JPH0678196B2 - メタライズ用組成物 - Google Patents
メタライズ用組成物Info
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- JPH0678196B2 JPH0678196B2 JP60065885A JP6588585A JPH0678196B2 JP H0678196 B2 JPH0678196 B2 JP H0678196B2 JP 60065885 A JP60065885 A JP 60065885A JP 6588585 A JP6588585 A JP 6588585A JP H0678196 B2 JPH0678196 B2 JP H0678196B2
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- Japan
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- silver
- metallizing
- zirconium
- metallizing composition
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はセラミック体にメタライズ金属層を形成するた
めのメタライズ用組成物に関するものである。
めのメタライズ用組成物に関するものである。
（従来の技術） 従来、セラミック体と金属の接合は生もしくは焼結セラ
ミック体表面に、モリブデン−マンガン（Mo-Mn）、タ
ングステン（Ｗ）等の高融点金属粉末に有機バインダー
及び溶剤を添加し、ペースト状と成したものをスクリー
ン印刷により塗布し、これを還元雰囲気中で焼成して高
融点金属とセラミック体とを焼結一体化させメタライズ
金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層上に金
属をロウ材を介しロウ付けすることによって行なわれて
いる。
ミック体表面に、モリブデン−マンガン（Mo-Mn）、タ
ングステン（Ｗ）等の高融点金属粉末に有機バインダー
及び溶剤を添加し、ペースト状と成したものをスクリー
ン印刷により塗布し、これを還元雰囲気中で焼成して高
融点金属とセラミック体とを焼結一体化させメタライズ
金属層を被着させるとともに該メタライズ金属層上に金
属をロウ材を介しロウ付けすることによって行なわれて
いる。
（発明が解決しようとする問題点） しかし乍ら、この従来のモリブデン−マンガン等を使用
したメタライズ金属層はアルミナ（Al2O3）に代表され
る酸化物系セラミックにしか被着せず、炭化珪素（Si
C），窒化珪素（Si3N4）には被着しないことから被着さ
れるセラミック体の材料に大きな制約を受けるという欠
点を有していた。
したメタライズ金属層はアルミナ（Al2O3）に代表され
る酸化物系セラミックにしか被着せず、炭化珪素（Si
C），窒化珪素（Si3N4）には被着しないことから被着さ
れるセラミック体の材料に大きな制約を受けるという欠
点を有していた。
（発明の目的） 本発明者等は上記欠点に鑑み種々の実験の結果、ジルコ
ニウムもしくはその水素化物と、銀もしくはその合金の
少なくとも一種との共晶物はセラミックに対して活性が
あり、５kg/mm2以上の強度で強固に接合することを知見
した。
ニウムもしくはその水素化物と、銀もしくはその合金の
少なくとも一種との共晶物はセラミックに対して活性が
あり、５kg/mm2以上の強度で強固に接合することを知見
した。
本発明は上記知見に基づき、酸化物系、炭化物系及び窒
化物系のすべてのセラミックにメタライズ金属層を被着
することができるメタライズ用組成物を提供することを
その目的とするものである。
化物系のすべてのセラミックにメタライズ金属層を被着
することができるメタライズ用組成物を提供することを
その目的とするものである。
本発明のメタライズ用組成物はセラミック体に金属を接
合して成る部品、具体的には外部リード端子が多数ロウ
付けされてなる半導体パッケージや電気回路配線基板等
において、外部リード端子をロウ付けするためのメタラ
イズ金属層の形成に好適に使用される。
合して成る部品、具体的には外部リード端子が多数ロウ
付けされてなる半導体パッケージや電気回路配線基板等
において、外部リード端子をロウ付けするためのメタラ
イズ金属層の形成に好適に使用される。
（問題点を解決するための手段） 本発明のメタライズ用組成物はジルコニウムもしくはそ
の水素化物３乃至50重量％と銀もしくはその合金の少な
くとも一種50乃至97重量％とから成り、メタライズ金属
層をセラミックに５kg/mm2以上の接合強度で接合するこ
とができることを特徴とするものである。
の水素化物３乃至50重量％と銀もしくはその合金の少な
くとも一種50乃至97重量％とから成り、メタライズ金属
層をセラミックに５kg/mm2以上の接合強度で接合するこ
とができることを特徴とするものである。
本発明のメタライズ用組成物においてはジルコニウムも
しくはその水素化物の量が３重量％未満あるいは50重量
％以上、銀もしくはその合金の量が50重量％未満あるい
は97重量％以上であるとジルコニウムもしくはその水素
化物と銀もしくはその合金とで形成される共晶物の絶対
量が不足し、メタライズ金属層とセラミックとの接合強
度が低下する。
しくはその水素化物の量が３重量％未満あるいは50重量
％以上、銀もしくはその合金の量が50重量％未満あるい
は97重量％以上であるとジルコニウムもしくはその水素
化物と銀もしくはその合金とで形成される共晶物の絶対
量が不足し、メタライズ金属層とセラミックとの接合強
度が低下する。
よって、本発明のメタライズ用組成物においてはジルコ
ニウムもしくはその水素化物は３乃至50重量％の範囲
に、また銀もしくはその合金は50乃至97重量％の範囲に
特定される。
ニウムもしくはその水素化物は３乃至50重量％の範囲
に、また銀もしくはその合金は50乃至97重量％の範囲に
特定される。
本発明のメタライズ用組成物はジルコニウムもしくはそ
の水素化物の粉末と、銀もしくはその合金の粉末とを混
合し混合粉末状となすか、ジルコニウムもしくはその水
素化物の箔と、銀もしくはその合金の箔とを重ね合せ二
層構造となすか、粉末状のジルコニウムもしくはその水
素化物と箔状の銀もしくはその合金とを組合せるか、あ
るいはその逆の組合せによってメタライズ用組成物とし
て使用される。
の水素化物の粉末と、銀もしくはその合金の粉末とを混
合し混合粉末状となすか、ジルコニウムもしくはその水
素化物の箔と、銀もしくはその合金の箔とを重ね合せ二
層構造となすか、粉末状のジルコニウムもしくはその水
素化物と箔状の銀もしくはその合金とを組合せるか、あ
るいはその逆の組合せによってメタライズ用組成物とし
て使用される。
（実施例） 次に本発明を実施例に基づき説明する。
まず、ジルコニウム（Zr）もしくはその水素化物（Zr
H2）及び銀（Ag）もしくはその合金（例えばAg-Cu）の
粉末及び箔を準備し、これを下表に示すような組み合
せ、厚みでメタライズ用試料を得た。次にこれをアルミ
ナ（Al2O3）、炭化珪素（SiC）、窒化珪素（Si3N4）か
ら成るセラミック体表面に直径5mmの円形状に取着する
とともに真空炉中、約1000℃の温度で焼成し、セラミッ
ク体表面にメタライズ金属層を被着させる。そして次に
直径5mm、長さ20mmのコバール（Fe-Ni-Co合金）から成
る円柱体を銀ロウ材を介してロウ付けし、しかる后、コ
バール円柱体を垂直方向に引っ張り、単位面積当りの接
合強度を調べた。
H2）及び銀（Ag）もしくはその合金（例えばAg-Cu）の
粉末及び箔を準備し、これを下表に示すような組み合
せ、厚みでメタライズ用試料を得た。次にこれをアルミ
ナ（Al2O3）、炭化珪素（SiC）、窒化珪素（Si3N4）か
ら成るセラミック体表面に直径5mmの円形状に取着する
とともに真空炉中、約1000℃の温度で焼成し、セラミッ
ク体表面にメタライズ金属層を被着させる。そして次に
直径5mm、長さ20mmのコバール（Fe-Ni-Co合金）から成
る円柱体を銀ロウ材を介してロウ付けし、しかる后、コ
バール円柱体を垂直方向に引っ張り、単位面積当りの接
合強度を調べた。
尚、前記ジルコニウムもしくはその水素化物及び銀もし
くはその合金は粉末状のものを使用する場合、その粒径
を１〜５μｍに調整し、これに有機バインダー及び溶剤
を添加するとともに混練機で10時間混練し、ペースト状
となしてセラミック体表面に取着した。
くはその合金は粉末状のものを使用する場合、その粒径
を１〜５μｍに調整し、これに有機バインダー及び溶剤
を添加するとともに混練機で10時間混練し、ペースト状
となしてセラミック体表面に取着した。
また試料番号24〜26は本発明品と比較するための比較試
料であり、従来一般に使用されているモリブデン−マン
ガン（Mo-Mn）から成るメタライズ用組成物である。
料であり、従来一般に使用されているモリブデン−マン
ガン（Mo-Mn）から成るメタライズ用組成物である。
上記の結果を下表に示す。
（発明の効果） 上記実験結果からも判るように従来のメタライズ用組成
物（Mo-Mn）を使用したメタライズ金属層はアルミナ（A
l2O3）には被着されるものの炭化珪素（SiC）、窒化珪
素（Si3N4）には一切被着されないのに対し、本発明の
メタライズ用組成物を使用したメタライズ金属層はアル
ミナ（Al2O3）炭化珪素（SiC）及び窒化珪素（Si3N4）
のいずれのセラミック体にも接合強度５kg/mm2以上の強
度で被着させることができる。特にジルコニウムもしく
はその水素化物10乃至30重量％、銀もしくはその合金70
乃至90重量％から成るメタライズ用組成物を使用したメ
タライズ金属層はその接合強度が10kg/mm2以上と極めて
強く、外部リード端子等をロウ付けするメタライズ金属
層を形成するメタライズ用組成物として好適である。
物（Mo-Mn）を使用したメタライズ金属層はアルミナ（A
l2O3）には被着されるものの炭化珪素（SiC）、窒化珪
素（Si3N4）には一切被着されないのに対し、本発明の
メタライズ用組成物を使用したメタライズ金属層はアル
ミナ（Al2O3）炭化珪素（SiC）及び窒化珪素（Si3N4）
のいずれのセラミック体にも接合強度５kg/mm2以上の強
度で被着させることができる。特にジルコニウムもしく
はその水素化物10乃至30重量％、銀もしくはその合金70
乃至90重量％から成るメタライズ用組成物を使用したメ
タライズ金属層はその接合強度が10kg/mm2以上と極めて
強く、外部リード端子等をロウ付けするメタライズ金属
層を形成するメタライズ用組成物として好適である。
したがって、本発明のメタライズ用組成物は外部リード
端子が多数ロウ付けされてなる電子部品において、該端
子等がロウ付けされるメタライズ金属層の形成に極めて
有用である。
端子が多数ロウ付けされてなる電子部品において、該端
子等がロウ付けされるメタライズ金属層の形成に極めて
有用である。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックにメタライズ金属層を５Kg/mm2
以上の接合強度で接合させることができるメタライズ用
組成物であって、３乃至50重量％のジルコニウムもしく
はその水素化物と、50乃至97重量％の銀もしくはその合
金とから成ることを特徴とするメタライズ用組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065885A JPH0678196B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | メタライズ用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60065885A JPH0678196B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | メタライズ用組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61222978A JPS61222978A (ja) | 1986-10-03 |
| JPH0678196B2 true JPH0678196B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=13299874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60065885A Expired - Fee Related JPH0678196B2 (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | メタライズ用組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678196B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100750922B1 (ko) * | 2001-04-13 | 2007-08-22 | 삼성전자주식회사 | 배선 및 그 제조 방법과 그 배선을 포함하는 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6033280A (ja) * | 1983-07-27 | 1985-02-20 | 株式会社日立製作所 | 金属化ペ−スト及びセラミツクス製品 |
| JPH0684058B2 (ja) * | 1983-08-02 | 1994-10-26 | 株式会社東芝 | セラミツクスのメタライジング方法及びセラミツクスのメタライジング用合金箔 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP60065885A patent/JPH0678196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61222978A (ja) | 1986-10-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |