JPH0684980A

JPH0684980A - リードフレーム用キャリア

Info

Publication number: JPH0684980A
Application number: JP4231863A
Authority: JP
Inventors: Akira Morinaga; 明森長
Original assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Kansai Nippon Electric Co Ltd
Priority date: 1992-08-31
Filing date: 1992-08-31
Publication date: 1994-03-25

Abstract

(57)【要約】【目的】軽量で、しかも剛性が高く、かつ熱変形も少
ないリードフレーム用キャリアを提供する。【構成】熱膨張率が小さく、剛性の高い鋼板をコ字状
に折曲げた一対の縦桟（35）と横桟（36）を、開放側が
下面になるようにして矩形に組合わせて結合した外枠
（31）と、熱膨張率が小さく、剛性の高い鋼板をコ字状
に折曲げ、その開放側を上面に向けて、前記外枠（31）
の縦桟（35）の上面に横方向内側へ突出するように並べ
て一体に結合させた複数の支持アーム（32）と、前記各
支持アーム（32）の下面に縦方向両側へ突出するように
並べて一体に結合させた柔らかい素材の複数の支持ブロ
ック（33）と、前記各支持ブロック（33）の上面に突設
した支持ピン（34）とで構成したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ペレットをマ
ウントしたリードフレームを樹脂モールドする際に、前
記リードフレームを樹脂モールド金型へ供給するのに用
いるリードフレーム用キャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ等の半導体装置は、リードフレーム
に半導体ペレットを多数マウントし、半導体ペレットと
リードフレームのリードとをワイヤボンディングした
後、半導体ペレットを含む主要部分を樹脂モールドし、
樹脂モールド後、各部品毎に分割している。

【０００３】リードフレームの樹脂モールドは、図３及
び図４に示す様に上金型（2）と下金型（3）とからなる
樹脂モールド装置（1）にて多数一括して行っている。
樹脂モールド装置（1）は、基本的には、下金型（3）の
中心部にカル（4）を形成し、カル（4）から４方向にラ
ンナ（5）を延ばし、各ランナ（5）（5）…の両側にゲ
ート（6）を介してキャビティ（7）を複数個形成してい
る。一方、上金型（2）には下金型（3）のカル（4）と
対応する位置にポット（8）を貫通形成してある。そし
て、これら基本構成が複数組構成される。

【０００４】上記樹脂モールド装置（1）は、下金型
（3）の上面に、キャビティ（7）（7）…に被せるよう
にリードフレーム（10）（10）…を載せ、かつ、リード
フレーム（10）（10）…にマウントされた半導体ペレッ
ト〔図示せず〕を含む主要部を各々キャビティ（7）
（7）…内に収容させる。次に、上金型（2）を下金型
（3）に被せて型締めし、上金型（2）のポット（8）に
熱硬化性樹脂及びフィラーを主成分とする樹脂タブレッ
トを供給する。この後、上下金型（2）（3）を加熱して
樹脂タブレットを溶融させ、上方からプランジャにてポ
ット（8）内を加圧し、溶融した樹脂をカル（4）からラ
ンナ（5）を経て各ゲート（6）からキャビティ（7）へ
流入させる。そして、各キャビティ（7）（7）…に流入
した樹脂が硬化して半導体装置の外装部を形成すると、
上金型（2）を外し、下金型（3）からリードフレーム
（10）（10）…を取り出す。

【０００５】樹脂モールド装置（1）の下金型（3）に対
するリードフレーム（10）の出し入れは、図４に示すよ
うなキャリア（11）を用いて行っている。キャリア（1
1）は、樹脂モールド装置（1）の下金型（3）の周囲を
取囲む外枠（12）と、外枠（12）の縦桟（13）（13）か
ら横方向の内側へ延びる複数本の支持アーム（15）（1
5）…と、各支持アーム（15）（15）…の縦方向両側に
延びる支持ブロック（16）（16）…とからなり、各支持
ブロック（16）（16）…の上面に支持ピン（17）（17）
…を設け、外枠（12）の横桟（14）に取っ手（18）（1
8）を取付けた構造となっている。また、外枠（12）の
横桟（14）（14）の内側にも内側へ延びる支持ブロック
（16）を形成してある。

【０００６】上記キャリア（11）は、図５に示す様に、
リードフレーム（10）に形成されている搬送用の孔（2
0）（20）を支持ブロック（16）（16）に設けた支持ピ
ン（17）（17）に差込んで片持ち支持するようになって
いる。

【０００７】一方、樹脂モールド装置（1）の下金型
（3）にはキャリア（11）の支持アーム（15）（15）…
及び支持ブロック（16）（16）…が入る逃げ溝（21）
（21）…を設けてある。この逃げ溝（21）（21）…は、
キャリア（11）の底面から支持ピン（17）の先端までの
高さより深くなっている。

【０００８】リードフレーム（10）の装着は、キャリア
（11）の各支持アーム（15）（15）…の両側にリードフ
レーム（10）を整列させ、各々キャリア（11）の支持ブ
ロック（16）（16）…に設けられた支持ピン（17）（1
7）…に片持ち支持させる。この状態で作業者が取っ手
（18）（18）を持ってキャリア（11）を樹脂モールド装
置（1）の下金型（3）まで運び、外枠（12）を下金型
（3）の周囲へ嵌め、支持アーム（15）（15）…及び支
持ブロック（16）（16）…を下金型（3）に形成された
逃げ溝（21）（21）…内へ嵌めこみ、支持したリードフ
レーム（10）（10）…を下金型（3）の上面へ残して装
着し、キャリア（11）を下方へ逃がす。この状態で樹脂
モールドを行い、樹脂モールド完了後、キャリア（11）
を持上げて、リードフレーム（10）を下金型（3）から
受取り、搬出する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】樹脂モールド装置
（1）の下金型（3）へのリードフレーム（10）の出し入
れは、作業者が手作業でキャリア（11）を操って行って
いるため、キャリア（11）には軽量であることが要求さ
れ、しかも、キャリア（11）に支持させたリードフレー
ム（10）（10）…を下金型（3）へ正確に装着する必要
から寸法精度の高いものが要求され、さらに、下金型
（3）を傷つけないものが要求されている。

【００１０】そのため、従来は外枠（12）及び支持アー
ム（15）（15）…、支持ブロック（16）（16）…等をア
ルミ板から削り出しによって一体に形成したキャリア
（11）を用いていた。従って、キャリア（11）が非常に
高価なものとなっていた。しかも一体構造であるので、
半導体装置の種類に合せて専用のキャリア（11）を形成
せねばならず、設備費が非常に高くつく。

【００１１】また、従来のキャリア（11）は熱膨張率が
大きく、剛性も低いので、樹脂モールド時の変形量が大
きく、短期間で精度不良を生じたり、搬送時等にキャリ
ア（11）が下金型（3）に当ったりして変形することが
あった。このように精度不良や変形を生じると、修正が
困難で、キャリア（11）を取り替えており、費用が非常
に高くついていた。

【００１２】この発明は、軽量で、しかも剛性が高く、
かつ熱変形も少ないリードフレーム用キャリアを提供し
ようとするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、熱膨張率が
小さく、剛性の高い材料からなる帯板をコ字状又はＬ字
状に折曲げて補強した部材にて矩形に形成した外枠と、
上記補強部材からなり、前記外枠の側へ突出するように
並べて一体に結合させた複数の支持アームと、前記各支
持アームの下面に縦方向両側へ突出するように並べて一
体に結合させた柔らかい素材の複数の支持ブロックと、
前記各支持ブロックの上面に突設した支持ピンとで構成
したものである。

【００１４】

【作用】上記構成のキャリアは、帯板を折り曲げて補強
した補強部材にて外枠及び／又は支持アームを構成した
ので、軽量化できる。

【００１５】

【実施例】以下、この発明の実施例を図１及び図２を参
照して説明する。

【００１６】キャリア（30）は、図１及び図２に示す様
に、外枠（31）及び支持アーム（32）（32）…、支持ブ
ロック（33）（33）…、支持ピン（34）（34）…とで構
成してある。外枠（31）は、ステンレス鋼板の様な熱膨
張率が小さく、剛性の高い薄い鋼板をコ字状に折曲げて
補強した部材で、一対の縦桟（35）（35）と横桟（36）
（36）とを構成し、矩形に組合わせてボルト締め、或い
はリベット結合、溶接等の適宜の結合手段（37）で一体
結合した構造を有している。

【００１７】支持アーム（32）は、外枠（31）と同じ素
材の薄い鋼板をコ字状に折曲げた構造を有し、その開放
側を上面に向け、縦桟（35）（35）を基準として、外枠
（31）内に横方向に突出させて整列させ、縦桟（35）
（35）にそれぞれ適宜の結合手段（37）にて一体に結合
してある。

【００１８】支持ブロック（33）は、アルミ材の用に樹
脂モールド装置より柔らかい素材で直方体に形成し、各
支持アーム（32）の下面所定位置に縦方向に並べ、か
つ、支持アーム（32）の両側に突出するようにして一体
に結合させてある。そして、支持ブロック（33）の突出
した上面に円錐状の支持ピン（34）を突設してある。ま
た、外枠（31）の横桟（36）（36）の内側にも支持ブロ
ック（33）（33）を取付け、この支持ブロック（33）
（33）に支持ピン（34）（34）を突設してある。

【００１９】上記構造のキャリアは、リードフレーム
（10）の装着時、ローダ〔図示せず〕にて保持されたリ
ードフレーム（10）を支持アーム（32）に沿う方向から
搬入し、支持ブロック（33）（33）…に設けられた支持
ピン（34）（34）…に差込んで支持させる。この様にす
れば、支持アーム（32）が外枠（31）の上面に突出して
いるので、支持アーム（32）の側面を案内面としてリー
ドフレームを挿入できるので、リードフレームの挿入作
業が容易となり、装着率が向上する。

【００２０】

【発明の効果】この発明のキャリアは、大型部品である
外枠及び支持アームを薄い鋼板で形成しているので、全
体の重量が非常に軽くなり、持ち運びが容易となり、樹
脂モールド装置への位置合せが容易となる。また、軽量
化により搬送途上で他の部品に当てることが少なくな
り、仮に当っても剛性が高いので変形を生じない。ま
た、熱膨張率が小さく、熱変形量が少ないので樹脂モー
ルド時の精度不良の発生率が少なくなり、何度も使用で
きる。

【００２１】さらに、樹脂モールド装置に接触する支持
ブロックは、柔らかい素材で形成しているので、樹脂モ
ールド装置を傷つけることもない。また、支持フレーム
が外枠の上面に突出しているので、この支持アームをリ
ードフレームを搬送するローダの案内レールとして利用
することができ、リードフレームのキャリアに対する装
着率も向上し、生産性が向上する。

【００２２】また、素材の価格が安く、キャリアを安価
に製作でき、しかも、半導体装置の種類が変っても、キ
ャリアの組立時に支持アームや支持ブロック等の取付け
位置を変えればよく、部品を共用でき、かつ、使用に伴
う交換頻度も少なくなるので、設備費を大幅に少なくで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るキャリアの平面図

【図２】本発明に係るキャリアの組立構造を示す要部斜
視図

【図３】樹脂モールド装置の基本構成を示す斜視図

【図４】従来のキャリアと樹脂モールド装置との関係を
示す平面図

【図５】従来のキャリアの構造を示す要部斜視図

【符号の説明】

10 リードフレーム 30 キャリア 31 外枠 32 支持アーム 33 支持ブロック 34 支持ピン 35 縦桟 36 横桟

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】矩形状の外枠の内方に複数の支持アームを
互いに平行に突設させ、リードフレームに穿設した貫通
穴と嵌合する支持ピンを突設した支持ブロックを支持ア
ーム及び支持アームと対向する外枠内に設け、多数枚の
リードフレームを支持ブロック上に支持するようにした
リードフレーム用キャリアにおいて、上記外枠及び／又は支持アームを、帯板を長手方向に沿
って折り曲げ成形した補強部材にて構成したことを特徴
とするリードフレーム用キャリア。