JPH06829A - 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法 - Google Patents

熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法

Info

Publication number
JPH06829A
JPH06829A JP18604892A JP18604892A JPH06829A JP H06829 A JPH06829 A JP H06829A JP 18604892 A JP18604892 A JP 18604892A JP 18604892 A JP18604892 A JP 18604892A JP H06829 A JPH06829 A JP H06829A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermosetting resin
film
resin composition
powder
resin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18604892A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Tokutake
政仁 徳竹
Tetsuo Matsumoto
哲夫 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Ester Co Ltd
Original Assignee
Nippon Ester Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Ester Co Ltd filed Critical Nippon Ester Co Ltd
Priority to JP18604892A priority Critical patent/JPH06829A/ja
Publication of JPH06829A publication Critical patent/JPH06829A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers

Landscapes

  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 有機溶剤を使用せずに、可撓性、寸法安定
性、防融性、耐薬品性に優れ、しかも厚みの均一な熱硬
化性樹脂フイルムを提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂組成物を粉体にし、静電気を帯
電させつつ連続熱処理装置3のコンベアー上に連続的に
散布し、加熱溶融、架橋させつつフイルム状にして連続
的にカレンダーロール4に通し巻取る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性、寸法安定性、
防融性、耐薬品性に優れた熱硬化性樹脂フィルムの連続
製造法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、モーター用絶縁フィルムやフレキ
シブルプリント基板等の寸法安定性、防融性、耐薬品性
を要求される分野において、一般の衣料用、産業資材用
ポリエステルやポリアミド等の熱可塑性樹脂フィルムで
はこれらの性能が十分でなく、使用条件に制限があっ
た。また、ポリエーテルエーテルケトンやポリイミド等
の高耐熱性樹脂ではコストが高かったり、フィルム成形
性がよくなかったりする等の問題があった。
【0003】熱硬化性樹脂等の架橋型の樹脂は、一般に
安価で寸法安定性、防融性、耐薬品性もよいが、熱を加
えると硬化してしまうので溶融押出しによるフィルム成
形が困難である。したがって、従来は有機溶剤等に樹脂
を溶解し、この溶液をキャストし、脱溶剤した後に熱処
理や紫外線照射等を行うことにより架橋させたフィルム
を得る(特開昭63−218757号公報)ことが知ら
れている。
【0004】ところが、前記のような従来のフィルム製
造法では、樹脂の溶解、脱溶剤、硬化処理等に必要な工
程が複雑で、フィルムの厚さを制御するのが難しいばか
りでなくまた、有機溶剤の回収も不可欠で、作業環境の
悪化といった問題もあった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な欠点を解消し、有機溶剤を全く使用せず、フィルムの
厚さの制御も簡単に行える熱硬化性樹脂フィルムの連続
製造法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
な状況に対して、上記のごとき問題のない熱硬化性樹脂
フィルムの連続製造法について鋭意研究を重ねた結果、
本発明に到達した。
【0007】すなわち、本発明の要旨は次のとおりであ
る。熱硬化性樹脂フィルムを連続的に製造するに際し、
熱硬化性樹脂組成物を粉体にし、該粉体に静電気を帯電
させつつ、表面が離型処理された金属製コンベアーを有
する連続熱処理装置のコンベアー上に連続的に散布し、
該熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融するとともに架橋させ
てフィルム状にして、連続的にカレンダーロールに通
し、巻取ることを特徴とする熱硬化性樹脂フィルムの連
続製造法に関する。
【0008】本発明において、熱硬化性樹脂組成物とし
ては、例えばポリエステル系、エポキシ系、アクリル系
等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等
を配合したものが挙げられる。
【0009】ポリエステル樹脂の構成成分としては、ジ
カルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の
芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエ
チレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族
ジオールを主体とするもの、あるいはジカルボン酸、ジ
オールおよびオキシカルボン酸を主体とするもの、ある
いはオキシカルボン酸を構成成分とするものがよく、オ
キシカルボン酸としては、例えば、酒石酸や4−ヒドロ
キシ安息香酸等がある。そして、これらにアジピン酸や
アゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸
やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチ
ロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール等の三価以上のアルコール等を少量含んでいる
ものは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ま
しい。
【0010】また、ポリエステル樹脂の平均重合度は5
〜50の範囲のものが好ましい。これより低いものはフ
ィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高い
ものは粉砕が困難になる。
【0011】次に硬化剤としては、ポリエステルの末端
基が水酸基型のものはイソシアナート化合物やメラミン
樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックドイソシアナ
ートやメチル化メラミン等が好ましい。末端基がカルボ
キシル基型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソ
シアヌレート等が好ましい。
【0012】用いる樹脂がエポキシ系の場合は、ビスフ
ェノールAのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂に硬化
剤としてジシアンジアミドや無水フタル酸等を加えたも
のが溶融流動性がよく、溶融流動し始める温度がシャー
プなので好ましい。
【0013】次に、未硬化の熱硬化性樹脂組成物は粉砕
して粉体にしなければならない。これは、加熱溶融した
り、有機溶剤に溶解することなく未硬化の熱硬化性樹脂
組成物をコンベアー上に薄く均一に散布するには粉体が
適しているからである。そして、この粉体の散布量を変
えることによりコンベアー等のライン速度を変えること
なくフィルムの厚さを制御することができる。この粉体
の粒径は50μm以下にするのがよく、より好ましくは
30μm以下にするのがよい。これより粒径が大きくな
るとフィルム表面が粗くなり平滑性が損なわれる。ま
た、この粉体は散布時に静電気を帯電させる必要があ
る。これは静電気の作用により、粉体をコンベアー上に
薄く均一に吸着させるとともに、散布時や熱処理時に粉
体が飛散するのを防ぐためである。粉体に静電気を印加
するには、コロナチャージ方式、摩擦帯電方式等公知の
方法を用いればよい。
【0014】コンベアーは連続熱処理機と一体化されて
いるものであり、ステンレス等のスチールベルトのよう
な継目が無く、滑らかで、かつ、均一な表面のものがよ
い。そして、その表面はフッ素系またはシリコン系離型
剤等で処理するか、またはフッ素樹脂等でコーティング
して、フィルムとの分離性をよくしておく必要がある。
また、連続熱処理機は、熱硬化性樹脂組成物が溶融流動
し、かつ実質的に硬化反応が可能な温度以上で恒温を保
つことができ、また、硬化反応が十分に進むだけの熱処
理時間が得られるものでなければならない。具体的に
は、160℃以上で10分程度、好ましくは180〜2
00℃で15分程度の熱処理が可能なものが好ましい。
【0015】カレンダーロールは、上下金属ロールであ
り、熱処理により得られたフィルムの表面の平滑性をさ
らに高め、また、フィルムの厚さ斑をなくすためのもの
である。このロールは連続熱処理機の直後に置かれ、フ
ィルムの温度がそのガラス転移温度以上で通すのがよ
く、このロール自体も加熱できるようになっている方が
好ましい。
【0016】次に、図によって、本発明の方法を詳しく
説明する。図1は、本発明の方法を実施した装置の一例
である。粉体用静電塗装機1から、粉砕した熱硬化性樹
脂組成物を、移動しているステンレス製スチールベルト
からなる無端のコンベアー2上に連続的に散布する。コ
ンベアーは連続熱処理機3と一体化されており、熱硬化
性樹脂組成物の粉体はこの連続熱処理機を通る間に溶融
し、同時に架橋反応してフィルム状となる。そして、こ
のフィルム状物はコンベアーから剥離され、連続熱処理
機の直後に置かれた上下金属ロールからなるカレンダー
ロール4により引き取られる。カレンダーロールにて表
面および厚さを均一にされたフィルムは、耳部カッター
5にてフィルム両側の不要部分を切り落とされ、ワイン
ダー6により巻取られる。
【0017】
【作用】本発明は、熱硬化性樹脂組成物を粉体にし、静
電気を帯電させることにより有機溶剤等を使わず、金属
製コンベアー上に薄く均一に熱硬化性樹脂組成物を吸着
させることができるようにしたものである。そして、こ
の金属性コンベアーと一体化された連続熱処理機で、均
一に散布された熱硬化性樹脂組成物を熱処理することに
より未硬化の熱硬化性樹脂組成物の溶融流動性を利用し
て膜状にするとともに、この時の熱で硬化反応を進め熱
硬化性樹脂フィルムを連続的に得るものである。
【0018】
【実施例】次に実施例によって本発明を具体的に説明す
る。なお、実施例中の特性値の測定法は次の通りであ
る。 破断強伸度 東洋ボールドウィン社製テンシロンUTM−4−100
型を用い、1cm×10cmのフィルム片を10cm/min の
速度にて引張試験を行い、フィルムが破断した点の強度
(MP)、伸度(%)を求めた。 熱収縮率 200℃の熱風乾燥機中に10分間放置した後のフィル
ムの収縮率(%)を測定した。 可撓性 フィルムを折り曲げて破断するかどうかをみた。破断し
ないものを○、破断したものを×とした。 平滑性 フィルム表面の平滑度合を目視にて判定した。平滑なも
のを○、やや粗いものを△、粗いものを×とした。 耐アルカリ性 フィルムを80℃の5%NaOH水溶液中に60分間浸漬し
て、破断強度の保持率を測定した。保持率が90%以上
のものを○、90%以下のものを×とした。 防融性 フィルムに火の着いたタバコを5秒間接触させ穴が明く
かどうかをみた。穴の開かなかったものを○、開いたも
のを×とした。
【0019】実施例1 平均重合度が25、末端水酸基価が550geq /106g
で、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、ジオ−ル成
分としてエチレングリコール40mol %、ネオペンチル
グリコール60mol %からなる共重合ポリエステル樹脂
85重量部、ε−カプロラクタムブロックドイソシアナ
ート15重量部、硬化促進剤(オクチル錫マレエート)
0.3重量部、流展剤(BASF社製アクロナール4
F)1重量部をヘンシェルミキサー(三井三池製作所製
FM20B型)でドライブレンドした後、コ・ニーダー
(ブッス社製PR−46型)を用いて100℃で溶融混
練し、冷却固化後ボールミルにて粉砕し、145メッシ
ュの金網で分離して粉体を得た。この粉体を静電塗装機
を用いて粉体に静電気を帯電させ、圧搾空気により、ラ
イン速度0.3m/min で移動するステンレス製スチー
ルベルトのコンベアー上に、散布量30g/min で連続
的に均一になるよう散布した。この粉体は、コンベアー
と一体化された連続熱処理機にて190℃で15分熱処
理されフィルム状にした後、コンベアーから剥離させ
た。引き続いてロール温度190℃、線圧100Kg/cm
のカレンダーロールを通して、ワインダーにて巻取っ
た。なお、コンベアーの表面はあらかじめゴミ、油脂等
を洗浄し、フッ素系離型剤(ダイキン社製ダイフリー)
を塗布した。得られたフィルムの物性を表1に示す。
【0020】実施例2 膜厚を薄くするために、粉体の散布量を20g/min に
した以外は実施例1と同様に行った。得られたフィルム
の物性を表1に示す。
【0021】実施例3 平均重合度が50、末端酸価が1119geq /106g
で、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸89mol %、
イソフタル酸5mol %、三価のカルボン酸としてトリメ
リット酸6mol %、ジオ−ル成分としてエチレングリコ
ール60mol %、ネオペンチルグリコール40mol %か
らなる共重合ポリエステル樹脂89重量部、トリグリシ
ジルイソシアヌレ−ト11重量部、流展剤(BASF社
製アクロナール4F)1重量部を用い実施例1と同様に
して行った。得られたフィルムの物性を表1に示す。
【0022】実施例4 固形エポキシ樹脂(チバガイギー社製アラルダイトGT
−7004)60重量部、硬化剤(ジシアンジアミド)
3重量部、硬化促進剤(チバガイギー社製アラルダイト
DY−061)0.3重量部、流展剤(チバガイギー社
製アラルダイトDY−022)1重量部を用いて実施例
1と同様に行った。得られたフィルムの物性を表1に示
す。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】本発明の連続製造法によれば、寸法安定
性、防融性、耐薬品性等に優れた熱硬化性樹脂フィルム
が有機溶剤を使用せず、安価に得られる。
【図面の簡単な説明】 図1は、本発明の熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法を
実施する装置の一例である。 1:粉体用静電塗装機、2:金属製コンベアー、3:連
続熱処理機、4:カレンダーロール、5:耳部カッタ
ー、6:ワインダー
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月4日
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法を
実施する装置の一例である。
【符号の説明】 1 粉体用静電塗装機 2 金属製コンベアー 3 連続熱処理機 4 カレンダーロール 5 耳部カッター 6 ワインダー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱硬化性樹脂フィルムを連続的に製造する
    に際し、熱硬化性樹脂組成物を粉体にし、該粉体に静電
    気を帯電させつつ、表面が離型処理された金属製コンベ
    アーを有する連続熱処理装置のコンベアー上に連続的に
    散布し、該熱硬化性樹脂組成物を加熱溶融するとともに
    架橋させてフィルム状にして、連続的にカレンダーロー
    ルに通し、巻取ることを特徴とする熱硬化性樹脂フィル
    ムの連続製造法。
  2. 【請求項2】熱硬化性樹脂組成物がポリエステル樹脂と
    硬化剤からなる熱硬化性樹脂組成物である請求項1記載
    の熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法。
JP18604892A 1992-06-19 1992-06-19 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法 Pending JPH06829A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18604892A JPH06829A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18604892A JPH06829A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06829A true JPH06829A (ja) 1994-01-11

Family

ID=16181489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18604892A Pending JPH06829A (ja) 1992-06-19 1992-06-19 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06829A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002515356A (ja) * 1998-05-15 2002-05-28 ハトヤサロ,レオ 薄肉物品の製造方法および装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002515356A (ja) * 1998-05-15 2002-05-28 ハトヤサロ,レオ 薄肉物品の製造方法および装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3966655A (en) Manufacture of polyester imide dispersions
EP0347597A2 (en) Insulating electromagnetic shielding resin composition
JPH06829A (ja) 熱硬化性樹脂フィルムの連続製造法
JPH0680765A (ja) エポキシ系耐炎性熱硬化性樹脂フィルム
JPH0671660A (ja) 熱硬化樹脂フィルムの製造法
JP2005088389A (ja) 離形フィルム
JPH05140358A (ja) 熱硬化性樹脂をコーテイングした熱可塑性樹脂フイルムの製造法
JP3075902B2 (ja) 水分散コーティング組成物の製造法
JPS62204940A (ja) 易接着性ポリエステルフイルム及びその製造方法
US6106949A (en) Reformed polyimide fluorocarbon resin laminated film
EP0452113B1 (en) Readily adhesive polyester film and process for preparation thereof
JPH07108661A (ja) 易接着性ポリエステルフイルム及びその製造方法
JPH06166764A (ja) ポリエステル系耐炎性熱硬化フィルム
JP4401933B2 (ja) 電気絶縁用二軸配向積層ポリエステルフィルム
JP2528210B2 (ja) 易接着性高強度ポリエステルフイルムの製造方法
US11739067B2 (en) Super-hydrophobic electrothermal epoxy resin composite material and preparation and self-repairing method therefor
JPH01193330A (ja) 非融解性芳香族ポリエーテルケトン成形物の製造方法
JPS627548A (ja) ポリエステルフイルム積層体およびその製造方法
JPH0367624B2 (ja)
CN1143239A (zh) 磁记录介质
JP3075901B2 (ja) 水分散コーティング組成物の製造法
JPH1121477A (ja) 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品
JPH06328645A (ja) ポリエステル積層フィルムの製造法
JP3078423B2 (ja) 水分散コーティング組成物の製造法
JPH02164532A (ja) フレキシブル回路用基板