JPH066536Y2 - 電子機器のケ−ス - Google Patents

電子機器のケ−ス

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JPH066536Y2
JPH066536Y2 JP6615887U JP6615887U JPH066536Y2 JP H066536 Y2 JPH066536 Y2 JP H066536Y2 JP 6615887 U JP6615887 U JP 6615887U JP 6615887 U JP6615887 U JP 6615887U JP H066536 Y2 JPH066536 Y2 JP H066536Y2
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JP
Japan
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case
case portion
boss
hole
sleeve
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JP6615887U
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JPS63172187U (ja
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裕一 石川
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Toko Inc
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Toko Inc
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えばAC電源アダプタのケースのように、
電子部品を取付けたプリント配線基板を内蔵した電子機
器におけるプラスチックケースの組立構造に関するもの
である。
〔従来の技術とその問題点〕
第4図は電子機器のケースの従来例を示すものである。
このケースは互いの対向面を開口した上ケース部1と下
ケース部2とで構成されている。上ケース部1と下ケー
ス部2の内側には、それぞれ、孔3の穿たれたボス4
と、貫通孔5を有するボス6が設けられている。そして
貫通孔7が設けられたプリント配線基板8を両方のボス
4・6間に挟み込むとともに、貫通孔5・7を通して孔
3に螺合したビス9によって上ケース部1と下ケース部
2は互いに固着されている。なお、10はプリント配線基
板8に装着された電子部品である。
ケースを組み立てているビス9の頭はこのように外部に
露出しているので、電子機器の使用者の手に容易に触れ
うる状態にある。一方、電子機器が小型化するにつれ
て、高電圧の内部配線がビス9の近くを通ることが多く
なっている。したがって、安全上、内部の電気配線とビ
ス9とは十分な絶縁状態を保つ必要がある。
この安全の度合を表す指標としては、絶縁厚みや沿面距
離(絶縁物の表面の凹凸に沿って測った距離)が一般に
使われている。第4図のようにプリント配線基板8を挟
んで二つのボス4・6を向かい合わせた構造では、ケー
ス部1・2とプリント配線基板8との接合部分におい
て、電気配線とビス9との沿面距離を充分にとることが
できない欠点があった。
また、第5図のようにボス4とボス6の肉厚を増すと同
時に、互いの対向面にそれぞれ凹部4aと凸部6aを形
成し、これらを嵌合させて沿面距離を大きくした構成も
従来用いられている。ところが、このようにボスの肉厚
を厚くすると、樹脂成型後の冷却時間が長引くため、特
にケース部1におけるボス4の根元部分に材料の収縮に
よる凹み1aが発生することが多い。この凹みの発生を
防ぐにはボス裏側のケース表面に孔を設ける等の手段が
とられるが、いずれにしても外観が不体裁になる欠点が
あった。
〔考案の目的〕
本考案は内部の電気配線とビスの間に十分な絶縁状態を
保持でき、しかも外観を損ねる凹みの発生がなく、また
凹み防止用の孔を設ける必要のないケースの構造を提供
しようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、略円筒形のボスとこのボスの周囲を囲む円筒
形のスリーブを一方のケース部に設けるとともに、円筒
形の小径部を先端に有し基部に大径部を備え且つ小径部
から大径部に至る貫通孔を備えた突起を他方のケース部
に形成し、ボスとスリーブ間の間隙に小径部を挿入し、
突出部と大径部の間にプリント配線基板を挟み込むとと
もに、貫通孔に挿入したビスをボスの孔に螺合して二つ
のケース部を互いに固着したケースの構造を特徴とす
る。
〔実施例〕 第1図は本考案の一実施例を示すもので、従来例と対応
する部分にはこの図においても同一符号を付してある。
1、2はそれぞれ互いに対向面を開口したケース部1と
ケース部2である。上ケース部1の内側には、中央に孔
22を有する略円筒形のボス20と、間隙30をおいてボス20
の周囲を囲む円筒形のスリーブ40が一体に形成してあ
る。一方、下ケース部2の内側には、円筒形の小径部52
を先端に有し、スリーブ40と略同じ外形寸法の大径部54
を基部に備え且つ小径部52から大径部54に至る貫通孔56
を備えた突起50が一体に形成してある。なお、58はビス
9の頭部を収容するための凹部である。
そして、このように構成した上ケース部1と下ケース部
2は次のようにして一体化される。すなわち、ボス20と
スリーブ40間の間隙30に小径部52を挿入し、スリーブ40
と大径部54との間にプリント配線基板8を挟み込むとと
もに、下ケース2側から貫通孔56に挿入したビス9をセ
ルフタッピングによりボスの孔22に螺合して、上ケース
部1と下ケース部2とを互いに固着するものである。
なお、スリーブ40は必ずしもケース部に一体成形しなく
てもよい。例えば第2図および第3図に示すように、ボ
ス20の基部に放射状に複数のリブ24を設け、ケース部1
とは別個に形成したスリーブ40をこのリブ24に嵌合して
取付けるようにしてもよい。リブ24は体積が小さく放熱
効果の大きい形状にできるので、リブ24が凹み1aの発
生を招く心配はない。また、ビス用の凹部58で成型時の
冷却速度を調整できるため、大径部54が原因で凹み1a
をケース表面に発生するおそれもない。
〔考案の効果〕
本考案によれば電気配線とビスとの間が二重、三重の絶
縁構造となり、沿面距離も十分な寸法を保てるので安全
性の高いケースが得られる。またケースに凹みを生じる
ほどの肉厚の部分がなくなるので、樹脂成型時の歪みや
凹みが発生せず、外観の美しいケースに仕上げられるば
かりでなく、樹脂が固まるまでの時間が短縮されて生産
性が向上する効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるケースの一実施例を示す要部の断
面図、第2図はスリーブの他の実施例を示す部分断面
図、第3図は同下面図、第4図および第5図はそれぞれ
ケースの別な従来例を示す要部断面図である。 1……第1のケース部、30……間隙 2……第2のケース部、40……スリーブ 8……プリント配線基板、50……突起 9……ビス、52……小径部 20……ボス、54……大径部 22……孔、56……貫通孔

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに対向面を開口した第1のケース部と
    第2のケース部からなり、電子部品を取付けたプリント
    配線基板を内部に収納し、第1のケース部と第2のケー
    ス部とをビス止めしてなる電子機器のケースにおいて、
    中央に孔を有する略円筒形のボスと、間隙をおいて該ボ
    スの周囲を囲む円筒形のスリーブとを一方のケース部に
    設けるとともに、円筒形の小径部を先端に有し基部に大
    径部を備え且つ小径部から大径部に至る貫通孔を備えた
    突起を他方のケース部に形成し、ボスとスリーブ間の間
    隙に小径部を挿入し、スリーブと大径部との間にプリン
    ト配線基板を挟み込むとともに、貫通孔に挿入したビス
    をボスの孔に螺合して第1のケース部と第2のケース部
    とを互いに固着したことを特徴とする電子機器のケー
    ス。
  2. 【請求項2】一方のケース部に設けられたスリーブが、
    該ケース部に一体成形されたものである実用新案登録請
    求の範囲第1項記載の電子機器のケース。
  3. 【請求項3】一方のケース部に設けられたスリーブが、
    該ケース部に嵌合された別個の部品である実用新案登録
    請求の範囲第1項記載の電子機器のケース。
JP6615887U 1987-04-30 1987-04-30 電子機器のケ−ス Expired - Lifetime JPH066536Y2 (ja)

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JP6615887U JPH066536Y2 (ja) 1987-04-30 1987-04-30 電子機器のケ−ス

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JP6615887U JPH066536Y2 (ja) 1987-04-30 1987-04-30 電子機器のケ−ス

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JPS63172187U JPS63172187U (ja) 1988-11-09
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JP4978164B2 (ja) * 2006-11-20 2012-07-18 日本電気株式会社 絶縁構造及びそれを用いた電子機器
JP5445009B2 (ja) * 2009-10-08 2014-03-19 富士通株式会社 電子機器
JP6340192B2 (ja) * 2013-12-06 2018-06-06 日本電産サンキョー株式会社 基板の位置決め構造
JP6303766B2 (ja) * 2014-04-24 2018-04-04 富士通株式会社 電子機器

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