JPH069145U - ヒートシンク取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数を増大させずに、電子部品とヒート
シンクとを確実に固定できるヒートシンク取付構造を提
供する。 【構成】 ホルダー５に、第２折曲片５ａと二つのガイ
ド５ｂと係合爪５ｄを設ける。ガイド５ｂには、第１折
曲片５ｃを設ける。ヒートシンク６には、三つの突起部
６ａと孔６ｂを設ける。ヒートシンク６をホルダー５に
乗せる。第２折曲片５ａが孔６ｂを貫通して突出する。
ガイド５ｂは、ヒートシンク６を両脇から支持する。第
１折曲片５ｃを、ホルダー５の内側に向けて斜めに屈折
する。ヒートシンク６が第１折曲片５ｃとホルダー５の
間に固定される。二つの電子部品３を三つの突起部６ａ
の間に乗せる。第２折曲片５ａの両肩端部を、ホルダー
５の内側に向けてハの字に屈折する。ヒートシンク６と
電子部品３が第２折曲片とホルダー５の間に固定され
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、発熱する電子部品とその放熱をおこなうヒートシンクとを、プリン ト基板に取り付けるためのヒートシンク取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

発熱する電子部品を備えた電子機器は数多い。とくに、アンプのような電子機 器は電子部品から発熱した熱を効率良く逃がさなければ、回路が高温になり破壊 されてしまう。よって、このような電子機器には通常ヒートシンクが設けられて いて、このヒートシンクが電子部品からの熱を逃がす役割をはたしている。そし て、このような電子機器は、電子機器の回路が組み込まれたプリント基板に、電 子部品とヒートシンクを固定するためのヒートシンク取付構造を有している。

【０００３】 前述のようなヒートシンク取付構造として、従来からビス止めによるものが多 く提案されている。このような、従来のヒートシンク取付構造の一例を図面に従 って以下に説明する。すなわち、この従来例は、図４に示すように、ホルダー１ にヒートシンク２と電子部品３とを重ねて、ビス７によって固定し、そのホルダ ー１をプリント基板４に垂直に固定したものである。

【０００４】 この従来技術において、ホルダー１は、長方形状のプレートで、二つの第１ね じ穴１ａ、二つのガイド１ｂ、および二つの係合爪１ｃが設けられている。ガイ ド１ｂは、ホルダー１の向かい合う短辺を、同方向に垂直に折曲げることによっ て形成されている。係合爪１ｃは、ホルダー１の一長辺から突出させた二つの爪 である。また、ヒートシンク２は長方形状のプレートで、二つの第２ねじ穴２ａ が設けられている。この第２ねじ穴２ａは、第１ねじ穴１ａと対応した位置に設 けられている。そして、電子部品３は直方体形状をしたパワーＩＣ等の部材であ る。この電子部品３には第３ねじ穴３ａが設けられている。さらに、電子部品３ の一側面には端子３ｂが突出している。一方、プリント基板４には二つの係合穴 ４ａがあけられている。この係合穴４ａは、ホルダー１の係合爪１ｃと対応した 位置に設けられている。

【０００５】 以上述べたような、ホルダー１、ヒートシンク２および電子部品３は以下のよ うに組み合わされる。すなわち、ホルダー１の、ガイド１ｂのある面を上にして 、ヒートシンク２の第２ねじ穴２ａを設けた面を、ホルダー１に重ねる。このと き、ヒートシンク２の両脇は、ガイド１ｂによって支持される。次いで、ヒート シンク２の上に二つの電子部品３を乗せて、ヒートシンク２の第２ねじ穴２ａと 電子部品３の第３ねじ穴とを対応させる。電子部品３の端子３ｂは、ホルダー１ の係合爪１ｃと同方向に向ける。すると、第１ねじ穴１ａと第２ねじ穴２ａと第 ３ねじ穴３ａとは対応しているので、第３ねじ穴３ａからビス７を挿入すること によって、ヒートシンク２と電子部品３とがホルダー１にねじ止めされる。

【０００６】 以上のように、ヒートシンク２と電子部品３とが取り付けられたホルダー１は 、プリント基板４に次のように固定される。すなわち、ホルダー１の係合爪１ｃ とプリント基板４の係合穴４ａとは対応しているので、係合爪１ｃを係合穴４ａ に差し込むことによって、ホルダー１がプリント基板４に固定される。係合爪１ ｃと電子部品３の端子３ｂは同じ方向に向いている。よって、ホルダー１をプリ ント基板４に固定すると、端子３ｂもプリント基板に向かう。端子３ｂをプリン ト基板４に接続すると、電子部品３が電子機器の回路に組み込まれる。

【０００７】 このように、各部材が組み合わされた状態において、電子機器の回路を作動さ せると電子部品３が発熱する。しかし、電子部品３にはヒートシンク２が接して いるので、電子部品３から発した熱はヒートシンク２に伝わって逃げる。その結 果、電子機器の回路が破壊される恐れがなくなる。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のヒートシンク取付構造には以下の様な欠点があ った。すなわち、ヒートシンク２と電子部品３とは、ビス７によってホルダー１ にねじ止めされるので、ビス７という余分な部材が必要となり、部品点数が多く なる。よって、コストが余計にかかり、機器の重量化を招く。

【０００９】 また、ホルダー１、ヒートシンク２および電子部品３の三つの部材を重ねてね じ穴の位置を合わせることは、部材数が多く困難であり、たとえねじ穴の位置合 わせができても、ビス７によってねじ止めするまで前記の三つの部材の位置を保 持しておくのは難しい。たとえば、流れ作業によって手で組み立てている場合、 ねじ穴の位置合わせは困難であり、作業を中断した時などに、ねじ穴の位置を保 持しておくことは難しい。よって、組み立て作業の効率が悪くなる。

【００１０】 さらに、ヒートシンク２と電子部品３との固定箇所は、ビス７の部分だけなの で、ずれやすく不安定である。

【００１１】 本考案は、上記のような課題を解決するために提案されたものであり、その目 的は、部品点数を増大させずに、電子部品とヒートシンクとを確実に固定できる ヒートシンク取付構造を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために、本考案によるヒートシンク取付構造は、発熱す る電子部品、前記電子部品に接するヒートシンク、前記電子部品および前記ヒー トシンクをプリント基板に固定するホルダーからなるヒートシンク取付構造にお いて、前記ホルダーに、その一部を同方向に立ち上げた第１折曲片および第２折 曲片を設け、前記第１折曲片の端部と前記ホルダーとの間に、前記ヒートシンク を挟みこみ、前記第２折曲片の端部と前記ホルダーとの間に、前記ヒートシンク と前記電子部品とを挟みこんだこと特徴とする。

【００１３】 また、請求項２記載のヒートシンク取付構造は、前記ヒートシンクの、前記電 子部品の側面に接する位置に、突起部を設けたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】

上記のような構成を有する請求項１のヒートシンク取付構造の作用は、以下の 通りである。すなわち、第１折曲片および第２折曲片が上になるように配置した ホルダーの上に、ヒートシンクを乗せる。そして、第１折曲片の端部をホルダー の内側に向けて屈折させると、ヒートシンクが第１折曲片とホルダーの間に挟ま って固定される。次いで、ヒートシンクの上に電子部品を乗せる。そして、第２ 折曲片の端部を、ホルダーの内側に向けて屈折させると、ヒートシンクおよび電 子部品が第２折曲片とホルダーの間に挟まって固定される。

【００１５】 さらに、請求項２のヒートシンク取付構造においては、電子部品の側面は、ヒ ートシンクの突起部によって支持されるので、電子部品はヒートシンクにずれな いように固定される。

【００１６】

【実施例】

本考案のヒートシンク取付構造の実施例を、図面にしたがって説明する。なお 、図４の従来例と同一の部材については、同一の符号を付し説明は省略する。

【００１７】 すなわち、図１に示すように、本実施例においてホルダー５は、長方形状のプ レートから成り、第２折曲片５ａと二つのガイド５ｂが設けられている。この第 ２折曲片５ａは、Ｔ字型のプレートでホルダー５の一長辺に設けられている。ま た、第２折曲片５ａは、ホルダー５に垂直方向に設けられている。さらに、第２ 折曲片５ａの両肩と、ホルダー５との間にはヒートシンク６と電子部品３を重ね た厚さと同じ幅の隙間が設けられている。

【００１８】 一方、ガイド５ｂは、ホルダー５の向かい合う短辺を、第２折曲片５ａと同方 向に折曲げることによって形成されている。このガイド５ｂは、ホルダー５に垂 直になっている。また、二つのガイド５ｂには、それぞれ第１折曲片５ｃが設け られている。この第１折曲片５ｃはガイド５ｂの一端部を、爪状に加工した形状 をしている。また、第１折曲片５ｃとホルダー５との間には、ヒートシンク６の 厚さと同じ幅の隙間が設けられている。ホルダー５の第２折曲片５ａと反対側の 長辺には、係合爪５ｄが設けられている。この係合爪５ｄは、ホルダー５の一長 辺を爪状に加工した形状となっている。

【００１９】 そして、ヒートシンク６は、断面がＬ字型のプレートであり、その一側面には 、三つの突起部６ａが設けられている。この突起部６ａは細長の直方体で、互い に平行方向に設けられている。また、突起部６ａはガイド５ｂと平行になってい る。ヒートシンク６の屈折部分には横長の孔６ｂがあけられている。この孔６ｂ は、第２折曲片５ａに対応した位置に設けられている。電子部品３とプリント基 板４は従来例と同じ形状の部材である。

【００２０】 以上のような構成を有する本実施例の作用は以下の通りである。すなわち、第 ２折曲片５ａおよびガイド５ｂが上になるように配置したホルダー５の上に、ヒ ートシンク６を乗せる。このとき、ヒートシンク６は、その突起部６ａを設けた 面が上になるようにする。ヒートシンク６の孔６ｂは、第２折曲片５ａに対応し ているので、ヒートシンク６をホルダー５に乗せると、第２折曲片５ａが孔６ｂ を貫通して突出する。また、ガイド５ｂは、ヒートシンク６を両脇から支持する 。第１折曲片５ｃとホルダー５との間には、ヒートシンク６の厚さと同じ幅の隙 間が設けられている。よって、図２に示すように、第１折曲片５ｃをホルダー５ の内側に向けて斜めに屈折させると、ヒートシンク６が第１折曲片５ｃとホルダ ー５の間に挟まって固定される。

【００２１】 次いで、二つの電子部品３を三つの突起部６ａの間に乗せる。電子部品３の端 子３ｂは、ホルダー５の係合爪５ｄと同じ方向に向くようにする。第２折曲片５ ａの両肩と、ホルダー５との間にはヒートシンク６と電子部品３の厚さと同じ幅 の隙間が設けられている。よって、第２折曲片５ａの両肩端部を、ホルダー５の 内側に向けてハの字に屈折させると、ヒートシンク６と電子部品３が第２折曲片 とホルダー５の間に挟まって固定される。なお、電子部品３はその両脇を突起部 ６ａによって支持されている。

【００２２】 さらに、図３に示すように、係合爪５ｄを係合穴４ａに差し込むことによって 、ホルダー５がプリント基板４に固定される。端子３ｂをプリント基板４に接続 すると、電子部品３が電子機器の回路に組み込まれる。

【００２３】 以上述べたような本実施例の効果は以下の通りである。すなわち、ビス７を必 要とせずに、ヒートシンク６と電子部品３とをホルダー５に固定することができ るので、部品数が少なくてすむ。よって、コストが余計にかからず、機器の軽量 化を実現できる。

【００２４】 また、最初に第１折曲片５ｃを曲げてヒートシンク６をホルダー５に固定し、 つぎに第２折曲片５ａを曲げて電子部品３をヒートシンク６に固定するので、三 つの部材を、一つづつ確実に固定しながら組み立て作業ができる。たとえば、流 れ作業によって手で組み立てている場合、ねじ穴を合わせる必要がないので位置 合わせが容易であり、ヒートシンク６固定後に作業を中断しても、ヒートシンク ６の位置がずれることはない。よって、組み立て作業の効率がよくなる。

【００２５】 さらに、第２折曲片５ａでヒートシンク６と電子部品３を固定し、第１折曲片 ５ｃでヒートシンク６を固定し、突起部６ａで電子部品３を支持している。つま り、三箇所でヒートシンク６と電子部品３を支持するので、確実に固定できる。 したがって、本実施例を車載用の電子機器に備えると、振動に強く有利である。

【００２６】 なお、本考案は上述のような実施例に限定されるものではなく、具体的な各部 の材質および形状は適宜変更可能である。例えば、ヒートシンク６の表面に、断 面が波型のフィンを設けることによって放熱効果を高めることができる。

【００２７】

【考案の効果】

本考案のヒートシンク取付構造によれば、ホルダーに第１折曲片と第２折曲片 を設け、ヒートシンクに突起部を設けるという簡単な構成によって、部品点数を 増大させずに、電子部品とヒートシンクとの確実な固定が可能となる優れたヒー トシンク取付構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるヒートシンク取付構造の一実施例
を示す斜視図。

【図２】本考案によるヒートシンク取付構造の一実施例
を示す正面図。

【図３】本考案によるヒートシンク取付構造の一実施例
を示す側面図。

【図４】従来のヒートシンク取付構造の一例を示す斜視
図。

【符号の説明】

１，５…ホルダー １ａ…第１ねじ穴 １ｂ，５ｂ…ガイド １ｃ，５ｄ…係合爪 ２，６…ヒートシンク ２ａ…第２ねじ穴 ３…電子部品 ３ａ…第３ねじ穴 ３ｂ…端子 ４…プリント基板 ４ａ…係合穴 ５ａ…第２折曲片 ５ｃ…第１折曲片 ６ａ…突起部 ６ｂ…孔 ７…ビス

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱する電子部品、前記電子部品に接す
   るヒートシンク、前記電子部品および前記ヒートシンク
   をプリント基板に固定するホルダーからなるヒートシン
   ク取付構造において、 前記ホルダーに、その一部を同方向に立ち上げた第１折
   曲片および第２折曲片を設け、 前記第１折曲片の端部と前記ホルダーとの間に、前記ヒ
   ートシンクを挟みこみ、 前記第２折曲片の端部と前記ホルダーとの間に、前記ヒ
   ートシンクと前記電子部品とを挟みこんだことを特徴と
   するヒートシンク取付構造。
2. 【請求項２】 前記ヒートシンクの、前記電子部品の側
   面に接する位置に、突起部を設けたことを特徴とする請
   求項１記載のヒートシンク取付構造。