JPH0670244U - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電力変換回路を搭載した電子回路において、
プリント配線板間に接続線の位置決めを容易とし、封止
樹脂の注入を十分かつ高速になし得ることを目的とす
る。 【構成】 半導体チップＳ1〜Ｓ6による電力変換回路を
搭載した金属ベ−ス配線板１を下層に、又、駆動回路Ｄ
1〜Ｄ6、入力端子＋−、出力端子ＵＶＷを搭載した絶縁
ベ−ス配線板２を上層とし、絶縁枠体３及び封止樹脂に
より構成し、１上の第１の接続線５及び第２の接続線６
を、２に設けた樹脂流通孔４周辺の第１の半田ランド７
−１、７−２に半田付けし、５−６間は封止樹脂の一部
で絶縁する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子回路装置、特に、金属ベ−ス配線板及び絶縁ベ−ス配線板に より構成した電子回路装置の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電力変換回路として、例えば、バイポ−ラトランジスタ、ＦＥＴ、Ｉ （２） ＧＢＴ等のパワ−用半導体素子により構成されるインバ−タ回路、整流回路 等が知られている。又、電力変換回路には所定の動作をさせるための必要な 駆動回路や保護回路等が付設され、電子回路装置を構成する。その電子回路 装置の構成における各部品の実装及び配線は一般に、プリント配線板が用い られている。

【０００３】 プリント配線板としては、ガラス・エポキシ銅張積層板、紙・フェノ−ル銅 張積層板などのような絶縁ベ−ス面に銅箔を形成した絶縁ベ−ス配線板や放 熱性の優れたアルミベ−ス銅張板などの金属ベ−ス配線板が広く実用化され ている。

【０００４】 図１は、電力変換回路を例示する回路図であり、Ａは電力変換部で、Ｓ1〜 Ｓ6の半導体チップ、＋−の直流入力端子、Ｕ、Ｖ、Ｗの交流出力端子など から成り、Ｂは駆動回路部で、駆動回路Ｄ1〜Ｄ6や電源回路Ｃなどから成る。

【０００５】 図１は、図示しない電池又は整流装置からの直流電源を直流入力端子＋、− に接続し、３相ブリッジ接続された半導体スイッチ素子Ｓ1〜Ｓ6に駆動回路 Ｂから駆動信号を供給して、所望の周波数の交流出力に変換して、例えば、 電動機負荷に給電する周知の電力変換回路を構成する。又、過電流、過温度、 電圧低下等の保護回路が必要に応じて付設される。

【０００６】 このような電力変換回路を具体的にアセンブリするには、前記せるプリント 配線板に配線パタ−ンを形成し、各構成部品を半田付けにより所定位置に実 装して電子回路装置を構成する手段がとられている。しかしながら、従来構 造では次に述べる種々の問題点がある。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

解決しようとする問題点は、一枚の絶縁ベ−ス配線板に電力変換回路及び駆 （３） 動回路等を搭載した場合、放熱設計がむつかしく、大型化する。又、プリン ト配線板を単に分割構成した場合、配線板間の配線接続において、接続線の スル−ホ−ルへの位置決めが厄介であり、又、配線板間の封止樹脂の充填が 不完全となりやすい。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は複数個の半導体チップによる電力変換回路を搭載した金属ベ−ス配 線板と、電力変換回路の駆動回路、入力端子、及び出力端子を搭載した絶縁 ベ−ス配線板と、各配線板に搭載した構成物を包囲する絶縁枠体と、絶縁枠 体内の封止樹脂とから成り、絶縁ベ−ス配線板が上層、金属ベ−ス配線板が 下層となるように二層に形成し、金属ベ−ス配線板上には、半導体チップと 駆動回路とを接続する第１の接続線、及び半導体チップと入力端子又は出力 端子とを接続する第２の接続線のそれぞれを複数本設け、絶縁ベ−ス配線板 には、第１の接続線と第２の接続線の少なくとも一組を挿入する樹脂流通孔 を設け、樹脂流通孔周辺に第１の半田付けランドを形成し、樹脂流通孔内の 第１及び第２の接続線相互間を封止樹脂の一部により絶縁すると共に、第１ 及び第２の接続線を第１の半田付けランドで半田接続したことを特徴とする 電子回路装置。 又、その電子回路装置の絶縁ベ−ス配線板周辺に第２の半田付けランドを形 成し、第１又は第２の接続線の一部を第２の半田付けランドに半田接続した ことを特徴とする構成、及び樹脂流通孔を封止樹脂の注入口としたことを特 徴とする構成である。それにより、配線板間の接続線の位置決めや封止樹脂 の注入が容易となるなど、小型で製造容易な電子回路装置を実現する。

【０００９】

【実施例】

図２は、本考案の実施例を示す側面図である。又、図３は、図２の各プリン ト配線板の平面図で、（ａ）は金属ベ−ス配線板、（ｂ）は絶縁ベ−ス配線 板を示す。１は金属ベ−ス配線板、２は絶縁ベ−ス配線板、３は１、２に搭 （４） 載した部品等の構成物を包囲する絶縁枠体、４は２に設けた樹脂流通孔、５ は半導体チップＳ1〜Ｓ6と駆動回路Ｄ1〜Ｄ6とをそれぞれ接続する第１の接 続線、６は半導体チップＳ1〜Ｓ6と入力端子＋−又は出力端子ＵＶＷとをそ れぞれ接続する第２の接続線、７−１、７−２は樹脂流通孔４周辺に形成し た第１の半田付けランド、８は絶縁ベ−ス配線板２周辺に形成した第２の半 田付けランド、９は絶縁枠体３内に充填した封止樹脂、Ｃは駆動回路Ｄ1〜 Ｄ6の電源回路である。

【００１０】 本考案構造は、電力処理容量の比較的大きい半導体チップＳ1〜Ｓ6から成る 電力変換回路等を搭載した金属ベ−ス配線板１を下層に、又駆動回路Ｄ1〜 Ｄ6、入力端子＋−、出力端子ＵＶＷ等を搭載した絶縁ベ−ス配線板２を上 層となるように二層構造とする。金属ベ−ス配線板１の下面は金属を露出さ せ、半導体チップの発熱を有効に放散させることができ、外部への導出の入、 出力端子や駆動回路等を上層の絶縁ベ−ス配線板に搭載して構成するので小 型で信頼性の高い構造を得る。

【００１１】 又、第１の接続線５、及び第２の接続線６はそれぞれ、図３（ａ）の配線パ タ−ン上に半田付けされ、図３（ｂ）の樹脂流通孔４周辺に形成した第１の 半田付けランド７−１に第１の接続線５の他端を、又他の第１の半田付けラ ンド７−２に第２の接続線６の他端を半田接続する。

【００１２】 樹脂流通孔４には、少なくとも一組の第１の接続線５及び第２の接続線６が 挿入され、５、６間の間隔は注入した封止樹脂９で十分、絶縁するように形 成し、挿入する接続線の位置決めを容易にする例えば、接続線の線径の４倍 以上にする。

【００１３】 又、樹脂流通孔４は、金属ベ−ス配線板１と絶縁ベ−ス配線板２の間に封止 樹脂９を一次注入するための注入ノズルの挿入に適する大きさとすることが （５） 好ましい。それにより、１、２間の一次注入及び２の上部の二次注入にわた る樹脂充填を完全に、かつ高速に処理できる。

【００１４】 従来構造では、絶縁枠体と絶縁ベ−ス配線板との空隙から樹脂注入を行うこ とになるが、その空隙分だけ大型となる。本考案構造の図３の実施例では、 絶縁ベ−ス配線板２の周辺に第２の半田ランド８を設けて、第１、第２の接 続線５、６の一部を半田接続しているが、接続線が接する２の部分には凹部 を形成し、出来るだけ、絶縁枠体３と２の間隙を小ならしめ、外形が増加し ないように配慮している。

【００１５】 本考案構造の実施例は、種々の変形をなし得るものであり、例えば、樹脂流 通孔、半田ランド、配線パタ−ン等の形状を変えること、保護回路、その他 の付属品の搭載、樹脂流通孔の第１の半田ランドのみによる接続線の接続等 の変形、付加、変換等の変更をしても本考案の要旨の範囲で本願権利に含ま れるものである。

【００１６】

【考案の効果】

以上の説明のとおり、絶縁ベ−ス配線板に樹脂流通孔を設けることにより、 接続線の位置決め及び接続線間の絶縁を容易とし、又、封止樹脂の注入を十 分かつ高速になし得るので電力変換回路を搭載した電子回路装置を製造容易 かつ小型に構成でき、産業上の利用効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】電力変換回路を例示する回路図である。

【図２】本考案の実施例を示す側面図である。

【図３】図２の各プリント配線板の平面図であり、
（ａ）は金属ベ−ス配線板、（ｂ （６） ）は絶縁ベ−ス配線板である。

【符号の説明】

１ 金属ベ−ス配線板 ２ 絶縁ベ−ス配線板 ３ 絶縁枠体 ４ 樹脂流通孔 ５ 第１の接続線 ６ 第２の接続線 7-1、7-2 第１の半田付けランド ８ 第２の半田付けランド ９ 封止樹脂 Ａ 電力変換部 Ｂ 駆動回路部 Ｃ 電源回路 Ｄ1〜Ｄ6 駆動回路 Ｓ1〜Ｓ6 半導体チップ Ｕ、Ｖ、Ｗ 交流出力端子 ＋、− 直流入力端子

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個の半導体チップによる電力変換回
   路を搭載した金属ベ−ス配線板と、電力変換回路の駆動
   回路、入力端子、及び出力端子を搭載した絶縁ベ−ス配
   線板と、各配線板に搭載した構成物を包囲する絶縁枠体
   と、絶縁枠体内の封止樹脂とから成り、絶縁ベ−ス配線
   板が上層、金属ベ−ス配線板が下層となるように二層に
   形成し、金属ベ−ス配線板上には、半導体チップと駆動
   回路とを接続する第１の接続線、及び半導体チップと入
   力端子又は出力端子とを接続する第２の接続線のそれぞ
   れを複数本設け、絶縁ベ−ス配線板には、第１の接続線
   と第２の接続線の少なくとも一組を挿入する樹脂流通孔
   を設け、樹脂流通孔周辺に第１の半田付けランドを形成
   し樹脂流通孔内の第１及び第２の接続線相互間を封止樹
   脂の一部により絶縁すると共に、第１及び第２の接続線
   を第１の半田付けランドで半田接続したことを特徴とす
   る電子回路装置。
2. 【請求項２】 絶縁ベ−ス配線板間周辺に第２の半田付
   けランドを形成し、第１又は第２の接続線の一部を第２
   の半田付けランドに半田接続したことを特徴とする請求
   項１の電子回路装置。
3. 【請求項３】 樹脂流通孔を封止樹脂の注入口としたこ
   とを特徴とする請求項１又は請求項２の電子回路装置。