JPS6217198U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6217198U JPS6217198U JP10859985U JP10859985U JPS6217198U JP S6217198 U JPS6217198 U JP S6217198U JP 10859985 U JP10859985 U JP 10859985U JP 10859985 U JP10859985 U JP 10859985U JP S6217198 U JPS6217198 U JP S6217198U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- molded product
- layer
- resin layer
- shield molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は、本考案のシールド成形品の導通部の
基本的な構造を示す断面図である。第２図は、本
考案のシールド成形品の導通部の別の態様の構造
を示す断面図である。 １…シールド成形品の導通部、２…基材、３…
導電層、４…接着剤層、５…射出成形による樹脂
層、６…金属片、６′…突起のある金属片、７…
ネジ、８…導通孔。
基本的な構造を示す断面図である。第２図は、本
考案のシールド成形品の導通部の別の態様の構造
を示す断面図である。 １…シールド成形品の導通部、２…基材、３…
導電層、４…接着剤層、５…射出成形による樹脂
層、６…金属片、６′…突起のある金属片、７…
ネジ、８…導通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基材２およびその上に設けた導電層３を射
出成形により樹脂層５と一体化してなるシールド
成形品において、樹脂層５に導通孔８を設け、金
属片６をネジ７で樹脂層５に固定し、導通孔８底
部に露出している導電層３に押しあて導通を確保
してなるシールド成形品の導通部１。 (2) 導電層３と樹脂層５との層間に接着剤層４
を有する実用新案登録請求の範囲第１項のシール
ド成形品の導通部１。 (3) 突起のある金属片６′を使用する実用新案
登録請求の範囲第２項のシールド成形品の導通部
１。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10859985U JPS6217198U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10859985U JPS6217198U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6217198U true JPS6217198U (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=30985942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10859985U Pending JPS6217198U (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6217198U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442057U (ja) * | 1990-08-08 | 1992-04-09 | ||
| WO2009063734A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Nec Corporation | 電子部品搭載機器 |
-
1985
- 1985-07-16 JP JP10859985U patent/JPS6217198U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442057U (ja) * | 1990-08-08 | 1992-04-09 | ||
| WO2009063734A1 (ja) * | 2007-11-13 | 2009-05-22 | Nec Corporation | 電子部品搭載機器 |