う方向に稼働可能に支持する水平レール71と、可
動ゲート70に、その上下方向(Y方向とする)に敷設
される垂直レール72と、この垂直レール72にかみあ
って装着されると共に、このレール72に沿って移動す
る皮膜除去ヘッド73,73と、コントローラ74とが
設けられている。
【0028】可動ゲート70には、レール71に沿っ
て、自走するためのゲート駆動装置(図3には図示せ
ず)が設けられている。このゲート駆動装置は、後述す
る図2に示すように、インバータ75と、これによって
駆動される誘導電動機76と、図示しない動力伝達機構
とを有する。
【0029】また、皮膜除去ヘッド73は、車両100
を挾んで対向する位置に設けられる。この皮膜除去ヘッ
ド73には、図1に示す、レーザ装置10と、光学系2
0と、監視装置30と、制御装置50と、X方向駆動装
置61、Y方向駆動装置62およびZ方向駆動装置63
とが搭載される。また、図1に示す変位駆動装置60の
うち、X方向駆動装置61は、皮膜除去領域Sを車両の
長手方向(X方向とする)に沿って順次移動させる。Y
方向駆動装置は、皮膜除去ヘッド73をレール72に沿
って移動させる。Z方向駆動装置63は、少なくともレ
ーザヘッド11と、照明装置31と、撮像装置32とに
ついて、車両100との距離を変更するものとして機能
する。X方向駆動装置61、Y方向駆動装置およびZ方
向駆動装置63は、駆動源であるサーボモータ82と、
それらのサーボモータ82を駆動するサーボアンプ81
とをそれぞれ有する。
【0030】コントローラ74には、入力装置40が搭
載される。このコントローラ74は、可動ゲート70と
は別に設けられ、LAN46(図2参照)を介して接続
される。勿論、コントローラ74を可動ゲート70に搭
載する構成ともよい。また、可動ゲート70に搭載され
ている他の機器、例えば、制御装置50等をコントロー
ラ74に搭載する構成とすることもできる。さらに、コ
ントローラ74と皮膜除去ヘッド73とは、LANに限
らず、信号線、オプティカルファイバケーブル、無線伝
送手段等により、直接接続する構成としてもよい。
【0031】次に、本実施例装置の制御システムの構成
について説明する。本実施例の装置は、図2に示すよう
に、制御用コンピュータシステムを用いて構成される。
【0032】本実施例の制御システムは、皮膜除去ヘッ
ド73ごとに設けられるシーケンサ80と、これらに共
通に設けられる上記入力装置40と、LAN46と、L
ANを管理するネットワークサーバ47とを有する。
【0033】LAN46は、例えば、オプティカルファ
イバケーブルを伝送媒体として構成される。このLAN
46には、入力装置40と、シーケンサ80と、ネット
ワークサーバとがリング状に接続される。本実施例で
は、シーケンサ80が2台接続されているが、勿論、シ
ーケンサ80は、必要な個数、例えば、レーザ装置10
の個数分設けられる。
【0034】入力装置40は、例えば、本体41、キー
ボード42、マウス43、ディスクドライブ装置44お
よびディスプレイ45とを有する。本体41は、図示し
ないが、中央処理装置、主記憶装置、通信装置、インタ
フェース等を有して構成される。ディスクドライブ装置
44は、光ディスク装置、磁気ディスク装置等で構成す
ることができる。本実施例では、外付け型の例を示した
が、本体41に内蔵されるものでもよい。
【0035】シーケンサ80は、シーケンス制御動作を
実行する中央処理装置(CPU)801と、シーケンス
プログラム、各種設定条件、形状データ等を記憶するメ
モリ802と、サーボモータ82の動作を制御するサー
ボモータコントローラ803と、インプットインタフェ
ース804と、アウトプットインタフェース805と、
通信制御装置806とを有する。サーボモータコントロ
ーラ803には、サーボアンプ81が接続される。ま
た、インプットインタフェース804には、原点復帰ス
イッチ、各種マイクロスイッチおよびフォトスイッチ等
のリミットスイッチ群83、撮像装置等が接続される。
これらのスイッチ83群は、構造体1の位置、皮膜除去
ヘッド73の位置等を検出する。アウトプットインタフ
ェース805には、上述したインバータ75と、照明装
置31と、レーザ装置10およびパルスモータ22が接
続されるインタフェース84等が接続される。
【0036】シーケンサ80は、上記した監視データ処
理部33および制御装置50として機能する。すなわ
ち、シーケンサ80は、メモリ802に、その動作プロ
グラムが予め格納されている。この動作プログラムは、
後述する図4および5に示す処理手順を実行するための
動作プログラム、各種条件等から、レーザビームの照射
時間等を決定する演算を行なうプログラム等が格納され
ている。シーケンサ80は、通信制御装置806を介し
てLAN46に接続される。
【0037】次に、本実施例の動作について説明する。
まず、入力装置40の動作について、図4を参照して説
明する。入力装置40において、皮膜除去の対象となる
車両100についての形状データおよび除去条件の入力
を行なう(ステップ401)。このデータは、設計デー
タがある場合は、そのデータを利用する。特に、コンピ
ュータを用いて設計が行なわれている場合、その設計デ
ータ(ディジタルデータ)を用いることができる。デー
タの入力は、通信により、および/または、ディスクド
ライブ装置44を介して、データを受け取ることができ
る。勿論、キーボード42から入力することもできる。
また、皮膜除去のための各種条件、例えば、所要時間等
の条件の入力を行なう。
【0038】次に、皮膜除去の手順の設定を行なう(ス
テップ402)。この設定は、キーボード42を介し
て、オペレータが入力することにより行なうことができ
る。条件としては、例えば、皮膜除去領域の大きさ、例
えば、スキャニングの長さLおよび幅Dの設定がある。
Lは、例えば、30〜100cmの間で適宜の値に設定
する。Dは、例えば、1cmとする。また、手順の設定
は、条件、形状等から、予め自動的に設定できるように
することもできる。条件、形状、手順等が入力される
と、これらは、ディスクドライブ装置44の記憶媒体、
例えば、磁気ディスクに格納される。
【0039】次に、入力装置40では、オペレータから
起動指令の入力を受付、この指令をLAN46を介して
各シーケンサ80に送る(ステップ403)。また、こ
れらのデータは、LAN46を介して対応する各シーケ
ンサ80に送られる(ステップ404)。そして、LA
N46を介して各シーケンサ80から送られてくる各種
信号を監視する(ステップ405)。送られて信号が終
了信号であるか否か判定し、終了信号でなければ、モニ
タを継続する。また、終了信号であれば、一連の処理終
了する(ステップ406)。
【0040】次に、各シーケンサ80の動作について、
図5を参照して説明する。シーケンサ80は、起動指令
を受け、かつ、条件等のデータの転送を受けると、これ
をメモリ802に格納する。そして、条件等に従って、
初期設定を行なう(ステップ501)。初期設定には、
例えば、レーザヘッド11の射出ビームパルス幅および
パルス間隔と、静止時間等のパルスモータ22の回転の
態様と、皮膜除去領域Sの大きさの設定およびそのため
の演算を行なう。また、皮膜除去ヘッド73を初期位置
(原点)に設定すること等が含まれる。そして、手順に
したがって、皮膜除去動作を開始する。
【0041】まず、これから皮膜除去を行なう皮膜除去
領域Sについて、除去前撮像を行なう(ステップ50
2)。すなわち、照明装置31により、当該領域を照射
して、撮像装置32で当該領域を撮像する。撮像装置3
2は、この映像データをディジタル信号として出力す
る。CPU801は、この信号をメモリ802に格納す
る。
【0042】各シーケンサ80は、撮像装置32からの
映像信号を取り込んで、メモリ802に格納する。次
に、インタフェース84を介してレーザ装置10および
パルスモータ22を起動して、皮膜除去を開始する。す
なわち、皮膜除去領域にたいして、レーザビームの照射
を行なう。この際、パルスモータ22を、予め設定した
時間間隔で、ステップ状に回転させて、レーザビームの
照射位置を、皮膜除去領域S内で長手方向に沿って、順
次移動させる。これにより、この皮膜除去領域内に存在
する皮膜を気化させて除去する。ここで、皮膜の除去を
1スキャンニングで行なうか、複数回のスキャニングで
行なうかは、後述するモニタ結果によって決定する。な
お、条件の一部として、回数を固定的に予め決定してお
いてもよい。
【0043】皮膜除去領域Sについて、1回のスキャニ
ングが終ると、CPU801は、撮像装置32に、当該
皮膜除去領域Sについての撮像を行なわせ、その映像信
号を取り込む(ステップ504)。そして、得られた映
像信号を、メモリ802に蓄積してある映像データと比
較して、皮膜が除去されていれば、除去終了と判定し、
除去されていなければ、皮膜が除去されるまで、上記ス
テップ503からの手順を、その皮膜除去領域Sについ
て繰り返す(ステップ505)。ここで、皮膜除去の判
定は、映像信号の各画素についてのR、G、Bの信号が
含まれる割合を比較することにより行なう。例えば、除
去前に、黄色であったとすると、映像信号のR、G、B
の割合が黄色を表わすものとなっている。皮膜除去が行
なわれていると、同じ画素についての信号が、黄色を表
わす信号でなくなる。これが、黄色であったすべての画
素について、黄色を表わす信号が検出されなくなったと
き、黄色の塗装膜が剥離されたと判定できる。なお、す
べての画素ごとに比較せず、領域S内の色を表わす信号
の平均値および分散を指標として比較するようにしても
よい。
【0044】皮膜除去が終了した場合、CPU801
は、車両100の皮膜除去すべきすべての面についての
皮膜除去が終了したか否か判定する(ステップ50
6)。終了していれば、それですべての作業を終了す
る。一方、終了していなければ、CPU801は、手順
にしたがって、予め定めた隣接位置に、皮膜除去領域S
を移動させるよう指令を変位駆動装置60に出力する
(ステップ507)。変位駆動装置60は、例えば、次
の移動先がY方向の隣接位置であれば、Y方向駆動装置
62を起動して、皮膜除去ヘッド73を隣接位置まで移
動させる。また、X方向への移動であれば、X方向駆動
装置61を起動して、皮膜除去ヘッド73を隣接位置ま
で移動させる。なお、このX方向の移動ストロークは、
非常に長いので、ゲート70の中のみでは、対応し切れ
ない。そこで、その状態となったときは、CPU801
は、インバータ75を介して誘導電動機76を駆動させ
て、可動ゲート70を目的の方向に、必要量移動させ
る。
【0045】このようにして、車両100の塗装膜を剥
離することができる。なお、Z軸方向の変位は、形状デ
ータを参照して行なうことができる。なお、距離センサ
を設けて、その検出出力を参照して制御する構成として
もよい。
【0046】なお、上記実施例では、2台の皮膜除去ヘ
ッド73を用いて、車両100の両側面について、同時
に、除去作業を行なっている。しかし、本発明は、これ
に限定されない。すなわち、さらに多くの皮膜除去ヘッ
ドを用いて、除去作業を行なう構成とすることもでき
る。
【0047】また、上記実施例では、ゲートに皮膜除去
ヘッドを設けた例を示したが、他の作業装置に取り付け
てもよい。例えば、多関節ロボットのアームに取り付け
る構成としてもよい。
【0048】さらに、上記実施例では、対象の車両を固
定して除去作業を行なっているが、対象側、または、本
発明の装置および対象側の両者を変位させる構成として
もよい。
【0049】また、上記実施例では、監視データ処理部
33において、対象の色の比較を行なって、皮膜が除去
できたか否か判定しているが、本発明は、これに限定さ
れない。例えば、監視装置は、構造体の皮膜除去領域を
照明して、その領域の反射光を集光して、スペクトルを
分析する手段と、その分析結果に基づいて、その領域へ
のレーザビームの照射を続けるか、終了させるかを判定
する手段とを有する構成としてもよい。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
構造体表面の皮膜の除去を自動化して行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の表面処理装置の一実施例の構成の概要
を示すブロック図。
【図2】本発明の一実施例を構成する制御システムのハ
ードウエアシステム構成の概要を示すブロック図。
【図3】本実施例を車両の皮膜除去に用いた例を示す説
明図。
【図4】上記実施例の装置における入力装置の処理手順
を示すフローチャート。
【図5】上記実施例の装置における皮膜除去の処理手順
を示すフローチャート。
【符号の説明】
1…構造体、10…レーザ装置、11…レーザヘッド、
12…レーザ駆動装置、13…レーザビーム、20…光
学系、21…プリゴンミラー、22…パルスモータ、2
3…プリズム、30…監視装置、31…照明装置、32
…撮像装置、33…監視処理部、40…入力装置、46
…LAN、47…ネットワークサーバ、50…制御装
置、60…変位駆動装置、61…X方向駆動装置、62
…Y方向駆動装置、63…Z方向駆動装置、70…可動
ゲート、71…水平レール、72…垂直レール、73…
皮膜除去ヘッド、74…コントローラ、80…シーケン
サ、100…車両、801…中央処理装置(CPU)、
802…メモリ、803…サーボモータコントローラ、
806…通信制御装置。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】構造体の表面に存在する皮膜を除去する表
    面処理装置であって、 レーザビームを出射するレーザ装置と、 レーザ本体から出射されるレーザビームを、構造体の皮
    膜除去領域内で、該構造体の表面をスキャンさせるため
    の光学系と、 皮膜の除去状態を監視する監視装置と、 皮膜除去のための条件の設定を行なうための機能を少な
    くとも有する入力装置と、 上記入力装置で設定された条件に応じて、レーザ装置お
    よび光学系の動作を制御して、構造体表面に単位時間当
    たりに照射されるレーザビームのパワーを調整すると共
    に、監視装置からの情報に基づいて、皮膜除去領域を移
    動させることを指示する制御装置と、 上記制御装置からの指示に応じて、上記レーザ装置およ
    び光学系と構造体とを、上記光学系からの出射レーザビ
    ームが構造体の皮膜除去領域に位置するよう相対変位さ
    せる変位駆動装置とを備えることを特徴とする表面処理
    装置。
  2. 【請求項2】請求項1において、光学系は、プリゴンミ
    ラーと、このプリゴンミラーを回転駆動するモータと、
    レーザ装置から出射されるレーザビームをプリゴンミラ
    ーに入射させる偏向素子とを有するものである表面処理
    装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136936A (ja) * 2000-11-02 2002-05-14 Ecolab Kk 洗浄処理方法およびシステム、情報記憶媒体
KR20030032864A (ko) * 2001-10-18 2003-04-26 제너럴 일렉트릭 캄파니 제너레이터 또는 터빈 부품의 세정 방법과, 레이저 기반시스템과, 레이저 기반 방법, 및 제너레이터 또는 세정부품 세정 장치
JP2023072346A (ja) * 2021-11-12 2023-05-24 日鉄テックスエンジ株式会社 品質判定装置、品質判定方法、下地処理装置及び下地処理方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002136936A (ja) * 2000-11-02 2002-05-14 Ecolab Kk 洗浄処理方法およびシステム、情報記憶媒体
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