JPH0661669A - パッケージ搭載装置 - Google Patents
パッケージ搭載装置Info
- Publication number
- JPH0661669A JPH0661669A JP21148192A JP21148192A JPH0661669A JP H0661669 A JPH0661669 A JP H0661669A JP 21148192 A JP21148192 A JP 21148192A JP 21148192 A JP21148192 A JP 21148192A JP H0661669 A JPH0661669 A JP H0661669A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- unit
- convection
- high heat
- guide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型かつ安価にでき、パッケージでの発熱を
効率的に放熱できるパッケージ搭載装置を提供する。 【構成】 一つのユニット２に、それぞれプリント基板
１ａに複数の電気部品を実装してなる複数のパッケージ
１を挿入搭載するようにしたパッケージ搭載装置におい
て、少なくとも高発熱部品を有し、発熱の放出を必要と
するパッケージ１のプリント基板１ａに、前記高発熱部
品を集中して実装すると共に、その実装部分１０の上部
に挿入方向に見て前上がりに傾斜して対流誘導板１１を
設け、前記ユニット２には、前記複数のパッケージ１を
挿入する側とは反対側に、前記高発熱部品で発熱され、
前記対流誘導板１１により誘導される熱風を排出する排
出口１３を設ける。
効率的に放熱できるパッケージ搭載装置を提供する。 【構成】 一つのユニット２に、それぞれプリント基板
１ａに複数の電気部品を実装してなる複数のパッケージ
１を挿入搭載するようにしたパッケージ搭載装置におい
て、少なくとも高発熱部品を有し、発熱の放出を必要と
するパッケージ１のプリント基板１ａに、前記高発熱部
品を集中して実装すると共に、その実装部分１０の上部
に挿入方向に見て前上がりに傾斜して対流誘導板１１を
設け、前記ユニット２には、前記複数のパッケージ１を
挿入する側とは反対側に、前記高発熱部品で発熱され、
前記対流誘導板１１により誘導される熱風を排出する排
出口１３を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、通信機器やコンピュ
ータ等を構成する電気部品を組み込んだパッケージを挿
入搭載するパッケージ搭載装置、特にその対流誘導構造
の改良に関するものである。
ータ等を構成する電気部品を組み込んだパッケージを挿
入搭載するパッケージ搭載装置、特にその対流誘導構造
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パッケージ内に搭載される電気部
品は、ますます小型化され、パッケージへの電気部品の
実装密度が一段と高くなってきている。このようなこと
から、個々の電気部品の発熱に対する放熱対策がパッケ
ージの搭載構造上の大きな課題となっている。
品は、ますます小型化され、パッケージへの電気部品の
実装密度が一段と高くなってきている。このようなこと
から、個々の電気部品の発熱に対する放熱対策がパッケ
ージの搭載構造上の大きな課題となっている。
【０００３】そこで従来は、パッケージの放熱対策とし
て、図３に示すように、複数枚のパッケージ１を搭載す
る筒型のユニット２の上面に、該ユニット上面と同等の
大きさを有し、パッケージ１の挿入方向に見て前上がり
に傾斜した傾斜板３を具える対流誘導板４を設けると共
に、ユニット２の上面および下面には、各パッケージ１
を案内するための隣接する溝間に熱放散用の通風孔５を
設けている。また、ユニット２の後部には、これを塞ぐ
ように個々のパッケージ１を接続するためのバックワイ
ヤーボード６を設け、これによりユニット２の側面およ
び後面を覆って、ユニット２の上面および下面の通風孔
５と、パッケージ１の挿脱側であるユニット前部とで対
流通路を形成するようにしている。
て、図３に示すように、複数枚のパッケージ１を搭載す
る筒型のユニット２の上面に、該ユニット上面と同等の
大きさを有し、パッケージ１の挿入方向に見て前上がり
に傾斜した傾斜板３を具える対流誘導板４を設けると共
に、ユニット２の上面および下面には、各パッケージ１
を案内するための隣接する溝間に熱放散用の通風孔５を
設けている。また、ユニット２の後部には、これを塞ぐ
ように個々のパッケージ１を接続するためのバックワイ
ヤーボード６を設け、これによりユニット２の側面およ
び後面を覆って、ユニット２の上面および下面の通風孔
５と、パッケージ１の挿脱側であるユニット前部とで対
流通路を形成するようにしている。
【０００４】図３に示す構成において、パッケージ１で
発熱されたユニット２内の熱量は、ユニット２の下面の
通風孔５および前部からの冷風の吸入により、ユニット
上面の通風孔（図示せず）を介して上部の対流誘導板４
の傾斜板３に導かれ、該傾斜板３に沿ってユニット２の
後部に排出されることになる。また、かかるユニット２
を、図４に示すように複数段積み重ねて装置を構成する
場合には、順次のユニット間に対流誘導板４が配置され
ることになるので、各ユニット２における対流通路は破
線で示すようになり、他のユニットにおける発熱が自ユ
ニットに加算されることがない。
発熱されたユニット２内の熱量は、ユニット２の下面の
通風孔５および前部からの冷風の吸入により、ユニット
上面の通風孔（図示せず）を介して上部の対流誘導板４
の傾斜板３に導かれ、該傾斜板３に沿ってユニット２の
後部に排出されることになる。また、かかるユニット２
を、図４に示すように複数段積み重ねて装置を構成する
場合には、順次のユニット間に対流誘導板４が配置され
ることになるので、各ユニット２における対流通路は破
線で示すようになり、他のユニットにおける発熱が自ユ
ニットに加算されることがない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のパッケージ搭載装置にあっては、ユニット内の
パッケージの発熱量に差異があっても、ユニット内全体
に対流通路を形成するように対流誘導板４を設けてお
り、しかもこの対流誘導板４はユニット２の体積のほぼ
１／２のスペースを必要とすることから、特に図４のよ
うに複数のユニット２を積み重ねて装置を構成する場合
には、実装密度が低くなり、装置の小型化が図れないと
いう問題がある。また、対流誘導板４による対流の誘導
効率を向上させるために、ユニット２の後部全体を、パ
ターンの収容量に関係無くバックワイヤーボード６で覆
うようにしているため、バックワイヤーボード６として
大きなものが必要となり、高価になるという問題があ
る。
た従来のパッケージ搭載装置にあっては、ユニット内の
パッケージの発熱量に差異があっても、ユニット内全体
に対流通路を形成するように対流誘導板４を設けてお
り、しかもこの対流誘導板４はユニット２の体積のほぼ
１／２のスペースを必要とすることから、特に図４のよ
うに複数のユニット２を積み重ねて装置を構成する場合
には、実装密度が低くなり、装置の小型化が図れないと
いう問題がある。また、対流誘導板４による対流の誘導
効率を向上させるために、ユニット２の後部全体を、パ
ターンの収容量に関係無くバックワイヤーボード６で覆
うようにしているため、バックワイヤーボード６として
大きなものが必要となり、高価になるという問題があ
る。
【０００６】この発明は、このような従来の問題点に着
目してなされたもので、小型かつ安価にでき、パッケー
ジでの発熱を効率的に放熱できるよう適切に構成したパ
ッケージ搭載装置を提供することを目的とする。
目してなされたもので、小型かつ安価にでき、パッケー
ジでの発熱を効率的に放熱できるよう適切に構成したパ
ッケージ搭載装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明では、一つのユニットに、それぞれプリン
ト基板に複数の電気部品を実装してなる複数のパッケー
ジを挿入搭載するようにしたパッケージ搭載装置におい
て、少なくとも高発熱部品を有し、発熱の放出を必要と
するパッケージのプリント基板に、前記高発熱部品を集
中して実装すると共に、その実装部分の上部に挿入方向
に見て前上がりに傾斜して対流誘導板を設け、前記ユニ
ットには、前記複数のパッケージを挿入する側とは反対
側に、前記高発熱部品で発熱され、前記対流誘導板によ
り誘導される熱風を排出する排出口を設ける。
め、この発明では、一つのユニットに、それぞれプリン
ト基板に複数の電気部品を実装してなる複数のパッケー
ジを挿入搭載するようにしたパッケージ搭載装置におい
て、少なくとも高発熱部品を有し、発熱の放出を必要と
するパッケージのプリント基板に、前記高発熱部品を集
中して実装すると共に、その実装部分の上部に挿入方向
に見て前上がりに傾斜して対流誘導板を設け、前記ユニ
ットには、前記複数のパッケージを挿入する側とは反対
側に、前記高発熱部品で発熱され、前記対流誘導板によ
り誘導される熱風を排出する排出口を設ける。
【０００８】
【作用】かかる構成において、集中して実装した高発熱
部品での発熱は、例えばユニットのパッケージ挿入側か
らの冷風の吸入により、高発熱部品の実装部分の上部に
設けられた対流誘導板によりユニット後部の排出口に誘
導されて排出されることになる。
部品での発熱は、例えばユニットのパッケージ挿入側か
らの冷風の吸入により、高発熱部品の実装部分の上部に
設けられた対流誘導板によりユニット後部の排出口に誘
導されて排出されることになる。
【０００９】
【実施例】図１は、この発明の一実施例の要部の構成を
示すものである。この実施例は、ユニット２に複数のパ
ッケージを搭載するもので、ユニット２は図３に示した
と同様に筒型に形成され、その上面および下面には各パ
ッケージを案内するための隣接する溝（図示せず）間に
熱放散用の通風孔５が設けられている。この実施例で
は、搭載される複数のパッケージのうち、パワーモジュ
ール等の高発熱部品を実装し、発熱の放出を必要とする
パッケージ１に対してのみ放熱対策を施す。
示すものである。この実施例は、ユニット２に複数のパ
ッケージを搭載するもので、ユニット２は図３に示した
と同様に筒型に形成され、その上面および下面には各パ
ッケージを案内するための隣接する溝（図示せず）間に
熱放散用の通風孔５が設けられている。この実施例で
は、搭載される複数のパッケージのうち、パワーモジュ
ール等の高発熱部品を実装し、発熱の放出を必要とする
パッケージ１に対してのみ放熱対策を施す。
【００１０】すなわち、かかるパッケージ１には、プリ
ント基板１ａのユニット２への挿入方向先端部の上部一
か所（破線で示す実装部分１０）に、高発熱部品を集中
して実装すると共に、その実装部分１０の上部に挿入方
向に見て前上がりに傾斜して対流誘導板１１を設ける。
なお、符号１ｂはコネクタを示す。
ント基板１ａのユニット２への挿入方向先端部の上部一
か所（破線で示す実装部分１０）に、高発熱部品を集中
して実装すると共に、その実装部分１０の上部に挿入方
向に見て前上がりに傾斜して対流誘導板１１を設ける。
なお、符号１ｂはコネクタを示す。
【００１１】一方、ユニット２には、その後部にバック
ワイヤーボード１２を設ける。ここで、バックワイヤー
ボード１２は、各パッケージに設けられたコネクタ１ｂ
が接続されるパッケージ接続用コネクタ（図示せず）の
実装スペースおよびパッケージ相互間の接続パターンス
ペースを収容する最小限の大きさとする。したがって、
その大きさは、高さが図３に示す従来の場合に比べて約
２／３とすることができる。このバックワイヤーボード
１２を、ユニット２の後部に、両者の下辺をほぼ一致さ
せて取り付け、これによってユニット２の後部に形成さ
れる余剰の開口スペース（約１／３）を熱風の排出口１
３として作用させるようにする。
ワイヤーボード１２を設ける。ここで、バックワイヤー
ボード１２は、各パッケージに設けられたコネクタ１ｂ
が接続されるパッケージ接続用コネクタ（図示せず）の
実装スペースおよびパッケージ相互間の接続パターンス
ペースを収容する最小限の大きさとする。したがって、
その大きさは、高さが図３に示す従来の場合に比べて約
２／３とすることができる。このバックワイヤーボード
１２を、ユニット２の後部に、両者の下辺をほぼ一致さ
せて取り付け、これによってユニット２の後部に形成さ
れる余剰の開口スペース（約１／３）を熱風の排出口１
３として作用させるようにする。
【００１２】図１に示す構成において、パッケージ１に
集中して実装した高発熱部品で発熱された熱量は、ユニ
ット２の下面の通風孔５および／または前部からの冷風
の吸入により、高発熱部品の実装部分１０の上部の対流
誘導板１１に導かれ、該対流誘導板１１に沿ってユニッ
ト２の後部の排出口１３から排出されることになる。ま
た、かかるユニット２を、図２に示すように複数段積み
重ねて装置を構成する場合には、各ユニット２における
対流通路は破線で示すようになり、各ユニット２の高発
熱部品で発熱した熱量は、当該ユニット２の排出口１３
からユニット後部に排出されるので、他のユニットにお
ける発熱が自ユニットに加算されるのを最小限に抑える
ことができる。
集中して実装した高発熱部品で発熱された熱量は、ユニ
ット２の下面の通風孔５および／または前部からの冷風
の吸入により、高発熱部品の実装部分１０の上部の対流
誘導板１１に導かれ、該対流誘導板１１に沿ってユニッ
ト２の後部の排出口１３から排出されることになる。ま
た、かかるユニット２を、図２に示すように複数段積み
重ねて装置を構成する場合には、各ユニット２における
対流通路は破線で示すようになり、各ユニット２の高発
熱部品で発熱した熱量は、当該ユニット２の排出口１３
からユニット後部に排出されるので、他のユニットにお
ける発熱が自ユニットに加算されるのを最小限に抑える
ことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ユニ
ットの上部に対流誘導板を設けるのではなく、プリント
基板に対流誘導板を設け、この対流誘導板によって誘導
される熱風をユニット後部の排出口から排出するように
したので、特に複数のユニットを積み重ねて装置を構成
する場合には、ユニットの実装密度を高めることがで
き、装置を小型にできる。
ットの上部に対流誘導板を設けるのではなく、プリント
基板に対流誘導板を設け、この対流誘導板によって誘導
される熱風をユニット後部の排出口から排出するように
したので、特に複数のユニットを積み重ねて装置を構成
する場合には、ユニットの実装密度を高めることがで
き、装置を小型にできる。
【００１４】また、対流誘導板は、少なくとも高発熱部
品を有し、発熱の放出を必要とするパッケージに設ける
ようにしたので、パッケージでの発熱を効率的に放熱で
きると共に、全体を安価にでき、ユニットへの電気部品
の実装密度を低下させることもない。さらに、ユニット
後部に排出口を形成するようにしたので、バックワイヤ
ーボードとして、パッケージ接続用コネクタ実装スペー
スおよびパッケージ相互間の接続パターンスペースを収
容する最小限の大きさの安価なものを用いることがで
き、全体を安価にできる。
品を有し、発熱の放出を必要とするパッケージに設ける
ようにしたので、パッケージでの発熱を効率的に放熱で
きると共に、全体を安価にでき、ユニットへの電気部品
の実装密度を低下させることもない。さらに、ユニット
後部に排出口を形成するようにしたので、バックワイヤ
ーボードとして、パッケージ接続用コネクタ実装スペー
スおよびパッケージ相互間の接続パターンスペースを収
容する最小限の大きさの安価なものを用いることがで
き、全体を安価にできる。
【図１】この発明の一実施例の要部の構成を示す斜視図
である。
である。
【図２】図１に示すユニットを複数個積み重ねた状態を
線図的に示す側面図である。
線図的に示す側面図である。
【図３】従来の技術を説明するための線図的斜視図であ
る。
る。
【図４】図３に示すユニットを複数個積み重ねた状態を
線図的に示す側面図である。
線図的に示す側面図である。
１ パッケージ １ａ プリント基板 １ｂ コネクタ ２ ユニット ５ 通風孔 １０ 実装部分 １１ 対流誘導板 １２ バックワイヤーボード １３ 排出口
Claims (1)
- 【請求項１】 一つのユニットに、それぞれプリント基
板に複数の電気部品を実装してなる複数のパッケージを
挿入搭載するようにしたパッケージ搭載装置において、
少なくとも高発熱部品を有し、発熱の放出を必要とする
パッケージのプリント基板に、前記高発熱部品を集中し
て実装すると共に、その実装部分の上部に挿入方向に見
て前上がりに傾斜して対流誘導板を設け、前記ユニット
には、前記複数のパッケージを挿入する側とは反対側
に、前記高発熱部品で発熱され、前記対流誘導板により
誘導される熱風を排出する排出口を設けたことを特徴と
するパッケージ搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21148192A JPH0661669A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | パッケージ搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21148192A JPH0661669A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | パッケージ搭載装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661669A true JPH0661669A (ja) | 1994-03-04 |
Family
ID=16606671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21148192A Pending JPH0661669A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | パッケージ搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661669A (ja) |
-
1992
- 1992-08-07 JP JP21148192A patent/JPH0661669A/ja active Pending
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