JPH0679173U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路素子からの熱伝導のロスを最小限に
し、十分な放熱効果を得ることが可能な回路基板を得
る。 【構成】 樹脂製の絶縁板１に金属板からなる配線パタ
ーン板２を張設した基板に集積回路素子３を取り付けた
回路基板において、絶縁板１に集積回路素子３本体の挿
入孔４を形成すると共に、集積回路素子３の放熱部５に
対応する配線パターン板２に透孔６を形成し、集積回路
素子３を絶縁板１の挿入孔４に落とし込んで放熱部５を
配線パターン板２に接触させ、透孔６より流入する半田
７によって配線パターン板２と集積回路素子３の放熱部
５を接続した。配線パターン板２には鉄板を使用しても
よい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板に関するもので、特に集積回路素子の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

モータ等に使用される回路基板として、集積回路素子が発する熱を外部に放出 するような構造を有したものが知られている。図５、図６はこのような回路基板 の従来例を示している。図５、図６において、皿状の絶縁板２１は樹脂製で、下 面側に金属製の配線パターン板２２が取り付けられている。また、絶縁板２１上 で周壁２１ａよりも内側の部分には、集積回路素子２３等の各種部品が取り付け られている。集積回路素子２３の一端面には複数の端子２３ａが形成されている 。端子２３ａや、集積回路素子２３以外の各種部品の足部は、絶縁板２１を貫通 して絶縁板２１の下面側に取り付けられた配線パターン板２２と接続されており 、半田付けによって固定されている。

【０００３】 絶縁板２１上面の集積回路素子２３が取り付けられる部分は、樹脂が剥離され て配線パターン板２２の一部が剥き出たような形態となっている。この、剥き出 出た配線パターン板２２に対し熱伝導部材２８が載置されており、さらに、熱伝 導部材２８の上面に集積回路素子２３が取り付けられている。集積回路素子２３ は下面側が放熱部２５となっており、この放熱部２５が熱伝導部材２８の上面と 接触している。従って、集積回路素子２３の発する熱は、放熱部２５より熱伝導 部材２８に伝達され、熱伝導部材２８から配線パターン板２２に伝達されて外部 に放出される。

【０００４】 また、図７に示すように、絶縁板２１上で周壁２１ａよりも内側の部分に、両 端面に端子３０ａが形成された集積回路素子３０が取り付けられている場合があ るが、このような集積回路素子３０の放熱も前述した従来例と同じである。絶縁 板２１を剥離して配線パターン板２２を露出させた部分に熱伝導部材２８が取り 付けられ、熱伝導部材２８の上面に集積回路素子３０が取り付けられており、集 積回路素子３０が発する熱は熱伝導部材２８を介して配線パターン板２２に伝達 されて外部に放出される。

【０００５】 なお、以上のような構成の回路基板は、実開昭６２−６８２９７号公報に記載 されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上に述べた従来の回路基板は、集積回路素子２３、３０から放出される熱を、 熱伝導部材２８を介して配線パターン板２２に伝達して外部に逃していた。しか し、配線パターン板２２と熱伝導部材２８、及び、熱伝導部材２８と配線パター ン板２２は半田付け等によって一体化されてなく、接触させているのみであるた め熱伝導のロスが多く、十分に放熱させることができなかった。

【０００７】 本考案は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、集積回路素 子からの熱伝導のロスを最小限にし、十分な放熱効果を得ることが可能な回路基 板を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

以上のような目的を達成するために本考案は、樹脂製の絶縁板に金属板からな る配線パターン板を張設した基板に集積回路素子を取り付けた回路基板において 、絶縁板に集積回路素子本体の挿入孔を形成すると共に、集積回路素子の放熱部 に対応する配線パターン板に透孔を形成し、集積回路素子を絶縁板の挿入孔に落 とし込んで放熱部を配線パターン板に接触させ、透孔より流入する半田によって 配線パターン板と集積回路素子の放熱部を接続したことを特徴とする。なお、配 線パターン板には鉄板を使用してもよい。

【０００９】

【作用】

集積回路素子で発生した熱は集積回路素子の放熱部から直接配線パターン板に 逃げる。集積回路素子の放熱部と配線パターン板の間には他の部品が介在せず、 集積回路素子と配線パターン板は半田付け固定によって一体化されているため、 効率よく放熱される。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案にかかる回路基板の実施例について図面を参照しながら説明する 。図１、図２において絶縁板１は樹脂製で外周に周壁１ａが形成されており、下 面側には金属製の配線パターン板２が取り付けられている。絶縁板１の周壁１ａ の内側には、一側面に複数の端子３ａが形成された集積回路素子３等の各種部品 が取付けられている。端子３ａ等の各種部品の端子部は、絶縁板１を貫通し、配 線パターン板２に半田付けされて接続固定されている。

【００１１】 絶縁板１上の集積回路素子３が取付けられる部分には、樹脂を剥離して挿入孔 ４が形成されており、挿入孔４から配線パターン板２の面が剥き出しになってい る。挿入孔４の内部には集積回路素子３が挿入され、集積回路素子３の下側の放 熱部５が挿入孔４に剥き出しになっている配線パターン板２と接触している。配 線パターン板２の放熱部５と接触する部分には透孔６が形成されいる。集積回路 素子３を挿入孔４内に挿入し、放熱部５と配線パターン板２とを接触させた状態 で、透孔６に半田７を流し込むことにより、集積回路素子３の放熱部５が配線パ ターン板２に固定されている。

【００１２】 このように、集積回路素子３の放熱部５を直接配線パターン板２に接触させる とともに、透孔６に半田を流し込んで配線パターン板２と放熱部５を固定して、 一体化することによって、集積回路素子３で発生した熱がその放熱部５を通じて 配線パターン板２に効率よく伝達され、集積回路素子３の放熱効果を高めること が可能となる。また、従来例のように集積回路素子と配線パターン板の間に取り 付けていた放熱板が不要となるため、製造コストも低廉化することができる。な お、配線パターン板２の材質は、集積回路素子３を半田付け固定した状態で、充 分な強度が得られるように、鉄系の材料を使用するのが好ましい。

【００１３】 次に回路基板の別の例を説明する。図３において、絶縁板１は図１と同様に樹 脂製で外周に周壁１ａが形成されており、下面側には金属製の配線パターン板２ が取り付けられている。配線パターン板２の外周の一部には、絶縁板１の外周よ りもやや外側に突出した突部２ａが形成されている。絶縁板１の周壁１ａの内側 には、両端面に端子１１ａが形成された集積回路素子１１等の各種部品が取付け られている。絶縁板１上で集積回路素子１１が取付けられる部分には、樹脂を剥 離して挿入孔１０が形成されており、この挿入孔１０内に集積回路素子１１が取 り付けられている。挿入孔１０の外径は集積回路素子１１の外径よりも大きくな っているため、集積回路素子１１の両端に形成された端子１１ａも挿入孔１０内 に収まっている。

【００１４】 また、挿入孔１０の底面は配線パターン板２となっており、集積回路素子１１ の下面側の放熱部を直接配線パターン板２に接触させている。また、各端子１１ ａも挿入孔１０内で配線パターン板２と接続されている。

【００１５】 以上のような構成の回路基板は、集積回路素子１１を直接配線パターン板２に 接触させ、集積回路素子１１で発生した熱が配線パターン板２に効率よく伝達さ れ、集積回路素子１１の放熱効果を高めることが可能となる。また、端子１１ａ と配線パターン板２を接続するために絶縁板１を貫通しなくてもよく、端子１１ ａと配線パターン板２は挿入孔１０内で容易に接続することができるため、製造 コストを低廉化することが可能となる。

【００１６】 さらに、以上本考案者によってなされた考案を実施例に基づき具体的に説明し たが、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範 囲で種々変形可能であるということはいうまでもない。例えば、図４に示すよう に、回路基板をモータケース８の開口部側の内壁部と接触させることにより、電 気的なアースを兼ねることができるとともに、集積回路素子３から配線パターン 板２に伝達された熱を、表面積の大きなモータケース８に伝達することが可能と なるため、集積回路素子３の放熱効果をさらに向上させることが可能となる。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、絶縁板に集積回路素子本体の挿入孔を形成すると共に、集積 回路素子の放熱部に対応する配線パターン板に透孔を形成し、集積回路素子を絶 縁板の挿入孔に落とし込んで放熱部を配線パターン板に接触させ、透孔より流入 する半田によって配線パターン板と集積回路素子の放熱部を接続したため、集積 回路素子で発生した熱が放熱部を通じて配線パターン板に効率よく伝達され、十 分な放熱効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる回路基板の実施例を示す平面
図。

【図２】同上要部拡大断面図。

【図３】本考案にかかる回路基板の別の実施例を示す平
面図。

【図４】本考案にかかる回路基板をモータケースに取り
付けた例を示す断面図。

【図５】従来の回路基板の例を示す平面図。

【図６】同上要部拡大断面図。

【図７】従来の回路基板の別の例を示す平面図。

【符号の説明】

１ 絶縁板 ２ 配線パターン板 ３ 集積回路素子 ４ 挿入孔 ５ 放熱部 ６ 透孔 ７ 半田

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂製の絶縁板に金属板からなる配線パ
   ターン板を張設した基板に集積回路素子を取り付けた回
   路基板において、上記絶縁板に集積回路素子本体の挿入
   孔を形成すると共に、上記集積回路素子の放熱部に対応
   する上記配線パターン板に透孔を形成し、上記集積回路
   素子を上記絶縁板の挿入孔に落とし込んで上記放熱部を
   上記配線パターン板に接触させ、上記透孔より流入する
   半田によって上記配線パターン板と上記集積回路素子の
   放熱部を接続してなる回路基板。
2. 【請求項２】 配線パターン板を鉄板とした請求項１記
   載の回路基板。