DE102005063283A1 - Elektronisches Modul - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung geht aus von einem elektronischen Modul umfassend einen mit mechanischen und/oder elektronischen Bauteilen (10) bestückten Schaltungsträger (12), wobei die Bauteile (10) über elektrische Leiterbahnen (13) miteinander verbunden sind. DOLLAR A Es wird vorgeschlagen, dass der Schaltungsträger (12) aus einem piezokeramischen Material gebildet ist.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung geht aus von einem elektronischen Modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Elektronische Schaltungen bestehen üblicherweise aus Schaltungsträgern, Leiterbahnen in verschiedenen Ebenen und mechanischen und/oder elektronischen Bauelementen. Der Schaltungsträger hat meist die Hauptaufgabe, die Bauelemente aufzunehmen und mit Hife von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen miteinander zu verbinden.
  • Vorteile der Erfindung
  • Ein erfindungsgemäßes elektronisches Modul umfasst einen Schaltungsträger, der aus einem piezokeramischen Material gebildet ist. Der Schaltungsträger ist in üblicher Weise mit mechanischen und/oder elektronischen Bauteilen bestückt, die über elektrische Leiterbahnen miteinander verbunden sind. Als elektronisches Bauelement kann beispielsweise ein aktives Bauelement in Form einer Prägeplatte bzw. Matrize („die") vorgesehen sein. Es handelt sich dabei um ein in der Halbleitertechnik auf einem fertigen Wafer (Scheibe aus Halbleitermaterial) mehrfach vorhandenes, abgrenzbares Plättchen, das alle Funktionen eines fertigen Halbleiterprodukts enthält. Die Prägeplatte wird auch oft als Halbleiter-Chip bezeichnet, besonders nachdem es aus dem Wafer (durch Sägen oder Brechen) herausgelöst ist. Als elektronisches Bauelement können auch passive Bauelemente wie beispielsweise ein Kondensator oder ein Widerstand vorgesehen sein.
  • Vorteilhafterweise erfüllt der erfindungsgemäße Schaltungsträger eine Doppelfunktion, nämlich eine piezokeramische Funktion einerseits und eine Funktion als Schaltungsträger auf der anderen Seite. Bei der piezokeramischen Funktion wird der piezoelektrische Effekt genutzt, wobei bei Zug oder Druck in bestimmter Richtung elektrische Ladungen auf der Kristalloberfläche entstehen. Beim Aufbringen elektrischer Ladungen auf eine Oberfläche des Kristalls ändern sich auch dessen Abmessungen. Beim Anlegen eines mechanischen Drucks oder Zuges wird eine Spannung erzeugt und umgekehrt, beim Anlegen einer elektrischen Spannung an die Piezokeramik kann deren Ausdehnung erreicht werden. Elektronische Schaltungen im Umfeld von piezokeramischen Anwendungen können günstigerweise sehr kompakt sein und Platz sparend aufgebaut werden, was gerade aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung der Bauteile wichtig ist. Außerdem können elektronische Schaltungen auf Piezokeramik kostengünstig hergestellt und betrieben werden. Die piezokeramische Funktion kann günstigerweise sehr vielseitig ausgenutzt werden, beispielsweise in Form eines Piezotransformers, eines Piezoschwingers, als piezokeramische Einspritzdüse oder als Piezozünder.
  • Oft ist im Umfeld von piezokeramischen Anwendungen steuernde oder regelnde Elektronik erforderlich. Vorteilhaft dabei ist, dass die Elektronik sehr eng an die Piezokeramik angebunden werden kann. Günstigerweise können mit der erfindungsgemäßen Lösung beispielsweise Kabel und Steckverbindungen eingespart werden. Außerdem kann günstigerweise die Elektronik effektiver angekoppelt werden. Es kann vorgesehen sein, dass zur elektronischen Steuerung und/oder Regelung der piezokeramischen Anwendungen die elektronischen Bauteile zumindest teilweise auf einer Oberfläche des Schaltungsträgers integriert sind. Die elektronischen Bauteile können auch zumindest teilweise innerhalb der Piezokeramik selbst integriert sein. In einer bevorzugten Ausführungsform sind die elektronischen Bauteile als Piezoaktor mit monolithisch integrierter elektronischer Steuerung ausgebildet.
  • Aufgrund der Oberfläche und des günstigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des piezokeramischen Materials können elektrische Leiterbahnen, Isolationsschichten und/oder die mechanischen Bauteile zumindest teilweise auf der Oberfläche des Schaltungsträgers angeordnet sein, wobei als Vorbild die Hybridtechnik dienen kann.
  • Wird die Piezokeramik mit Elektroden kontaktiert, können die Elektroden so an die Oberfläche des Schaltungsträgers gelegt werden, dass die Elektroden durch die mechanischen und/oder elektronischen Bauteile und/oder die Leiterbahnen und/oder durch Anschlussdrähte, beispielsweise Bonddrähte, insbesondere aus Gold, angebunden werden können. Somit ergibt sich eine besonders günstige elektrische Verbindung.
  • Zum Anbinden der mechanischen und/oder elektronischen Bauteile mit dem Schaltungsträger kann ein elektrisch leitfähiges Material, beispielsweise ein Leitkleber, vorgesehen sein. Außerdem kann auch Material aufgebracht werden, das zur Anbindung von elektronischen aktiven Bauelementen dient, beispielsweise eine Goldpaste als Bondpad.
  • Ist der Schaltungsträger als Piezotransformer ausgebildet, können die elektrischen Leiterbahnen mit einem additiven Verfahren, beispielsweise einem Siebdruckverfahren, aufgebracht werden.
  • Das piezokeramische Material kann als Schwingungsaufnehmer ausgebildet sein, der so aufgebracht wird, dass Bewegung der Keramik sensiert wird und somit die Schwingung geregelt werden kann. In einer bevorzugten Weiterbildung können die elektrischen Leiterbahnen durch den Schichtaufbau von Piezokeramik in Zwischenschichten des Schaltungsträgers angeordnet sein, wodurch eine besonders günstige kompakte Bauweise realisiert werden kann.
    •
  • Zeichnungen
  • Weitere Ausführungsformen, Aspekte und Vorteile der Erfindung ergeben sich auch unabhängig von ihrer Zusammenfassung in Ansprüchen, ohne Beschränkung der Allgemeinheit aus nachfolgend anhand von Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen der Erfindung.
  • Im Folgenden zeigt die einzige Zeichnung eine perspektivische Darstellung einer bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen elektronischen Moduls.
  • Beschreibung des Ausführungsbeispiels
  • Die Figur zeigt schematisch ein elektronisches Modul 20, das einen mit mechanischen Bauteilen und/oder elektronischen Bauteilen 10 bestückten Schaltungsträger 12 umfasst, wobei die elektronischen Bauteile 10 aktive und passive Bauteile umfassen. Die passiven elektronischen Bauteile 10 sind als Kondensator 21 bzw. als Widerstand 22 ausgebildet. Als aktives elektronisches Bauteil 10 ist eine Prägeplatte („die") 23 vorgesehen. Die Bauteile 10, 12, 21, 22, 23 sind über elektrische Leiterbahnen 13 miteinander verbunden. Die Prägeplatte 23 ist über einen Bonddraht 17 und über eine Kontaktfläche 24 mit der Leiterbahn 13 verbunden. Erfindungsgemäß ist der Schaltungsträger 12 aus einem piezokeramischen Material gebildet. Zur elektronischen Steuerung und/oder Regelung piezokeramischer Anwendungen sind die elektronischen Bauteile 10 zumindest teilweise auf einer Oberfläche 14 des Schaltungsträgers 12 integriert. Es kann auch vorgesehen sein, dass die elektronischen Bauteile 10 zumindest teilweise in den Schaltungsträger 12 integriert sind. Insbesondere können dann die elektronischen Bauteile 10 als Piezoaktor 15 mit monolithisch integrierter elektronischer Steuerung ausgebildet sein, wodurch eine besonders günstige kompakte Bauweise realisiert werden kann. Die elektrischen Leiterbahnen 13, nicht erkennbare Isolationsschichten und/oder die mechanischen Bauteile 10 sind zumindest teilweise auf der Oberfläche 14 des Schaltungsträgers 12 angeordnet. Die elektrischen Leiterbahnen 13 können auch in Zwischenschichten des Schaltungsträgers 12 angeordnet sein, was in der Figur nicht erkennbar ist.
  • Der Schaltungsträger 12 wird mittels Elektroden 16 kontaktiert. Die Elektroden 16 sind so auf der Oberfläche 14 des Schaltungsträgers 12 angeordnet, dass sie durch die mechanischen und/oder elektronischen Bauteile 10 und/oder die Leiterbahnen 13 und/oder durch Bonddrähte 17 elektrisch miteinander verbunden sind. Die mechanischen und/oder elektronischen Bauteile 10 sind insbesondere über ein elektrisch leitfähiges Material, beispielsweise einen Leitkleber, mit dem Schaltungsträger 12 verbunden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Schaltungsträger 12 als Piezotransformer 18 ausgebildet, auf den die elektrischen Leiterbahnen 13 mittels eines additiven Verfahrens, beispielsweise einem Siebdruckverfahren, aufgebracht sind.
  • Auf dem Schaltungsträger 12 ist ein Schwingungsaufnehmer 19 vorgesehen, der Bewegungen der Keramik sensiert und die Schwingung regelt.

Claims (11)

  1. Elektronisches Modul umfassend einen mit mechanischen und/oder elektronischen Bauteilen (10) bestückten Schaltungsträger (12), wobei die Bauteile (10) über elektrische Leiterbahnen (13) miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (12) aus einem piezokeramischen Material gebildet ist.
  2. Elektronisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zur elektronischen Steuerung und/oder Regelung piezokeramischer Anwendungen die elektronischen Bauteile (10) zumindest teilweise auf einer Oberfläche (14) des Schaltungsträgers (12) integriert sind.
  3. Elektronisches Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronischen Bauteile (10) zumindest teilweise in den Schaltungsträger (12) integriert sind.
  4. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Ausgestaltung als Piezoaktor (15) mit monolithisch integrierter elektronischer Steuerung.
  5. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Leiterbahnen (13), Isolationsschichten und/oder die mechanischen Bauteile (10) zumindest teilweise auf der Oberfläche (14) des Schaltungsträgers (12) angeordnet sind.
  6. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass den Schaltungsträger (12) kontaktierende Elektroden (16) so auf der Oberfläche (14) des Schaltungsträgers (12) angeordnet sind, dass die Elektroden (16) durch die mechanischen und/oder elektronischen Bauteile (10) und/oder die Leiterbahnen (13) und/oder durch Bonddrähte (17) elektrisch verbunden sind.
  7. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die mechanischen und/oder elektronischen Bauteile (10) über ein elektrisch leitfähiges Material mit dem Schaltungsträger (12) verbunden sind.
  8. Elektronisches Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrisch leitfähige Material als Leitkleber ausgebildet ist.
  9. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (12) als Piezotransformer (18) ausgebildet ist, auf den die elektrischen Leiterbahnen (13) mittels eines additiven Verfahrens aufgebracht sind.
  10. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Leiterbahnen (13) in Zwischenschichten des Schaltungsträgers (12) angeordnet sind.
  11. Elektronisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Schwingungsaufnehmer (19) auf dem Schaltungsträger (12) vorgesehen ist.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018102666A1 (en) * 2016-12-01 2018-06-07 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Functional substrates for printed electronic devices

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903882A1 (de) * 1986-09-24 1990-08-23 Gen Electric Piezoelektrische relais-schaltmatrix
US5484962A (en) * 1993-01-12 1996-01-16 Murata Mfg. Co., Ltd. Electrical device provided with three terminals
US5757106A (en) * 1995-09-29 1998-05-26 Nec Corporation Piezoelectric ceramic transformer having ring-shaped input electrodes put on piezoelectric ceramic plate
US6183669B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Paste composition, circuit board using the same, ceramic green sheet, ceramic substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate
DE10253682A1 (de) * 2001-11-22 2003-06-05 Sumitomo Metal Smi Electronics Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Keramiksubstrats
DE69331949T2 (de) * 1992-08-26 2003-10-30 Tdk Corp., Tokio/Tokyo Elektronisches bauelement
US20040144476A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-29 Junzo Fukuta Method of producing ceramic multilayer substrate
EP1091074B1 (de) * 1999-10-05 2005-07-20 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Kraftfahrzeug-Fenstersystem

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3903882A1 (de) * 1986-09-24 1990-08-23 Gen Electric Piezoelektrische relais-schaltmatrix
DE69331949T2 (de) * 1992-08-26 2003-10-30 Tdk Corp., Tokio/Tokyo Elektronisches bauelement
US5484962A (en) * 1993-01-12 1996-01-16 Murata Mfg. Co., Ltd. Electrical device provided with three terminals
US5757106A (en) * 1995-09-29 1998-05-26 Nec Corporation Piezoelectric ceramic transformer having ring-shaped input electrodes put on piezoelectric ceramic plate
US6183669B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Paste composition, circuit board using the same, ceramic green sheet, ceramic substrate, and method for manufacturing ceramic multilayer substrate
EP1091074B1 (de) * 1999-10-05 2005-07-20 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Kraftfahrzeug-Fenstersystem
DE10253682A1 (de) * 2001-11-22 2003-06-05 Sumitomo Metal Smi Electronics Verfahren zur Herstellung eines Mehrlagen-Keramiksubstrats
US20040144476A1 (en) * 2003-01-09 2004-07-29 Junzo Fukuta Method of producing ceramic multilayer substrate

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018102666A1 (en) * 2016-12-01 2018-06-07 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Functional substrates for printed electronic devices
CN109983537A (zh) * 2016-12-01 2019-07-05 艾利丹尼森零售信息服务公司 印刷电子装置的功能性衬底
US10660205B2 (en) 2016-12-01 2020-05-19 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Functional substrates for printed electronic devices
US11665823B2 (en) * 2016-12-01 2023-05-30 Avery Dennison Retail Information Services Llc Functional substrates for printed electronic devices

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