JPH0677757A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH0677757A JPH0677757A JP4250722A JP25072292A JPH0677757A JP H0677757 A JPH0677757 A JP H0677757A JP 4250722 A JP4250722 A JP 4250722A JP 25072292 A JP25072292 A JP 25072292A JP H0677757 A JPH0677757 A JP H0677757A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品をプリント基板に装着したとき、リ
ード電極と外部接続端子との間の接続不良を起こさない
ようにした電子部品を提供する。 【構成】 電子部品素子Ａ１は、端縁にリード電極Ａ４
を有する。支持体Ａ２は、距離Ｇを隔てて電気部品素子
Ａ１と対向して配置され、リード電極Ａ４と対向する位
置に外部接続端子Ａ５を有する。樹脂層Ａ３は、電子部
品素子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ１の端
縁から内側に距離ｄを持って配置され、電気部品素子Ａ
１と支持体Ａ２とを接着し、距離ｄが、Ｇ＜ｄを満た
す。導電剤Ａ６は、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５
との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子部品素子Ａ１の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極Ａ４
と外部接続端子Ａ５とを接続する。
ード電極と外部接続端子との間の接続不良を起こさない
ようにした電子部品を提供する。 【構成】 電子部品素子Ａ１は、端縁にリード電極Ａ４
を有する。支持体Ａ２は、距離Ｇを隔てて電気部品素子
Ａ１と対向して配置され、リード電極Ａ４と対向する位
置に外部接続端子Ａ５を有する。樹脂層Ａ３は、電子部
品素子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ１の端
縁から内側に距離ｄを持って配置され、電気部品素子Ａ
１と支持体Ａ２とを接着し、距離ｄが、Ｇ＜ｄを満た
す。導電剤Ａ６は、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５
との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子部品素子Ａ１の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極Ａ４
と外部接続端子Ａ５とを接続する。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】本発明は、例えば圧電部品等の電子
部品に関する。
部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１０に示すように、電子部品素
子Ｂ１、支持体Ｂ２、樹脂層Ｂ３及び導電剤Ｂ６を有す
る電子部品が知られている。電子部品素子Ｂ１は端縁に
リード電極Ｂ４を有しており、支持体Ｂ２は距離Ｇを隔
てて電子部品素子Ｂ１と対向して配置され、リード電極
Ｂ４と対向する位置に切欠き部（例えば半径ｄの反欠け
スルーホール）を介して支持体Ｂ２の表裏を接続した外
部接続端子Ｂ５を有している。樹脂層Ｂ３は電子部品素
子Ｂ１と支持体Ｂ２との間に配置され、電子部品素子Ｂ
１と支持体Ｂ２との間に配置され、電子部品素子Ｂ１と
支持体Ｂ２とを接着している。導電剤Ｂ６は切欠き部の
空間に充填され、リード電極Ｂ４と外部接続端子Ｂ５と
を接続している。
子Ｂ１、支持体Ｂ２、樹脂層Ｂ３及び導電剤Ｂ６を有す
る電子部品が知られている。電子部品素子Ｂ１は端縁に
リード電極Ｂ４を有しており、支持体Ｂ２は距離Ｇを隔
てて電子部品素子Ｂ１と対向して配置され、リード電極
Ｂ４と対向する位置に切欠き部（例えば半径ｄの反欠け
スルーホール）を介して支持体Ｂ２の表裏を接続した外
部接続端子Ｂ５を有している。樹脂層Ｂ３は電子部品素
子Ｂ１と支持体Ｂ２との間に配置され、電子部品素子Ｂ
１と支持体Ｂ２との間に配置され、電子部品素子Ｂ１と
支持体Ｂ２とを接着している。導電剤Ｂ６は切欠き部の
空間に充填され、リード電極Ｂ４と外部接続端子Ｂ５と
を接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品では、電子部品をプリント基板に装着したき、
図１１に示すように、電子部品素子Ｂ１に形成されたリ
ード電極Ｂ４と支持体Ｂ２上に形成された外部接続端子
Ｂ５とを接続する導電剤Ｂ６が再溶融し、プリント基板
側のはんだに吸い取られ、リード電極Ｂ４と外部接続端
子Ｂ６との間が接続不良となるという問題点があった。
電子部品では、電子部品をプリント基板に装着したき、
図１１に示すように、電子部品素子Ｂ１に形成されたリ
ード電極Ｂ４と支持体Ｂ２上に形成された外部接続端子
Ｂ５とを接続する導電剤Ｂ６が再溶融し、プリント基板
側のはんだに吸い取られ、リード電極Ｂ４と外部接続端
子Ｂ６との間が接続不良となるという問題点があった。
【０００４】そこで、本発明の課題は、電子部品をプリ
ント基板に装着したとき、リード電極と外部接続端子と
の間の接続不良を起こさない電子部品を提供することに
ある。
ント基板に装着したとき、リード電極と外部接続端子と
の間の接続不良を起こさない電子部品を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、電子部品素子と、支持体と、樹脂層と、
導電剤とを有する電子部品であって、前記電子部品素子
は、端縁にリード電極を有しており、前記支持体は、距
離Ｇを隔てて前記電子部品素子と対向して配置され、前
記リード電極と対向する位置に前記外部接続端子を有し
ており、前記樹脂層は、前記電子部品素子と前記支持体
との間に前記電子部品素子の端縁から内側に距離ｄを持
って配置され、前記電子部品素子と前記支持体とを接着
し、前記距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、前記導電剤は、前記リード電極と前記
外部接続端子との距離Ｇと、前記樹脂層の前記電子部品
素子の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、前
記リード電極と前記外部接続端子とを接続している。
め、本発明は、電子部品素子と、支持体と、樹脂層と、
導電剤とを有する電子部品であって、前記電子部品素子
は、端縁にリード電極を有しており、前記支持体は、距
離Ｇを隔てて前記電子部品素子と対向して配置され、前
記リード電極と対向する位置に前記外部接続端子を有し
ており、前記樹脂層は、前記電子部品素子と前記支持体
との間に前記電子部品素子の端縁から内側に距離ｄを持
って配置され、前記電子部品素子と前記支持体とを接着
し、前記距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、前記導電剤は、前記リード電極と前記
外部接続端子との距離Ｇと、前記樹脂層の前記電子部品
素子の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、前
記リード電極と前記外部接続端子とを接続している。
【０００６】
【作用】樹脂層は、電子部品素子と支持体との間に電子
部品素子の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電
子部品素子と前記支持体とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤は、リード電極と外部
接続端子との距離Ｇと、樹脂層の電子部品素子の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極と外
部接続端子とを接続しているので、電子部品寸法の小型
化とともに電子部品をプリント基板に搭載するためのは
んだペーストを塗布したプリント基板に搭載する場合、
充填された導電剤が再溶融してプリント基板側のクリー
ムはんだに吸い取られることもない。従って、リード電
極と外部接続端子の間が接続不良となることがない。
部品素子の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電
子部品素子と前記支持体とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤は、リード電極と外部
接続端子との距離Ｇと、樹脂層の電子部品素子の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極と外
部接続端子とを接続しているので、電子部品寸法の小型
化とともに電子部品をプリント基板に搭載するためのは
んだペーストを塗布したプリント基板に搭載する場合、
充填された導電剤が再溶融してプリント基板側のクリー
ムはんだに吸い取られることもない。従って、リード電
極と外部接続端子の間が接続不良となることがない。
【０００７】また、距離ｄが、Ｇ＜ｄであるので、Ｇ以
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらな
い。従って、電子部品がリフロはんだ付け等の高温下に
さらされた場合、ブリッジはんだが溶融してはんだ自ら
が持つ表面張力よるブリッジはんだの切断が起こらな
い。距離ｄの上限は、部品の大きさによって定まる。例
えば、圧電部品等においては、１０Ｇ以下に選定され
る。
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらな
い。従って、電子部品がリフロはんだ付け等の高温下に
さらされた場合、ブリッジはんだが溶融してはんだ自ら
が持つ表面張力よるブリッジはんだの切断が起こらな
い。距離ｄの上限は、部品の大きさによって定まる。例
えば、圧電部品等においては、１０Ｇ以下に選定され
る。
【０００８】支持体は、距離Ｇを隔てて電子部品素子と
対向して配置され、外部接続端子を有しているので、電
子部品をプリント基板に搭載する場合、外部接続端子を
はんだ付けでき、電子部品素子がはんだ熱の影響を受け
にくいこと、回路基板上に直接実装できない電子部品素
子であっても、支持体を介して実装できるようになるこ
と、電子部品素子にはんだが付着して特性劣化を生じる
のを防止できること等を防止する。
対向して配置され、外部接続端子を有しているので、電
子部品をプリント基板に搭載する場合、外部接続端子を
はんだ付けでき、電子部品素子がはんだ熱の影響を受け
にくいこと、回路基板上に直接実装できない電子部品素
子であっても、支持体を介して実装できるようになるこ
と、電子部品素子にはんだが付着して特性劣化を生じる
のを防止できること等を防止する。
【０００９】支持体は、樹脂層の表面上に備えられてい
るから、電子部品の機械的強度が補強される。このた
め、電子部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が
防止されるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合
でも、電子部品素子に剥離を生じにくくなる。
るから、電子部品の機械的強度が補強される。このた
め、電子部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が
防止されるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合
でも、電子部品素子に剥離を生じにくくなる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明に係る電子部品の側面断面図
である。Ａ１は電子部品素子、Ａ２は支持体、Ａ３は樹
脂層、Ａ４はリード電極、Ａ５は外部接続端子、Ａ６は
導電剤をそれぞれ示している。
である。Ａ１は電子部品素子、Ａ２は支持体、Ａ３は樹
脂層、Ａ４はリード電極、Ａ５は外部接続端子、Ａ６は
導電剤をそれぞれ示している。
【００１１】電子部品素子Ａ１は端縁にリード電極Ａ４
を有している。支持体Ａ２は距離Ｇを隔てて電子部品素
子Ａ１と対向して配置され、リード電極Ａ４と対向する
位置に外部接続端子Ａ５を有している。樹脂層Ａ３は、
電子部品素子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ
１の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電子部品
素Ａ１と支持体Ａ２とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしている。ここで、距離ｄの上限は、部品の大き
さによって定まる。例えば、圧電部品等においては、１
０Ｇ以下に選定される。
を有している。支持体Ａ２は距離Ｇを隔てて電子部品素
子Ａ１と対向して配置され、リード電極Ａ４と対向する
位置に外部接続端子Ａ５を有している。樹脂層Ａ３は、
電子部品素子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ
１の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電子部品
素Ａ１と支持体Ａ２とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしている。ここで、距離ｄの上限は、部品の大き
さによって定まる。例えば、圧電部品等においては、１
０Ｇ以下に選定される。
【００１２】導電剤Ａ６は、リード電極Ａ４と外部接続
端子Ａ５との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子部品素子Ａ１
の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、リード
電極Ａ４と外部接続端子Ａ５とを接続している。ここ
で、導電剤Ａ６は、代表的にははんだである。
端子Ａ５との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子部品素子Ａ１
の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、リード
電極Ａ４と外部接続端子Ａ５とを接続している。ここ
で、導電剤Ａ６は、代表的にははんだである。
【００１３】上述のように、樹脂層Ａ３は、電子部品素
子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ１の端縁か
ら内側に距離ｄを持って配置され、電子部品素子Ａ１と
支持体Ａ３とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤Ａ６は、リード電極Ａ
４と外部接続端子Ａ５との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子
部品素子Ａ１の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填
され、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５とを接続して
いるので、図２が示すように、電子部品をプリント基板
に搭載するためのはんだを塗布したプリント基板に搭載
する場合、充填された導電剤Ａ６が再溶融してプリント
基板側のクリームはんだに吸い取られることもない。従
って、電子部品は、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５
との間が接続不良となることがない。
子Ａ１と支持体Ａ２との間に電子部品素子Ａ１の端縁か
ら内側に距離ｄを持って配置され、電子部品素子Ａ１と
支持体Ａ３とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤Ａ６は、リード電極Ａ
４と外部接続端子Ａ５との距離Ｇと、樹脂層Ａ３の電子
部品素子Ａ１の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填
され、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５とを接続して
いるので、図２が示すように、電子部品をプリント基板
に搭載するためのはんだを塗布したプリント基板に搭載
する場合、充填された導電剤Ａ６が再溶融してプリント
基板側のクリームはんだに吸い取られることもない。従
って、電子部品は、リード電極Ａ４と外部接続端子Ａ５
との間が接続不良となることがない。
【００１４】また、距離ｄが、Ｇ＜ｄであるので、Ｇ以
下となった場合に発生するブリッジはんだ（図３参照）
が起こらない。従って、電子部品がリフロはんだ付け等
の高温下にさらされた場合、ブリッジはんだが再溶融し
てはんだ自らが持つ表面張力よるブリッジはんだの切断
が起こらない。距離ｄの上限は、部品の大きさによって
定まる。例えば、圧電部品等においては、１０Ｇ以下に
選定される。
下となった場合に発生するブリッジはんだ（図３参照）
が起こらない。従って、電子部品がリフロはんだ付け等
の高温下にさらされた場合、ブリッジはんだが再溶融し
てはんだ自らが持つ表面張力よるブリッジはんだの切断
が起こらない。距離ｄの上限は、部品の大きさによって
定まる。例えば、圧電部品等においては、１０Ｇ以下に
選定される。
【００１５】支持体Ａ２は、距離Ｇを隔てて電子部品素
子Ａ１と対向して配置され、外部接続端子Ａ５を有して
いるので、電子部品をプリント基板に搭載する場合、外
部接続端子Ａ５をはんだ付けでき、電子部品素子Ａ１が
はんだ熱の影響を受けにくいこと、回路基板上に直接実
装できない電子部品素子Ａ１であっても、支持体Ａ２を
介して実装できるようになること、電子部品素子Ａ１に
はんだが付着して特性劣化を生じるのを防止できること
等を防止する。
子Ａ１と対向して配置され、外部接続端子Ａ５を有して
いるので、電子部品をプリント基板に搭載する場合、外
部接続端子Ａ５をはんだ付けでき、電子部品素子Ａ１が
はんだ熱の影響を受けにくいこと、回路基板上に直接実
装できない電子部品素子Ａ１であっても、支持体Ａ２を
介して実装できるようになること、電子部品素子Ａ１に
はんだが付着して特性劣化を生じるのを防止できること
等を防止する。
【００１６】また、支持体Ａ２は、樹脂層Ａ３の表面上
に備えられているから、電子部品の機械的強度が補強さ
れる。このため、電子部品の搬送時や実装時等における
欠けや破損が防止されるとともに、外部から熱衝撃等が
加わった場合でも、電子部品素子に剥離を生じにくくな
る。
に備えられているから、電子部品の機械的強度が補強さ
れる。このため、電子部品の搬送時や実装時等における
欠けや破損が防止されるとともに、外部から熱衝撃等が
加わった場合でも、電子部品素子に剥離を生じにくくな
る。
【００１７】好ましい実施例では、電子部品素子Ａ１が
圧電素子で構成された圧電部品としての電子部品を例に
取り説明する。
圧電素子で構成された圧電部品としての電子部品を例に
取り説明する。
【００１８】図４は本発明に係る圧電部品の分解斜視
図、図５は同じく正面図、図６は同じく正面断面図、図
７は図６のＡ７−Ａ７線上における断面図、図８は図５
のＡ８ーＡ８線上における断面図、図９は図５のＡ９ー
Ａ９線上における断面図である。１は圧電基板であり、
２は第 1樹脂層であり、３は第 2樹脂層であり、４は表
支持体であり、５は裏支持体であり、２０は導電剤であ
る。
図、図５は同じく正面図、図６は同じく正面断面図、図
７は図６のＡ７−Ａ７線上における断面図、図８は図５
のＡ８ーＡ８線上における断面図、図９は図５のＡ９ー
Ａ９線上における断面図である。１は圧電基板であり、
２は第 1樹脂層であり、３は第 2樹脂層であり、４は表
支持体であり、５は裏支持体であり、２０は導電剤であ
る。
【００１９】圧電基板１は、振動部６、７を有する。各
振動部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対
向するように形成された表電極６１、７１及び裏電極
（６２、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極
６１、７１は、第１リード電極８に共通に接続されてい
る。第１リード電極８は圧電基板１の両面に設けたコン
デンサ電極９も導通させてある。
振動部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対
向するように形成された表電極６１、７１及び裏電極
（６２、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極
６１、７１は、第１リード電極８に共通に接続されてい
る。第１リード電極８は圧電基板１の両面に設けたコン
デンサ電極９も導通させてある。
【００２０】裏電極６２、７２は、コンデンサ電極９と
対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通接続さ
れており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形成され
た第２リード電極６４、７４によって圧電基板１の両隅
部の端部に導かれている。電極配置に関しては、図示と
は逆に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電極
とし、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係を
とることも可能である。
対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通接続さ
れており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形成され
た第２リード電極６４、７４によって圧電基板１の両隅
部の端部に導かれている。電極配置に関しては、図示と
は逆に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電極
とし、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係を
とることも可能である。
【００２１】更に、圧電基板１の裏面側には、表面側の
第１リード電極８と対向する第１リード電極１１が設け
られている。表面側の第１リード電極８及び裏面側の第
１リード電極１１は、圧電基板１を表裏方向に通る導体
１２によって互いに接続されている。導体１２は主振動
モードに影響を与えない位置にあって、第１リード電極
８、１１を相互接続できる位置であれば、任意の位置や
形状が選定できる。図示の導体１２は圧電基板１に設け
られたスルーホール内に、第１リード電極８、１１及び
第２リード電極６４、７４と同時にスパッタ等の薄膜技
術または印刷等の厚膜技術によって導体を付着させるこ
とによって形成できる。スルーホールは焼成前はグリー
ンシート打抜き、焼成後はレーザ加工等によって形成で
きる。表電極６１、７１、裏電極（６２、６３）、（７
２、７３）、第１リード電極８、１１及び第２リード電
極６４、７４はスパッタ等の薄膜技術または厚膜技術に
よって形成できる。
第１リード電極８と対向する第１リード電極１１が設け
られている。表面側の第１リード電極８及び裏面側の第
１リード電極１１は、圧電基板１を表裏方向に通る導体
１２によって互いに接続されている。導体１２は主振動
モードに影響を与えない位置にあって、第１リード電極
８、１１を相互接続できる位置であれば、任意の位置や
形状が選定できる。図示の導体１２は圧電基板１に設け
られたスルーホール内に、第１リード電極８、１１及び
第２リード電極６４、７４と同時にスパッタ等の薄膜技
術または印刷等の厚膜技術によって導体を付着させるこ
とによって形成できる。スルーホールは焼成前はグリー
ンシート打抜き、焼成後はレーザ加工等によって形成で
きる。表電極６１、７１、裏電極（６２、６３）、（７
２、７３）、第１リード電極８、１１及び第２リード電
極６４、７４はスパッタ等の薄膜技術または厚膜技術に
よって形成できる。
【００２２】第 1樹脂層２は、空洞層２１、封止層２２
及び接着層２３を含み、第 2樹脂層３も同様に、空洞層
３１と封止層３２と接着層３３とを含んでいる。空洞層
２１、３１は、振動部６、７に対応する部分に空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有して、圧
電基板１に密着させてある。空洞部（２１１、２１
２）、（３１１、３１２）は、振動部６、７の表電極６
１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）か
ら外れた位置に、開口部２１３、３１３を有している。
空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、表
電極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７
３）で構成される振動部を包囲するように形成し、その
一部を狭い通路を通して、開口部２１３、３１３に連通
させてある。封止層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空
洞層２１、３１の上に密着し、開口部２１３、３１３を
閉塞している。封止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂に
よって形成するのが望ましい。
及び接着層２３を含み、第 2樹脂層３も同様に、空洞層
３１と封止層３２と接着層３３とを含んでいる。空洞層
２１、３１は、振動部６、７に対応する部分に空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有して、圧
電基板１に密着させてある。空洞部（２１１、２１
２）、（３１１、３１２）は、振動部６、７の表電極６
１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）か
ら外れた位置に、開口部２１３、３１３を有している。
空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、表
電極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７
３）で構成される振動部を包囲するように形成し、その
一部を狭い通路を通して、開口部２１３、３１３に連通
させてある。封止層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空
洞層２１、３１の上に密着し、開口部２１３、３１３を
閉塞している。封止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂に
よって形成するのが望ましい。
【００２３】表支持体４は例えばアルミナ等のセラミッ
ク材料で構成され、接着剤層２３によって封止層２２の
上に接着されている。
ク材料で構成され、接着剤層２３によって封止層２２の
上に接着されている。
【００２４】裏支持体５は、例えばアルミナ等のセラミ
ック材料で構成され、接着剤層３３によって第２樹脂層
３を構成する封止層３２の表面に接着されている。裏支
持体５の一端縁には、第１リード電極（８、１１）及び
第２リード電極６４、７４と対向する位置に外部接続端
子１３、１４、１５が被着されている。外部接続端子１
３、１４、１５は厚膜形成技術、メッキ技術またはその
組合せによって形成する。
ック材料で構成され、接着剤層３３によって第２樹脂層
３を構成する封止層３２の表面に接着されている。裏支
持体５の一端縁には、第１リード電極（８、１１）及び
第２リード電極６４、７４と対向する位置に外部接続端
子１３、１４、１５が被着されている。外部接続端子１
３、１４、１５は厚膜形成技術、メッキ技術またはその
組合せによって形成する。
【００２５】上述のように、第 2樹脂層３は、圧電基板
１と裏支持体５との間に圧電基板１の端縁から内側に距
離ｄを持って配置され、圧電基板１と裏支持体５とを接
着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤２０は、第１リード電
極１１及び第２リード電極６４、７４と外部接続端子１
３、１４、１５との距離Ｇと、第 2樹脂層３の圧電基板
１の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、第１
リード電極１１及び第２リード電極６４、７４と外部接
続端子１３、１４、１５とを接続しているので、電子部
品をプリント基板に搭載するためのはんだを塗布したプ
リント基板に搭載する場合、充填された導電剤２０が再
溶融してプリント基板側のクリームはんだに吸い取られ
ることもない。従って、第１リード電極１１及び第２リ
ード電極６４、７４と外部接続端子１３、１４、１５と
の間が接続不良となることがない。
１と裏支持体５との間に圧電基板１の端縁から内側に距
離ｄを持って配置され、圧電基板１と裏支持体５とを接
着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤２０は、第１リード電
極１１及び第２リード電極６４、７４と外部接続端子１
３、１４、１５との距離Ｇと、第 2樹脂層３の圧電基板
１の端縁からの距離ｄとからなる空間に充填され、第１
リード電極１１及び第２リード電極６４、７４と外部接
続端子１３、１４、１５とを接続しているので、電子部
品をプリント基板に搭載するためのはんだを塗布したプ
リント基板に搭載する場合、充填された導電剤２０が再
溶融してプリント基板側のクリームはんだに吸い取られ
ることもない。従って、第１リード電極１１及び第２リ
ード電極６４、７４と外部接続端子１３、１４、１５と
の間が接続不良となることがない。
【００２６】また、距離ｄが、Ｇ＜ｄであるので、Ｇ以
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらな
い。従って、リフロはんだ付け等の高温下にさらされた
場合、ブリッジはんだが再溶融せず、表面張力よるブリ
ッジはんだの切断が発生しない。距離ｄの上限は、部品
の大きさによって定まる。例えば、本実施例としての圧
電部品においては、１０Ｇ以下に選定される。
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらな
い。従って、リフロはんだ付け等の高温下にさらされた
場合、ブリッジはんだが再溶融せず、表面張力よるブリ
ッジはんだの切断が発生しない。距離ｄの上限は、部品
の大きさによって定まる。例えば、本実施例としての圧
電部品においては、１０Ｇ以下に選定される。
【００２７】裏支持体５は、距離Ｇを隔てて圧電基板１
と対向して配置され、外部接続端子１３、１４、１５を
有しているので、圧電部品をプリント基板に搭載する場
合、外部接続端子１３、１４、１５をはんだ付けでき、
圧電基板１がはんだ熱の影響を受けにくいこと、回路基
板上に直接実装できない圧電基板１であっても、裏支持
体４を介して実装できるようになること、圧電基板１に
はんだが付着して特性劣化を生じるのを防止できること
等を防止する。
と対向して配置され、外部接続端子１３、１４、１５を
有しているので、圧電部品をプリント基板に搭載する場
合、外部接続端子１３、１４、１５をはんだ付けでき、
圧電基板１がはんだ熱の影響を受けにくいこと、回路基
板上に直接実装できない圧電基板１であっても、裏支持
体４を介して実装できるようになること、圧電基板１に
はんだが付着して特性劣化を生じるのを防止できること
等を防止する。
【００２８】表支持体４及び裏支持体５は、それぞれ第
1樹脂層２及び第 2樹脂層３の表面上に備えられている
から、圧電部品の機械的強度が補強される。このため、
圧電部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が防止
されるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合で
も、圧電基板１に剥離を生じにくくなる。
1樹脂層２及び第 2樹脂層３の表面上に備えられている
から、圧電部品の機械的強度が補強される。このため、
圧電部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が防止
されるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合で
も、圧電基板１に剥離を生じにくくなる。
【００２９】実施例では、圧電基板１は、振動部６、７
が表面及び裏面に互いに対向して配置された表電極６
１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）を
含んでおり、第 1樹脂層２及び第２樹脂層３は、一面側
に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有
し、一面側が圧電基板１の表面及び裏面に重ねられ、空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）が振動部
６、７の周りに振動空間を形成しているので、空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）により必要な
振動空間を確実に形成し得る。
が表面及び裏面に互いに対向して配置された表電極６
１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）を
含んでおり、第 1樹脂層２及び第２樹脂層３は、一面側
に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）を有
し、一面側が圧電基板１の表面及び裏面に重ねられ、空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）が振動部
６、７の周りに振動空間を形成しているので、空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）により必要な
振動空間を確実に形成し得る。
【００３０】また、圧電基板１は、表電極６１、７１が
圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によって裏面側に
設けられた第１リード電極１１と導通し、裏電極６３、
７３が裏面側に設けられた第２リード電極６４、７４と
導通しているので、表電極６１、７１及び裏電極６３、
７３を同一面である裏面側で引き出すことができる。こ
のため、振動部６、７の外部引出経路が短くなり、リー
ドインダクタンスの減少、それに伴う特性向上等の利点
が得られる。
圧電基板１を表裏方向に通る導体１２によって裏面側に
設けられた第１リード電極１１と導通し、裏電極６３、
７３が裏面側に設けられた第２リード電極６４、７４と
導通しているので、表電極６１、７１及び裏電極６３、
７３を同一面である裏面側で引き出すことができる。こ
のため、振動部６、７の外部引出経路が短くなり、リー
ドインダクタンスの減少、それに伴う特性向上等の利点
が得られる。
【００３１】裏支持体５は、外面に外部接続端子１３、
１４、１５を有し、外部接続端子１３、１４、１５が第
１リード電極１１及び第２リード電極６４、７４に導通
しているので、裏支持体５に設けられた外部接続端子１
３、１４、１５が外部接続端子となる。このため、振動
部６、７から導出され薄膜等で構成されている第１リー
ド電極１１及び第２リード電極６４、、７４のはんだ食
われ現象等を防止できる。裏支持体５の外部接続端子１
３、１４、１５は、厚膜として形成できるので、はんだ
食われの影響は実質的に無視できる。
１４、１５を有し、外部接続端子１３、１４、１５が第
１リード電極１１及び第２リード電極６４、７４に導通
しているので、裏支持体５に設けられた外部接続端子１
３、１４、１５が外部接続端子となる。このため、振動
部６、７から導出され薄膜等で構成されている第１リー
ド電極１１及び第２リード電極６４、、７４のはんだ食
われ現象等を防止できる。裏支持体５の外部接続端子１
３、１４、１５は、厚膜として形成できるので、はんだ
食われの影響は実質的に無視できる。
【００３２】表支持体４及び裏支持体５は、セラミック
材料で構成されているので、圧電基板１と表支持体４及
び裏支持体５との間の線膨張係数が近似し、熱衝撃等に
起因するストレスが小さくなり、圧電特性の劣化がなく
なる。例えば、圧電基板１の線膨張係数の代表的な値は
６×１０-6であり、表支持体４及び裏支持体５を９６％
アルミナによって構成した場合は７．５×１０-6であ
る。このため、圧電基板１と表支持体４及び裏支持体５
との間の線膨張係数の差が小さくなり、熱衝撃試験等に
おいて温度変動を受けても、圧電特性の劣化が極めて小
さくなる。一例として、−５５℃で３０分、＋１２５℃
で３０分を１サイクルとして５００サイクルの熱衝撃試
験を行っても、特性劣化はほとんど認めることができな
かった。
材料で構成されているので、圧電基板１と表支持体４及
び裏支持体５との間の線膨張係数が近似し、熱衝撃等に
起因するストレスが小さくなり、圧電特性の劣化がなく
なる。例えば、圧電基板１の線膨張係数の代表的な値は
６×１０-6であり、表支持体４及び裏支持体５を９６％
アルミナによって構成した場合は７．５×１０-6であ
る。このため、圧電基板１と表支持体４及び裏支持体５
との間の線膨張係数の差が小さくなり、熱衝撃試験等に
おいて温度変動を受けても、圧電特性の劣化が極めて小
さくなる。一例として、−５５℃で３０分、＋１２５℃
で３０分を１サイクルとして５００サイクルの熱衝撃試
験を行っても、特性劣化はほとんど認めることができな
かった。
【００３３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）樹脂層は、電子部品素子と支持体との間に電子部
品素子の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電子
部品素子と前記支持体とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤は、リード電極と外部
接続端子との距離Ｇと、樹脂層の電子部品素子の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極と外
部接続端子とを接続しているので、電子部品をプリント
基板に搭載するためのはんだを塗布したプリント基板に
搭載する場合、充填された導電剤が再溶融してプリント
基板側のクリームはんだに吸い取られない電子部品を提
供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）樹脂層は、電子部品素子と支持体との間に電子部
品素子の端縁から内側に距離ｄを持って配置され、電子
部品素子と前記支持体とを接着し、距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、しかも、導電剤は、リード電極と外部
接続端子との距離Ｇと、樹脂層の電子部品素子の端縁か
らの距離ｄとからなる空間に充填され、リード電極と外
部接続端子とを接続しているので、電子部品をプリント
基板に搭載するためのはんだを塗布したプリント基板に
搭載する場合、充填された導電剤が再溶融してプリント
基板側のクリームはんだに吸い取られない電子部品を提
供できる。
【００３４】また、距離ｄが、Ｇ＜ｄであるので、Ｇ以
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらない
電子部品を提供できる （ｂ）支持体は、距離Ｇを隔てて電子部品素子と対向し
て配置され、外部接続端子を有しているので、電子部品
をプリント基板に搭載する場合、外部接続端子をはんだ
付けでき、電子部品素子がはんだ熱の影響を受けにくい
こと、回路基板上に直接実装できない電子部品素子であ
っても、支持体を介して実装できるようになること、電
子部品素子にはんだが付着して特性劣化を生じるのを防
止し得る電子部品を提供できる。 （ｃ）支持体は、樹脂層の表面上に備えられているか
ら、電子部品の機械的強度が補強される。このため、電
子部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が防止さ
れるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合でも、
電子部品素子に剥離を生じにくくなる電子部品を提供で
きる。
下となった場合に発生するブリッジはんだが起こらない
電子部品を提供できる （ｂ）支持体は、距離Ｇを隔てて電子部品素子と対向し
て配置され、外部接続端子を有しているので、電子部品
をプリント基板に搭載する場合、外部接続端子をはんだ
付けでき、電子部品素子がはんだ熱の影響を受けにくい
こと、回路基板上に直接実装できない電子部品素子であ
っても、支持体を介して実装できるようになること、電
子部品素子にはんだが付着して特性劣化を生じるのを防
止し得る電子部品を提供できる。 （ｃ）支持体は、樹脂層の表面上に備えられているか
ら、電子部品の機械的強度が補強される。このため、電
子部品の搬送時や実装時等における欠けや破損が防止さ
れるとともに、外部から熱衝撃等が加わった場合でも、
電子部品素子に剥離を生じにくくなる電子部品を提供で
きる。
【図１】本発明に係る電子部品の側面断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品をプリント基板に実装し
たときの導電剤の状態を示す図である。
たときの導電剤の状態を示す図である。
【図３】図２中の導電剤の１状態としてのブリッジはん
だ状態と、そのブリッジはんだが切断された状態を示す
図である。
だ状態と、そのブリッジはんだが切断された状態を示す
図である。
【図４】本発明に係る圧電部品の分解斜視図である。
【図５】本発明に係る圧電部品の正面図である。
【図６】本発明に係る圧電部品の正面断面図である。
【図７】図６のＡ７ーＡ７線上における断面図である。
【図８】図５のＡ８ーＡ８線上における断面図である。
【図９】図５のＡ９ーＡ９線上における断面図である。
【図１０】従来の電子部品の側面断面図である。
【図１１】従来の電子部品をプリント基板に実装したと
きの導電剤の状態を示す図である。
きの導電剤の状態を示す図である。
Ａ１ 電子部品素子 Ａ２ 支持体 Ａ３ 樹脂層 Ａ４ リード電極 Ａ５ 外部接続端子 Ａ６ 導電剤 １ 圧電基板 ６、７ 振動部 ６１、７１ 表電極 ６２、７２、６３、７３ 裏電極 ８、１１ 第１リード電極 ６４、７４ 第２リード電極 ２ 第 1樹脂層 ３ 第２樹脂層 ４ 表支持体 ５ 裏支持体 ２０ 導電剤 １２ 導体 ２１、３１ 空洞層 ２２、３２ 封止層 ２３、３３ 接着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤郁夫 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品素子と、支持体と、樹脂層と、
導電剤とを有する電子部品であって、 前記電子部品素子は、端縁にリード電極を有しており、 前記支持体は、距離Ｇを隔てて前記電子部品素子と対向
して配置され、前記リード電極と対向する位置に前記外
部接続端子を有しており、 前記樹脂層は、前記電子部品素子と前記支持体との間に
前記電子部品素子の端縁から内側に距離ｄを持って配置
され、前記電子部品素子と前記支持体とを接着し、前記
距離ｄが、 Ｇ＜ｄ を満たしており、 前記導電剤は、前記距離Ｇと、前記距離ｄとからなる空
間に充填され、前記リード電極と前記外部接続端子とを
接続している電子部品。 - 【請求項２】 前記電子部品素子は、圧電素子である請
求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記圧電素子は、圧電基板と、振動部と
を有しており、 前記振動部は、前記圧電基板の表面及び裏面に互いに対
向して配置された表電極及び裏電極を含んでおり、 前記リード電極は、前記圧電基板の裏面に設けられ、第
１リード電極及び第２リード電極を含み、それぞれが前
記圧電基板の端縁に導出されて、前記第 1リード電極が
前記表電極に導通し、第 2リード電極が前記裏電極に導
通している請求項２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記支持体は、セラミック材料で構成さ
れる請求項１、２または請求項３に記載の電子部品。 - 【請求項５】 前記支持体は、表支持体と、裏支持体と
を含み、前記表支持体が前記圧電素子の表側に配置さ
れ、前記裏支持体が前記圧電素子の裏側に配置される請
求項４に記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記樹脂層は、前記圧電素子の振動部の
周りに振動空間を形成する請求項１または請求項３に記
載の電子部品。 - 【請求項７】 前記樹脂層は、空洞層と封止層とを含
み、前記空洞層が前記空洞部を有し、前記空洞部が前記
表電極及び前記裏電極から外れた位置に開口部を有し、
前記封止層が前記空洞層の上に密着し前記開口部を閉鎖
している請求項６に記載の電子部品。 - 【請求項８】 前記樹脂層は、第１樹脂層と、第２樹脂
層とを含み、第１樹脂層が前記表支持体と圧電素子の間
に介在し、第２樹脂層が前記圧電素子と前記裏支持体と
の間に介在する請求項６に記載の電子部品。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250722A JP2915716B2 (ja) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | 電子部品 |
| EP93914956A EP0659032B1 (en) | 1992-08-26 | 1993-07-05 | Electronic component |
| DE69331949T DE69331949T2 (de) | 1992-08-26 | 1993-07-05 | Elektronisches bauelement |
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