JPH0686041U - 測温素子の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のこの種の測温素子の取付構造において
は、測温素子と被測定体との密着度を向上させるため
に、ケースなどに収納して取付けるものであり、これに
よる熱容量の増加で測定に遅れを生じ精度が低下する問
題点があった。 【構成】 本考案により、測温素子２はチップキャリア
状に形成されて、長辺方向に沿い順次にマウント部３
ｂ、リード部３ｃ及び外部接続部３ｄが敷設された略短
冊状のフレキシブルプリント板３のマウント部３ｂにマ
ウントされ、且つフレキシブルプリント板３の測温素子
２を取囲む位置にはこの測温素子２の厚みよりも薄い両
面テープにより枠状に取付部４が設けられてモジュール
１化されている測温素子の取付構造としたことで、測温
素子２の熱容量を最低限のものとすると共に、周囲を比
較的に断熱性の高い部材で取囲むものとして、被測定体
１０に対する応答性を高め、課題を解決するものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば液晶表示素子の温度補償を行うとき、或いは面状ヒータの温 度制御を行うときなどに、被測定体の温度を測定するために該被測定体に密接し て設けられる測温素子の取付構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の取付構造の例を示すものが図３及び図４であり、先ず、図３に 示すものは、例えばサーミスタなどの測温素子９０には予めにシリコンゴムなど で形成されたケース９１を取付けておき、このケース９１に収納された状態でホ ルダ９２を用いて液晶表示素子などの被測定体８０に圧接させ、前記ケース９１ の柔軟性により密接させるものである。

【０００３】 また、図４に示すものは、前記測温素子９０を直接に例えばエポキシ系などの 接着剤９３で被測定体８０に接着するものであり、このときには前記接着剤９３ の硬化前の流動性により測温素子９０と被測定体８０との密着性を確保するもの である。尚、上記何れの従来例においても被測定体８０からの熱が測温素子９０ に効率良く伝達されるように、ケース９１及び接着剤９３にはアルミナの粉末な どが添加され熱伝導性の向上が図られるものとされている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記した何れの従来例においても、第一には、ケース９１が形 成されたゴム部材或いは接着剤９３は基本的には熱伝導率が低いものであり、ア ルミナなどの添加を行った後でも充分な熱伝導性を持つものとならず、測定に時 間的遅れを生じ制御精度が低下する問題点を生じている。

【０００５】 また、第二には、測温素子９０にケース９１或いは接着剤９３が付加されるこ とで熱容量が増加し、被測定体８０の温度変化に対して時間的遅れを生じるもの となって、被測定体８０に対して正確な温度制御を行うことが困難となる問題点 を生じるものであり、これはホルダ９２も必要とされる図３の従来例では特に顕 著となる。

【０００６】 更に、第三には、上記何れの従来例も測温素子９０に直接にリード線９４が取 付けられる構成であるので、このリード線９４を伝わる熱損失を生じると共に、 その取付けられた部分に応力が集中し易く、例えば車両に使用される目的のもの である場合には使用途上の振動などにより、前記リード線９４に切損を生じる問 題点があり、これらの点の解決が課題とされるものとなっていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は前記した従来の課題を解決するための具体的な手段として、被測定体 に測温素子を密接させて取付けるときの測温素子の取付構造において、前記測温 素子はチップキャリア状に形成されて長辺方向に沿い順次にマウント部、リード 部及び外部接続部が敷設された略短冊状のフレキシブルプリント板の前記マウン ト部にマウントされ、且つ前記フレキシブルプリント板の前記測温素子を取囲む 位置にはこの測温素子の厚みよりも薄い両面テープにより枠状に取付部が設けら れてモジュール化されていることを特徴とする測温素子の取付構造を提供するこ とで上記従来の課題を何れも解決するものである。

【０００８】

【実施例】

つぎに、本考案を図に示す一実施例に基づいて詳細に説明する。図１および図 ２に符号１で示すものは本考案に係る測温素子モジュールであり、この測温素子 モジュール１は、測温素子２、フレキシブルプリント板３及び取付部４で構成さ れ、例えば液晶表示素子などの被測定体１０に測温素子２を密接して取付けるた めの構成が全て一体化されるものとなっている。

【０００９】 以下に、本考案の構成を更に詳細に説明を行えば、先ず、サーミスタなどによ る測温素子２は、表面実装型とも称されているプリント板の表面に密着して実装 可能なチップキャリア型に形成されて、外部回路と接続する目的でのリード線を 有しないものとされている。

【００１０】 また、前記フレキシブルプリント板３は、ＰＥＴ樹脂など可撓性に富むフィル ム部材で形成されるものであり、このときに前記基板３ａは長方形の短冊状に形 成されて、長辺側の一方の端部には前記測温素子２をリフローなどの手段でマウ ントするためのマウント部３ｂが形成され、中間にリード部３ｃを介して他端側 には外部回路などとの接続を行うための外部接続部３ｄが公知の手段で敷設され ている。

【００１１】 更に、本考案の前記測温素子モジュール１においては、被測定体１０に取付を 行うための取付部４が設けられるものとされ、この取付部４は発泡ウレタン或い は発泡ゴムの基材４ａの両面に粘着材層４ｂが設けられた、所謂両面テープで形 成されるものであり、このときに、前記測温素子２の厚みよりも僅かに薄い基材 ４ａが採用されると共に、前記測温素子２の周囲を取囲むように枠状に設けられ るものとされている。

【００１２】 また、前記取付部４は前記測温素子２が取付けられた後のフレキシブルプリン ト板３に予めに取付けておかれるものであり、よって、前記測温素子２を中心と して一方の面の粘着材層４ｂによりフレキシブルプリント板３に貼着され、他の 一方の面の粘着材層４ｂには剥離紙４ｃなどが取付けられ、被測定体１０への貼 着が行われるまでの保護がされている。

【００１３】 上記の構成とした測温素子モジュール１を使用する時には、前記取付部４の剥 離紙４ｃを取り除き、液晶表示素子など被測定体１０の所定位置に貼着を行えば 取付は完了するものとなり、このときには測温素子２の厚みよりも僅かに薄く形 成された取付部４とフレキシブルプリント板３の可撓性とにより前記測温素子２ は被測定体１０に密着するものとなる。

【００１４】 尚、このときに被測定体１０と測温素子２との密着度を一層に向上させる目的 で、例えばトランジスタと放熱板を取付ける際に従来から行われているように、 測温素子２の被測定体１０と接する面にシリコングリースなどを予めに塗布して おくなどは自由である。

【００１５】 また、前記フレキシブルプリント板３上には例えばリード部３ｃに相当する部 分に測温素子２の出力を処理するためのＩＣなどを搭載しても良いものであり、 更には前記フレキシブルプリント板３に例えば外部接続部３ｄに対応する部分に 補強板５を設けて、ここに接続される外部からの配線とに折れ曲がりを生じない ように補強を行っても良いものである。

【００１６】 次いで、上記の構成とした本考案の作用及び効果について説明を行えば、先ず 第一には、測温素子２を直接に被測定体１０に密接させることが可能となり取付 工程の簡素化が図れると共に、従来使用されていたケースなど測温素子２の熱容 量を増加させる付属部品を不要とするので、測温素子２は速やかに測定体１０の 温度変化に応動するものとなり、例えば温度制御などを行うときにも制御の遅れ を生じないものとなって精度が格段に向上する。

【００１７】 このとき同時に、前記測温素子２は周囲を取付部４及びフレキシブルプリント 板３の比較的に熱伝導性の低い部材で取囲まれるものとなり、外気と遮断されて 応答速度が向上して一層に測定及び制御の精度を向上させることを可能とするも のであり、また、前記フレキシブルプリント板３を介して外部回路などとの接続 が行われるので、従来例のリード線を伝導して生じる熱損失も低減し、更に一層 の精度の向上を可能とする。

【００１８】 また、第二にはフレキシブルプリント板３を介して外部回路と接続されるもの となったことで、例えば振動などによる加わる外部応力は、前記フレキシブルプ リント板３の柔軟性によりリード部３ｃなど可撓範囲内に均等に分散されて低減 され切損は防止される。

【００１９】

【考案の効果】

以上に説明したように本考案により、測温素子はチップキャリア状に形成され て、長辺方向に沿い順次にマウント部、リード部及び外部接続部が敷設された略 短冊状のフレキシブルプリント板のマウント部にマウントされ、且つ前記フレキ シブルプリント板の前記測温素子を取囲む位置にはこの測温素子の厚みよりも薄 い両面テープにより枠状に取付部が設けられてモジュール化されている測温素子 の取付構造としたことで、測温素子の熱容量を最低限のものとすると共に、周囲 を比較的に断熱性の高い部材で取囲むものとして、被測定体に対する応答性を高 め、測定精度、制御精度の向上に極めて優れた効果を奏するものである。

【００２０】 同時に、上記の構成としたことで、外部との接続時にはフレキシブルプリント 板の柔軟性で対応するものとして、外部応力を分散させ切損を防止して、この種 の測温素子の取付構造の信頼性の向上にも優れた効果を奏するものであり、更に は単に取付部の被測定体への貼着で取付が行えるものとして生産性の向上にも優 れた効果を奏するものとする。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案に係る測温素子の取付構造の一実施例
を一部を分解した状態で示す斜視図である。

【図２】 図１のＡ―Ａ線に沿う断面図である。

【図３】 従来例を示す断面図である。

【図４】 別の従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１……測温素子モジュール ２……測温素子 ３……フレキシブルプリント板 ３ａ……基板 ３ｂ……マウント部 ３ｃ……リード部 ３ｄ……外部接続部 ４……取付部 ４ａ……基材 ４ｂ……粘着材層 ４ｃ……剥離紙 ５……補強板 １０……被測定体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 被測定体に測温素子を密接させて取付け
   るときの測温素子の取付構造において、前記測温素子は
   チップキャリア状に形成されて長辺方向に沿い順次にマ
   ウント部、リード部及び外部接続部が敷設された略短冊
   状のフレキシブルプリント板の前記マウント部にマウン
   トされ、且つ前記フレキシブルプリント板の前記測温素
   子を取囲む位置にはこの測温素子の厚みよりも薄い両面
   テープにより枠状に取付部が設けられてモジュール化さ
   れていることを特徴とする測温素子の取付構造。