JPH0674966A - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
- Publication number
- JPH0674966A JPH0674966A JP24605292A JP24605292A JPH0674966A JP H0674966 A JPH0674966 A JP H0674966A JP 24605292 A JP24605292 A JP 24605292A JP 24605292 A JP24605292 A JP 24605292A JP H0674966 A JPH0674966 A JP H0674966A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration
- groove
- resistor
- seat side
- acceleration detecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 検出感度を向上させ、小さな加速度を精度良
く検出できる半導体加速度検出装置を得ることを目的と
する。 【構成】 加速度検出梁１の溝２を台座５側の縁３より
ピエゾ抵抗効果を利用したゲージ抵抗４の長さだけ除去
し、そのゲージ抵抗４のみ残すように構成することによ
り、加速度が加わった際、薄肉部２に生じる応力をゲー
ジ抵抗４にのみ集中させる。
く検出できる半導体加速度検出装置を得ることを目的と
する。 【構成】 加速度検出梁１の溝２を台座５側の縁３より
ピエゾ抵抗効果を利用したゲージ抵抗４の長さだけ除去
し、そのゲージ抵抗４のみ残すように構成することによ
り、加速度が加わった際、薄肉部２に生じる応力をゲー
ジ抵抗４にのみ集中させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動車のサスペンシ
ョン制御，ブレーキ制御に用いられる半導体加速度検出
装置に関するものである。
ョン制御，ブレーキ制御に用いられる半導体加速度検出
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は例えば実開平３−１７００６３号
公報に示された従来の半導体加速度検出装置を示す断面
図であり、図３はその半導体加速度検出装置の加速度検
出梁を示す外形図である。図において、１はシリコン材
で構成された加速度検出梁、２は加速度検出梁１の裏面
に設けられた溝（薄肉部）、３は溝２の縁、４は溝２の
縁３を沿うように設けられた、半導体のピエゾ抵抗効果
を利用したゲージ抵抗、５は加速度検出梁１の一端を固
定し、片持ち梁構造とした台座である。６はこの半導体
加速度検出装置の外殻を形成するパッケージ、７はパッ
ケージ６の外から加速度検出梁１に電気信号を入出力す
るリードピン、８は加速度検出梁１とリードピン７を電
気的に接続するワイヤ、９は耐衝撃性向上のためにパッ
ケージ６内部に封入された粘性のあるオイルである。
公報に示された従来の半導体加速度検出装置を示す断面
図であり、図３はその半導体加速度検出装置の加速度検
出梁を示す外形図である。図において、１はシリコン材
で構成された加速度検出梁、２は加速度検出梁１の裏面
に設けられた溝（薄肉部）、３は溝２の縁、４は溝２の
縁３を沿うように設けられた、半導体のピエゾ抵抗効果
を利用したゲージ抵抗、５は加速度検出梁１の一端を固
定し、片持ち梁構造とした台座である。６はこの半導体
加速度検出装置の外殻を形成するパッケージ、７はパッ
ケージ６の外から加速度検出梁１に電気信号を入出力す
るリードピン、８は加速度検出梁１とリードピン７を電
気的に接続するワイヤ、９は耐衝撃性向上のためにパッ
ケージ６内部に封入された粘性のあるオイルである。
【０００３】次に動作について説明する。半導体加速度
検出装置に加速度が加わると、一端が固定された加速度
検出梁１がしなり、この時応力は、加速度検出梁１の溝
２の台座５側の縁３に最も集中するため、この溝２の台
座５側の縁３に沿うように設けられたゲージ抵抗４は加
えられた加速度に応じて応力を受ける。そして、応力を
受けたゲージ抵抗４は半導体のピエゾ抵抗効果により抵
抗値が変化すると同時に、このゲージ抵抗４を組み込ん
で形成されたブリッジ回路のバランスが崩れ、電位差が
生じる。この電位差を加速度信号としてリードピン７よ
り検出出力する。
検出装置に加速度が加わると、一端が固定された加速度
検出梁１がしなり、この時応力は、加速度検出梁１の溝
２の台座５側の縁３に最も集中するため、この溝２の台
座５側の縁３に沿うように設けられたゲージ抵抗４は加
えられた加速度に応じて応力を受ける。そして、応力を
受けたゲージ抵抗４は半導体のピエゾ抵抗効果により抵
抗値が変化すると同時に、このゲージ抵抗４を組み込ん
で形成されたブリッジ回路のバランスが崩れ、電位差が
生じる。この電位差を加速度信号としてリードピン７よ
り検出出力する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置は以上のように構成されているので、加速度が加
わっても加速度検出梁１の自重ではあまりしならず、小
さな加速度を精度良く検出することができないなどの問
題点があった。
出装置は以上のように構成されているので、加速度が加
わっても加速度検出梁１の自重ではあまりしならず、小
さな加速度を精度良く検出することができないなどの問
題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、検出感度を向上させ、小さな加
速度を精度良く検出できる半導体加速度検出装置を得る
ことを目的とする。
ためになされたもので、検出感度を向上させ、小さな加
速度を精度良く検出できる半導体加速度検出装置を得る
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度検出装置は、加速度検出梁の薄肉部を台座側の縁よ
りゲージ抵抗の長さだけ除去したものである。
速度検出装置は、加速度検出梁の薄肉部を台座側の縁よ
りゲージ抵抗の長さだけ除去したものである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体加速度検出装置は、加
速度検出梁の薄肉部を台座側の縁よりゲージ抵抗の長さ
だけ除去することにより、加速度が加わる際、薄肉部に
生じる応力をゲージ抵抗にのみ集中させ、検出感度を向
上させる。
速度検出梁の薄肉部を台座側の縁よりゲージ抵抗の長さ
だけ除去することにより、加速度が加わる際、薄肉部に
生じる応力をゲージ抵抗にのみ集中させ、検出感度を向
上させる。
【０００８】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１はシリコン材で構成された加速
度検出梁、２はこの加速度検出梁１の裏面に設けられた
溝（薄肉部）、３は溝２の台座側の縁、４はその溝２の
台座側の縁３に設けられた半導体のピエゾ抵抗効果を利
用したゲージ抵抗、１０は加速度検出梁の溝２を台座側
の縁３よりゲージ抵抗４の長さだけシリコン材を溶かす
溶液により除去し、ゲージ抵抗４のみ残した溝２の除去
部である。
する。図１において、１はシリコン材で構成された加速
度検出梁、２はこの加速度検出梁１の裏面に設けられた
溝（薄肉部）、３は溝２の台座側の縁、４はその溝２の
台座側の縁３に設けられた半導体のピエゾ抵抗効果を利
用したゲージ抵抗、１０は加速度検出梁の溝２を台座側
の縁３よりゲージ抵抗４の長さだけシリコン材を溶かす
溶液により除去し、ゲージ抵抗４のみ残した溝２の除去
部である。
【０００９】次に動作について説明する。半導体加速度
検出装置に加速度が加わると、加速度検出梁１がしな
り、この時の応力は、加速度検出梁１の溝２の台座側の
縁３に最も集中する。この実施例では、加速度検出梁１
の溝２を台座側の縁３よりゲージ抵抗４の長さだけ除去
し、ゲージ抵抗４のみ残した構成なので、溝２の台座側
の縁３に集中した応力は全てゲージ抵抗４に集中する。
この結果、微小な加速度でも精度良く検出することがで
きる。
検出装置に加速度が加わると、加速度検出梁１がしな
り、この時の応力は、加速度検出梁１の溝２の台座側の
縁３に最も集中する。この実施例では、加速度検出梁１
の溝２を台座側の縁３よりゲージ抵抗４の長さだけ除去
し、ゲージ抵抗４のみ残した構成なので、溝２の台座側
の縁３に集中した応力は全てゲージ抵抗４に集中する。
この結果、微小な加速度でも精度良く検出することがで
きる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば加速度
検出梁の薄肉部を台座側の縁よりゲージ抵抗の長さだけ
除去し、ゲージ抵抗のみ残すように構成したので、加速
度が加わった際、薄肉部に生じる応力をゲージ抵抗にの
み集中させることができ、検出感度を向上させ、したが
って、検出感度を向上させ、小さな加速度を精度良く検
出することができる。
検出梁の薄肉部を台座側の縁よりゲージ抵抗の長さだけ
除去し、ゲージ抵抗のみ残すように構成したので、加速
度が加わった際、薄肉部に生じる応力をゲージ抵抗にの
み集中させることができ、検出感度を向上させ、したが
って、検出感度を向上させ、小さな加速度を精度良く検
出することができる。
【図１】この発明の一実施例による半導体加速度検出装
置の加速度検出梁を示す外形図である。
置の加速度検出梁を示す外形図である。
【図２】従来の半導体加速度検出装置を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図２の半導体加速度検出装置の加速度検出梁を
示す外形図である。
示す外形図である。
１ 加速度検出梁 ２ 溝（薄肉部） ３ 縁 ４ ゲージ抵抗 ５ 台座
Claims (1)
- 【請求項１】 薄肉部を有する加速度検出梁の一端が台
座に固定され、その薄肉部の台座側の縁に半導体のピエ
ゾ抵抗効果を利用したゲージ抵抗が設けられた半導体加
速度検出装置において、上記加速度検出梁の薄肉部を台
座側の縁よりゲージ抵抗の長さだけ除去したことを特徴
とする半導体加速度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24605292A JPH0674966A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体加速度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24605292A JPH0674966A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体加速度検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674966A true JPH0674966A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17142751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24605292A Pending JPH0674966A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 半導体加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0674966A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997009584A1 (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-13 | International Business Machines Corporation | Cantilever with integrated deflection sensor |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP24605292A patent/JPH0674966A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997009584A1 (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-13 | International Business Machines Corporation | Cantilever with integrated deflection sensor |
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