JPH0665476A - 電子部品用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
電子部品用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0665476A JPH0665476A JP22589192A JP22589192A JPH0665476A JP H0665476 A JPH0665476 A JP H0665476A JP 22589192 A JP22589192 A JP 22589192A JP 22589192 A JP22589192 A JP 22589192A JP H0665476 A JPH0665476 A JP H0665476A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- bisphenol
- type epoxy
- general formula
- viscosity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ビス（グリシジルオキシ）ジフェニルメタン
を９５重量％以上占ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
と、ビス（グリシジルオキシ）ジフェニルイソプロパン
を９５重量％以上占めるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂とを併用。 【効果】 粘度増加を抑え、ポットライフを向上させた
上で、更に結晶化を抑えることができる。
を９５重量％以上占ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
と、ビス（グリシジルオキシ）ジフェニルイソプロパン
を９５重量％以上占めるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂とを併用。 【効果】 粘度増加を抑え、ポットライフを向上させた
上で、更に結晶化を抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は 酸無水物その他の硬化
剤を用いた電子部品用エポキシ樹脂組成物に係わるもの
であり、この樹脂組成物はＩＣなどの電子部品封止用コ
ンパウンド、電子部品関連の接着剤および絶縁材料など
の用途に極めて有用である。
剤を用いた電子部品用エポキシ樹脂組成物に係わるもの
であり、この樹脂組成物はＩＣなどの電子部品封止用コ
ンパウンド、電子部品関連の接着剤および絶縁材料など
の用途に極めて有用である。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂の酸無水物硬化システムは
一般に電気特性が良好で、耐湿性に優れることから、電
気・電子関連分野で使用されることが多い。
一般に電気特性が良好で、耐湿性に優れることから、電
気・電子関連分野で使用されることが多い。
【０００３】また、その場合においてエポキシ樹脂とし
てはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が代表的である。
しかし、このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を硬化剤
及び硬化促進剤と併用した場合、粘度増加が速いことか
ら従来より例えば特公平３−７１７８４号公報には繰り
返し単位の少なくて、かつ高純度のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用いてこの粘度増加を抑え、更に耐湿性
の向上とポットライフの長時間化を達成した技術が開示
されている。
てはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が代表的である。
しかし、このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を硬化剤
及び硬化促進剤と併用した場合、粘度増加が速いことか
ら従来より例えば特公平３−７１７８４号公報には繰り
返し単位の少なくて、かつ高純度のビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂を用いてこの粘度増加を抑え、更に耐湿性
の向上とポットライフの長時間化を達成した技術が開示
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特公平３−７
１７８４号公報記載のエポキシ樹脂組成物は確かに粘度
増加を抑え、更に耐湿性の向上とポットライフの長時間
化を達成した技術が開示されているものの、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の純度の向上に伴ってエポキシ樹
脂自身の結晶化の傾向が著しく、液状の封止材料として
は使用するに難点が多いという課題を有していた。
１７８４号公報記載のエポキシ樹脂組成物は確かに粘度
増加を抑え、更に耐湿性の向上とポットライフの長時間
化を達成した技術が開示されているものの、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂の純度の向上に伴ってエポキシ樹
脂自身の結晶化の傾向が著しく、液状の封止材料として
は使用するに難点が多いという課題を有していた。
【０００５】本発明が解決しようとする課題は、粘度増
加を抑え、ポットライフの長時間化を達成した上で、更
にエポキシ樹脂の結晶化の問題を解決し、より一層集積
度の高い電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
加を抑え、ポットライフの長時間化を達成した上で、更
にエポキシ樹脂の結晶化の問題を解決し、より一層集積
度の高い電子部品用エポキシ樹脂組成物を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を重
ねた結果、エポキシ樹脂の酸無水物硬化システムにおい
て、高純度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と高純度
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とを混合することに
より、上記課題を解決できることを見いだし本発明を完
成するに至った。
ねた結果、エポキシ樹脂の酸無水物硬化システムにおい
て、高純度のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と高純度
のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とを混合することに
より、上記課題を解決できることを見いだし本発明を完
成するに至った。
【０００７】即ち、本発明はエポキシ樹脂に硬化剤およ
び硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂として一般式［１］で表され、かつｎ
＝０となるものが全体の９５重量％以上をしめるビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式［２］で表さ
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを使用す
ることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物に関
する。一般式［１］
び硬化促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物におい
て、エポキシ樹脂として一般式［１］で表され、かつｎ
＝０となるものが全体の９５重量％以上をしめるビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）と一般式［２］で表さ
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを使用す
ることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂組成物に関
する。一般式［１］
【０００８】
【化３】
【０００９】（一般式［１］中、ｎは零ないし１以上の
整数である）一般式［２］
整数である）一般式［２］
【００１０】
【化４】
【００１１】（一般式［２］中、ｎは零ないし１以上の
整数である）本発明で用いる上記一般式［１］で表わさ
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）（以下、こ
れを「ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）」という）は、上記一
般式［１］においてｎ＝０のもの、即ちビス（グリシジ
ルオキシ）ジフェニルメタンが、全体の９５重量％以上
を占めており、その他の成分として一般式［１］におい
てｎ＝１以上のもの、即ち核体数の多いビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂によって構成されているが、勿論ビス
（グリシジルオキシ）ジフェニルメタンが１００重量％
のものであってもよい。また、このＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）は、ビス（グリシジルオキシ）ジフェニルメタン
及び一般式［１］においてｎ＝１以上である核体数の多
いビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の他に、核体数が４
以下のフェノールノボラックエポキシ樹脂を含有してい
てもよい。
整数である）本発明で用いる上記一般式［１］で表わさ
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）（以下、こ
れを「ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）」という）は、上記一
般式［１］においてｎ＝０のもの、即ちビス（グリシジ
ルオキシ）ジフェニルメタンが、全体の９５重量％以上
を占めており、その他の成分として一般式［１］におい
てｎ＝１以上のもの、即ち核体数の多いビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂によって構成されているが、勿論ビス
（グリシジルオキシ）ジフェニルメタンが１００重量％
のものであってもよい。また、このＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）は、ビス（グリシジルオキシ）ジフェニルメタン
及び一般式［１］においてｎ＝１以上である核体数の多
いビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の他に、核体数が４
以下のフェノールノボラックエポキシ樹脂を含有してい
てもよい。
【００１２】このＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）を製造する
方法としては、特に限定されないが、例えばビスフェノ
ールＦとエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反
応させることにより得られるエポキシ樹脂を蒸留等によ
り精製する方法が挙げられる。
方法としては、特に限定されないが、例えばビスフェノ
ールＦとエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反
応させることにより得られるエポキシ樹脂を蒸留等によ
り精製する方法が挙げられる。
【００１３】本発明においては、このＢＰＦエポキシ樹
脂（Ａ）を使用することによりビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂自身の低粘性が利用できるばかりでなく、一般
式［１］におけるｎ＝０の含有量が高いことから更にそ
の粘度の低さが強調されることになる。例えば一般式
［１］におけるｎ＝０で示されるビス（グリシジルオキ
シ）ジフェニルメタンの含有量が上記のように全体の９
５重量％以上となった状態では室温での粘度は２，５０
０ｃｐｓ以下であり、通常の低粘性のビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂に比べても粘度が５００〜１，０００ｃ
ｐｓも低下する。
脂（Ａ）を使用することによりビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂自身の低粘性が利用できるばかりでなく、一般
式［１］におけるｎ＝０の含有量が高いことから更にそ
の粘度の低さが強調されることになる。例えば一般式
［１］におけるｎ＝０で示されるビス（グリシジルオキ
シ）ジフェニルメタンの含有量が上記のように全体の９
５重量％以上となった状態では室温での粘度は２，５０
０ｃｐｓ以下であり、通常の低粘性のビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂に比べても粘度が５００〜１，０００ｃ
ｐｓも低下する。
【００１４】このＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）を混合する
ことによってもたらされる特徴は結晶性の低下に伴う作
業性向上だけでなく、上記の如く粘度の低減効果にも優
れるためフィラーを充填使用する場合のフィラーの充填
率の上昇も挙げられる。
ことによってもたらされる特徴は結晶性の低下に伴う作
業性向上だけでなく、上記の如く粘度の低減効果にも優
れるためフィラーを充填使用する場合のフィラーの充填
率の上昇も挙げられる。
【００１５】本発明で用いる上記一般式［２］で表わさ
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）（以下、こ
れを「ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）」という）は、特に限
定されるものではなく、ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）の場
合と同様に上記一般式［２］においてｎ＝０のもの、即
ちビス（グリシジルオキシ）−２，２’−ジフェニルプ
ロパンが、全体の９５重量％以上を占めており、その他
の成分として一般式［１］においてｎ＝１以上のもの、
即ち核体数の多いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によ
って構成されているが、勿論ビス（グリシジルオキシ）
ジフェニル−２，２’−プロパンが１００重量％のもの
であってもよい。
れ、かつｎ＝０となるものが全体の９５重量％以上をし
めるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）（以下、こ
れを「ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）」という）は、特に限
定されるものではなく、ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）の場
合と同様に上記一般式［２］においてｎ＝０のもの、即
ちビス（グリシジルオキシ）−２，２’−ジフェニルプ
ロパンが、全体の９５重量％以上を占めており、その他
の成分として一般式［１］においてｎ＝１以上のもの、
即ち核体数の多いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂によ
って構成されているが、勿論ビス（グリシジルオキシ）
ジフェニル−２，２’−プロパンが１００重量％のもの
であってもよい。
【００１６】このＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）を製造する
方法としては、特に限定されないが、例えばビスフェノ
ールＡとエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反
応させることにより得られるエポキシ樹脂を蒸留等によ
り精製する方法が挙げられる。
方法としては、特に限定されないが、例えばビスフェノ
ールＡとエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反
応させることにより得られるエポキシ樹脂を蒸留等によ
り精製する方法が挙げられる。
【００１７】また、このようにして得られるＢＰＡエポ
キシ樹脂（Ｂ）は、通常、その粘度は４，５００ｃｐｓ
以下でるので、やはりフィラーの充填率を向上させるこ
とができる。
キシ樹脂（Ｂ）は、通常、その粘度は４，５００ｃｐｓ
以下でるので、やはりフィラーの充填率を向上させるこ
とができる。
【００１８】また、本発明は、ＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）とＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）とを併用することに
より著しく結晶性を低減したでものであるが、本発明の
如く、高純度のエポキシ樹脂のみを用いたにも係わらず
このような効果を発現することは誠に驚くべきことであ
る。
（Ａ）とＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）とを併用することに
より著しく結晶性を低減したでものであるが、本発明の
如く、高純度のエポキシ樹脂のみを用いたにも係わらず
このような効果を発現することは誠に驚くべきことであ
る。
【００１９】本発明において上記ＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）と、ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）との配合割合は特
に限定されるものではないが、中でも結晶性の低減効果
に著しく優れる点から重量基準でＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）／ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）＝７０／３０〜３０
／７０の範囲が好ましい。
（Ａ）と、ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）との配合割合は特
に限定されるものではないが、中でも結晶性の低減効果
に著しく優れる点から重量基準でＢＰＦエポキシ樹脂
（Ａ）／ＢＰＡエポキシ樹脂（Ｂ）＝７０／３０〜３０
／７０の範囲が好ましい。
【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂成分として上記ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）とＢＰＡ
エポキシ樹脂（Ｂ）に更にその他のエポキシ樹脂を併用
することができる。本発明において併用できるその他の
エポキシ樹脂としては、例えばテトラブロモビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂等が挙げられる。
樹脂成分として上記ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）とＢＰＡ
エポキシ樹脂（Ｂ）に更にその他のエポキシ樹脂を併用
することができる。本発明において併用できるその他の
エポキシ樹脂としては、例えばテトラブロモビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２１】本発明で用いる硬化剤としては、酸無水物
が挙げられ例えばヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸
等の酸無水物が挙げられる。
が挙げられ例えばヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸
等の酸無水物が挙げられる。
【００２２】この硬化剤の配合割合としては、通常エポ
キシ樹脂のエポキシ基１当量あたり硬化剤の活性水素
０．５〜１．２当量となる範囲が挙げられるが、なかで
も好ましくはエポキシ基に対して硬化剤の活性水素が当
量になる量である。
キシ樹脂のエポキシ基１当量あたり硬化剤の活性水素
０．５〜１．２当量となる範囲が挙げられるが、なかで
も好ましくはエポキシ基に対して硬化剤の活性水素が当
量になる量である。
【００２３】また発明で用いる硬化促進剤としては、例
えば２，４，６−トリスジメチルアミノフェノール、ベ
ンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２−メチ
ル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類など
が挙げられる。
えば２，４，６−トリスジメチルアミノフェノール、ベ
ンジルジメチルアミンなどの第三級アミン類、２−メチ
ル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類など
が挙げられる。
【００２４】この効果促進剤の配合割合としては、通常
エポキシ樹脂組成物中０．５〜１．２ｐｈｒで用いられ
る。
エポキシ樹脂組成物中０．５〜１．２ｐｈｒで用いられ
る。
【００２５】本発明のエポキシ樹脂組成物は、以上の各
成分のほか、必要に応じて染料、老化防止剤、離型剤、
変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることができ、
また前記ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）及びＢＰＡエポキシ
樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂として、本発明の効果を
妨げない程度の割合で更に脂環式エポキシ樹脂などを使
用することも可能である。
成分のほか、必要に応じて染料、老化防止剤、離型剤、
変性剤などの従来公知の添加剤を含ませることができ、
また前記ＢＰＦエポキシ樹脂（Ａ）及びＢＰＡエポキシ
樹脂（Ｂ）以外のエポキシ樹脂として、本発明の効果を
妨げない程度の割合で更に脂環式エポキシ樹脂などを使
用することも可能である。
【００２６】上述した本発明のエポキシ樹脂組成物は、
注型などの常用の手段で半導体素子上に樹脂封止でき、
通常の１２０〜１３０℃の温度で硬化させることによ
り、耐湿性にすぐれかつ耐熱性や絶縁性などの良好な樹
脂封止部を形成できる。
注型などの常用の手段で半導体素子上に樹脂封止でき、
通常の１２０〜１３０℃の温度で硬化させることによ
り、耐湿性にすぐれかつ耐熱性や絶縁性などの良好な樹
脂封止部を形成できる。
【００２７】
【実施例】以下に、実施例により本発明をより詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、各物性値の測定条件は下記の通りである。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、各物性値の測定条件は下記の通りである。
【００２８】（ゲルタイムの比較）１５０℃の油浴上で
ゲルタイムを測定した。 （配合系の粘度変化）２５℃で保持し７日間にわたり、
粘度の変化を追跡した。
ゲルタイムを測定した。 （配合系の粘度変化）２５℃で保持し７日間にわたり、
粘度の変化を追跡した。
【００２９】（配合系のポットライフの測定）室温（２
５℃）で攪拌しながら、発熱状態を測定した。ポットラ
イフの評価の指標の一つとして、最大発熱温度に到達す
る時間を測定した。
５℃）で攪拌しながら、発熱状態を測定した。ポットラ
イフの評価の指標の一つとして、最大発熱温度に到達す
る時間を測定した。
【００３０】実施例１〜６及び比較例１〜６ 第１表に示す組成で均一に配合し、電子部品用エポキシ
樹脂組成物を得た。該組成物を用いて各種物性を測定し
た。 結果を第１表〜第４表に示した。
樹脂組成物を得た。該組成物を用いて各種物性を測定し
た。 結果を第１表〜第４表に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】 （第１表及び第２表中、830CRはビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「EPICLON
830CR」ｎ＝０含量；９５％）、830Sはビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「EP
ICLON 830S」ｎ＝０含量；９０％）、850CRはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）
製「EPICLON 850CR」ｎ＝０含量；９５％）、840Sはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
（株）製「EPICLON 840S」ｎ＝０含量；９０％）をそれ
ぞれ表わし、MeTHPAは、メチルテトラヒドロフタル酸を
表わす。
ポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「EPICLON
830CR」ｎ＝０含量；９５％）、830Sはビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製「EP
ICLON 830S」ｎ＝０含量；９０％）、850CRはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）
製「EPICLON 850CR」ｎ＝０含量；９５％）、840Sはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業
（株）製「EPICLON 840S」ｎ＝０含量；９０％）をそれ
ぞれ表わし、MeTHPAは、メチルテトラヒドロフタル酸を
表わす。
【００３３】また、上記EPICLON 830CRのエポキシ当量
は１６０、粘度は２，５００ｃｐｓである。） ［エポキシ樹脂の結晶性試験］本発明で用いるエポキシ
樹脂の結晶性を評価した。第３表に示した各エポキシ樹
脂を２００ｇずつガラス瓶に分取し（各２０サンプ
ル）、室温（２５℃）１２時間 冷蔵庫中（５℃）１２
時間の温度履歴を１か月後、６か月後の結晶の生成状況
を観察した。２０サンプルのうち ｍ個のサンプルに結
晶が生成した場合をｍ／２０で示す。
は１６０、粘度は２，５００ｃｐｓである。） ［エポキシ樹脂の結晶性試験］本発明で用いるエポキシ
樹脂の結晶性を評価した。第３表に示した各エポキシ樹
脂を２００ｇずつガラス瓶に分取し（各２０サンプ
ル）、室温（２５℃）１２時間 冷蔵庫中（５℃）１２
時間の温度履歴を１か月後、６か月後の結晶の生成状況
を観察した。２０サンプルのうち ｍ個のサンプルに結
晶が生成した場合をｍ／２０で示す。
【００３４】
【表３】 （第３表中、850CR及び830CRは、第１表及び第２表の場
合と同様の意味である。）
合と同様の意味である。）
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、粘度増加を抑え、ポッ
トライフの長時間化を達成した上で、更に結晶化の問題
を解決し、より一層集積度の高い電子部品用エポキシ樹
脂組成物を提供するができる。
トライフの長時間化を達成した上で、更に結晶化の問題
を解決し、より一層集積度の高い電子部品用エポキシ樹
脂組成物を提供するができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂に硬化剤および硬化促進剤
を配合してなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ
樹脂として一般式［１］で表され、かつｎ＝０となるも
のが全体の９５重量％以上をしめるビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂（Ａ）と一般式［２］で表され、かつｎ＝
０となるものが全体の９５重量％以上をしめるビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）とを使用することを特徴
とする電子部品用エポキシ樹脂組成物一般式［１］ 【化１】 （一般式［１］中、ｎは零ないし１以上の整数である）
一般式［２］ 【化２】 （一般式［２］中、ｎは零ないし１以上の整数である） - 【請求項２】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）
とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）との混合比が
重量基準で３０／７０〜７０／３０の範囲であること特
徴とする請求項１記載の組成物 - 【請求項３】 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（Ａ）
が、２５℃における粘度が２，５００ｃｐｓ以下のもの
であって、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ｂ）が、
２５℃における粘度が４，５００ｃｐｓ以下のものであ
る請求項１又は２記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589192A JPH0665476A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589192A JPH0665476A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665476A true JPH0665476A (ja) | 1994-03-08 |
Family
ID=16836498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22589192A Pending JPH0665476A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 電子部品用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0665476A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| WO2019053645A1 (en) * | 2017-09-18 | 2019-03-21 | Aditya Birla Chemicals (Thailand) Limited | EPOXY RESIN SYSTEM FOR STRUCTURAL COMPOSITES |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP22589192A patent/JPH0665476A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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