JPH0682517A - 切換可能電圧発生回路 - Google Patents
切換可能電圧発生回路Info
- Publication number
- JPH0682517A JPH0682517A JP5023935A JP2393593A JPH0682517A JP H0682517 A JPH0682517 A JP H0682517A JP 5023935 A JP5023935 A JP 5023935A JP 2393593 A JP2393593 A JP 2393593A JP H0682517 A JPH0682517 A JP H0682517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- circuit
- burn
- chip
- regulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2642—Testing semiconductor operation lifetime or reliability, e.g. by accelerated life tests
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異なる種類のトランジスタを含む集積回路デ
バイスの電気応力試験のための、最適な動作電圧を発生
させるためのオンチップ電圧調整器を提供すること。 【構成】 本発明による切換可能電圧発生回路(21
0)は入力電圧供給端子(Vcc)、入力電圧供給端子に
接続された入力と出力(Vs)とを有する電圧調整器、
および前記電圧調整器の入力と出力を接続するためのプ
ルアップ手段(P1/P2;Q1/Q2)を備える。 【効果】 チップ上に電圧発生器を設けるので、低電圧
の専用接続が不要になる。
バイスの電気応力試験のための、最適な動作電圧を発生
させるためのオンチップ電圧調整器を提供すること。 【構成】 本発明による切換可能電圧発生回路(21
0)は入力電圧供給端子(Vcc)、入力電圧供給端子に
接続された入力と出力(Vs)とを有する電圧調整器、
および前記電圧調整器の入力と出力を接続するためのプ
ルアップ手段(P1/P2;Q1/Q2)を備える。 【効果】 チップ上に電圧発生器を設けるので、低電圧
の専用接続が不要になる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、全般的には集積回路デ
バイスの設計および製造に関し、より詳細には集積回路
デバイス、特に異なる種類のトランジスタを含む集積回
路デバイスの電気応力試験に関する。
バイスの設計および製造に関し、より詳細には集積回路
デバイス、特に異なる種類のトランジスタを含む集積回
路デバイスの電気応力試験に関する。
【0002】
【従来の技術】使用中の熱応力および電気応力による電
気素子の電気的特性の変化はよく認識されている。特に
半導体デバイスを使用するある種の応用例では、使用前
に十分な時間デバイスを動作させて、デバイスまたは素
子の電気的特性を安定させておくことが一般的慣行にな
っている。高い温度または高い動作電圧、あるいはその
両方という悪条件のもとでデバイスまたは素子を動作さ
せると、このプロセスがしばしば加速できる。このよう
な操作を一般に、バーンインと呼ぶ。
気素子の電気的特性の変化はよく認識されている。特に
半導体デバイスを使用するある種の応用例では、使用前
に十分な時間デバイスを動作させて、デバイスまたは素
子の電気的特性を安定させておくことが一般的慣行にな
っている。高い温度または高い動作電圧、あるいはその
両方という悪条件のもとでデバイスまたは素子を動作さ
せると、このプロセスがしばしば加速できる。このよう
な操作を一般に、バーンインと呼ぶ。
【0003】特に半導体デバイスおよび集積回路におい
ては、機側操作中に予期しない故障を引き起こす可能性
がある導体の不適切な形成などの潜在欠陥が、バーンイ
ン中に故障として出現することが多いので、バーンイン
は特に有用である。また、デバイスの諸部分に不純物を
あらかじめ分散しておいたとすると、それがさらに拡散
した場合、劣悪な熱条件または電気条件のもとで再分散
されて、電気特性を劇的に変化させたり、デバイスの故
障を引き起こすことがある。
ては、機側操作中に予期しない故障を引き起こす可能性
がある導体の不適切な形成などの潜在欠陥が、バーンイ
ン中に故障として出現することが多いので、バーンイン
は特に有用である。また、デバイスの諸部分に不純物を
あらかじめ分散しておいたとすると、それがさらに拡散
した場合、劣悪な熱条件または電気条件のもとで再分散
されて、電気特性を劇的に変化させたり、デバイスの故
障を引き起こすことがある。
【0004】この後者の問題は、集積回路デバイスにお
けるトランジスタの小型化が進むにつれて、きわめて重
要になってきている。チャネル長が1ミクロンより短く
なっている電界効果トランジスタ(FET)では特にそ
うである。しかし、技術の進歩によって集積回路の個々
の素子の小型化が進むにつれ、そのような素子が最適に
動作する電気的条件がますます重要になってきている。
バーンイン操作でもそうである。たとえば、バイポーラ
・トランジスタとCMOSトランジスタの両方を備えた
集積回路では、バイポーラ・トランジスタは3.6Vで
動作するように最適化されていることが多く、一方、一
般にそのようなバイポーラ・デバイスと同じチップ上に
集積されるCMOS FETは、チャネル長やゲート酸
化物の厚さなどの制限により2.5Vで動作するように
最適化されている。同様に、ブレークダウンの問題によ
り、2つの技術(たとえば、バイポーラとCMOS)間
の最適バーンイン電圧が異なる。たとえば、バーンイン
中、バイポーラ・デバイスは、最適動作電圧の最大1.
1倍の電気応力を加えることが好ましいが、CMOSに
は、最適動作電圧の最大1.5倍の応力を加えることが
好ましい。この違いは、少なくとも一部は、2つのデバ
イス間の導通現象の違いによるものである。なぜならバ
イポーラ・デバイスでは接合部で導通が行われるが、F
ETではそうでなく、接合部のないチャネル内の空乏領
域の広がりによって導通が制御される。
けるトランジスタの小型化が進むにつれて、きわめて重
要になってきている。チャネル長が1ミクロンより短く
なっている電界効果トランジスタ(FET)では特にそ
うである。しかし、技術の進歩によって集積回路の個々
の素子の小型化が進むにつれ、そのような素子が最適に
動作する電気的条件がますます重要になってきている。
バーンイン操作でもそうである。たとえば、バイポーラ
・トランジスタとCMOSトランジスタの両方を備えた
集積回路では、バイポーラ・トランジスタは3.6Vで
動作するように最適化されていることが多く、一方、一
般にそのようなバイポーラ・デバイスと同じチップ上に
集積されるCMOS FETは、チャネル長やゲート酸
化物の厚さなどの制限により2.5Vで動作するように
最適化されている。同様に、ブレークダウンの問題によ
り、2つの技術(たとえば、バイポーラとCMOS)間
の最適バーンイン電圧が異なる。たとえば、バーンイン
中、バイポーラ・デバイスは、最適動作電圧の最大1.
1倍の電気応力を加えることが好ましいが、CMOSに
は、最適動作電圧の最大1.5倍の応力を加えることが
好ましい。この違いは、少なくとも一部は、2つのデバ
イス間の導通現象の違いによるものである。なぜならバ
イポーラ・デバイスでは接合部で導通が行われるが、F
ETではそうでなく、接合部のないチャネル内の空乏領
域の広がりによって導通が制御される。
【0005】バーンインは事実上、きわめて小型のトラ
ンジスタを有する集積回路の製造において、受け入れら
れる信頼性レベルを確保するための必須条件になってい
る。したがって、そのようなバーンイン操作および試験
操作を行うための配置構成が、そのような集積回路の設
計の一部となっている。しかし、現在までのところ、そ
のような配置構成のおかげで、少なくともコストまたは
時間がかかり、あるいは組立後は使用可能でなくなる実
質構造をデバイスと一体的に組み立てることを必要とす
る一定の条件が、デバイス設計プロセスまたは製造プロ
セスに課される。たとえば、米国特許第5030908
号では、電子ビームを使用して集積回路の所定の領域を
帯電させ、経時的に放電を観測することにより、デバイ
スの電気的特性を決定している。米国特許第48212
38号は、オンチップ・テスト・パターン・ジェネレー
タを提供する方法を教示している。米国特許第4855
672号は、複数の集積回路をリールに巻き、熱応力を
加えながら同時にテストできる、テープの形の連続リー
ド・フレーム構造と組み合わせて使用可能なオンチップ
・テスト回路を提供する方法を開示している。米国特許
第4967146号は、接点のバーンインおよび位置決
めが容易になるようにウェーハ上にグルーブを設け、テ
スト後、ウェーハを個々のチップに分解する方法を教示
している。
ンジスタを有する集積回路の製造において、受け入れら
れる信頼性レベルを確保するための必須条件になってい
る。したがって、そのようなバーンイン操作および試験
操作を行うための配置構成が、そのような集積回路の設
計の一部となっている。しかし、現在までのところ、そ
のような配置構成のおかげで、少なくともコストまたは
時間がかかり、あるいは組立後は使用可能でなくなる実
質構造をデバイスと一体的に組み立てることを必要とす
る一定の条件が、デバイス設計プロセスまたは製造プロ
セスに課される。たとえば、米国特許第5030908
号では、電子ビームを使用して集積回路の所定の領域を
帯電させ、経時的に放電を観測することにより、デバイ
スの電気的特性を決定している。米国特許第48212
38号は、オンチップ・テスト・パターン・ジェネレー
タを提供する方法を教示している。米国特許第4855
672号は、複数の集積回路をリールに巻き、熱応力を
加えながら同時にテストできる、テープの形の連続リー
ド・フレーム構造と組み合わせて使用可能なオンチップ
・テスト回路を提供する方法を開示している。米国特許
第4967146号は、接点のバーンインおよび位置決
めが容易になるようにウェーハ上にグルーブを設け、テ
スト後、ウェーハを個々のチップに分解する方法を教示
している。
【0006】別の手法では、後では使用しない別のバー
ンイン電源リード線を使用している。この手法では、集
積回路もしくは集積回路を保持するモジュール内の追加
の電力面と、正常な動作中に浮動する(同一の電源から
2つの正常動作電圧がチップ上で供給されている場合)
ピン、あるいはVcc電力面に連結されている(オンチッ
プ電圧変換が行われない場合)ピンが必要である。それ
には、集積回路が使用される物理環境および電気環境
と、集積回路デバイス内の重要な追加の構造自体をある
程度修正する必要がある。米国特許第4336495号
は、正常動作電圧と反対の極性の電圧など、デバイスの
正常動作範囲外の電圧の印加が必要なテストのために、
オンチップ切換えを行うことにより、追加のモジュール
・ピンを設けないで済む方法を教示している。しかし、
このような手法は、回路に電気応力を加える際にも、集
積回路の選択されたトランジスタに特定のバーンイン供
給電圧を選択的に供給する際にも、適用できない。同様
に、米国特許第4625129号は、別のバーンイン電
源電圧を供給する際に同様に印加できない電力を集積回
路の選択された部分から取り除くためのオンチップ電源
切換えを教示している。米国特許第4944688号
は、固定基準電圧発生回路の設計について非常に詳細な
記載を示しており、電圧発生回路が切換え不能でバーン
イン電圧発生機能を備えていない場合でも、大規模集積
回路に電力を供給する際に起こる問題の典型例を示して
いる。VL回路によって電力を供給されるメモリ・セル
・アレイ間でのVL回路の分布が上記特許の図4に示さ
れている。この方法では、全体的電力消費量が増し、追
加のチップ・スペースが必要になる。
ンイン電源リード線を使用している。この手法では、集
積回路もしくは集積回路を保持するモジュール内の追加
の電力面と、正常な動作中に浮動する(同一の電源から
2つの正常動作電圧がチップ上で供給されている場合)
ピン、あるいはVcc電力面に連結されている(オンチッ
プ電圧変換が行われない場合)ピンが必要である。それ
には、集積回路が使用される物理環境および電気環境
と、集積回路デバイス内の重要な追加の構造自体をある
程度修正する必要がある。米国特許第4336495号
は、正常動作電圧と反対の極性の電圧など、デバイスの
正常動作範囲外の電圧の印加が必要なテストのために、
オンチップ切換えを行うことにより、追加のモジュール
・ピンを設けないで済む方法を教示している。しかし、
このような手法は、回路に電気応力を加える際にも、集
積回路の選択されたトランジスタに特定のバーンイン供
給電圧を選択的に供給する際にも、適用できない。同様
に、米国特許第4625129号は、別のバーンイン電
源電圧を供給する際に同様に印加できない電力を集積回
路の選択された部分から取り除くためのオンチップ電源
切換えを教示している。米国特許第4944688号
は、固定基準電圧発生回路の設計について非常に詳細な
記載を示しており、電圧発生回路が切換え不能でバーン
イン電圧発生機能を備えていない場合でも、大規模集積
回路に電力を供給する際に起こる問題の典型例を示して
いる。VL回路によって電力を供給されるメモリ・セル
・アレイ間でのVL回路の分布が上記特許の図4に示さ
れている。この方法では、全体的電力消費量が増し、追
加のチップ・スペースが必要になる。
【0007】バイポーラ・エミッタ結合論理(ECL)
回路のバーンイン操作を行うためのBiCMOS論理変
換器が、IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.33
No.10B(1991年3月)で教示されている。この回路の目
的は、バーンイン操作条件のもとでVDDが上がったとき
にバイポーラECL回路を動作可能にすることである。
この回路では、電界効果トランジスタを使用して、基準
電圧源から入力を受ける増幅器回路の負荷抵抗を変更し
ている。負荷抵抗の変化により、増幅器の利得が大きく
なり、出力電圧振幅が上がる。
回路のバーンイン操作を行うためのBiCMOS論理変
換器が、IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.33
No.10B(1991年3月)で教示されている。この回路の目
的は、バーンイン操作条件のもとでVDDが上がったとき
にバイポーラECL回路を動作可能にすることである。
この回路では、電界効果トランジスタを使用して、基準
電圧源から入力を受ける増幅器回路の負荷抵抗を変更し
ている。負荷抵抗の変化により、増幅器の利得が大きく
なり、出力電圧振幅が上がる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ある
技術によるトランジスタに最適な動作電圧を、やはりチ
ップ上に集積された別の技術のトランジスタに供給され
る電源電圧から発生させるためのオンチップ電圧調整器
を提供することである。
技術によるトランジスタに最適な動作電圧を、やはりチ
ップ上に集積された別の技術のトランジスタに供給され
る電源電圧から発生させるためのオンチップ電圧調整器
を提供することである。
【0009】本発明の別の目的は、他の回路と共にチッ
プ上に集積され、そのような他の回路に電気応力を加え
るために1つまたは複数の選択された電圧を提供する、
1つまたは複数の切換可能電圧調整器を提供することで
ある。
プ上に集積され、そのような他の回路に電気応力を加え
るために1つまたは複数の選択された電圧を提供する、
1つまたは複数の切換可能電圧調整器を提供することで
ある。
【0010】本発明の別の目的は、チップ上の少なくと
も一部のトランジスタに最適な動作電圧、または集積回
路デバイスに印加される未調整電圧のいずれかを選択的
に供給するための、切換可能オンチップ電圧調整器を提
供することである。
も一部のトランジスタに最適な動作電圧、または集積回
路デバイスに印加される未調整電圧のいずれかを選択的
に供給するための、切換可能オンチップ電圧調整器を提
供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の上記その他の目
的を達成するため、入力電圧供給端子、入力電圧供給端
子に接続された入力と出力とを有する電圧調整器、およ
び前記電圧調整器の入力と出力を接続するためのプルア
ップ手段を備えた、切換可能電圧発生回路が提供され
る。
的を達成するため、入力電圧供給端子、入力電圧供給端
子に接続された入力と出力とを有する電圧調整器、およ
び前記電圧調整器の入力と出力を接続するためのプルア
ップ手段を備えた、切換可能電圧発生回路が提供され
る。
【0012】本発明の別の態様では、電圧発生回路およ
び集積回路の少なくとも1つの部分に所定の電圧を印加
する段階と、電圧発生回路をバイパスする段階とを含
む、前記集積回路の様々な部分に少なくとも2つの電圧
のうちの1つを供給するための電圧発生回路を備える集
積回路に電気応力を加える方法が提供される。
び集積回路の少なくとも1つの部分に所定の電圧を印加
する段階と、電圧発生回路をバイパスする段階とを含
む、前記集積回路の様々な部分に少なくとも2つの電圧
のうちの1つを供給するための電圧発生回路を備える集
積回路に電気応力を加える方法が提供される。
【0013】本発明の別の態様では、電圧源に接続され
たコレクタ端子を有する少なくとも1つのエミッタ結合
調整器トランジスタと、エミッタ結合調整器トランジス
タのベース端子に接続されたバイアス回路と、調整器ト
ランジスタのエミッタ端子に接続された電流源と、調整
器トランジスタを選択的にバイパスするため選択的に制
御可能なプルアップ手段とを備えた、切換可能電圧源が
提供される。
たコレクタ端子を有する少なくとも1つのエミッタ結合
調整器トランジスタと、エミッタ結合調整器トランジス
タのベース端子に接続されたバイアス回路と、調整器ト
ランジスタのエミッタ端子に接続された電流源と、調整
器トランジスタを選択的にバイパスするため選択的に制
御可能なプルアップ手段とを備えた、切換可能電圧源が
提供される。
【0014】
【実施例】図面、特に図1を参照すると、本発明によっ
て改良されるバーンイン機構の概略図が示されている。
このバーンイン機構は、本発明にとって従来の技術であ
ると認められるものではないが、本発明と対照し、本発
明を理解しやすくするためにここで説明する。BiFE
Tチップ100を有する例示的な集積回路デバイス11
0が、モジュール130に含まれているキャリア120
上に取り付けられて示されている。これは現時点で一般
的な構造であるが、これらの素子がすべて本発明の環境
で存在する必要があるわけではないことを理解された
い。
て改良されるバーンイン機構の概略図が示されている。
このバーンイン機構は、本発明にとって従来の技術であ
ると認められるものではないが、本発明と対照し、本発
明を理解しやすくするためにここで説明する。BiFE
Tチップ100を有する例示的な集積回路デバイス11
0が、モジュール130に含まれているキャリア120
上に取り付けられて示されている。これは現時点で一般
的な構造であるが、これらの素子がすべて本発明の環境
で存在する必要があるわけではないことを理解された
い。
【0015】実際に重要なのは、チップ100と集積回
路デバイス110の接続ピンの間に、接続105で示す
リード・フレームが必要なことである。集積回路デバイ
ス110とキャリア120の間には、別の接続115
(通常はいわゆる被制御崩壊可能チップ・コネクタで、
一般にC4パッドと呼ばれる。これは、接続時に所定の
態様で寸法を変えるプリフォームを備えている)が必要
である。同様に、キャリア120またはモジュール13
0はさらに、接続125で象徴的に示す接続をも備え
る。電気装置との接続を135に示す。バイポーラ回路
150のための電源接続VccおよびFET回路140の
ための電源接続Vsは概略的にしか示していないことに
も留意されたい。チップおよびモジュール接続の断面積
が小さいため、各電源接続は、チップの回路の様々な部
分に十分な電流を伝えるようにかなり増加される。必要
な各電圧ごとに、しばしばそのような接続が100本も
設けられる。VccおよびVsに別々の接続を設ける場
合、これらの接続105、115、125、135がそ
れに応じてさらに増加するため、独立した電源を設ける
必要がある。多数の商用デバイスでは、接続125は、
電力面と呼ばれるモジュールの独立した層として形成さ
れるので、このことは特に重要である。したがって、V
s用の第2の電力面を形成するには、別の絶縁体層と導
体層の対も必要となるので、デバイスが複雑になりその
コストが増大する。
路デバイス110の接続ピンの間に、接続105で示す
リード・フレームが必要なことである。集積回路デバイ
ス110とキャリア120の間には、別の接続115
(通常はいわゆる被制御崩壊可能チップ・コネクタで、
一般にC4パッドと呼ばれる。これは、接続時に所定の
態様で寸法を変えるプリフォームを備えている)が必要
である。同様に、キャリア120またはモジュール13
0はさらに、接続125で象徴的に示す接続をも備え
る。電気装置との接続を135に示す。バイポーラ回路
150のための電源接続VccおよびFET回路140の
ための電源接続Vsは概略的にしか示していないことに
も留意されたい。チップおよびモジュール接続の断面積
が小さいため、各電源接続は、チップの回路の様々な部
分に十分な電流を伝えるようにかなり増加される。必要
な各電圧ごとに、しばしばそのような接続が100本も
設けられる。VccおよびVsに別々の接続を設ける場
合、これらの接続105、115、125、135がそ
れに応じてさらに増加するため、独立した電源を設ける
必要がある。多数の商用デバイスでは、接続125は、
電力面と呼ばれるモジュールの独立した層として形成さ
れるので、このことは特に重要である。したがって、V
s用の第2の電力面を形成するには、別の絶縁体層と導
体層の対も必要となるので、デバイスが複雑になりその
コストが増大する。
【0016】次に図2を参照すると、本発明による構成
が示されている。チップ自体だけを破線で示してある。
他の接続は図1のVcc接続と同様である。したがって、
本発明は広義には、好ましくは出力段としてレジスタま
たはラッチを備えたレシーバ220からの入力信号に応
じてVsを生成する、切換可能電圧変換器を含んでい
る。このレシーバの詳細は本発明の実施にとって重要で
はないが、レシーバは、前掲の米国特許第433649
5号のような配置構成を備え、モード選択信号入力23
0を搬送する追加のピンなしで済ませることが好まし
い。しかし、モード選択信号入力230は、この場合は
信号リード線であり、より大きな電流を搬送するために
増加する必要はないことに留意されたい。したがって、
別のピンまたは端子を設けてモード選択信号を搬送する
場合でも、かなりの数の接続が節約されることになる。
また、モード選択信号のラッチングはチップ・レベルで
はなくモジュール・レベルで行うことができ、チップか
らモジュールへの独立した接続を設けても、モジュール
上の専用ピンが必要ないことを暗示するものではないこ
とも理解されたい。
が示されている。チップ自体だけを破線で示してある。
他の接続は図1のVcc接続と同様である。したがって、
本発明は広義には、好ましくは出力段としてレジスタま
たはラッチを備えたレシーバ220からの入力信号に応
じてVsを生成する、切換可能電圧変換器を含んでい
る。このレシーバの詳細は本発明の実施にとって重要で
はないが、レシーバは、前掲の米国特許第433649
5号のような配置構成を備え、モード選択信号入力23
0を搬送する追加のピンなしで済ませることが好まし
い。しかし、モード選択信号入力230は、この場合は
信号リード線であり、より大きな電流を搬送するために
増加する必要はないことに留意されたい。したがって、
別のピンまたは端子を設けてモード選択信号を搬送する
場合でも、かなりの数の接続が節約されることになる。
また、モード選択信号のラッチングはチップ・レベルで
はなくモジュール・レベルで行うことができ、チップか
らモジュールへの独立した接続を設けても、モジュール
上の専用ピンが必要ないことを暗示するものではないこ
とも理解されたい。
【0017】上述のように、本発明をきわめて容易に適
用できかつ利点の多いバイポーラ回路のトランジスタ
は、Vcc=3.6Vで動作するように最適化され、CM
OSFETはVs=2.5Vで、またはVcc=5.0V
およびVs=3.3〜3.4Vという、より一般的な業
界標準などとほぼ同じ比率の他の動作電圧で動作するよ
うに最適化される。前に述べたバーンイン電圧乗数(バ
イポーラで1.1倍、CMOSで1.5倍)をこれらの
正常動作電圧に適用すると、それぞれ3.96Vおよび
3.75Vのバーンイン電圧が得られ、差はわずか0.
21Vである(上述の業界標準の場合、電圧はVcc(バ
ーンイン)=5.5V、Vs(バーンイン)=4.95
〜5.1Vであり、差は約0.4〜0.5Vになる)。
したがって、バーンイン電圧をVccとして印加し、Vs
をVccの近くまでプルアップできるならば、単一の電圧
変換器210で、通常電圧およびバーンイン電圧のいず
れの場合でもVccからVsを生成できることが理解され
よう。Vccを調整する場合、電圧差はVccの5%をわず
かに上回るだけであり(上述の業界標準電圧値の場合は
約10%)、それ以上の調整は通常必要でない。その
上、VsがVccを超えることはあり得ず、5〜10%の
差は、Vsを直接Vccに接続する場合でも、CMOS
FET回路140の損傷あるいは破壊を引き起すほど大
きなものではない。
用できかつ利点の多いバイポーラ回路のトランジスタ
は、Vcc=3.6Vで動作するように最適化され、CM
OSFETはVs=2.5Vで、またはVcc=5.0V
およびVs=3.3〜3.4Vという、より一般的な業
界標準などとほぼ同じ比率の他の動作電圧で動作するよ
うに最適化される。前に述べたバーンイン電圧乗数(バ
イポーラで1.1倍、CMOSで1.5倍)をこれらの
正常動作電圧に適用すると、それぞれ3.96Vおよび
3.75Vのバーンイン電圧が得られ、差はわずか0.
21Vである(上述の業界標準の場合、電圧はVcc(バ
ーンイン)=5.5V、Vs(バーンイン)=4.95
〜5.1Vであり、差は約0.4〜0.5Vになる)。
したがって、バーンイン電圧をVccとして印加し、Vs
をVccの近くまでプルアップできるならば、単一の電圧
変換器210で、通常電圧およびバーンイン電圧のいず
れの場合でもVccからVsを生成できることが理解され
よう。Vccを調整する場合、電圧差はVccの5%をわず
かに上回るだけであり(上述の業界標準電圧値の場合は
約10%)、それ以上の調整は通常必要でない。その
上、VsがVccを超えることはあり得ず、5〜10%の
差は、Vsを直接Vccに接続する場合でも、CMOS
FET回路140の損傷あるいは破壊を引き起すほど大
きなものではない。
【0018】次に図3を参照して、本発明がこれらの基
準をどのように満たすかについて説明する。通常動作で
は、NPNトランジスタT1〜T5は単純な電圧調整器
回路を形成する。トランジスタT1、T2、T3は、ダ
イオード接続されかつ直列配置されているため、温度が
補償される。そのようなダイオード接続バイポーラ・ト
ランジスタの数を増減して、所望の程度の補償を得るこ
とができる。また、ダイオード接続トランジスタと直列
のR1およびR2は、分圧器を形成し、並列に接続された
調整器トランジスタT4およびT5のベースに印加され
る電圧を確立する。この場合も、並列トランジスタの数
を増減して、Vsを受け取る回路が必要とする期待され
る電流を搬送することができる。NFET N1は、並
列エミッタ・フォロワ接続調整器トランジスタT4およ
びT5のエミッタと、大地または他の基準電圧との間に
接続される。通常動作中、高レベルのモード選択信号M
SELが、レシーバ220から発生され、N1を導通状
態にする。したがって、N1はエミッタ・フォロワ調整
器トランジスタ用のプルダウン電流源として働き、通常
動作中Vs出力を安定化する。抵抗プルダウンや別の適
切な形の電流源プルダウンなど他の形のエミッタ・フォ
ロワ・プルダウンを使用して同一の機能を実施すること
もできる。
準をどのように満たすかについて説明する。通常動作で
は、NPNトランジスタT1〜T5は単純な電圧調整器
回路を形成する。トランジスタT1、T2、T3は、ダ
イオード接続されかつ直列配置されているため、温度が
補償される。そのようなダイオード接続バイポーラ・ト
ランジスタの数を増減して、所望の程度の補償を得るこ
とができる。また、ダイオード接続トランジスタと直列
のR1およびR2は、分圧器を形成し、並列に接続された
調整器トランジスタT4およびT5のベースに印加され
る電圧を確立する。この場合も、並列トランジスタの数
を増減して、Vsを受け取る回路が必要とする期待され
る電流を搬送することができる。NFET N1は、並
列エミッタ・フォロワ接続調整器トランジスタT4およ
びT5のエミッタと、大地または他の基準電圧との間に
接続される。通常動作中、高レベルのモード選択信号M
SELが、レシーバ220から発生され、N1を導通状
態にする。したがって、N1はエミッタ・フォロワ調整
器トランジスタ用のプルダウン電流源として働き、通常
動作中Vs出力を安定化する。抵抗プルダウンや別の適
切な形の電流源プルダウンなど他の形のエミッタ・フォ
ロワ・プルダウンを使用して同一の機能を実施すること
もできる。
【0019】図3に示す回路状況から、通常動作用の補
償されたVs出力電圧すなわち調整されたVs出力電圧は
次式で記述できる。
償されたVs出力電圧すなわち調整されたVs出力電圧は
次式で記述できる。
【数1】
【0020】ここで、VbeはNPNトランジスタの接合
電圧、つまり約0.8Vである。R1およびR2を調整し
て、Vsの大きさを様々に変え、各種の回路およびデバ
イスの必要条件を満たすことができる。
電圧、つまり約0.8Vである。R1およびR2を調整し
て、Vsの大きさを様々に変え、各種の回路およびデバ
イスの必要条件を満たすことができる。
【0021】2つ以上のPMOSトランジスタP1、P
2が、調整器トランジスタT4およびT5と並列に設け
られている。バーンイン操作中、MSELは低レベルで
あり、並列接続PMOSトランジスタP1とP2から形
成されるパス・ゲートを導通状態にして、回路の調整器
を効果的に分路し、VsをVcc近くまでプルする。低レ
ベルMSEL信号はまたN1をオフにし、N1とP1お
よびP2との直列接続による分圧器の形成を回避する。
そうしないと、Vsのプルアップが減少することにな
る。
2が、調整器トランジスタT4およびT5と並列に設け
られている。バーンイン操作中、MSELは低レベルで
あり、並列接続PMOSトランジスタP1とP2から形
成されるパス・ゲートを導通状態にして、回路の調整器
を効果的に分路し、VsをVcc近くまでプルする。低レ
ベルMSEL信号はまたN1をオフにし、N1とP1お
よびP2との直列接続による分圧器の形成を回避する。
そうしないと、Vsのプルアップが減少することにな
る。
【0022】パス・ゲートに別の抵抗またはより低い抵
抗を設けることによってもVsバーンイン電圧を調整で
きることに留意されたい。P1およびP2に印加される
ゲート電圧を下げるか、あるいはパス・ゲートのトラン
ジスタの数を増減してパス・ゲートの抵抗を調整するこ
とができる。本発明の実施においては、Vccのバーンイ
ン値とVsのバーンイン値の所望の差と、Vsを受け取る
回路の期待される電流負荷とに従って、パス・ゲートの
PMOSトランジスタの数とその最小抵抗を確立するこ
とが好ましいと思われる。
抗を設けることによってもVsバーンイン電圧を調整で
きることに留意されたい。P1およびP2に印加される
ゲート電圧を下げるか、あるいはパス・ゲートのトラン
ジスタの数を増減してパス・ゲートの抵抗を調整するこ
とができる。本発明の実施においては、Vccのバーンイ
ン値とVsのバーンイン値の所望の差と、Vsを受け取る
回路の期待される電流負荷とに従って、パス・ゲートの
PMOSトランジスタの数とその最小抵抗を確立するこ
とが好ましいと思われる。
【0023】図3に関して説明した電圧調整器は、PM
OSトランジスタを使用して、Vcc、または好ましくは
バーンイン・モード操作用のVcc(バーンイン)に対し
て相対的にVs電位を上げるが、異なる種類のプルアッ
プ・デバイスも使用できる。チップ上の他の回路の組立
に使用されるトランジスタ技術により、そのような置換
が好ましいこともある。別のプルアップ構成の例とし
て、図4は、並列接続したPNPトランジスタQ1およ
びQ2をプルアップに使用する、本発明による電圧調整
器の第2の実施例を示している。図3の実施例と同様、
そのようなプルアップ・トランジスタの数を増減して、
必要な電流を供給することができる。回路構成の残りの
部分は図3と同一であり、説明を繰り返す必要はない。
OSトランジスタを使用して、Vcc、または好ましくは
バーンイン・モード操作用のVcc(バーンイン)に対し
て相対的にVs電位を上げるが、異なる種類のプルアッ
プ・デバイスも使用できる。チップ上の他の回路の組立
に使用されるトランジスタ技術により、そのような置換
が好ましいこともある。別のプルアップ構成の例とし
て、図4は、並列接続したPNPトランジスタQ1およ
びQ2をプルアップに使用する、本発明による電圧調整
器の第2の実施例を示している。図3の実施例と同様、
そのようなプルアップ・トランジスタの数を増減して、
必要な電流を供給することができる。回路構成の残りの
部分は図3と同一であり、説明を繰り返す必要はない。
【0024】図4に示す本発明の実施例の場合、出力電
圧Vsは次式で得られる。 Vs(バーンイン)=Vcc−Vces
圧Vsは次式で得られる。 Vs(バーンイン)=Vcc−Vces
【0025】ここで、Vcesは、飽和状態でのPNPト
ランジスタのコレクタ・エミッタ間電圧(通常は0.1
V未満)である。これによって、VsをVccに非常に近
い値までプルアップすることが、バーンイン電圧がクリ
ティカルな、またはCMOS回路上の電気応力の増大が
望まれる、高度バイポーラ技術に有用となる。
ランジスタのコレクタ・エミッタ間電圧(通常は0.1
V未満)である。これによって、VsをVccに非常に近
い値までプルアップすることが、バーンイン電圧がクリ
ティカルな、またはCMOS回路上の電気応力の増大が
望まれる、高度バイポーラ技術に有用となる。
【0026】本発明の別の実施例を図5に示す。上述の
ように、VsをVccのごく近くにプルし、Vccを他の方
法で調整すると、Vs(バーンイン)の調整を不要にす
ることができる。しかし、図5の実施例は、調整が望ま
れるあるいは必要とされる場合、VsとVs(バーンイ
ン)の両方の調整が可能である。たとえばVccまたはV
cc(バーンイン)=5.0V、Vs=2.5V、Vs(バ
ーンイン)=3.6Vなどのように、Vcc(バーンイ
ン)とVs(バーンイン)との電圧差が大きい(たとえ
ば、0.5Vを超える)場合は、そのような調整が特に
望ましい。
ように、VsをVccのごく近くにプルし、Vccを他の方
法で調整すると、Vs(バーンイン)の調整を不要にす
ることができる。しかし、図5の実施例は、調整が望ま
れるあるいは必要とされる場合、VsとVs(バーンイ
ン)の両方の調整が可能である。たとえばVccまたはV
cc(バーンイン)=5.0V、Vs=2.5V、Vs(バ
ーンイン)=3.6Vなどのように、Vcc(バーンイ
ン)とVs(バーンイン)との電圧差が大きい(たとえ
ば、0.5Vを超える)場合は、そのような調整が特に
望ましい。
【0027】図5の回路構成は、トランジスタT1〜T
5を備えた、図3に示したVs用調整器回路と同種のVs
用調整器回路と、やはりプルダウン電流源N1として示
したプルダウン構成を備えている。しかし、前例同様、
他の電圧調整器構成も使用できることが理解されよう。
図5の実施例による、調整Vs(バーンイン)電圧を供
給するためのVsプルアップ回路も、調整器トランジス
タT9およびT10をVs調整器トランジスタT4およ
びT5と並列接続した調整器回路を備えている。調整V
s(バーンイン)電圧を制御するためのバイアスは、R4
およびR5を含む分圧器を介して生成される。温度補償
は、当技術分野で周知の機構でダイオード接続トランジ
スタT8で行われ、図の温度補償構成は、本発明の範囲
内で修正可能である。Vsプルアップ回路の切換えは、
R3、T6、およびT7を含む電流ミラー構成で行われ
る。R3は、入力信号電流を制限するために設けられ
る。モード選択信号MSELが高論理レベルである通常
動作では、抵抗R4を介してT9およびT10のベース
に印加される電圧をT7が伝導しプルダウンすると、両
方のトランジスタが非導通状態になる。しかし、MSE
Lを低論理レベルにすると、T7がオフになり、T9お
よびT10のバイアスは、R4、R5、およびダイオード
接続トランジスタT8を含む温度補償分圧器で決定され
る。したがって、出力電圧Vs(バーンイン)は次式で
与えられる。
5を備えた、図3に示したVs用調整器回路と同種のVs
用調整器回路と、やはりプルダウン電流源N1として示
したプルダウン構成を備えている。しかし、前例同様、
他の電圧調整器構成も使用できることが理解されよう。
図5の実施例による、調整Vs(バーンイン)電圧を供
給するためのVsプルアップ回路も、調整器トランジス
タT9およびT10をVs調整器トランジスタT4およ
びT5と並列接続した調整器回路を備えている。調整V
s(バーンイン)電圧を制御するためのバイアスは、R4
およびR5を含む分圧器を介して生成される。温度補償
は、当技術分野で周知の機構でダイオード接続トランジ
スタT8で行われ、図の温度補償構成は、本発明の範囲
内で修正可能である。Vsプルアップ回路の切換えは、
R3、T6、およびT7を含む電流ミラー構成で行われ
る。R3は、入力信号電流を制限するために設けられ
る。モード選択信号MSELが高論理レベルである通常
動作では、抵抗R4を介してT9およびT10のベース
に印加される電圧をT7が伝導しプルダウンすると、両
方のトランジスタが非導通状態になる。しかし、MSE
Lを低論理レベルにすると、T7がオフになり、T9お
よびT10のバイアスは、R4、R5、およびダイオード
接続トランジスタT8を含む温度補償分圧器で決定され
る。したがって、出力電圧Vs(バーンイン)は次式で
与えられる。
【数2】
【0028】したがって、分圧器の抵抗を適切に調整す
ることにより、Vs(バーンイン)の所定の値は、回路
設計者が任意に設定できる。
ることにより、Vs(バーンイン)の所定の値は、回路
設計者が任意に設定できる。
【0029】Vs(バーンイン)の調整は、本発明の範
囲内で他の方法で行うこともできることに留意された
い。たとえば、図3の回路において、プルアップ・トラ
ンジスタP1およびP2を取り外し、それまでプルアッ
プ・トランジスタに印加されていた制御電圧を受ける単
一のトランジスタを使用して、R1の一部を分路させ、
調整器トランジスタT4およびT5のバイアス電圧とし
て異なるバイアス電圧を確立することができる。素子数
が特にクリティカルであり、そのために回路の温度補償
が無効になる可能性もある応用例では、この構成が特に
好ましい。
囲内で他の方法で行うこともできることに留意された
い。たとえば、図3の回路において、プルアップ・トラ
ンジスタP1およびP2を取り外し、それまでプルアッ
プ・トランジスタに印加されていた制御電圧を受ける単
一のトランジスタを使用して、R1の一部を分路させ、
調整器トランジスタT4およびT5のバイアス電圧とし
て異なるバイアス電圧を確立することができる。素子数
が特にクリティカルであり、そのために回路の温度補償
が無効になる可能性もある応用例では、この構成が特に
好ましい。
【0030】本発明による複数のVs発生器を同一のチ
ップ上に設けて、さまざまな技術に従ってチップ上に形
成されたトランジスタの様々な電圧および電力要件を満
たすことができる。回路が極端に単純であり素子数が少
ないため、チップ上に占めるその面積が最小限になるの
で、チップ上に設けることのできる他の回路の量を大幅
に削減することなく、このような回路を複数設けること
ができる。
ップ上に設けて、さまざまな技術に従ってチップ上に形
成されたトランジスタの様々な電圧および電力要件を満
たすことができる。回路が極端に単純であり素子数が少
ないため、チップ上に占めるその面積が最小限になるの
で、チップ上に設けることのできる他の回路の量を大幅
に削減することなく、このような回路を複数設けること
ができる。
【0031】以上のことから、特に3.6Vで動作する
ように最適化されたバイポーラ・トランジスタと、2.
5V、またはほぼ同じ比率を持つ他の所望の電圧で動作
するように最適化されたCMOS FETの組合せで、
正常動作中に大幅に変化する電圧の調整された電源を提
供しながら、きわめて似たレベルの異なるバーンイン電
圧をバーンイン・レベルまたは正常レベルのVcc電圧か
ら供給することができる。調整電圧であれ非調整電圧で
あれ、所望の他の電圧値も提供できる。したがって、本
発明は、特定の技術のトランジスタ用のバーンイン電圧
を供給するきわめて良好な解決策を提供するばかりでな
く、モジュールまたはチップへの電源接続の増加と、望
むならば、MSEL信号用のチップ上の専用端子(たと
えばC4パッド)を不要にするので、チップ面積と、デ
バイスまたはモジュール上の該当する専用ピンの数を減
らすことができる。さらに、本発明による回路は、最終
組立後でもチップ上でアクセスできるので、レシーバ2
20を設けると、システム・レベル・テスト中でもウェ
ーハ・レベル・テスト中でも、電気応力の付与および電
気応力条件でのテストを行うことができる。
ように最適化されたバイポーラ・トランジスタと、2.
5V、またはほぼ同じ比率を持つ他の所望の電圧で動作
するように最適化されたCMOS FETの組合せで、
正常動作中に大幅に変化する電圧の調整された電源を提
供しながら、きわめて似たレベルの異なるバーンイン電
圧をバーンイン・レベルまたは正常レベルのVcc電圧か
ら供給することができる。調整電圧であれ非調整電圧で
あれ、所望の他の電圧値も提供できる。したがって、本
発明は、特定の技術のトランジスタ用のバーンイン電圧
を供給するきわめて良好な解決策を提供するばかりでな
く、モジュールまたはチップへの電源接続の増加と、望
むならば、MSEL信号用のチップ上の専用端子(たと
えばC4パッド)を不要にするので、チップ面積と、デ
バイスまたはモジュール上の該当する専用ピンの数を減
らすことができる。さらに、本発明による回路は、最終
組立後でもチップ上でアクセスできるので、レシーバ2
20を設けると、システム・レベル・テスト中でもウェ
ーハ・レベル・テスト中でも、電気応力の付与および電
気応力条件でのテストを行うことができる。
【0032】
【発明の効果】切換可能電圧発生回路を、複数の異なる
技術に従って形成され、異なる電圧で動作するように最
適化されたトランジスタを備えた回路と共にチップ上に
設ける。チップ上に電圧発生回路を設けると、低電圧用
の専用接続が不要になる。異なる種類のトランジスタに
類似のレベルのバーンイン電圧を供給するために、電圧
発生回路の調整器の両端間にバイパスまたは分路を設け
る。オンチップ電圧発生回路により、チップ回路の様々
な部分の電流要件を満たすために必要な、各供給電圧用
のチップまたはモジュール電源接続を多数設ける必要が
なくなる。モード選択レシーバを使用しても、チップに
接続を追加する必要がなくなる。1つまたは複数の切換
可能電圧発生回路とモード選択レシーバを組み合わせる
と、様々な製造段階で経済的かつ効率的な電気応力テス
トが可能になる。
技術に従って形成され、異なる電圧で動作するように最
適化されたトランジスタを備えた回路と共にチップ上に
設ける。チップ上に電圧発生回路を設けると、低電圧用
の専用接続が不要になる。異なる種類のトランジスタに
類似のレベルのバーンイン電圧を供給するために、電圧
発生回路の調整器の両端間にバイパスまたは分路を設け
る。オンチップ電圧発生回路により、チップ回路の様々
な部分の電流要件を満たすために必要な、各供給電圧用
のチップまたはモジュール電源接続を多数設ける必要が
なくなる。モード選択レシーバを使用しても、チップに
接続を追加する必要がなくなる。1つまたは複数の切換
可能電圧発生回路とモード選択レシーバを組み合わせる
と、様々な製造段階で経済的かつ効率的な電気応力テス
トが可能になる。
【図1】従来のバーンイン機構の概略図である。
【図2】本発明によるバーンイン機構の概略図である。
【図3】本発明の第1の好ましい実施例の回路図であ
る。
る。
【図4】本発明の第2の好ましい実施例の回路図であ
る。
る。
【図5】本発明の第3の好ましい実施例の回路図であ
る。
る。
100 チップ 105 接続 110 集積回路デバイス 115 接続 120 キャリア 125 接続 130 モジュール 135 接続 210 切換可能Vs発生器 220 レシーバ 230 モード選択信号入力
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アンソニー・ラッファエル・ペレラ アメリカ合衆国10928、ニューヨーク州ハ イランド・フォールズ、リジャイナ・ロー ド 15 (72)発明者 ウィリアム・ロバート・レオール アメリカ合衆国12527、ニューヨーク州グ レンハム、私書箱778
Claims (5)
- 【請求項1】入力電圧供給端子と、 前記入力電圧供給端子に接続された入力と、出力とを有
する電圧調整器と、 前記電圧調整器の前記入力および前記出力を選択的に接
続するための制御可能なプルアップ手段とを備えること
を特徴とする、切換可能電圧発生回路。 - 【請求項2】さらに、前記プルアップ手段に接続され、
前記プルアップ手段を制御する出力を有する、モード選
択レシーバを備えることを特徴とする、請求項1に記載
の切換可能電圧発生回路。 - 【請求項3】電圧源に接続されたコレクタ端子を有する
少なくとも1つのエミッタ結合調整器トランジスタと、 前記少なくとも1つのエミッタ結合調整器トランジスタ
のベース端子に接続されたバイアス回路手段と、 前記少なくとも1つの調整器トランジスタのエミッタ端
子に接続された電流源手段と、 前記少なくとも1つの調整器トランジスタを選択的にバ
イパスするための選択的に制御可能なプルアップ手段と
を備えることを特徴とする、切換可能電圧発生回路。 - 【請求項4】前記プルアップ手段がパス・ゲートを備え
ることを特徴とする、請求項3に記載の切換可能電圧発
生回路。 - 【請求項5】前記プルアップ手段が電圧調整器回路を備
えることを特徴とする、請求項3に記載の切換可能電圧
発生回路。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/865,591 US5315167A (en) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | Voltage burn-in scheme for BICMOS circuits |
US865591 | 1992-04-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0682517A true JPH0682517A (ja) | 1994-03-22 |
JP2549236B2 JP2549236B2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=25345839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5023935A Expired - Lifetime JP2549236B2 (ja) | 1992-04-09 | 1993-02-12 | 切換可能電圧発生回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5315167A (ja) |
EP (1) | EP0565156A3 (ja) |
JP (1) | JP2549236B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7321482B2 (en) | 2004-03-19 | 2008-01-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sub-circuit voltage manipulation |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3301874B2 (ja) * | 1994-12-19 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置及びその検査方法 |
US5600257A (en) * | 1995-08-09 | 1997-02-04 | International Business Machines Corporation | Semiconductor wafer test and burn-in |
US6204670B1 (en) | 1997-06-09 | 2001-03-20 | National Research Development Corp. | Process and instrument for moisture measurement |
IT1302081B1 (it) * | 1998-02-27 | 2000-07-20 | Sgs Thomson Microelectronics | Generatore di fasi di tensione con aumentata capacita' di pilotaggio |
US6226200B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-05-01 | Motorola Inc. | In-circuit memory array bit cell threshold voltage distribution measurement |
JP3866111B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2007-01-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路及びバーンイン方法 |
US7332956B2 (en) * | 2005-10-27 | 2008-02-19 | International Business Machines Corporation | Method to avoid device stressing |
US7694243B2 (en) * | 2007-12-27 | 2010-04-06 | International Business Machines Corporation | Avoiding device stressing |
JP2009210448A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
CN113933684A (zh) * | 2021-09-26 | 2022-01-14 | 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司 | 一种芯片特性的测试系统及方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56112666A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH0329715A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-07 | Yamashiyou Kk | ストレッチ包装機 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2905294A1 (de) * | 1979-02-12 | 1980-08-21 | Philips Patentverwaltung | Integrierte schaltungsanordnung in mos-technik mit feldeffekttransistoren |
JPS5961046A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-07 | Fujitsu Ltd | 集積回路装置 |
JPS6238600A (ja) * | 1985-08-14 | 1987-02-19 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
US4713560A (en) * | 1986-06-05 | 1987-12-15 | Fairchild Semiconductor Corporation | Switched impedance emitter coupled logic gate |
US4855672A (en) * | 1987-05-18 | 1989-08-08 | Shreeve Robert W | Method and process for testing the reliability of integrated circuit (IC) chips and novel IC circuitry for accomplishing same |
JPS6474823A (en) * | 1987-09-17 | 1989-03-20 | Fujitsu Ltd | Emitter follower circuit |
JPH065691B2 (ja) * | 1987-09-26 | 1994-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体素子の試験方法および試験装置 |
US4994688A (en) * | 1988-05-25 | 1991-02-19 | Hitachi Ltd. | Semiconductor device having a reference voltage generating circuit |
US4918334A (en) * | 1988-08-15 | 1990-04-17 | International Business Machines Corporation | Bias voltage generator for static CMOS circuits |
US4967146A (en) * | 1989-05-15 | 1990-10-30 | Rockwell International Corporation | Semiconductor chip production and testing processes |
US5028820A (en) * | 1989-06-23 | 1991-07-02 | Digital Equipment Corporation | Series terminated ECL buffer circuit and method with an optimized temperature compensated output voltage swing |
US5184031A (en) * | 1990-02-08 | 1993-02-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit |
JPH0447591A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置 |
JP3158420B2 (ja) * | 1990-08-30 | 2001-04-23 | 日本電気株式会社 | 温度検出回路および温度検出回路を備えた半導体装置 |
-
1992
- 1992-04-09 US US07/865,591 patent/US5315167A/en not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-02-12 JP JP5023935A patent/JP2549236B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-03-10 EP EP19930200696 patent/EP0565156A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56112666A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Nec Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH0329715A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-07 | Yamashiyou Kk | ストレッチ包装機 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7321482B2 (en) | 2004-03-19 | 2008-01-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sub-circuit voltage manipulation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2549236B2 (ja) | 1996-10-30 |
US5315167A (en) | 1994-05-24 |
EP0565156A3 (en) | 1994-11-23 |
EP0565156A2 (en) | 1993-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2662345B2 (ja) | 内部電源電圧発生回路 | |
US5396113A (en) | Electrically programmable internal power voltage generating circuit | |
USRE39374E1 (en) | Constant voltage power supply with normal and standby modes | |
KR950008453B1 (ko) | 내부전원전압 발생회로 | |
US6288526B1 (en) | Voltage down converter for multiple voltage levels | |
US6577164B2 (en) | Output circuit for a transmission system | |
US4868483A (en) | Power voltage regulator circuit | |
JP2549236B2 (ja) | 切換可能電圧発生回路 | |
US5250854A (en) | Bitline pull-up circuit operable in a low-resistance test mode | |
JPH0690120A (ja) | 基準回路及び出力電流の制御方法 | |
US4855613A (en) | Wafer scale integration semiconductor device having improved chip power-supply connection arrangement | |
EP0473193B1 (en) | Semiconductor device having a temperature detection circuit | |
KR960009158A (ko) | 기준전압 발생회로 | |
US6777707B2 (en) | Semiconductor integrated circuit with voltage down converter adaptable for burn-in testing | |
US7456654B1 (en) | Method and apparatus for a programmable level translator | |
EP0068611B1 (en) | Substrate-bias voltage generator | |
US6498508B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device and testing method therefor | |
US4947105A (en) | Method and circuit for testing integrated circuit modules | |
EP0326952A2 (en) | Bipolar-CMOS interface circuit | |
JP2928531B2 (ja) | 大規模集積回路 | |
US5905682A (en) | Method and apparatus for biasing the substrate of an integrated circuit to an externally adjustable voltage | |
US4628249A (en) | Power supply having a predetermined value of input impedance | |
JPH09181266A (ja) | 低電圧cmos回路用漏れ電流制御システム | |
US5805010A (en) | Low-current source circuit | |
JPH04274504A (ja) | 電源降圧回路 |