JPH069140U - 精密切削装置 - Google Patents

精密切削装置

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Publication number
JPH069140U
JPH069140U JP5164692U JP5164692U JPH069140U JP H069140 U JPH069140 U JP H069140U JP 5164692 U JP5164692 U JP 5164692U JP 5164692 U JP5164692 U JP 5164692U JP H069140 U JPH069140 U JP H069140U
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JP
Japan
Prior art keywords
spindle
scale
ball screw
dicing
precision cutting
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Pending
Application number
JP5164692U
Other languages
English (en)
Inventor
隆之 馬橋
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP5164692U priority Critical patent/JPH069140U/ja
Publication of JPH069140U publication Critical patent/JPH069140U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 横揺れ現象に起因するダイシングミスを未然
に防止すると共に、装置の小型コンパクト化が図れるよ
うにした、ダイシング装置等の精密切削装置を提供す
る。 【構成】 回転ブレードを保持するスピンドル6と、こ
のスピンドルを割り出し方向に移動させるボールスクリ
ュー8と、スピンドルの移動量を読み取りヘッド15で
読み取るためのスケール13とを備えたダイシング装置
等の精密切削装置において、スピンドルの割り出し精度
を高めるために、スピンドルとボールスクリューとスケ
ールとを略一垂直線上に配設する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、ダイシング装置等の精密切削装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウェーハをダイシングするダイシング装置等の精密切削装置においては 、通常ワーク(半導体ウェーハ)を載置固定したテーブルをX軸方向(切削送り 方向)に移動可能に形成し、先端に回転ブレードを保持したスピンドルをY軸方 向(割り出し方向)に移動可能に形成すると共に、このスピンドルをZ軸方向( 上下方向)に移動可能に設けている。 この場合、前記スピンドルはY軸と平行に配設されたボールスクリューによっ てY軸方向に移動され、その移動量はボールスクリューに近接して基台のY軸方 向に配設されたスケールの目盛りを、スピンドルの可動台側に取り付けた読み取 りヘッドで読み取るようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、前記スピンドルとボールスクリューとスケールとは何れもY軸 と平行に設けられてはいるが、一垂直線上に並んでいるわけではなく横にずれて いるので、所謂ヨーイングと称する横揺れ現象によって読み取りヘッドによるス ケールの測定に誤差が生じ、このためスピンドルのY軸方向への割り出し送りが 正確になされず、回転ブレードの切削位置がずれてダイシングミスを引き起こす ことがあった。又、装置が横に広がることから小型コンパクト化が図れないと言 った問題もあった。
【0004】 本考案は、このような横揺れ現象に起因するダイシングミスを未然に防止する と共に、装置の小型コンパクト化が図れるようにした、ダイシング装置等の精密 切削装置を提供することを課題としたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、回転ブレードを保 持するスピンドルと、このスピンドルを割り出し方向に移動させるボールスクリ ューと、スピンドルの移動量を読み取りヘッドで読み取るためのスケールとを備 えたダイシング装置等の精密切削装置において、前記スピンドルとボールスクリ ューとスケールとを略一垂直線上に配設したことを要旨とするものである。
【0006】
【作 用】
スピンドルと、このスピンドルを動かすボールスクリューと、移動量を測定す るためのスケールとが略一垂直線上に配設されているため、横揺れ現象による読 み取りヘッドの測定誤差を防止し、スピンドルのY軸方向への割り出し送りを正 確に行えることから回転ブレードのダイシングミスを未然に防止することができ る。又、装置が横に広がらないことから、小型コンパクトに纏めることが可能と なる。
【0007】
【実施例】
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳説する。 図1において、1は基台であり、その上面に第1のガイドレール2がX軸方向( 紙面に垂直方向)に並設され、この第1のガイドレール2にワーク載置テーブル 3が摺動自在に嵌合している。
【0008】 前記基台1の上面には、第2のガイドレール4がY軸方向(図1の左右方向) に並設され、この第2のガイドレール4に可動台5が摺動自在に嵌合し、更に可 動台5の上面にはスピンドル6をZ軸方向(図1の上下方向)に移動させるため のZ軸駆動機構7が装着されている。
【0009】 8は前記第2のガイドレール4間にこれと平行に配設されたボールスクリュー であり、前記基台1の上面に軸受9及び駆動用モーター10を介して保持されて おり、このボールスクリュー8に対して前記可動台5の下面に固定したナット1 1が螺合されている。従って、このボールスクリュー8を正逆回転させることに より、ナット11及び可動台5を介して前記スピンドル6をY軸方向に自在に移 動できるようになっている。
【0010】 前記スピンドル6の先端部には回転ブレード12が取り付けられ、且つこのス ピンドル6の軸線6aと、ボールスクリュー8の軸線8aとは図2に示すように Z軸方向の一垂直線V上に位置するようにしてある。
【0011】 13はスケールであり、前記軸受9の上端部に保持部材14を介して固定され 、前記ボールスクリュー8と平行に且つスケール13の長手方向の中心線13a が前記一垂直線V上に位置するようにしてある。
【0012】 15は前記可動台5の下面に取り付けられた読み取りヘッドであり、前記スケ ール13を挟むようにしてその両側に発光体と受光体とが取り付けられ、スケー ル13の目盛りを読み取れるようにしてある。
【0013】 上記のように構成されたダイシング装置において、前記ワーク載置テーブル3 上に半導体ウェーハ等のワークWを載置固定し、可動台5をボールスクリュー8 により第2のガイドレール4に沿ってY軸方向に動かすことで回転ブレード12 の割り出し送りをすると共に、Z軸駆動機構7によりスピンドル6をZ軸方向に 下降させて所定の切り込み量を設定し、ワーク載置テーブル3を第1のガイドレ ール2に沿ってX軸方向に移動しながら、ワークWを各チップにダイシングする 。
【0014】 この際、スピンドル6の割り出し送りは、ボールスクリュー8による可動台5 の移動量を前記読み取りヘッド15でスケール13の目盛りを読み取り、その読 み取り信号に基づき制御装置(図略)からの指令信号によって制御されるが、可 動台5の移動量が正確に読み取られるためスピンドル6の割り出し送りに誤差が 生じることはない。
【0015】 その理由はスピンドル6の軸線6aとボールスクリュー8の軸線8aとが一垂 直線V上に位置し、しかもスケール13の長手方向の中心線13aもその垂直線 V上に位置しているため、スピンドル6の横振れ(ヨーイング)が未然に防止さ れると共に、例え横揺れが生じても読み取りヘッド15とスケール13との位置 関係には影響がなく、読み取りヘッド15による読み取りが正確に行われるから である。従って、回転ブレード12の位置ずれが生じることなく、ダイシングミ スを未然に防止することができる。
【0016】 又、スピンドル6とボールスクリュー8及びこれらに付随した構成部材が垂直 線Vに沿って上下に並ぶ位置関係となることから、装置が横に広がらず全体を小 型コンパクトに纏めることが可能となる。
【0017】 尚、本考案はダイシング装置に限らず精密切削装置に広く適用することができ 、スピンドルとボールスクリューとスケールとは厳密に揃えなくとも略一垂直線 上に配設することにより所期の目的を達成することが可能である。
【0018】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、ダイシング装置等の精密切削装置にお いて、スピンドルと、このスピンドルを動かすボールスクリューと、移動量を測 定するためのスケールとを略一垂直線上に配設したので、横揺れ現象による読み 取りヘッドの測定誤差を防止し、スピンドルのY軸方向への割り出し送りを正確 に行えることから回転ブレードのダイシングミスを未然に防止することができ、 更に装置が横に広がらないことから、小型コンパクトに纏めることが可能となる 等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の一実施例を示す装置要部の概略正面
図である。
【図2】 図1のA−A線断面図である。
【符号の説明】
1…基台 2…第1のガイドレール 3…ワーク載
置テーブル 4…第2のガイドレール 5…可動台
6…スピンドル 7…Z軸駆動機構 8…ボールスクリュー 8a…軸線 9…軸受
10…駆動用モーター 11…ナット 12…回転ブレード 13…スケー
ル 13a…中心線 14…保持部材 15…読み取りヘッド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転ブレードを保持するスピンドルと、
    このスピンドルを割り出し方向に移動させるボールスク
    リューと、スピンドルの移動量を読み取りヘッドで読み
    取るためのスケールとを備えたダイシング装置等の精密
    切削装置において、前記スピンドルとボールスクリュー
    とスケールとを略垂直線上に配設したことを特徴とする
    精密切削装置。
JP5164692U 1992-07-01 1992-07-01 精密切削装置 Pending JPH069140U (ja)

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JP5164692U JPH069140U (ja) 1992-07-01 1992-07-01 精密切削装置

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JP5164692U JPH069140U (ja) 1992-07-01 1992-07-01 精密切削装置

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JPH069140U true JPH069140U (ja) 1994-02-04

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ID=12892624

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JP5164692U Pending JPH069140U (ja) 1992-07-01 1992-07-01 精密切削装置

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62173147A (ja) * 1986-01-24 1987-07-30 Disco Abrasive Sys Ltd 温度変化に起因する誤差が低減された精密装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62173147A (ja) * 1986-01-24 1987-07-30 Disco Abrasive Sys Ltd 温度変化に起因する誤差が低減された精密装置

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