JPH0676624A - 電気絶縁性部材 - Google Patents
電気絶縁性部材Info
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- JPH0676624A JPH0676624A JP25553692A JP25553692A JPH0676624A JP H0676624 A JPH0676624 A JP H0676624A JP 25553692 A JP25553692 A JP 25553692A JP 25553692 A JP25553692 A JP 25553692A JP H0676624 A JPH0676624 A JP H0676624A
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- Japan
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- rubber
- resin
- boron nitride
- particle size
- nitride powder
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 樹脂又はゴム中に六方晶系窒化硼素粉末を分
散配合してなる電気絶縁性部材において、上記六方晶系
窒化硼素粉末をその平均粒子径と配合量及び該粉末が配
合される樹脂又はゴムの密度との関係で下記式（１）を
満たすように配合したことを特徴とする電気絶縁性部材
を提供する。 ０．２５ρｘ−２．５≦ｄ≦０．２５ρｘ＋２０ ・・・（１） （但し、式中ρは樹脂又はゴムの密度（ｇ／ｃｍ3）、
ｘは樹脂又はゴム１００重量部に対する六方晶系窒化硼
素粉末の配合量（重量部）、ｄは六方晶系窒化硼素粉末
の遠心沈降式粒度分布測定法による平均粒子径（μｍ）
であり、平均粒子径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、配
合量ｘは少なくとも１重量部以上である。） 【効果】 本発明の電気絶縁性部材は、六方晶系窒化硼
素粉末配合による樹脂又はゴムの耐電圧向上効果が最大
限に発揮され、耐電圧材料として有効に使用できる。
散配合してなる電気絶縁性部材において、上記六方晶系
窒化硼素粉末をその平均粒子径と配合量及び該粉末が配
合される樹脂又はゴムの密度との関係で下記式（１）を
満たすように配合したことを特徴とする電気絶縁性部材
を提供する。 ０．２５ρｘ−２．５≦ｄ≦０．２５ρｘ＋２０ ・・・（１） （但し、式中ρは樹脂又はゴムの密度（ｇ／ｃｍ3）、
ｘは樹脂又はゴム１００重量部に対する六方晶系窒化硼
素粉末の配合量（重量部）、ｄは六方晶系窒化硼素粉末
の遠心沈降式粒度分布測定法による平均粒子径（μｍ）
であり、平均粒子径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、配
合量ｘは少なくとも１重量部以上である。） 【効果】 本発明の電気絶縁性部材は、六方晶系窒化硼
素粉末配合による樹脂又はゴムの耐電圧向上効果が最大
限に発揮され、耐電圧材料として有効に使用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂又はゴム中に六方
晶系窒化硼素粉末を分散配合して樹脂又はゴムの耐電圧
を向上させた電気絶縁性部材に関する。
晶系窒化硼素粉末を分散配合して樹脂又はゴムの耐電圧
を向上させた電気絶縁性部材に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】六方晶
系窒化硼素（以下、ｈ−ＢＮという）は、優れた電気絶
縁性を有するため、その成形体が各種絶縁材料に使用さ
れ、またｈ−ＢＮ粉末が各種電気・電子部品の耐電圧を
向上させるため、樹脂やゴムのフィラーとして添加する
ことが知られている。
系窒化硼素（以下、ｈ−ＢＮという）は、優れた電気絶
縁性を有するため、その成形体が各種絶縁材料に使用さ
れ、またｈ−ＢＮ粉末が各種電気・電子部品の耐電圧を
向上させるため、樹脂やゴムのフィラーとして添加する
ことが知られている。
【０００３】例えば、特開平３−２１５９８６号、同３
−２１５９８７号公報では、金属ベース配線基板の上下
面を被覆する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にｈ−ＢＮ
粉末を添加して耐電圧を向上させる技術が提案されてい
る。また、特開平１−２２１４５４号公報では、電線被
覆、絶縁チューブなどに使用されるシリコーンゴムコン
パウンドにｈ−ＢＮ粉末を添加して耐電圧向上効果を得
ることが示されている。
−２１５９８７号公報では、金属ベース配線基板の上下
面を被覆する熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂にｈ−ＢＮ
粉末を添加して耐電圧を向上させる技術が提案されてい
る。また、特開平１−２２１４５４号公報では、電線被
覆、絶縁チューブなどに使用されるシリコーンゴムコン
パウンドにｈ−ＢＮ粉末を添加して耐電圧向上効果を得
ることが示されている。
【０００４】しかし、従来のｈ−ＢＮ粉末を配合した樹
脂又はゴム製品は、ｈ−ＢＮ粉末の効果が最大限に発揮
されておらず、電気絶縁性部材としてその耐電圧向上効
果はなお十分なものではない。
脂又はゴム製品は、ｈ−ＢＮ粉末の効果が最大限に発揮
されておらず、電気絶縁性部材としてその耐電圧向上効
果はなお十分なものではない。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、ｈ−ＢＮ粉末配合による耐電圧向上効果が最大限に
発揮され、耐電圧材料として有効に使用できる電気絶縁
性部材を提供することを目的とする。
で、ｈ−ＢＮ粉末配合による耐電圧向上効果が最大限に
発揮され、耐電圧材料として有効に使用できる電気絶縁
性部材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
ｈ−ＢＮ粉末配合による耐電圧向上効果を更に高めるこ
とを目的として鋭意検討を重ねた結果、ｈ−ＢＮ粉末の
粒子径と配合量及びｈ−ＢＮ粉末が配合される樹脂又は
ゴムの密度が耐電圧の向上と密接な関係を有し、同一の
配合量であればある粒径をピークにして耐電圧が向上す
ること、具体的にはｈ−ＢＮ粉末を樹脂又はゴム中に分
散配合するに当り、ｈ−ＢＮ粉末をその平均粒子径と配
合量及びゴム又は樹脂の密度との関係で下記式（１）を
満たすように配合することにより、ｈ−ＢＮ粉末配合に
よる耐電圧向上効果を最大限に発揮させることができる
ことを知見した。
ｈ−ＢＮ粉末配合による耐電圧向上効果を更に高めるこ
とを目的として鋭意検討を重ねた結果、ｈ−ＢＮ粉末の
粒子径と配合量及びｈ−ＢＮ粉末が配合される樹脂又は
ゴムの密度が耐電圧の向上と密接な関係を有し、同一の
配合量であればある粒径をピークにして耐電圧が向上す
ること、具体的にはｈ−ＢＮ粉末を樹脂又はゴム中に分
散配合するに当り、ｈ−ＢＮ粉末をその平均粒子径と配
合量及びゴム又は樹脂の密度との関係で下記式（１）を
満たすように配合することにより、ｈ−ＢＮ粉末配合に
よる耐電圧向上効果を最大限に発揮させることができる
ことを知見した。
【０００７】 ０．２５ρｘ−２．５≦ｄ≦０．２５ρｘ＋２０ ・・・（１） （但し、式中ρは樹脂又はゴムの密度（ｇ／ｃｍ3）、
ｘは樹脂又はゴム１００重量部に対するｈ−ＢＮ粉末の
配合量（重量部）、ｄはｈ−ＢＮ粉末の遠心沈降式粒度
分布測定法による平均粒子径（μｍ）であり、平均粒子
径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、配合量ｘは少なくと
も１重量部以上である。）即ち、従来技術では、単に樹
脂又はゴムに対してｈ−ＢＮ粉末を添加すれば耐電圧が
向上する、という定性的な面での知見しかなかった。こ
れに対し、本発明者らは、より定量的にｈ−ＢＮ粉末自
身の性状、例えば粒径、比表面積、純度など、更にその
配合量というファクターに注目し、またｈ−ＢＮ粉末が
分散配合される樹脂又はゴムの性状をも考慮し、種々検
討を重ねた結果、ｈ−ＢＮ粉末の粒径及び配合量、更に
樹脂又はゴムの密度が耐電圧を効果的に向上させるため
の重要なファクターであり、これらが上記式（１）の関
係を満たすことにより、樹脂又はゴムの耐電圧向上効果
が最大限に発揮された電気絶縁性部材が得られることを
見い出し、本発明をなすに至ったものである。
ｘは樹脂又はゴム１００重量部に対するｈ−ＢＮ粉末の
配合量（重量部）、ｄはｈ−ＢＮ粉末の遠心沈降式粒度
分布測定法による平均粒子径（μｍ）であり、平均粒子
径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、配合量ｘは少なくと
も１重量部以上である。）即ち、従来技術では、単に樹
脂又はゴムに対してｈ−ＢＮ粉末を添加すれば耐電圧が
向上する、という定性的な面での知見しかなかった。こ
れに対し、本発明者らは、より定量的にｈ−ＢＮ粉末自
身の性状、例えば粒径、比表面積、純度など、更にその
配合量というファクターに注目し、またｈ−ＢＮ粉末が
分散配合される樹脂又はゴムの性状をも考慮し、種々検
討を重ねた結果、ｈ−ＢＮ粉末の粒径及び配合量、更に
樹脂又はゴムの密度が耐電圧を効果的に向上させるため
の重要なファクターであり、これらが上記式（１）の関
係を満たすことにより、樹脂又はゴムの耐電圧向上効果
が最大限に発揮された電気絶縁性部材が得られることを
見い出し、本発明をなすに至ったものである。
【０００８】従って、本発明は、樹脂又はゴム中に六方
晶系窒化硼素粉末を分散配合してなる電気絶縁性部材に
おいて、上記六方晶系窒化硼素粉末をその平均粒子径と
配合量及び該粉末が配合される樹脂又はゴムの密度との
関係で上記式（１）を満たすように配合したことを特徴
とする電気絶縁性部材を提供する。
晶系窒化硼素粉末を分散配合してなる電気絶縁性部材に
おいて、上記六方晶系窒化硼素粉末をその平均粒子径と
配合量及び該粉末が配合される樹脂又はゴムの密度との
関係で上記式（１）を満たすように配合したことを特徴
とする電気絶縁性部材を提供する。
【０００９】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明の電気絶縁性部材は、上述したように、母材
となる樹脂又はゴムに対し、ｈ−ＢＮ粉末を下記式
（１）、好ましくは下記式（１’）の関係を満たすよう
に選定して分散配合するものである。
と、本発明の電気絶縁性部材は、上述したように、母材
となる樹脂又はゴムに対し、ｈ−ＢＮ粉末を下記式
（１）、好ましくは下記式（１’）の関係を満たすよう
に選定して分散配合するものである。
【００１０】 ０．２５ρｘ−２．５≦ｄ≦０．２５ρｘ＋２０ ・・・（１） ０．２５ρｘ≦ｄ≦０．２５ρｘ＋１０ ・・・（１’） 上記式中、ρは樹脂又はゴムの密度（ｇ／ｃｍ3）、ｘ
は樹脂又はゴム１００重量部に対するｈ−ＢＮ粉末の配
合量（重量部）、ｄはｈ−ＢＮ粉末の遠心沈降式粒度分
布測定法による平均粒子径（μｍ）であり、かつ平均粒
子径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、好ましくは０．３
μｍ以上、配合量ｘは少なくとも１重量部以上、好まし
くは５重量部以上である。
は樹脂又はゴム１００重量部に対するｈ−ＢＮ粉末の配
合量（重量部）、ｄはｈ−ＢＮ粉末の遠心沈降式粒度分
布測定法による平均粒子径（μｍ）であり、かつ平均粒
子径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、好ましくは０．３
μｍ以上、配合量ｘは少なくとも１重量部以上、好まし
くは５重量部以上である。
【００１１】ｈ−ＢＮ粉末の平均粒子径、配合量、樹脂
又はゴムの密度が上記式を満足しないと、耐電圧向上の
十分な効果を期待することができない。なお、下記の理
論に限定されないが、耐電圧向上のパラメーターとして
は、絶縁破壊時の電気経路の距離の概念を使用すること
ができる。平均粒子径ｄが０．２５ρｘ＋２０より大き
いと、ｈ−ＢＮの粒子径が大き過ぎて隙間が広くなり、
図１に示すように電気経路がｈ−ＢＮに当らないで通過
してしまうので、耐電圧が向上しないものと考えられ
る。一方、粒子径ｄが０．２５ρｘ−２．５より小さい
と、又は０．１μｍより小さいと、ｈ−ＢＮの粒子径が
小さ過ぎて、図２に示すように電気経路がフィラーに当
る回数は多いが、それによってループする距離が短いた
め、耐電圧が向上しないものと考えられる。これに対
し、上記式を満足する平均粒子径のｈ−ＢＮを配合する
場合、図３に示すようにｈ−ＢＮの粒子径が適度で、電
気経路がｈ−ＢＮに当る回数が多く、ループする距離も
長くなるため、耐電圧を最大限に向上させることができ
るものと考えられる。
又はゴムの密度が上記式を満足しないと、耐電圧向上の
十分な効果を期待することができない。なお、下記の理
論に限定されないが、耐電圧向上のパラメーターとして
は、絶縁破壊時の電気経路の距離の概念を使用すること
ができる。平均粒子径ｄが０．２５ρｘ＋２０より大き
いと、ｈ−ＢＮの粒子径が大き過ぎて隙間が広くなり、
図１に示すように電気経路がｈ−ＢＮに当らないで通過
してしまうので、耐電圧が向上しないものと考えられ
る。一方、粒子径ｄが０．２５ρｘ−２．５より小さい
と、又は０．１μｍより小さいと、ｈ−ＢＮの粒子径が
小さ過ぎて、図２に示すように電気経路がフィラーに当
る回数は多いが、それによってループする距離が短いた
め、耐電圧が向上しないものと考えられる。これに対
し、上記式を満足する平均粒子径のｈ−ＢＮを配合する
場合、図３に示すようにｈ−ＢＮの粒子径が適度で、電
気経路がｈ−ＢＮに当る回数が多く、ループする距離も
長くなるため、耐電圧を最大限に向上させることができ
るものと考えられる。
【００１２】上記式（１）に具体的に数字を当てはめる
と、例えば密度が１ｇ／ｃｍ3の合成ゴムを母材とし、
これの１００重量部に対してｈ−ＢＮ粉末を（イ）５重
量部、（ロ）１０重量部、（ハ）１５重量部配合する場
合、それぞれｈ−ＢＮ粉末の平均粒子径は、（イ）の場
合２１．２５〜−１．２５μｍであるが、平均粒子径は
０．１μｍ以上であるため、２１．２５〜０．１μｍの
範囲、（ロ）の場合、２２．５〜０．１μｍ、（ハ）の
場合、２３．７５〜１．２５μｍの範囲である。
と、例えば密度が１ｇ／ｃｍ3の合成ゴムを母材とし、
これの１００重量部に対してｈ−ＢＮ粉末を（イ）５重
量部、（ロ）１０重量部、（ハ）１５重量部配合する場
合、それぞれｈ−ＢＮ粉末の平均粒子径は、（イ）の場
合２１．２５〜−１．２５μｍであるが、平均粒子径は
０．１μｍ以上であるため、２１．２５〜０．１μｍの
範囲、（ロ）の場合、２２．５〜０．１μｍ、（ハ）の
場合、２３．７５〜１．２５μｍの範囲である。
【００１３】また、ｈ−ＢＮの配合量は式（２）、より
好ましくは（２’）
好ましくは（２’）
【００１４】
【数１】 （但し、ρ，ｘ，ｄは上記と同様の意味を示す。）の通
りであるが、ｈ−ＢＮの配合量が（ｄ＋２．５）／０．
２５ρより多い場合、耐電圧が特に向上することはな
く、かえってｈ−ＢＮ周辺の応力集中が原因となり、樹
脂又はゴムの機械的物性の低下が生じる。一方、（ｄ−
２０）／０．２５ρより少ない場合、十分な耐電圧向上
効果が得られない。
りであるが、ｈ−ＢＮの配合量が（ｄ＋２．５）／０．
２５ρより多い場合、耐電圧が特に向上することはな
く、かえってｈ−ＢＮ周辺の応力集中が原因となり、樹
脂又はゴムの機械的物性の低下が生じる。一方、（ｄ−
２０）／０．２５ρより少ない場合、十分な耐電圧向上
効果が得られない。
【００１５】本発明においては、ｈ−ＢＮ配合による耐
電圧向上効果を更に高めるため、ｈ−ＢＮ粉末として、
Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの合計含有量が０．１重量％以下、特
に０．０５重量％以下の純度のもの、更には炭素及び
鉄、アルミニウムなどの金属元素の合計含有量が０．０
１重量％以下、特に０．００５重量％以下のものを使用
することが好ましい。Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの合計含有量が
０．１重量％を超えるｈ−ＢＮ粉末を使用した場合、こ
れらの不純物は水溶液中でイオンを発生するため、吸湿
による耐電圧低下が生じる場合がある。また、炭素及び
金属元素の含有量が０．０１重量％を超えるｈ−ＢＮを
使用した場合、ｈ−ＢＮ粒子中の導電層の存在により、
たとえ上記式（１）の関係を満たしても、十分な耐電圧
向上効果が得られない場合がある。
電圧向上効果を更に高めるため、ｈ−ＢＮ粉末として、
Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの合計含有量が０．１重量％以下、特
に０．０５重量％以下の純度のもの、更には炭素及び
鉄、アルミニウムなどの金属元素の合計含有量が０．０
１重量％以下、特に０．００５重量％以下のものを使用
することが好ましい。Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの合計含有量が
０．１重量％を超えるｈ−ＢＮ粉末を使用した場合、こ
れらの不純物は水溶液中でイオンを発生するため、吸湿
による耐電圧低下が生じる場合がある。また、炭素及び
金属元素の含有量が０．０１重量％を超えるｈ−ＢＮを
使用した場合、ｈ−ＢＮ粒子中の導電層の存在により、
たとえ上記式（１）の関係を満たしても、十分な耐電圧
向上効果が得られない場合がある。
【００１６】なお本発明の電気絶縁性部材の母材となる
樹脂又はゴムとしては、特に制限はなく、一般の電気電
子部品に使用されているものがを用いることができ、例
えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミドなどの
熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂、天然ゴム、合成ゴム、シリコーンゴム等の
ゴムなどが挙げられる。
樹脂又はゴムとしては、特に制限はなく、一般の電気電
子部品に使用されているものがを用いることができ、例
えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミドなどの
熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの熱
硬化性樹脂、天然ゴム、合成ゴム、シリコーンゴム等の
ゴムなどが挙げられる。
【００１７】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。
的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。
【００１８】［実施例１〜６、比較例１，２］密度が
１．０ｇ／ｃｍ3で耐電圧が２５ｋＶ／ｍｍのシリコー
ンゴムコンパウンド１００重量部、Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの
合計含有量が０．０７重量％、炭素及び金属元素の合計
含有量が０．００８重量％、平均粒子径が表１に示す通
りのｈ−ＢＮ粉末７．５重量部、及びビス−２，４−ジ
クロロベンゾイルパーオキサイド１．５重量部よりなる
組成物をカレンダーロールにてシート状に成形し、３０
０℃で２０分間熱加硫を行い、厚さ１．０ｍｍのシリコ
ーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートにつ
きその耐電圧を測定した。結果を表１に併記する。
１．０ｇ／ｃｍ3で耐電圧が２５ｋＶ／ｍｍのシリコー
ンゴムコンパウンド１００重量部、Ｂ2Ｏ3及びＣａＯの
合計含有量が０．０７重量％、炭素及び金属元素の合計
含有量が０．００８重量％、平均粒子径が表１に示す通
りのｈ−ＢＮ粉末７．５重量部、及びビス−２，４−ジ
クロロベンゾイルパーオキサイド１．５重量部よりなる
組成物をカレンダーロールにてシート状に成形し、３０
０℃で２０分間熱加硫を行い、厚さ１．０ｍｍのシリコ
ーンゴムシートを得た。このシリコーンゴムシートにつ
きその耐電圧を測定した。結果を表１に併記する。
【００１９】なお、上述した式（１）に上記条件を当て
はめると、本発明に係るｈ−ＢＮの平均粒子径の範囲
は、０．１μｍ≦ｄ≦２１．８７５μｍである。
はめると、本発明に係るｈ−ＢＮの平均粒子径の範囲
は、０．１μｍ≦ｄ≦２１．８７５μｍである。
【００２０】
【表１】
【００２１】［実施例７〜１１、比較例３〜５］不純物
含有量が上記実施例と同じ表２に示す平均粒子径のｈ−
ＢＮ粉末を使用し、これらのｈ−ＢＮ粉末の添加量を１
５重量部とした以外は上記実施例と同様にしてシリコー
ンゴムを作成し、その耐電圧を測定した。結果を表２に
併記する。
含有量が上記実施例と同じ表２に示す平均粒子径のｈ−
ＢＮ粉末を使用し、これらのｈ−ＢＮ粉末の添加量を１
５重量部とした以外は上記実施例と同様にしてシリコー
ンゴムを作成し、その耐電圧を測定した。結果を表２に
併記する。
【００２２】なお、この場合、上記式（１）に上記条件
を当てはめると、本発明に係るｈ−ＢＮ粉末の粒径は、
１．２５μｍ≦ｄ≦２３．７５μｍである。
を当てはめると、本発明に係るｈ−ＢＮ粉末の粒径は、
１．２５μｍ≦ｄ≦２３．７５μｍである。
【００２３】
【表２】
【００２４】［実施例１２〜１４、比較例６，７］ｈ−
ＢＮ粉末として、平均粒子径が９．０μｍ、Ｂ2Ｏ3とＣ
ａＯの合計含有量が０．０６重量％、炭素及び金属元素
の合計含有量が表３に示す通りのものを使用した以外は
上記実施例と同様の方法でシリコーンゴムシートを作成
し、その耐電圧を測定した。結果を表３に併記する。
ＢＮ粉末として、平均粒子径が９．０μｍ、Ｂ2Ｏ3とＣ
ａＯの合計含有量が０．０６重量％、炭素及び金属元素
の合計含有量が表３に示す通りのものを使用した以外は
上記実施例と同様の方法でシリコーンゴムシートを作成
し、その耐電圧を測定した。結果を表３に併記する。
【００２５】
【表３】
【００２６】
【発明の効果】本発明の電気絶縁性部材は、六方晶系窒
化硼素粉末配合による樹脂又はゴムの耐電圧向上効果が
最大限に発揮され、耐電圧材料として有効に使用でき
る。
化硼素粉末配合による樹脂又はゴムの耐電圧向上効果が
最大限に発揮され、耐電圧材料として有効に使用でき
る。
【図１】窒化硼素粉末の平均粒子径が本発明範囲より小
さい場合の電気経路の概念を示す断面図である。
さい場合の電気経路の概念を示す断面図である。
【図２】窒化硼素粉末の平均粒子径が本発明範囲より大
きい場合の電気経路の概念を示す断面図である。
きい場合の電気経路の概念を示す断面図である。
【図３】窒化硼素粉末の平均粒子径が本発明範囲内の電
気経路の概念を示す断面図である。
気経路の概念を示す断面図である。
１ ｈ−ＢＮ粉末 ２ 樹脂又はゴム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 樫田 周 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越化 学工業株式会社精密機能材料研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂又はゴム中に六方晶系窒化硼素粉末
を分散配合してなる電気絶縁性部材において、上記六方
晶系窒化硼素粉末をその平均粒子径と配合量及び該粉末
が配合される樹脂又はゴムの密度との関係で下記式
（１）を満たすように配合したことを特徴とする電気絶
縁性部材。 ０．２５ρｘ−２．５≦ｄ≦０．２５ρｘ＋２０ ・・・（１） （但し、式中ρは樹脂又はゴムの密度（ｇ／ｃｍ3）、
ｘは樹脂又はゴム１００重量部に対する六方晶系窒化硼
素粉末の配合量（重量部）、ｄは六方晶系窒化硼素粉末
の遠心沈降式粒度分布測定法による平均粒子径（μｍ）
であり、平均粒子径ｄは少なくとも０．１μｍ以上、配
合量ｘは少なくとも１重量部以上である。）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25553692A JPH0676624A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電気絶縁性部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25553692A JPH0676624A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電気絶縁性部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676624A true JPH0676624A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17280097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25553692A Pending JPH0676624A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電気絶縁性部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676624A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007137720A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Teijin Ltd | 窒化ホウ素ナノチューブ含有ポリマー分散液 |
| WO2008091489A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Siemens Energy, Inc. | Insulating tape having a multi-layered platelet structure |
| JP2012056818A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート |
| CN111492474A (zh) * | 2018-02-26 | 2020-08-04 | 电化株式会社 | 绝缘散热片 |
| WO2022071225A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法 |
| JPWO2022071227A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | ||
| WO2022071246A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法 |
| WO2022071245A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末、及び焼結体の製造方法 |
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1992
- 1992-08-31 JP JP25553692A patent/JPH0676624A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007137720A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Teijin Ltd | 窒化ホウ素ナノチューブ含有ポリマー分散液 |
| WO2008091489A1 (en) * | 2007-01-23 | 2008-07-31 | Siemens Energy, Inc. | Insulating tape having a multi-layered platelet structure |
| JP2010517222A (ja) * | 2007-01-23 | 2010-05-20 | シーメンス エナジー インコーポレイテッド | 多層プレート小片構造を有する絶縁テープ |
| JP2012056818A (ja) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 六方晶窒化ホウ素粉末及びそれを用いた高熱伝導性、高耐湿性放熱シート |
| CN111492474A (zh) * | 2018-02-26 | 2020-08-04 | 电化株式会社 | 绝缘散热片 |
| CN111492474B (zh) * | 2018-02-26 | 2023-04-14 | 电化株式会社 | 绝缘散热片 |
| JPWO2022071227A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | ||
| WO2022071246A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法 |
| JPWO2022071225A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | ||
| WO2022071227A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法 |
| WO2022071245A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末、及び焼結体の製造方法 |
| JPWO2022071245A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | ||
| WO2022071225A1 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末、及び窒化ホウ素粉末の製造方法 |
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