JPH0673901U - 誘電体フィルタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造をシンプルとして半田付け不良を減ら
し、組立時間を短くすること。 【構成】 誘電体からなる基板１２の上面にインダクタ
Ｌ₁ ，Ｌ₂ を形成するためのパターン電極１３，１４を
形成する。基板１２の両側と中央の部分にはコンデンサ
基板を実装するための電極膜１５を形成している。これ
ら電極膜１５やパターン電極１３，１４の端部にはスル
ーホール１６が穿設されており、基板１２の下面に形成
したパターンを介してそれぞれ接続される。そして、ベ
ース基板９の上面に上記基板１２を実装し、更に基板１
２の上面にコンデンサ基板を実装する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば、自動車電話、携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電 体フィルタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図９は誘電体同軸共振器１〜３を３個用いたバンドエリミネーションフィルタ の回路図を示している。Ｃ₁ 〜Ｃ₃ はキャパシタ、Ｃｓはストレー容量であり、 また、Ｌ₁ 〜Ｌ₃ はインダクタである。 図１０及び図１１は、図９に示す回路の要部の構造を示し、誘電体同軸共振器 １〜３は、直方体状に形成されている誘電体の穴４の内周面に形成した電極膜状 の内導体と、該誘電体の表面に形成した電極膜状の外導体と、穴４が開口してい る一端面に形成され前記内導体と外導体とを短絡する短絡電極膜とで構成され、 所定の周波数で共振するようになっている。 この誘電体同軸共振器１〜３の穴４には一端側を略円筒状に形成した金属製の 接続端子５がそれぞれ圧入されて、穴４内の内導体と接触して導通している。

【０００３】 上記接続端子５の他端側は舌片状に形成されていて、コンデンサ基板６，７上 面に形成されている電極膜に半田付け等でそれぞれ接続されるようになっている 。尚、誘電体同軸共振器３からの接続端子と接続されるコンデンサ基板は図示し ていない。 コンデンサ基板６，７は誘電体からなり、上下面に電極膜が形成されており、 上下の電極膜でキャパシタＣ₁ 〜Ｃ₃ を形成している。

【０００４】 誘電体からなるベース基板９の下面には電極膜状のアース電極１０が略全面に わたって形成されていて、ベース基板９の上面には、インダクタＬ₁ 〜Ｌ₃ や上 記コンデンサ基板６，７と接続するための結合部たる電極膜１１が形成されてい る。 そして、ベース基板９の上面の電極膜１１とアース電極１０との間でストレー 容量Ｃｓを得ている。

【０００５】 実際の組み立てにおいては、図１１に示すように、ベース基板９の電極膜１１ の上に、ディスクリート部品のコイルであるインダクタＬ₁ ，Ｌ₂ の端部を並べ て配設し、その上にコンデンサ基板６，７を載せて、これらの部品を半田付けし ていた。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

かかる従来例においては、電極膜１１の上面にインダクタＬ₁ ・・、コンデン サ基板６・・等を積層して半田付けを行うために、半田付け不良が起きやすいと いう問題がある。 また、インダクタＬ₁ ・・はディスクリート部品であるために、インダクタＬ ₁ ・・をセットするのに時間がかかり、自動化の場合に複雑になるという問題が ある。

【０００７】 また、インダクタＬ₁ ・・、コンデンサ基板６・・等ディスクリート部品を使 用しているために、部品点数が多いという問題もある。 更には、インダクタＬ₁ ・・の端部の上にコンデンサ基板６・・を載せる構成 であるために、コンデンサ基板６・・が位置決めしにくく、非常に不安定である という問題があった。

【０００８】 本考案は上述の点に鑑みて提供したものであって、構造をシンプルとして半田 付け不良を減らし、組立時間を短くすることを目的とした誘電体フィルタを提供 するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、誘電体同軸共振器、Ｃ成分及びＬ成分等をベース基板上に組み合わ せてフィルタを構成した誘電体フィルタにおいて、上記Ｌ成分を基板の表面に電 極膜状に形成し、上記基板をベース基板上に実装するようにしたものである。

【００１０】

【作用】

本考案によれば、構造がシンプルとなり、Ｌ成分を電極膜状に形成した基板の 上にコンデンサ基板等を半田付けできるので、半田付け不良が減り、また、従来 用いていたディスクリート部品のインダクタが無くなり、部品の削減ができる。 更に、Ｌ成分のセット時間は従来のコイル状のディスクリート部品ではなく、Ｌ 成分を電極膜状に形成した基板をセットするだけなので、セット時間を従来と比 べて短くすることができる。また、コイル状のＬ成分の組立の自動化を考える必 要がなく、単に基板の自動化だけなので、組立の自動化を容易にすることができ る。更に、電極膜状にＬ成分を基板に形成しているので、他の部品との接続部分 の薄小化ができ、結果として誘電体フィルタを小型に構成することができる。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して説明する。尚、例として従来と同様に バンドエリミネーションフィルタの場合について説明する。また、従来と同じ部 分は同じ番号を付して説明を省略し、要旨の部分について詳述する。 図１は本考案の要部斜視図を示し、誘電体からなる基板１２の上面にインダク タＬ₁ ，Ｌ₂ を形成するためのパターン電極１３，１４を形成したものである。

【００１２】 基板１２の両側と中央の部分には図２に示すようなコンデンサ基板６〜８を実 装するための電極膜１５が形成されている。これら電極膜１５やパターン電極１ ３，１４の端部にはスルーホール１６が穿設されており、基板１２の下面に形成 したパターンを介してそれぞれ接続されるようになっている。

【００１３】 図２はベース基板９の上面に上記基板１２を実装し、更に基板１２の上面にコ ンデンサ基板６〜８を実装した状態の断面図を示している。 図示するように、ベース基板９の電極膜１１と基板１２の下面に形成した電極 膜１７とが半田付けされ、基板１２の上面の電極膜１５とコンデンサ基板６〜８ の下面の電極膜とが半田付けされる。 また、コンデンサ基板６〜８の上面の電極膜には従来と同様に誘電体同軸共振 器１〜３からの接続端子５が接続される（図１０参照）。

【００１４】 （実施例２） 図３はストレー容量Ｃｓをチップコンデンサ１８でとるようにした実施例を示 している。すなわち、ベース基板９の上面に下面のアース電極と導通させたアー ス電極１９を形成し、基板１２の電極膜１５と導通させるようにしたベース基板 ９のパターン２０と、上記アース電極１９との間にチップコンデンサ１８を接続 したものである。

【００１５】 （実施例３） また、先の実施例１，２では基板１２を１枚の基板として説明したが、基板１ ２を多層基板として構成することで、インダクタを構成する電極膜を多層化して 、横方向の面積を小さくすることができる。

【００１６】 （実施例４） 実施例４を図４に示す。本実施例ではコイルライン（インダクタ）をマルチ化 して、削ってインダクタンス値を調整できるようにしたものである。図４の場合 では、インダクタＬ₁ を構成するパターン電極１３の途中に、はしご状に複数の パターン２１を形成し、インダクタＬ₁ のインダクタンス値を大きくする場合に は、内側のパターン２１を順次切断していくものである。 尚、図示していないが、インダクタＬ₂ の場合も同様に適用できる。

【００１７】 （実施例５） 図５は実施例５を示し、インダクタンス値が小さい場合に、基板１２の片面に インダクタＬ₁ ，Ｌ₂ を構成するパターン電極１３，１４を形成したものである 。 この場合、電極膜１５の端部よりパターン２２を基板１２の端面まで延出形成 し、ベース基板の電極膜と接続するようになっている。 本実施例では、パターン電極１３，１４を基板１２の片面に形成しているため に、先の実施例のようにスルーホールを穿孔する必要がなくなり、コストダウン を図ることができる。

【００１８】 （実施例６） 図６に実施例６を示す。本実施例は、電極膜１５以外の半田付けが不要な部分 にレジスト膜２３を塗布したものである。 従って、半田付けの際のハンダがパターン電極１３に流れて、インダクタンス 値が変化するのを防止することができる。

【００１９】 （実施例７） 図７は実施例７を示し、基板１２の下面にも渦巻き状にインダクタを形成する パターン電極２４を設け、このパターン電極２４によりインダクタＬ₁ のインダ クタンス値を大きくできるようにしたものである。

【００２０】 （実施例８） 先の実施例では、複数のインダクタを基板１２に形成していたが、本実施例で は、図８に示すように、基板１２には１つのインダクタＬをパターン電極２５で 形成し、これらを多数予め用意しておくものである。 各基板１２のインダクタＬのインダクタンス値は同じものでも良く、また、異 なるインダクタンス値を形成しておくようにしても良い。 基板１２の両側には隣接する基板１２と半田付け等により接続可能なように電 極膜２６が形成されている。 これにより、必要な特性に応じて基板１２を選択して使用することができるも のである。

【００２１】 尚、上記各実施例においては、３段のバンドエリミネーションフィルタの場合 について説明したが、共振器の段数に限定されるものではなく、２段又は３段以 上のバンドエリミネーションフィルタの場合にも本考案を適用できる。 また、バンドエリミネーションフィルタに限らず、インダクタンスを用いた他 の種類の誘電体フィルタにも本考案を適用できるものである。 尚、本考案をベース基板にも適用することができる。

【００２２】

【考案の効果】

本考案によれば、誘電体同軸共振器、Ｃ成分及びＬ成分等をベース基板上に組 み合わせてフィルタを構成した誘電体フィルタにおいて、上記Ｌ成分を基板の表 面に電極膜状に形成し、上記基板をベース基板上に実装するようにしたものであ るから、構造がシンプルとなり、Ｌ成分を電極膜状に形成した基板の上にコンデ ンサ基板等を半田付けできるので、半田付け不良が減り、また、従来用いていた ディスクリート部品のインダクタが無くなり、部品の削減ができる。更に、Ｌ成 分のセット時間は従来のコイル状のディスクリート部品ではなく、Ｌ成分を電極 膜状に形成した基板をセットするだけなので、セット時間を従来と比べて短くす ることができる。また、コイル状のＬ成分の組立の自動化を考える必要がなく、 単に基板の自動化だけなので、組立の自動化を容易にすることができる。更に、 電極膜状にＬ成分を基板に形成しているので、他の部品との接続部分の薄小化が でき、結果として誘電体フィルタを小型に構成することができるという効果を奏 するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の要部斜視図である。

【図２】本考案の実施例の断面図である。

【図３】本考案の実施例２の斜視図である。

【図４】本考案の実施例４の基板の斜視図である。

【図５】本考案の実施例５の基板の斜視図である。

【図６】本考案の実施例６の基板の要部斜視図である。

【図７】本考案の実施例７の基板の要部斜視図である。

【図８】本考案の実施例８の基板の斜視図である。

【図９】バンドエリミネーションフィルタの回路図であ
る。

【図１０】従来例のフィルタの構造を示す図である。

【図１１】従来例のフィルタの組立状態を示す図であ
る。

【符号の説明】

１〜３ 誘電体同軸共振器 ９ ベース基板 １１ 電極膜 １２ 基板 １３ パターン電極 １４ パターン電極 １５ 電極膜

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体同軸共振器、Ｃ成分及びＬ成分等
   をベース基板上に組み合わせてフィルタを構成した誘電
   体フィルタにおいて、上記Ｌ成分を基板の表面に電極膜
   状に形成し、上記基板をベース基板上に実装するように
   したことを特徴とする誘電体フィルタ。