JPH066510Y2 - 半導体ペレットの剥離装置 - Google Patents
半導体ペレットの剥離装置Info
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- JPH066510Y2 JPH066510Y2 JP1987115766U JP11576687U JPH066510Y2 JP H066510 Y2 JPH066510 Y2 JP H066510Y2 JP 1987115766 U JP1987115766 U JP 1987115766U JP 11576687 U JP11576687 U JP 11576687U JP H066510 Y2 JPH066510 Y2 JP H066510Y2
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- JP
- Japan
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- semiconductor pellet
- adhesive sheet
- pressure
- semiconductor
- sensitive adhesive
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- Expired - Lifetime
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987115766U JPH066510Y2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 半導体ペレットの剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987115766U JPH066510Y2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 半導体ペレットの剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH066510Y2 true JPH066510Y2 (ja) | 1994-02-16 |
Family
ID=31357711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987115766U Expired - Lifetime JPH066510Y2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | 半導体ペレットの剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191531A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-07-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
JP2005191532A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-07-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体チップの製造方法 |
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JP4546626B2 (ja) * | 2000-08-29 | 2010-09-15 | 株式会社ディスコ | 半導体素子のピックアップ方法 |
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JPS53135280A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | Exfoliating unit of semiconductor chip |
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Family Cites Families (1)
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-
1987
- 1987-07-27 JP JP1987115766U patent/JPH066510Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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