JPH08240487A - サーミスタブロック - Google Patents
サーミスタブロックInfo
- Publication number
- JPH08240487A JPH08240487A JP7045136A JP4513695A JPH08240487A JP H08240487 A JPH08240487 A JP H08240487A JP 7045136 A JP7045136 A JP 7045136A JP 4513695 A JP4513695 A JP 4513695A JP H08240487 A JPH08240487 A JP H08240487A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーミスタの実装作業性及び実装信頼性を向
上させる。 【構成】 サーミスタブロックは熱伝導性のよい金属板
１０をベースとし、金属板１０の部品実装面にはフレキ
シブルプリント基板４が貼付されている。フレキシブル
プリント基板４にはサーミスタ１の実装位置に貫通孔が
開けられ、この貫通孔を通してサーミスタ１が金属板１
０に直接接触してエポキシ系接着剤３で接着固定され
る。ランドパターン６は貫通孔に近接して配設され、サ
ーミスタ１のリード線２が直接半田付けされる。ランド
パターン６からは配線５を通してプリント回路基板７上
の端子８に電気的に接続される。金属板１０はサーミス
タ１が接着固定された後に取付けネジ９でフレキシブル
プリント基板４とともに機器ケース１１に固定される。
上させる。 【構成】 サーミスタブロックは熱伝導性のよい金属板
１０をベースとし、金属板１０の部品実装面にはフレキ
シブルプリント基板４が貼付されている。フレキシブル
プリント基板４にはサーミスタ１の実装位置に貫通孔が
開けられ、この貫通孔を通してサーミスタ１が金属板１
０に直接接触してエポキシ系接着剤３で接着固定され
る。ランドパターン６は貫通孔に近接して配設され、サ
ーミスタ１のリード線２が直接半田付けされる。ランド
パターン６からは配線５を通してプリント回路基板７上
の端子８に電気的に接続される。金属板１０はサーミス
タ１が接着固定された後に取付けネジ９でフレキシブル
プリント基板４とともに機器ケース１１に固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はサーミスタブロックに関
し、特に人工衛星に搭載されるＲＦ（電波）増幅器の温
度補償用のサーミスタの取付け構造に関する。
し、特に人工衛星に搭載されるＲＦ（電波）増幅器の温
度補償用のサーミスタの取付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、人工衛星に搭載される通信機器に
おいては、厳しい温度変化環境にさらされるため、通信
機器の温度変化に対する性能補償のための素子としてサ
ーミスタが用いられている。
おいては、厳しい温度変化環境にさらされるため、通信
機器の温度変化に対する性能補償のための素子としてサ
ーミスタが用いられている。
【０００３】サーミスタは通信機器のバイアス（ＢＩＡ
Ｓ）回路の構成部品であることが一般的であるが、機器
ケースの温度を直接モニタする必要があるために機器ケ
ースにサーミスタを直接接着している。
Ｓ）回路の構成部品であることが一般的であるが、機器
ケースの温度を直接モニタする必要があるために機器ケ
ースにサーミスタを直接接着している。
【０００４】すなわち、図３に示すように、サーミスタ
１はその感知部を温度伝達特性のよいシリコングリース
３１で包んでから機器ケース１１に取付け、真空中での
シリコングリース３１の乾燥を防ぐためにエポキシ系接
着剤２０で全体をコーティングすることで、サーミスタ
１を機器ケース１１に接着している［図３（ｃ）参
照］。
１はその感知部を温度伝達特性のよいシリコングリース
３１で包んでから機器ケース１１に取付け、真空中での
シリコングリース３１の乾燥を防ぐためにエポキシ系接
着剤２０で全体をコーティングすることで、サーミスタ
１を機器ケース１１に接着している［図３（ｃ）参
照］。
【０００５】サーミスタ１のリード線２はバイアス回路
本体であるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）２３に配線されるが、
リード線２が弱い単線であるため、配線の作業性を向上
させるとともに、半田付け部の信頼性を向上させるため
に円筒形の中継部品２１を用い、この中継部品２１をテ
フロン被覆電線（ＰＴＦＥ線）２２を介してプリント回
路基板２３上の端子２４に接続している［図３（ａ），
（ｂ）参照］。尚、テフロン被覆電線２２は接着箇所２
５〜３０で夫々接着固定されている。
本体であるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）２３に配線されるが、
リード線２が弱い単線であるため、配線の作業性を向上
させるとともに、半田付け部の信頼性を向上させるため
に円筒形の中継部品２１を用い、この中継部品２１をテ
フロン被覆電線（ＰＴＦＥ線）２２を介してプリント回
路基板２３上の端子２４に接続している［図３（ａ），
（ｂ）参照］。尚、テフロン被覆電線２２は接着箇所２
５〜３０で夫々接着固定されている。
【０００６】上記の取付け構造は人工衛星に搭載される
通信機器のバイアス回路の構成部品であるサーミスタ１
を機器ケース１１に取付ける時の構造であるが、地上に
おいて複写機等の被検温体の表面温度を検出するための
温度センサの取付け例が実開昭６３−１６３４３１号公
報に開示されている。
通信機器のバイアス回路の構成部品であるサーミスタ１
を機器ケース１１に取付ける時の構造であるが、地上に
おいて複写機等の被検温体の表面温度を検出するための
温度センサの取付け例が実開昭６３−１６３４３１号公
報に開示されている。
【０００７】つまり、熱伝導性を有する弾性金属板を基
板とし、その基板の板面に感温素子をあてがって載置す
るとともに、熱伝導性の良好な樹脂皮膜で感温素子の感
熱部を被覆することで感熱素子を基板の板面に接着固定
している。
板とし、その基板の板面に感温素子をあてがって載置す
るとともに、熱伝導性の良好な樹脂皮膜で感温素子の感
熱部を被覆することで感熱素子を基板の板面に接着固定
している。
【０００８】この場合、感熱素子を支持する弾性金属板
及び感熱素子の感熱部を被覆する樹脂皮膜を熱伝導性の
良好な材質で形成し、基板を被検温体に接触させて配置
することで、被検温体の表面温度を測定することができ
る。
及び感熱素子の感熱部を被覆する樹脂皮膜を熱伝導性の
良好な材質で形成し、基板を被検温体に接触させて配置
することで、被検温体の表面温度を測定することができ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の感熱素
子の取付け構造では、感熱素子を弾性金属板に固定し、
その金属板の感知部に遠い方をネジ等で被検温体に取付
けているため、振動等の設置条件（環境）によって感熱
素子の熱応答性が落ちてしまう。
子の取付け構造では、感熱素子を弾性金属板に固定し、
その金属板の感知部に遠い方をネジ等で被検温体に取付
けているため、振動等の設置条件（環境）によって感熱
素子の熱応答性が落ちてしまう。
【００１０】また、感熱素子の配線方法において、感熱
素子のリード線としては被覆がなくかつ細い単銅線が使
用されているので、そのリード線をテフロンチューブで
被覆し、その後に感熱素子のリード線の先端と被覆電線
とをスプライス金具で接続してから半田付けしている。
この場合、リード線と被覆電線との連結部分はテフロン
チューブで被覆されている。
素子のリード線としては被覆がなくかつ細い単銅線が使
用されているので、そのリード線をテフロンチューブで
被覆し、その後に感熱素子のリード線の先端と被覆電線
とをスプライス金具で接続してから半田付けしている。
この場合、リード線と被覆電線との連結部分はテフロン
チューブで被覆されている。
【００１１】したがって、上記の配線作業を感熱素子の
リード線１本１本に対して行わなければならないため、
作業効率が非常に悪い。その感熱素子のリード線の数が
多い場合には配線作業そのものの工程数が多くなるた
め、作業効率がさらに悪化することとなる。
リード線１本１本に対して行わなければならないため、
作業効率が非常に悪い。その感熱素子のリード線の数が
多い場合には配線作業そのものの工程数が多くなるた
め、作業効率がさらに悪化することとなる。
【００１２】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、サーミスタの実装作業性及び実装信頼性を向上さ
せることができるサーミスタブロックを提供することに
ある。
消し、サーミスタの実装作業性及び実装信頼性を向上さ
せることができるサーミスタブロックを提供することに
ある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明によるサーミスタ
ブロックは、プリント回路基板に電気的に接続されかつ
変形自在なフレキシブルプリント配線板と、前記フレキ
シブルプリント配線板上に形成された配線部材に電気的
に接続されかつ被検温対象物の温度を検知するためのサ
ーミスタと、前記被検温対象物に接合されかつ前記サー
ミスタに前記被検温対象物の温度を伝導する伝導板とを
備えている。
ブロックは、プリント回路基板に電気的に接続されかつ
変形自在なフレキシブルプリント配線板と、前記フレキ
シブルプリント配線板上に形成された配線部材に電気的
に接続されかつ被検温対象物の温度を検知するためのサ
ーミスタと、前記被検温対象物に接合されかつ前記サー
ミスタに前記被検温対象物の温度を伝導する伝導板とを
備えている。
【００１４】本発明による他のサーミスタブロックは、
変形自在なフレキシブルプリント配線板を含むプリント
回路基板に電気的に接続されるサーミスタブロックであ
って、前記フレキシブルプリント配線板上に形成された
配線部材に電気的に接続されかつ被検温対象物の温度を
検知するためのサーミスタと、前記被検温対象物に接合
されかつ前記サーミスタに前記被検温対象物の温度を伝
導する伝導板とを備えている。
変形自在なフレキシブルプリント配線板を含むプリント
回路基板に電気的に接続されるサーミスタブロックであ
って、前記フレキシブルプリント配線板上に形成された
配線部材に電気的に接続されかつ被検温対象物の温度を
検知するためのサーミスタと、前記被検温対象物に接合
されかつ前記サーミスタに前記被検温対象物の温度を伝
導する伝導板とを備えている。
【００１５】
【作用】サーミスタの熱応答性を向上させるためにサー
ミスタブロックの基台を熱伝導性のよい金属板とし、か
つその金属板上にフレキシブルプリント基板とサーミス
タとを直接実装し、サーミスタブロックを機器ケースに
直接取付ける。これによって、サーミスタブロックの組
立てを開放された場所で行うことが可能となる。
ミスタブロックの基台を熱伝導性のよい金属板とし、か
つその金属板上にフレキシブルプリント基板とサーミス
タとを直接実装し、サーミスタブロックを機器ケースに
直接取付ける。これによって、サーミスタブロックの組
立てを開放された場所で行うことが可能となる。
【００１６】また、金属板にフレキシブルプリント基板
を取付けることで、従来の技術で必要であったサーミス
タのリード線に対するテフロンチューブの被覆作業やス
プライス金具による連結作業が不要となる。
を取付けることで、従来の技術で必要であったサーミス
タのリード線に対するテフロンチューブの被覆作業やス
プライス金具による連結作業が不要となる。
【００１７】さらに、サーミスタブロックから他のプリ
ント回路基板への配線もサーミスタのリード線をフレキ
シブルプリント基板のランドパターンに半田付けするだ
けでよいので、被覆電線を１本１本半田付けする必要が
なくなる。よって、配線作業を簡易化させ、実装作業性
及び実装信頼性各々の向上が可能となる。
ント回路基板への配線もサーミスタのリード線をフレキ
シブルプリント基板のランドパターンに半田付けするだ
けでよいので、被覆電線を１本１本半田付けする必要が
なくなる。よって、配線作業を簡易化させ、実装作業性
及び実装信頼性各々の向上が可能となる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１９】図１は本発明の一実施例を示す構成図であ
る。図１（ａ）は本発明の一実施例の平面図であり、図
１（ｂ）は本発明の一実施例の断面図である。これらの
図において、本発明の一実施例によるサーミスタブロッ
クは混成ＩＣ化されたアンプモジュールを数個接続して
構成された増幅部（図示せず）と、プリント回路化され
たコマンド制御回路部（図示せず）とともに人工衛星に
搭載されるＲＦ増幅器（図示せず）を構成している。
る。図１（ａ）は本発明の一実施例の平面図であり、図
１（ｂ）は本発明の一実施例の断面図である。これらの
図において、本発明の一実施例によるサーミスタブロッ
クは混成ＩＣ化されたアンプモジュールを数個接続して
構成された増幅部（図示せず）と、プリント回路化され
たコマンド制御回路部（図示せず）とともに人工衛星に
搭載されるＲＦ増幅器（図示せず）を構成している。
【００２０】サーミスタブロックはアンプモジュールの
バイアス回路のうちの温度補償回路の一部を構成してい
るサーミスタ１の基台であり、熱伝導性のよい金属板１
０をベースとし、金属板１０の部品実装面に変形自在な
フレキシブルプリント基板４を貼り付けて構成されてい
る。
バイアス回路のうちの温度補償回路の一部を構成してい
るサーミスタ１の基台であり、熱伝導性のよい金属板１
０をベースとし、金属板１０の部品実装面に変形自在な
フレキシブルプリント基板４を貼り付けて構成されてい
る。
【００２１】フレキシブルプリント基板４にはサーミス
タ１の実装位置に貫通孔が開けられており、この貫通孔
を通してサーミスタ１が金属板１０に直接接触してい
る。また、フレキシブルプリント基板４に貫通孔を開け
ておくことで、サーミスタ１の実装時の位置決めが容易
となる。
タ１の実装位置に貫通孔が開けられており、この貫通孔
を通してサーミスタ１が金属板１０に直接接触してい
る。また、フレキシブルプリント基板４に貫通孔を開け
ておくことで、サーミスタ１の実装時の位置決めが容易
となる。
【００２２】さらに、フレキシブルプリント基板４には
貫通孔に近接してサーミスタ１の配線半田付け用のラン
ドパターン６が配設されており、このランドパターン６
にサーミスタ１のリード線２が直接半田付けされる。
貫通孔に近接してサーミスタ１の配線半田付け用のラン
ドパターン６が配設されており、このランドパターン６
にサーミスタ１のリード線２が直接半田付けされる。
【００２３】フレキシブルプリント基板４のランドパタ
ーン６からはフレキシブルプリント基板４の形状を最適
化することで、配線５を通してプリント回路基板７上の
端子８に電気的に接続される。本発明の一実施例ではフ
レキシブルプリント基板４の一端に嵌合孔を設け、その
嵌合孔をプリント回路基板７上の端子８に嵌合すること
で、ランドパターン６をプリント回路基板７上の端子８
に電気的に接続している。
ーン６からはフレキシブルプリント基板４の形状を最適
化することで、配線５を通してプリント回路基板７上の
端子８に電気的に接続される。本発明の一実施例ではフ
レキシブルプリント基板４の一端に嵌合孔を設け、その
嵌合孔をプリント回路基板７上の端子８に嵌合すること
で、ランドパターン６をプリント回路基板７上の端子８
に電気的に接続している。
【００２４】ここで、サーミスタ１はフレキシブルプリ
ント基板４の貫通孔内に設置してからその感知部をシリ
コングリース（図示せず）で包み、その上からエポキシ
系接着剤３でコーティングすることで金属板１０に接着
固定されている。この金属板１０はサーミスタ１が接着
固定された後に取付けネジ９で機器ケース１１に固定さ
れる。尚、フレキシブルプリント基板４も取付けネジ９
で金属板１０に固定されている。
ント基板４の貫通孔内に設置してからその感知部をシリ
コングリース（図示せず）で包み、その上からエポキシ
系接着剤３でコーティングすることで金属板１０に接着
固定されている。この金属板１０はサーミスタ１が接着
固定された後に取付けネジ９で機器ケース１１に固定さ
れる。尚、フレキシブルプリント基板４も取付けネジ９
で金属板１０に固定されている。
【００２５】図２は本発明の他の実施例の断面図であ
る。図において、本発明の他の実施例によるサーミスタ
ブロックは、フレキシブルプリント基板１３をバイアス
回路のプリント回路基板１２と一体化してフレキシブル
リジッドＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏ
ａｒｄ）化したものを用いている。
る。図において、本発明の他の実施例によるサーミスタ
ブロックは、フレキシブルプリント基板１３をバイアス
回路のプリント回路基板１２と一体化してフレキシブル
リジッドＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏ
ａｒｄ）化したものを用いている。
【００２６】この場合、フレキシブルプリント基板１３
のサーミスタ１の実装位置に貫通孔を開け、この貫通孔
を通してサーミスタ１を金属板１０に直接接触させると
ともに、貫通孔に近接して配設されたランドパターン６
にサーミスタ１のリード線２を直接半田付けしている。
のサーミスタ１の実装位置に貫通孔を開け、この貫通孔
を通してサーミスタ１を金属板１０に直接接触させると
ともに、貫通孔に近接して配設されたランドパターン６
にサーミスタ１のリード線２を直接半田付けしている。
【００２７】サーミスタ１はフレキシブルプリント基板
１３の貫通孔内に設置されてからその感知部がシリコン
グリースで包まれ、その上からエポキシ系接着剤３でコ
ーティングされることで金属板１０に接着固定されてい
る。また、フレキシブルプリント基板１３は取付けネジ
９で金属板１０に固定されている。
１３の貫通孔内に設置されてからその感知部がシリコン
グリースで包まれ、その上からエポキシ系接着剤３でコ
ーティングされることで金属板１０に接着固定されてい
る。また、フレキシブルプリント基板１３は取付けネジ
９で金属板１０に固定されている。
【００２８】このように、サーミスタ１の熱応答性を向
上させるためにサーミスタブロックの基台を熱伝導性の
よい金属板１０とし、かつその金属板１０上にフレキシ
ブルプリント基板４，１３とサーミスタ１とを直接実装
し、サーミスタブロックを機器ケース１１に直接取付け
ることで、サーミスタブロックの組立てを開放された場
所で行うことができる。
上させるためにサーミスタブロックの基台を熱伝導性の
よい金属板１０とし、かつその金属板１０上にフレキシ
ブルプリント基板４，１３とサーミスタ１とを直接実装
し、サーミスタブロックを機器ケース１１に直接取付け
ることで、サーミスタブロックの組立てを開放された場
所で行うことができる。
【００２９】また、金属板１０にフレキシブルプリント
基板４，１３を取付けることで、従来の技術で必要であ
ったサーミスタ１のリード線２に対するテフロンチュー
ブの被覆作業やスプライス金具による連結作業が不要と
なる。
基板４，１３を取付けることで、従来の技術で必要であ
ったサーミスタ１のリード線２に対するテフロンチュー
ブの被覆作業やスプライス金具による連結作業が不要と
なる。
【００３０】さらに、サーミスタブロックから他のプリ
ント回路基板７，１２への配線もサーミスタ１のリード
線２をフレキシブルプリント基板４，１３のランドパタ
ーン６に半田付けするだけでよいので、被覆電線を１本
１本半田付けする必要がなくなる。よって、配線作業を
簡易化することができ、実装作業性及び実装信頼性を向
上させることができる。
ント回路基板７，１２への配線もサーミスタ１のリード
線２をフレキシブルプリント基板４，１３のランドパタ
ーン６に半田付けするだけでよいので、被覆電線を１本
１本半田付けする必要がなくなる。よって、配線作業を
簡易化することができ、実装作業性及び実装信頼性を向
上させることができる。
【００３１】尚、金属板１０を付加することによる機器
ケース１１との温度差は、良好な金属接触を保つ構造で
あることに加えて熱流がほぼ０であるため、無視できる
程度に小さなものである。
ケース１１との温度差は、良好な金属接触を保つ構造で
あることに加えて熱流がほぼ０であるため、無視できる
程度に小さなものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント回路基板に電気的に接続されかつ変形自在なフレ
キシブルプリント配線板上に、形成された配線部材に、
被検温対象物の温度を検知するためのサーミスタを電気
的に接続し、このサーミスタに被検温対象物の温度を伝
導する伝導板を被検温対象物に接合することによって、
サーミスタの実装作業性及び実装信頼性を向上させるこ
とができるという効果がある。
リント回路基板に電気的に接続されかつ変形自在なフレ
キシブルプリント配線板上に、形成された配線部材に、
被検温対象物の温度を検知するためのサーミスタを電気
的に接続し、このサーミスタに被検温対象物の温度を伝
導する伝導板を被検温対象物に接合することによって、
サーミスタの実装作業性及び実装信頼性を向上させるこ
とができるという効果がある。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の平面図、（ｂ）は
本発明の一実施例の断面図である。
本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】（ａ）は従来例の平面図、（ｂ）は従来例の断
面図、（ｃ）は従来例のサーミスタの接着固定状態を示
す図である。
面図、（ｃ）は従来例のサーミスタの接着固定状態を示
す図である。
１ サーミスタ ２ リード線 ３ エポキシ系接着剤 ４，１３ フレキシブルプリント基板 ５ 配線 ６ ランドパターン ７，１２ プリント回路基板 ８ 端子 ９ 取付けネジ １０ 金属板 １１ 機器ケース
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント回路基板に電気的に接続されか
つ変形自在なフレキシブルプリント配線板と、前記フレ
キシブルプリント配線板上に形成された配線部材に電気
的に接続されかつ被検温対象物の温度を検知するための
サーミスタと、前記被検温対象物に接合されかつ前記サ
ーミスタに前記被検温対象物の温度を伝導する伝導板と
を有することを特徴とするサーミスタブロック。 - 【請求項２】 前記フレキシブルプリント配線板は、前
記サーミスタの載置位置に前記サーミスタと前記伝導板
とを直接接触させるための貫通孔を含むことを特徴とす
る請求項１記載のサーミスタブロック。 - 【請求項３】 変形自在なフレキシブルプリント配線板
を含むプリント回路基板に電気的に接続されるサーミス
タブロックであって、前記フレキシブルプリント配線板
上に形成された配線部材に電気的に接続されかつ被検温
対象物の温度を検知するためのサーミスタと、前記被検
温対象物に接合されかつ前記サーミスタに前記被検温対
象物の温度を伝導する伝導板とを有することを特徴とす
るサーミスタブロック。 - 【請求項４】 前記フレキシブルプリント配線板は、前
記サーミスタの載置位置に前記サーミスタと前記伝導板
とを直接接触させるための貫通孔を含むことを特徴とす
る請求項３記載のサーミスタブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045136A JPH08240487A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | サーミスタブロック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7045136A JPH08240487A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | サーミスタブロック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08240487A true JPH08240487A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=12710872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7045136A Withdrawn JPH08240487A (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | サーミスタブロック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08240487A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006053386A1 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Rheem Australia Pty Limited | Flexible pcb thermostrip |
| CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
| CN105300547A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-03 | 南京化工职业技术学院 | 一种热敏电阻器 |
| JP2022103290A (ja) * | 2020-11-20 | 2022-07-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニット |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP7045136A patent/JPH08240487A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006053386A1 (en) * | 2004-11-18 | 2006-05-26 | Rheem Australia Pty Limited | Flexible pcb thermostrip |
| CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
| CN105300547A (zh) * | 2014-07-18 | 2016-02-03 | 南京化工职业技术学院 | 一种热敏电阻器 |
| JP2022103290A (ja) * | 2020-11-20 | 2022-07-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | センサユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |