JPH0677202U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 異常電圧等の印加により電子部品素子が破壊
したとしても、電子部品素子への通電状態が確実に防止
できる電子部品を得る。 【構成】 一対のばね端子１４，１５でＰＴＣ素子１３
を弾力挟持してなるＰＴＣ装置１１において、ばね端子
１４，１５のＰＴＣ素子１３の電極１３ｂ，１３ｃに接
触している接点部１７，１８がＰＴＣ素子１３の両主面
において対向し合わないように構成されており、かつＰ
ＴＣ素子１３の両主面にＰＴＣ素子１３の割れる方向を
誘導するための溝１６ａ〜１６ｃが形成されている、Ｐ
ＴＣ装置１１。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、一対のばね端子により電子部品素子を弾力挟持してなる構造を有す る電子部品に関し、特に、異常の際の電子部品素子の破壊に起因する事故を防止 する構造を備えた電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図５は、公知の電子部品の一例として、正特性サーミスタ（以下、ＰＴＣ）装 置を示す断面図である。ＰＴＣ装置１では、上方が開口されたケース本体２ａと 、該開口を閉成する蓋材２ｂとにより構成された合成樹脂製のケース２内にＰＴ Ｃ素子３が収納されている。ＰＴＣ素子３は、板材のサーミスタ素体３ａの両主 面に電極３ｂ，３ｃを形成した構造を有する。

【０００３】 電極３ｂ，３ｃには、ばね端子４，５の弾性部４ａ，５ａが接触することによ り、ばね端子４，５が電気的に接続されている。ばね端子４，５は、弾性部４ａ ，５ａにより、上記電極３ｂ，３ｃに電気的に接続されているだけでなく、図示 のように両主面側からＰＴＣ素子３を弾力挟持し、ＰＴＣ素子３をケース２内に 所定の位置に位置決めしている。この構造では、弾性部４ａ，５ａの電極３ｂ， ３ｃに接触している部分、すなわち接点部４ｂ，５ｂは、ＰＴＣ素子を介して対 向している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、ＰＴＣ装置１では、何らかの事情により定格電圧を超える異常 電圧がＰＴＣ素子３に印加されることがある。あるいは、周囲環境の変化等によ りＰＴＣ素子３が劣化することがある。その結果、使用中にＰＴＣ素子３が破壊 に至り、図６に示すように、破壊により形成されたＰＴＣ素子片３Ａ，３Ｂがケ ース２内において散乱することがあった。

【０００５】 ところが、従来のＰＴＣ装置１では、図６のＰＴＣ素子片３Ａで示すように、 破壊したとしてもＰＴＣ素子片３Ａが両側のばね端子４，５で弾力挟持されたま まとなることがあった。すなわち、破壊後、ＰＴＣ素子片３Ａにおいて通電状態 が続行されるおそれがあった。

【０００６】 本考案の目的は、電子部品素子をばね端子により弾力挟持してなる構造を有す る電子部品において、異常の際に電子部品素子が破壊したとしても、素子片への 通電を確実に防止し得る電子部品を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は、両主面に電極が形成された電子部品素子と、前記電子部品素子の電 極に電気的に接続されており、かつ電子部品素子を弾力挟持している一対のばね 端子とを備える電子部品に関し、下記の構造を備えることを特徴とする。

【０００８】 すなわち、本考案の電子部品では、ばね端子の電極に接触されている部分が、 電子部品素子の両側で非対向とされており、かつ電子部品素子の少なくとも一方 の主面に素子破壊時に電子部品素子の割れる方向を誘導するための溝が形成され ていることを特徴とする。

【０００９】

【作用】

本考案では、電子部品素子の両主面において、電子部品素子を挟持している一 対のばね端子の電極に接触している部分が非対向となるように、上記ばね端子が 電子部品素子の電極に接触されている。従って、異常時に電子部品素子が破壊し た際には、破壊により生じた電子部品素子片に対してばね端子から加えられる圧 力が、電子部品素子の両主面において異なる位置に作用するために、電子部品素 子片が一対のばね端子により弾力挟持され難くなる。その結果、電子部品素子片 への通電が確実に遮断される。

【００１０】 また、破壊に際しては、上記電子部品素子の両主面の少なくとも一方に電子部 品素子の割れる方向を誘導するための溝が形成されているため、該溝に沿って電 子部品素子が確実に破壊される。従って、異常時に確実に電子部品素子が破壊さ れ、複数の電子部品素子片に分割される。よって、上記一対のばね端子の作用と も相まって、電子部品素子片への通電を確実に防止することができる。

【００１１】

【実施例の説明】

以下、本考案の非限定的な実施例を説明することにより、本考案を明らかにす る。

【００１２】 図２は、本考案の一実施例としてのＰＴＣ装置を示す断面図である。ＰＴＣ装 置１１は、上方に開口を有するケース本体１２ａ及び該開口を閉成している蓋材 １２ｂからなる合成樹脂製のケース１２を備える。ケース１２内には、ＰＴＣ素 子１３が収納されており、ＰＴＣ素子１３は、円板状のＰＴＣ素体１３ａの両主 面の全面に電極１３ｂ，１３ｃを形成した構造を有する。

【００１３】 ＰＴＣ素子１３は、ケース１２内において、ばね端子１４，１５間に弾力挟持 されている。ばね端子１４，１５は、ケース１２内において、電極１３ｂ，１３ ｃに弾性接触される弾性部１４ａ，１５ａを有する。この弾性部１４ａ，１５ａ と、ＰＴＣ素子１３との関係を、図１（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。

【００１４】 なお、図１（ａ）は、一方のばね端子１４の弾性部１４ａ側から見た図であり 、ＰＴＣ素子１３の反対側主面に形成された他方側のばね端子１５の弾性部１５ ａについては斜線のハッチングをしてその位置を示した図である。

【００１５】 図１（ａ）及び（ｂ）から明らかなように、ばね端子１４，１５の弾性部１４ ａ，１５ａは、それぞれ、素子中心から３方向に放射状に延ばされた分岐部を有 し、該分岐部の先端近傍には、電極１３ｂ，１３ｃに直接接触している接点部１ ７，１８が形成されている。本実施例では、上記分岐部がＰＴＣ素子の両主面で 非対向とされているので、上記接点部１７，１８もＰＴＣ素子１３の両主面で非 対向とされている。

【００１６】 なお、図１（ａ）では、弾性部１４ａ，１５ａは、それぞれ、ＰＴＣ装置の中 心から放射状に３方向に延びる分岐部を有する形状とされていたが、弾性部１４ ａ，１５ａの上記接点部１７，１８が、ＰＴＣ素子１３を介して対向し合わない 位置にあり、かつケース１２内においてＰＴＣ素子１３をばね端子１４，１５で 弾力挟持し得る限り、他の形状に構成されていてもよい。

【００１７】 また、ＰＴＣ素子１３の両主面には、図１（ａ）に示すように、３本の溝１６ ａ〜１６ｃがＰＴＣ素子１３の主面中心から外周に向かって延びるように形成さ れている。なお、一方主面側の溝１６ａ〜１６ｃは、他方主面側の溝と表裏対向 するように形成されている。溝１６ａ〜１６ｃは、ＰＴＣ素子１３が異常時に破 壊した際に、該溝１６ａ〜１６ｃに沿って分割されることを確保するために設け られている。

【００１８】 本実施例では、ＰＴＣ素子１３の主面を３等分するように溝１６ａ〜１６ｃが 形成されている。このように、ＰＴＣ素子の主面に形成される溝が、ＰＴＣ素子 １３を等しい大きさに分割するように形成されておれば、破壊に際し異常に大き なＰＴＣ素子片が残存しなくなるため、ＰＴＣ素子片への通電を、より確実に遮 断することができる。

【００１９】 なお、上記溝１６ａ〜１６ｃは、ＰＴＣ素体１３の両主面を機械加工すること により形成され、電極１３ｂ，１３ｃは、該溝の内周面をも覆うように形成され る。もっとも、ＰＴＣ素子１３において、電極１３ｂ，１３ｃを、Ｎｉよりなる 第１の電極層と、Ａｇよりなる第２の電極層とを積層した構造とした場合には、 何れか一方のみを溝１６の内周面を覆うように形成してもよい。例えば、図３（ ａ）に示すように、ＰＴＣ素体１３ａに形成された溝１６ａ内に下層側のＮｉよ りなる第１の電極層１９のみが至るようにし、Ａｇよりなる第２の電極層２０は 溝１６ａが形成されている部分には至らないように形成してもよい。あるいは、 図３（ｂ）に示すように、第１，第２の電極層１９，２０の何れもが、ＰＴＣ素 体１３ａに形成された上記溝１６ａ内にも至るように、第１，第２の電極層１９ ，２０を積層形成してもよい。

【００２０】 本実施例のＰＴＣ装置１１では、仮に異常電圧の印加等によりＰＴＣ素子１３ が破壊したとしても、ばね端子１４，１５の接点部１７，１８が対向し合ってい ないため、ＰＴＣ素子片がばね端子１４，１５間でずれ落ち、ＰＴＣ素子片をば ね端子１４，１５間において弾力挟持することができなくなる。

【００２１】 しかも、上記溝１６ａ〜１６ｃに沿ってＰＴＣ素子１３が破壊されることにな るため、異常に大きなＰＴＣ素子片は形成され難い。よって、確実に、ＰＴＣ素 子片をケース１２内において散乱させることができ、ばね端子１４，１５との電 気的接続状態を解くことが可能となる。

【００２２】 図４は、本考案の他の実施例のＰＴＣ装置における電極とＰＴＣ素子との関係 を示す図であり、図４（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１の実施例について示 した図１（ａ）及び（ｂ）に相当する図である。

【００２３】 第２の実施例の特徴は、上述したばね端子の形状及び溝の形状が変更されたこ とにあり、その他の点については、第１の実施例と全く同様に構成されているた め、ばね端子の形状及びＰＴＣ素子に形成される溝についてのみ説明する。

【００２４】 本実施例では、円板状のＰＴＣ素子１３の両主面に、図４（ａ）に示すように 、互いに直交する十字状の溝２６が形成されている。図４（ａ）では、一方主面 側の溝２６のみを図示したが、他方主面側にも該溝２６と対向する位置に同じ形 状の溝が形成されている。従って、ＰＴＣ素子１３では、上記溝２６により割れ る方向が誘導されるので、破壊に際して中心角が約９０度の扇形の４個のＰＴＣ 素子片に分割され得る。

【００２５】 他方、ばね端子２４の弾性部２４ａは、図４（ａ）に示すように、上下方向に 延び、他方のばね端子２５の弾性部２５ａは図面上において横方向に延びるよう に構成されている。従って、弾性部２４ａ，２５ａは、それぞれ、両端に接点部 ２７，２８を有するが、各接点部２７，２８は、溝２６で区切られた４個の領域 の何れかにおいて電極に接触するように構成されており、溝２６で区切られた領 域の内、何れの領域においても１個の接点部２７，２８のみが接触されている。

【００２６】 従って、第２の実施例のＰＴＣ装置では、ＰＴＣ素子１３が溝２６に沿って破 壊した場合、弾性部２４ａ，２５ａの接点部２７，２８は、それぞれ、異なるＰ ＴＣ素子片にのみその加圧力を与えるため、各ＰＴＣ素子片はばね端子２４，２ ５間に挟持され得ない。

【００２７】 上記のように、ＰＴＣ素子１３の両主面に形成された溝２６によって区切られ た各領域に一方側のばね端子の接点部２７，２８のみが当接するように、溝の配 置及びばね端子の接点部の接触する部分を選択すれば、より一層確実にＰＴＣ素 子片への通電を遮断することができる。

【００２８】 第１，第２の実施例では、ＰＴＣ素子１３の両主面に、互いに対向するように 溝１６ａ〜１６ｃ，２６を形成していたが、一方主面側にのみ上記のような溝を 形成してもよい。また、両主面に溝を形成する場合においても、上記のように両 主面間で対向するように溝を形成する必要も必ずしもない。

【００２９】 さらに、図示のようにＰＴＣ素子の中心から外側に向かって延びる形状の溝に 限らず、ＰＴＣ素子をばね端子間に挟持し得ないようにＰＴＣ素子の分割を誘導 し得る限り、任意の平面形状の溝をＰＴＣ素子の少なくとも一方主面に形成する ことができる。

【００３０】 また、上記実施例では、ＰＴＣ素子についてのみ説明したが、本考案は、ＰＴ Ｃ素子のほか、例えば負特性サーミスタ素子のような他の電子部品素子を収納し てなる電子部品にも同様に適用することができる。

【００３１】

【考案の効果】

本発明によれば、ばね端子の電極に接触している部分が、電子部品素子の両側 で非対向とされているため、電子部品素子が破壊した場合、破壊により形成され た電子部品素子片がばね端子により挟持され難くなる。しかも、電子部品素子の 少なくとも一方主面に上記溝が形成されており、それによって素子の破壊に際し ての電子部品素子の割れる方向が誘導される。

【００３２】 よって、異常電圧が加わったり、環境の変化等により電子部品素子が破壊した 場合、破壊により生じた複数の電子部品素子片と、ばね端子との間の電気的接続 状態が確実に解かれるようになるため、素子破壊後の電子部品素子への通電を確 実に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１の実施例
におけるばね端子の弾性部とＰＴＣ素子との関係を説明
するための略図的正面図及び側面図。

【図２】第１の実施例のＰＴＣ装置を示す断面図。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、溝と電極との
関係を説明するための各部分切欠拡大断面図。

【図４】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第２の実施例
のＰＴＣ装置におけるばね端子とＰＴＣ素子との関係を
説明するための略図的正面図及び側面図。

【図５】従来のＰＴＣ装置を示す断面図。

【図６】従来のＰＴＣ装置の問題点を説明するための断
面図。

【符号の説明】

１１…ＰＴＣ装置 １２…ケース １３…ＰＴＣ素子 １３ｂ，１３ｃ…電極 １４，１５…ばね端子 １４ａ，１５ａ…弾性部 １７，１８…接点部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向し合っている両主面に電極が形成さ
   れた電子部品素子と、 前記電子部品素子の電極に電気的に接続されており、か
   つ電子部品素子を弾力挟持している一対のばね端子とを
   備える電子部品において、 前記ばね端子の電極に接触している部分が、電子部品素
   子の両主面側で非対向とされており、かつ前記電子部品
   素子の少なくとも一方の主面に、素子破壊時に電子部品
   素子の割れる方向を誘導するための溝が形成されている
   ことを特徴とする、電子部品。