JPH0680810B2 - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

Info

Publication number
JPH0680810B2
JPH0680810B2 JP23076786A JP23076786A JPH0680810B2 JP H0680810 B2 JPH0680810 B2 JP H0680810B2 JP 23076786 A JP23076786 A JP 23076786A JP 23076786 A JP23076786 A JP 23076786A JP H0680810 B2 JPH0680810 B2 JP H0680810B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
substrate
type
transparent electrode
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP23076786A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6386472A (ja
Inventor
茂 遠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP23076786A priority Critical patent/JPH0680810B2/ja
Publication of JPS6386472A publication Critical patent/JPS6386472A/ja
Publication of JPH0680810B2 publication Critical patent/JPH0680810B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/148Charge coupled imagers
    • H01L27/14831Area CCD imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は面情報を電気信号の形態で検出する撮像素子に
関し、特に固体撮像素子に関する。
(従来の技術) 従来この種の固体撮像素子には電子の反射回析像や透過
像等を検出するためのものが存在しなかつた。これらの
電子像の検出にはもつぱら螢光板あるいは写真フイルム
が用いられ、解析や記録保存の用途には後者が用いられ
ていた。
(発明が解決しようとする問題点) 上述した従来の技術では、電子の反射回析像や透過像を
螢光板で可視光に変換し、結像状態を調整した後写真フ
イルムに記録し、その現像及び印画紙への焼付け作業が
終了するまで解析を行なうことができない。すなわち、
電子像の観察から解析まで非常に時間を要するという欠
点がある。さらに、記録保存方法として写真フイルムは
記録密度が小さいという欠点がある。
(問題点を解決するための手段) 前述の問題点を解決するために本発明が提供する固体撮
像素子は、電子線照射領域全体が膜状の透明電極で覆わ
れており;前述電子線照射領域のうちの一部領域に該電
子線を検出する検出部が単位画素ごとに設けられ;この
検出だけに開口を有する遮光層が前記基板上に設けら
れ;該検出部は,電子線入射面側から前記基板に向かっ
て,電子−光量子変換を行なう蛍光物質層,前記透明電
極の一部,絶縁膜,および光電変換を光なうフォトダイ
オードをこの順に前記基板上に積層して構成されている
ことを特徴とする。
(作用) 上述の本発明の固体撮像素子により、電子の反射回析像
や透明像を撮像した場合、各単位画素は入射電子線の強
度に対応した信号電荷を発生し、入射電子自体は透明電
極を通して素子表面から取り除かれる。各単位画素で発
生した信号電荷を従来の固体撮像素子同様に電気的走査
により順次転送し、素子外部へ時系列電気信号の形態で
出力する。
上述の本発明の固体撮像素子では、電子の反射回析像や
透過像の面情報を時系列電気信号の形態で出力するの
で、CRTデイスプレイ上への拡大投影による観察及び電
子計算機を用いた演算処理が可能となり、観察と解析を
効率良く行なうことができる。また、記録保存方法の自
由度が増し、磁気テープやデイスク等を用いることが可
能となるので記録密度を増加させることができる。
(実施例) 次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の一実施例の単位画
素断面図及び全体構成図である。
第1図に示す単位画素はN形Si基板13上に次のように構
成されている。N形Si基板13の表面付近にP形ウエル8
が形成されており、さらにそれの表面近傍にN形層9と
N形転送チヤンネル11が設けられている。P形ウエル8
とN形層9とでN−P型フオトダイオード10が構成され
ている。N形層9の一端とN形転送チヤンネル11におけ
るN形層9とは逆の一端にP+形チヤンネル阻止層12が設
けられており、単位画素間の信号電荷転送方向に対して
垂直方向に位置する両隣の単位画素から分離されてい
る。素子表面上全域にはゲート酸化膜4が形成されてい
る。P形ウエル8が基板表面まで達している領域とN形
転送チヤンネル11の上方のゲート酸化膜4内部に多結晶
Si電極7が設けられている。多結晶Si電極7の上方の位
置のゲート酸化膜4上に遮光Al層6が堆積されている。
遮光Al層6の表面及びそれが堆積されていないゲート酸
化膜4の表面、すなわち素子全面は保護膜3で覆われ、
その表面上で電子線が入射する全領域には透明電極2が
設けられている。N−P型フオトダイオード10の上方に
位置する透明電極2の部分上に螢光物質層1が形成され
ている。単位画素は、螢光物質層1、透明電極2の一
部、保護膜3とゲート酸化膜4を合わせた絶縁膜5の一
部、及びN-P型フオトダイオード10から鳴る検出部14、
ゲート酸化膜4の一部及び多結晶Si電極7とP型ウエル
8のゲート酸化膜4を挾んで互いに対向している部分か
ら成るトランスフアーゲート部15、さらにゲート酸化膜
4の一部、多結晶Si電極7、及びN形転送チヤンネル11
から成る垂直CCDレジスタ部16(少なくとも1/2段分)か
ら構成されている。
本実施例の全体は、第2図に示すように、検出部14、ト
ランスフアーゲート部15及び垂直CCDレジスタ部16(少
なくとも1/2段分)から成る単位画素が2次元に配置さ
れた画素アレイ、全画素列の垂直CCDレジスタ部16の一
端近傍に設けられた水平CCDレジスタ部17並びにその出
力端から続く出力部18から構成され、インンターライン
転送方式である。
本発明の固体撮像素子に電子線が入射すると、検出部14
に入射した電子は、螢光物質層1の内部で持つていた運
動エネルギーを主に光量子に変換された後帯電防止用の
透明電極2を通してグラウンドに落とされる。それ以外
の電子すなわち透明電極2に直接入射した電子は、透明
電極2からX線あるいは2次電子の放出を生ぜしめる過
程、さらに透明電極2の内部の電子や格子原子との間の
相互作用による散乱等で待つていた運動エネルギーを失
い、過剰分については透明電極2を通してグラウンドへ
落とされる。従つて電子の反射回析像や透過像を発生さ
せる装置側の回路は電源〜電子銃〜透明電極2〜グラウ
ンド〜電源(アース)で閉じるどとになり、電子の反射
回析像や透過像の面情報を取り出す回路は独立に組むこ
とができる。
螢光物質層1の内部で電子の運動エネルギーによつて発
生した光量子は、透明電極2及び絶縁膜5を透過してN-
P型フオトダイオード10に入射し、信号電荷に変換され
る。この信号電荷はトランスフアーゲート部15を介して
垂直CCDレジスタ部16に移され、さらに垂直CCDレジスタ
部16〜水平CCDレジスタ部17〜出力部18へと順次転送さ
れる。
以上の動作により、電子の反射回析像や透過像の面情報
が時系列電気信号の形態で出力部18から出力される。
なお、上述の実施例においてP形とN形の入れ替え及び
P+形とN+形の入れ替えを全て行なつた場合、電源や信号
の極性が反転するが、動作上は同一の固体撮像素子とな
る。また、信号電荷転送機構をMOS型等他の機構に替え
ても同様の機能を有する固体撮像素子を構成することが
可能である。
(発明の効果) 以上説明したように本発明の固体撮像素子は、素子上の
電子線照射領域全体に渡つて透明電極を有することによ
り帯電が防がれ、さらに2次元に配置された画素アレイ
の各単位画素中の構成部分である検出部が、螢光物質
層、前記透明電極の一部、絶縁層及びフオトダイオード
を有することにより、電子の反射回析像や透過像の面情
報を時系列電気信号の形態で出力することができる。情
報形態を時系列電気信号とすることにより、CRTデイス
プレイ上への拡大投影による観察及び電子計算機を用い
た演算処理が可能となり、電子像の観察から解析まで要
する時間の短縮及び解析そのものの所要時間の短縮を行
なつて効率化することができる効果がある。また、記録
保存方法の自由度が増し、磁気テープやデイスク等の利
用が可能となるので、記録密度を増加させるどとができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の固体撮像素子における単位
画素の断面図、第2図はその実施例の固体撮像素子の概
略的な全体構成図である。 1…螢光物質層、2…透明電極、3…保護膜、4…ゲー
ト酸化膜、5…絶縁膜、6…遮光Al層、7…多結晶Si電
極、8…P形ウエル、9…N形層、10…N-P型フオトダ
イオード、11…N形転送チヤンネル、12…P+形チヤンネ
ル阻止層、13…N形Si基板、14…検出部、15…トランス
フアーゲート部、16…垂直CCDレジスタ部、17…水平CCD
レジスタ部、18…出力部、19…トランスフアーゲート及
び垂直CCDレジスタ駆動信号、20…水平CCDレジスタ駆動
信号。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】単位画素を基板上に2次元に配置してな
    り、電子像を生成する固体撮像素子において:電子線照
    射領域全体が膜状の透明電極で覆われており;前記電子
    線照射領域のうちの一部領域に該電子線を検出する検出
    部が単位画素ごとに設けられ;この検出部だけに開口を
    有する遮光層が前記基板上に設けられ;該検出部は,電
    子線入射面側から前記基板に向かって,電子−光量子変
    換を行なう蛍光物質層,前記透明電極の一部,絶縁膜,
    および光電変換を行なうフォトダイオードをこの順に前
    記基板上に積層して構成されていることを特徴とする固
    体撮像素子。
JP23076786A 1986-09-30 1986-09-30 固体撮像素子 Expired - Lifetime JPH0680810B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23076786A JPH0680810B2 (ja) 1986-09-30 1986-09-30 固体撮像素子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23076786A JPH0680810B2 (ja) 1986-09-30 1986-09-30 固体撮像素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6386472A JPS6386472A (ja) 1988-04-16
JPH0680810B2 true JPH0680810B2 (ja) 1994-10-12

Family

ID=16912942

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23076786A Expired - Lifetime JPH0680810B2 (ja) 1986-09-30 1986-09-30 固体撮像素子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0680810B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100367507C (zh) * 2003-05-06 2008-02-06 索尼株式会社 固态成像器件

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2884164B2 (ja) * 1988-07-20 1999-04-19 オリンパス光学工業株式会社 二次元荷電粒子検出装置
JP3805100B2 (ja) 1997-04-10 2006-08-02 キヤノン株式会社 光電変換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100367507C (zh) * 2003-05-06 2008-02-06 索尼株式会社 固态成像器件

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6386472A (ja) 1988-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0722188B1 (en) Image capture panel using a solid state device
US6707066B2 (en) Radiation image pick-up device
US5420452A (en) Solid state radiation detector
JPH0135549B2 (ja)
JP3833712B2 (ja) 捕捉電荷が減少する放射線イメージング用フラットパネル検出器
US6207944B1 (en) Semiconductor imaging device
US6229877B1 (en) Radiation image recording and read-out method and apparatus
JP4173575B2 (ja) 撮像装置
JP2003329777A (ja) 撮像装置
Koppel Direct soft x‐ray response of a charge‐coupled image sensor
JPS61156869A (ja) 大型形式光感知デバイス及び該デバイス使用方法
JP3869952B2 (ja) 光電変換装置とそれを用いたx線撮像装置
EP0745869A1 (en) Apparatus for picking up image by electromagnetic wave ray
US5398275A (en) Method and apparatus for acquiring images by X-rays
JPH0680810B2 (ja) 固体撮像素子
JP3715873B2 (ja) 撮像装置、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム
JPH01135184A (ja) 固体撮像素子
JP4315593B2 (ja) 半導体撮像装置および撮像システム
JP2000046951A (ja) 放射線検出素子
Allinson Solid-state detectors for synchrotron radiation experiments
JPH10197647A (ja) X線画像検出器
JP2005003444A (ja) 放射線検出装置及び放射線撮像システム
JP4412522B2 (ja) 画像信号取得方法および装置
EP0558825A1 (en) A method of recording a penetrating radiation image
GB2322233A (en) Semiconductor imaging device