JPH0677516A - 半導体光検出器およびその製造方法 - Google Patents
半導体光検出器およびその製造方法Info
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- JPH0677516A JPH0677516A JP4246092A JP24609292A JPH0677516A JP H0677516 A JPH0677516 A JP H0677516A JP 4246092 A JP4246092 A JP 4246092A JP 24609292 A JP24609292 A JP 24609292A JP H0677516 A JPH0677516 A JP H0677516A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】低容量でオーミック抵抗が低く、高速応答が可
能な半導体光検出器を得る。 【構成】半導体基板１０１上に上部クラッド層１０４と
コア層１０３と下部クラッド層１０２とを有し、前記コ
ア層１０３の幅を前記上部クラッド層１０４の幅より狭
く形成する。また上記積層に選択成長による水平方向の
成長を利用する。
能な半導体光検出器を得る。 【構成】半導体基板１０１上に上部クラッド層１０４と
コア層１０３と下部クラッド層１０２とを有し、前記コ
ア層１０３の幅を前記上部クラッド層１０４の幅より狭
く形成する。また上記積層に選択成長による水平方向の
成長を利用する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体内にｐｎ接合を
有し、オーミック電極による寄生抵抗を低減した、高速
応答可能な半導体光検出器およびその製造方法に関する
ものである。
有し、オーミック電極による寄生抵抗を低減した、高速
応答可能な半導体光検出器およびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的な半導体光検出器は、信号
光波長が１．５５μｍの場合を例にとると、図３に示す
ように低キャリア濃度の光吸収層であるコア層３０３
（図３の場合はノンドープＩnＧaＡs）の上下に、ｐ型
導電層である上部クラッド層３０４とｎ型導電層である
下部クラッド層３０２とをそれぞれ配置して形成されて
いる（櫛原勝利他「直列抵抗を低減した高速ＧaＩnＡs
／ＩnＰ ＰＩＮフォトダイオード」１９９１年春季応
用物理学会学術講演会予稿集、９５３頁、２８ｐ−Ｆ−
１）。上記半導体光検出器においては、ｐ型導電層３０
４とｎ型導電層３０２との間に、逆バイアス電圧を印加
してノンドープの光吸収層３０３内に空乏層を形成し、
この空乏層にかかる高電界を利用して、半導体光検出器
の上面あるいは裏面より上記光吸収層３０３に入射した
信号光を光電変換するものである。
光波長が１．５５μｍの場合を例にとると、図３に示す
ように低キャリア濃度の光吸収層であるコア層３０３
（図３の場合はノンドープＩnＧaＡs）の上下に、ｐ型
導電層である上部クラッド層３０４とｎ型導電層である
下部クラッド層３０２とをそれぞれ配置して形成されて
いる（櫛原勝利他「直列抵抗を低減した高速ＧaＩnＡs
／ＩnＰ ＰＩＮフォトダイオード」１９９１年春季応
用物理学会学術講演会予稿集、９５３頁、２８ｐ−Ｆ−
１）。上記半導体光検出器においては、ｐ型導電層３０
４とｎ型導電層３０２との間に、逆バイアス電圧を印加
してノンドープの光吸収層３０３内に空乏層を形成し、
この空乏層にかかる高電界を利用して、半導体光検出器
の上面あるいは裏面より上記光吸収層３０３に入射した
信号光を光電変換するものである。
【０００３】ところで、上記半導体光検出器の応答速度
は、ＣＲ時定数と光励起キャリアの走行時間とで決定さ
れる。光励起キャリアの走行時間を小さくするために
は、光吸収層であるコア層３０３を薄くする必要がある
が、上記コア層３０３を薄くすることによる静電容量Ｃ
の増加を抑えるために、上記コア層３０３の面積を小さ
くしなければならない。
は、ＣＲ時定数と光励起キャリアの走行時間とで決定さ
れる。光励起キャリアの走行時間を小さくするために
は、光吸収層であるコア層３０３を薄くする必要がある
が、上記コア層３０３を薄くすることによる静電容量Ｃ
の増加を抑えるために、上記コア層３０３の面積を小さ
くしなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示すように上部ｐ型クラッド層３０４の上面の一部に
は、ｐ型オーミック電極３０７を形成する必要があるた
め、従来のようなほぼ垂直な側面をもつ半導体光検出器
においては、コア層３０３の面積を小さくした場合に上
記ｐ型オーミック電極３０７の面積も必然的に小さくな
り、その結果、オーミック抵抗Ｒが増加してＣＲ時定数
が増大し、結局は高速応答できないという問題があっ
た。
示すように上部ｐ型クラッド層３０４の上面の一部に
は、ｐ型オーミック電極３０７を形成する必要があるた
め、従来のようなほぼ垂直な側面をもつ半導体光検出器
においては、コア層３０３の面積を小さくした場合に上
記ｐ型オーミック電極３０７の面積も必然的に小さくな
り、その結果、オーミック抵抗Ｒが増加してＣＲ時定数
が増大し、結局は高速応答できないという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、オーミック抵抗の増大を解消
し、高速応答が可能な半導体光検出器を得ることを目的
とする。
し、高速応答が可能な半導体光検出器を得ることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、半導体基板
上に設けられた、上部クラッド層とコア層と下部クラッ
ド層との少なくとも３つの層を有する半導体光検出器に
おいて、前記コア層の幅が、上部クラッド層の幅よりも
狭く形成されていることにより達成される。
上に設けられた、上部クラッド層とコア層と下部クラッ
ド層との少なくとも３つの層を有する半導体光検出器に
おいて、前記コア層の幅が、上部クラッド層の幅よりも
狭く形成されていることにより達成される。
【０００７】
【作用】本発明は、上部クラッド層とコア層と下部クラ
ッド層とからなる少なくとも３つの層を有する半導体光
検出器において、前記上部クラッド層の幅を前記コア層
の幅よりも広くして逆メサ状に形成したことにより、前
記上部クラッド層の上面に設けるオーミック電極との接
触面積を増大し、そのために低容量でかつ低抵抗な半導
体光検出器の構造を得るようにしたものであり、従来の
それぞれほぼ等しい幅をもつ上部クラッド層とコア層と
で構成した半導体光検出器に比べて、ＣＲ時定数を小さ
く設計することができ、その結果として高速応答が可能
な半導体光検出器を実現することができる。
ッド層とからなる少なくとも３つの層を有する半導体光
検出器において、前記上部クラッド層の幅を前記コア層
の幅よりも広くして逆メサ状に形成したことにより、前
記上部クラッド層の上面に設けるオーミック電極との接
触面積を増大し、そのために低容量でかつ低抵抗な半導
体光検出器の構造を得るようにしたものであり、従来の
それぞれほぼ等しい幅をもつ上部クラッド層とコア層と
で構成した半導体光検出器に比べて、ＣＲ時定数を小さ
く設計することができ、その結果として高速応答が可能
な半導体光検出器を実現することができる。
【０００８】上記半導体光検出器の製造に際しては、前
記３つの層を積層した光検出器層上にストライプ状のエ
ッチングマスクを形成し、上方からの照射イオンビーム
を、前記ストライプに垂直な面内で積層方向に対し傾け
て照射する。または、光検出器層を成長する部分のみを
窓あけしたマスクを半導体基板上に形成し、前記窓あけ
部分に対して選択成長における水平方向の成長を利用
し、半導体層の積層を行い、上部クラッド層の面積をコ
ア層の面積に対して増大させる。
記３つの層を積層した光検出器層上にストライプ状のエ
ッチングマスクを形成し、上方からの照射イオンビーム
を、前記ストライプに垂直な面内で積層方向に対し傾け
て照射する。または、光検出器層を成長する部分のみを
窓あけしたマスクを半導体基板上に形成し、前記窓あけ
部分に対して選択成長における水平方向の成長を利用
し、半導体層の積層を行い、上部クラッド層の面積をコ
ア層の面積に対して増大させる。
【０００９】
【実施例】つぎに本発明の実施例を図面とともに説明す
る。図１は本発明による半導体光検出器の一実施例を示
す外観図、図２は本発明による半導体光検出器の他の実
施例における各製造工程を示す図、図３は従来の半導体
光検出器を示す模式図である。
る。図１は本発明による半導体光検出器の一実施例を示
す外観図、図２は本発明による半導体光検出器の他の実
施例における各製造工程を示す図、図３は従来の半導体
光検出器を示す模式図である。
【００１０】本発明の半導体光検出器として、導波路型
光検出器の実施例を示す図１において、１０１は半絶縁
性ＩnＰ基板、１０２はｎ型ＩnＰ下部導電層である下部
クラッド層、１０３はノンドープＩnＧaＡs光吸収層で
あるコア層、１０４はｐ型ＩnＰ上部導電層である上部
クラッド層、１０５は選択成長マスク、１０６はｎ型オ
ーミック電極、１０７はｐ型オーミック電極である。前
記ｎ型ＩnＰ下部導電層１０２はＩnＰ基板１０１ととも
に下部クラッド層とし、ノンドープＩnＧaＡs光吸収層
１０３はコア層として、またｐ型ＩnＰ上部導電層１０
４は上部クラッド層として、光導波路を形成し機能して
いるが、半導体光検出器としてみれば、低キャリア濃度
の前記ノンドープＩnＧaＡs光吸収層１０３を光電変換
層とするｐｉｎホトダイオードの構成になっている。そ
して、前記ノンドープＩnＧaＡs光吸収層であるコア層
１０３の幅は、上部クラッド層１０４の幅よりも狭く形
成されているため、前記上部クラッド層１０４の上面に
設けるｐ型オーミック電極１０７が上部クラッド層１０
４に接触する幅は、前記コア層１０３の幅に対して十分
に広くとることができる。したがって、低容量で低抵抗
の半導体光検出器を得ることができる。
光検出器の実施例を示す図１において、１０１は半絶縁
性ＩnＰ基板、１０２はｎ型ＩnＰ下部導電層である下部
クラッド層、１０３はノンドープＩnＧaＡs光吸収層で
あるコア層、１０４はｐ型ＩnＰ上部導電層である上部
クラッド層、１０５は選択成長マスク、１０６はｎ型オ
ーミック電極、１０７はｐ型オーミック電極である。前
記ｎ型ＩnＰ下部導電層１０２はＩnＰ基板１０１ととも
に下部クラッド層とし、ノンドープＩnＧaＡs光吸収層
１０３はコア層として、またｐ型ＩnＰ上部導電層１０
４は上部クラッド層として、光導波路を形成し機能して
いるが、半導体光検出器としてみれば、低キャリア濃度
の前記ノンドープＩnＧaＡs光吸収層１０３を光電変換
層とするｐｉｎホトダイオードの構成になっている。そ
して、前記ノンドープＩnＧaＡs光吸収層であるコア層
１０３の幅は、上部クラッド層１０４の幅よりも狭く形
成されているため、前記上部クラッド層１０４の上面に
設けるｐ型オーミック電極１０７が上部クラッド層１０
４に接触する幅は、前記コア層１０３の幅に対して十分
に広くとることができる。したがって、低容量で低抵抗
の半導体光検出器を得ることができる。
【００１１】上記実施例では上部クラッド層１０４をｐ
型ＩnＰ導電層とし下部クラッド層１０２をｎ型ＩnＰ導
電層で形成しているが、これらの導電型は逆であっても
よい。また、上部クラッド層１０４の上面面積が前記コ
ア層１０３または下部クラッド層１０２の面積の２倍以
上に形成されている場合にはオーミック電極に基づく抵
抗を約１／２にまで減少することができ、さらに高速応
答が可能になる。
型ＩnＰ導電層とし下部クラッド層１０２をｎ型ＩnＰ導
電層で形成しているが、これらの導電型は逆であっても
よい。また、上部クラッド層１０４の上面面積が前記コ
ア層１０３または下部クラッド層１０２の面積の２倍以
上に形成されている場合にはオーミック電極に基づく抵
抗を約１／２にまで減少することができ、さらに高速応
答が可能になる。
【００１２】前記のように上部クラッド層の上面面積を
コア層の面積より大きく形成する半導体光検出器の製作
方法は、特願平４−１８３４９０号に記載されている
が、前記コア層に対する前記上部クラッド層の上面面積
を、さらに広く形成するためにはつぎの工程に従って製
作する。すなわち、図２（ａ）に示すように、半絶縁性
ＩnＰ基板１０１上に、厚さ０．５μｍのｎ型ＩnＰ下部
クラッド層１０２をエピタキシャル成長する。つぎに、
図２（ｂ）に示すように、前記ｎ型ＩnＰ下部クラッド
層１０２上の全面にＳｉＯ2膜１０５を形成する。その
後、前記ＳｉＯ2膜１０５の一部をエッチングして図２
（ｃ）に示すように選択成長領域を露出させ、図２
（ｄ）に示すように、厚さ０．３μｍのノンドープＩn
ＧaＡs光吸収層であるコア層１０３と、厚さ１μｍのｐ
型ＩnＰ上部クラッド層１０４とを順次エピタキシャル
成長する。つぎに図２（ｅ）に示すように、前記選択成
長領域外のＳｉＯ2膜１０５の一部分をエッチングし
て、それにｎ型オーミック電極１０６を形成し、さらに
ｐ型上部クラッド層１０４の上面の一部にｐ型オーミッ
ク電極１０７を形成すれば面入射型光検出器が実現す
る。
コア層の面積より大きく形成する半導体光検出器の製作
方法は、特願平４−１８３４９０号に記載されている
が、前記コア層に対する前記上部クラッド層の上面面積
を、さらに広く形成するためにはつぎの工程に従って製
作する。すなわち、図２（ａ）に示すように、半絶縁性
ＩnＰ基板１０１上に、厚さ０．５μｍのｎ型ＩnＰ下部
クラッド層１０２をエピタキシャル成長する。つぎに、
図２（ｂ）に示すように、前記ｎ型ＩnＰ下部クラッド
層１０２上の全面にＳｉＯ2膜１０５を形成する。その
後、前記ＳｉＯ2膜１０５の一部をエッチングして図２
（ｃ）に示すように選択成長領域を露出させ、図２
（ｄ）に示すように、厚さ０．３μｍのノンドープＩn
ＧaＡs光吸収層であるコア層１０３と、厚さ１μｍのｐ
型ＩnＰ上部クラッド層１０４とを順次エピタキシャル
成長する。つぎに図２（ｅ）に示すように、前記選択成
長領域外のＳｉＯ2膜１０５の一部分をエッチングし
て、それにｎ型オーミック電極１０６を形成し、さらに
ｐ型上部クラッド層１０４の上面の一部にｐ型オーミッ
ク電極１０７を形成すれば面入射型光検出器が実現す
る。
【００１３】前記製造工程（ｄ）における選択成長で形
成されるエピタキシャル層では、上面からの成長だけで
なく側面からの成長も促進されるため、上部に配置され
ている層ほど大きな面積をもつことになる。その結果、
コア層１０３の２倍以上の面積をもつ上部クラッド層１
０４を形成することができる。実際に本発明を用いて製
作した半導体光検出器においては、５μｍ四方の選択成
長領域に対してコア層１０３は６μｍ四方となり、上部
クラッド層１０４は９μｍ四方になった。そして、上部
クラッド層１０４の上面の周囲に幅３μｍのｐ型オーミ
ック電極を形成した結果、従来構造の半導体光検出器に
比べて容量は同程度でも、オーミック抵抗は約１／２に
減少し、応答速度は３０ＧＨｚと従来の約２倍の性能を
実現することが可能になった。
成されるエピタキシャル層では、上面からの成長だけで
なく側面からの成長も促進されるため、上部に配置され
ている層ほど大きな面積をもつことになる。その結果、
コア層１０３の２倍以上の面積をもつ上部クラッド層１
０４を形成することができる。実際に本発明を用いて製
作した半導体光検出器においては、５μｍ四方の選択成
長領域に対してコア層１０３は６μｍ四方となり、上部
クラッド層１０４は９μｍ四方になった。そして、上部
クラッド層１０４の上面の周囲に幅３μｍのｐ型オーミ
ック電極を形成した結果、従来構造の半導体光検出器に
比べて容量は同程度でも、オーミック抵抗は約１／２に
減少し、応答速度は３０ＧＨｚと従来の約２倍の性能を
実現することが可能になった。
【００１４】本実施例では、半導体材料としてＩnＰ基
板と格子整合する材料を用いた例を示したが、これらの
一部または全部をＩnＰと格子整合しない材料としても
同様の効果が期待できる。また、信号光波長が１．５５
μｍの場合について例示したが、材料を適当に選ぶこと
により波長１．５５μｍ以外の信号光に対しても、本実
施例と同様の効果がある半導体導波路型光検出器を実現
することができる。さらに、本構造を半導体レーザある
いは半導体光変調器などの他の光素子に適用することも
可能である。
板と格子整合する材料を用いた例を示したが、これらの
一部または全部をＩnＰと格子整合しない材料としても
同様の効果が期待できる。また、信号光波長が１．５５
μｍの場合について例示したが、材料を適当に選ぶこと
により波長１．５５μｍ以外の信号光に対しても、本実
施例と同様の効果がある半導体導波路型光検出器を実現
することができる。さらに、本構造を半導体レーザある
いは半導体光変調器などの他の光素子に適用することも
可能である。
【００１５】
【発明の効果】上記のように本発明による半導体光検出
器およびその製造方法は、半導体基板上に設けられた、
上部クラッド層とコア層と下部クラッド層との少なくと
も３つの層を有する半導体光検出器において、前記コア
層の幅が、上部クラッド層の幅よりも狭く形成されてい
ることにより、低容量でかつ低抵抗な半導体光検出器が
実現でき、さらに製造に際して、選択成長における水平
方向の成長を利用することにより、半導体光検出器層全
体の面積を小さくしても、上部電極と上部クラッド層と
の接触面積を大きくすることができ、その結果、オーミ
ック抵抗が従来の１／２程度に低く、約２倍の高速応答
が可能な半導体光検出器を得ることができる。
器およびその製造方法は、半導体基板上に設けられた、
上部クラッド層とコア層と下部クラッド層との少なくと
も３つの層を有する半導体光検出器において、前記コア
層の幅が、上部クラッド層の幅よりも狭く形成されてい
ることにより、低容量でかつ低抵抗な半導体光検出器が
実現でき、さらに製造に際して、選択成長における水平
方向の成長を利用することにより、半導体光検出器層全
体の面積を小さくしても、上部電極と上部クラッド層と
の接触面積を大きくすることができ、その結果、オーミ
ック抵抗が従来の１／２程度に低く、約２倍の高速応答
が可能な半導体光検出器を得ることができる。
【図１】本発明による半導体光検出器の一実施例を示す
外観図である。
外観図である。
【図２】本発明による半導体光検出器の他の実施例で、
（ａ）から（ｅ）はそれぞれ製造工程を示す図である。
（ａ）から（ｅ）はそれぞれ製造工程を示す図である。
【図３】従来の半導体光検出器を示す模式図である。
１０１ 半導体基板 １０２ 下部クラッド層（ｎ型下部導電層） １０３ コア層（ノンドープ光吸収層） １０４ 上部クラッド層（ｐ型上部導電層） １０５ 選択成長マスク
Claims (3)
- 【請求項１】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも３つの層を
有する半導体光検出器において、前記コア層の幅が、上
部クラッド層の幅よりも狭く形成されていることを特徴
とする半導体光検出器。 - 【請求項２】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも３つの層を
有する半導体光検出器の製造方法において、前記３つの
層を積層する工程と、前記光検出器層上にストライプ状
のエッチングマスクを形成する工程と、前記エッチング
マスクの上方よりイオンビームを照射し、照射中または
照射中断の間に、前記イオンビームの照射方向をストラ
イプに垂直な面内で、前記積層方向に対し傾ける工程と
を、含むことを特徴とする半導体光検出器の製造方法。 - 【請求項３】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも３つの層を
有する半導体光検出器の製造方法において、前記半導体
基板上に、前記光検出器層を成長する部分のみが窓あけ
された選択成長マスクを形成する工程と、前記窓あけ部
分に前記光検出器の構成要素となる、上部クラッド層、
コア層、下部クラッド層の少なくとも３つの層を積層す
る工程とを、含むことを特徴とする半導体光検出器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4246092A JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18349092 | 1992-07-10 | ||
| JP4-183490 | 1992-07-10 | ||
| JP4246092A JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677516A true JPH0677516A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2742358B2 JP2742358B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=26501906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4246092A Expired - Lifetime JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742358B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162576A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光集積素子、半導体光集積素子を作製する方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539645A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-19 | Nec Corp | Dry taper etching |
| JPH02228079A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | Ｐｉｎフォトダイオード |
| JPH03171678A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-07-25 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | 半導体装置の電極形成方法 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP4246092A patent/JP2742358B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539645A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-19 | Nec Corp | Dry taper etching |
| JPH02228079A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | Ｐｉｎフォトダイオード |
| JPH03171678A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-07-25 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | 半導体装置の電極形成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162576A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光集積素子、半導体光集積素子を作製する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2742358B2 (ja) | 1998-04-22 |
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