JPH0661610A - チップ部品の並列接続回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 並列配置・並列接続されたチップ部品のイン
ダクタンスの増大を防止すること。 【構成】 並列配置・並列接続されたチップ部品に流れ
る電流の方向が異なるように、外部導体でたすきかけに
並列接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多数のチップ部品を並
列接続した並列接続回路に係り、特に並列配置された各
チップ部品に流れる電流の向きが同一でなくなるように
して、該並列接続したチップ部品のインダクタンスを減
少させるようにしたチップ部品の並列接続回路に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図８に示すように、多数のチップ
部品１を並列接続する場合は、それらのチップ部品１を
並列配置してそれぞれの電極２をまとめ、各電極２の相
互間を導体３により共通接続していた。４はチップ部品
１に外部から電流を供給するための給電線である。な
お、ここでは、導体３として線状のものを示している
が、これは各チップ部品１の電極相互間を接続できれば
良いので、板状の導体も使用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
複数のチップ部品１を隣接して並列配置し、並列接続す
ると、各チップ部品１に流れる電流が同一方向となり、
その電流によって作成される磁束Φが相互に加算され、
チップ部品１のインダクタンスが増大する問題がある。

【０００４】図９は給電線４に電流Ｉが図示のように流
れている瞬間の磁束Φを示しているが、各チップ部品１
の電流Ｉの作る磁束が加算されるという関係が、任意の
時間において成立している。従って、交流電流の一周期
を考えても、各チップ部品１に流れる電流の作る磁束は
常に加算されるので、インダクタンスは増大することに
なる。

【０００５】そこで、このインダクタンスを減少させる
ために、並列配置するチップ部品間の離間距離を大きく
して、磁気的な結合を弱める方法が考えられるが、これ
では実装のためのスペースが増大するという別の問題が
発生する。従って、限られた実装スペースの中でチップ
部品の並列配置・並列接続を行うと、必然的にそのチッ
プ部品のインダクタンスが増大することになる。

【０００６】このことは、チップ部品、特にチップコン
デンサやチップ抵抗等のように、並列接続したチップ部
品のインダクタンスが小さいほど理想的な動作が期待さ
れる部品を高周波動作させる場合に、深刻な問題とな
る。

【０００７】本発明の目的は、上記した問題を解決し
て、並列配置・並列接続されたチップ部品のインダクタ
ンスの増大を防止したチップ部品の並列接続回路を提供
することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、並
列配置して並列接続したチップ部品の少なくとも１組の
隣接するチップ部品の相互を外部導体によりたすきかけ
に接続して構成している。

【０００９】

【作用】本発明では、外部導体によりたすきかけ接続し
たチップ部品に流れる電流の方向が同一方向ではなくな
り、それによって作られる磁束の全てが加算されること
はなくなる。つまり、一部のチップ部品に流れる電流に
よって作られる磁束が、他のチップ部品に流れる電流に
よって作られる磁束を打ち消すようになる。この結果、
チップ部品間の相互インダクタンスが減少し、並列接続
したチップ部品のインダクタンスが減少する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１、図２はその第１実施例のチップ部品の接続の説明図
で、上下に並列配置して並列接続する場合である。前述
した図８、図９におけるものと同一のものには同一の符
号を付した。５は表面に絶縁処理を施した板状の外部導
体であって、両端が反対方向に折り曲げられており、そ
の折曲端の内側に絶縁体を除去して形成した電極６が露
出している。なお、図１では左側の折曲端について電極
６を図示しているが右側の折曲端についても同様に電極
が露出している。

【００１１】さて、上下に配置するチップ部品１を外部
導体５で接続するときは、その外部導体５の電極６とチ
ップ部品１の電極２とを半田又は溶接で接続する。この
結果、２個の外部導体５はたすきかけされ、２個のチッ
プ部品１が図２に示すように、相互間に２個の外部導体
５を挟持した状態で上下に配置され、並列接続されるよ
うになる。

【００１２】このように２個のチップ部品１を上下に並
列配置して、その相互を２個の外部導体５によってたす
きかけに接続すると、２個のチップ部品１に流れる電流
の方向が逆方向となる。このため、チップ部品間の相互
インダクタンスを減少させることができる。なお、図
１、図２では省略しているが、並列接続したチップ部品
と外部回路との接続は、従来と同様に下側のチップ部品
の電極で行う。

【００１３】図３、図４は第２実施例のチップ部品の接
続の説明図で、左右に並列配置して並列接続する場合で
ある。この例では、左右に並ぶチップ部品１の相互間に
上下に２個の外部導体５が挟持された状態となる。外部
回路との接続は、左右に並んだチップ部品１の一方のチ
ップ部品１の電極により行う。相互インダクタンスの減
少作用は上記第１実施例と同様である。

【００１４】図５、図６は第３実施例のチップ部品の接
続の説明図で、多くのチップ部品を接続する場合の基本
的な接続方法を示す図である。この実施例は、上記第１
実施例と上記第２実施例を組み合せて得られるもので、
上下左右に配置された４個のチップ部品を接続する場合
を示している。この接続法は多数のチップ部品を並列配
置・並列接続する場合の基本となるものであり、この集
合のチップ部品を１個のチップ部品と考えて、上記第
１、第２実施例に示す接続方法を繰り返し使用すること
により、更に多数のチップ部品を接続することが可能と
なる。

【００１５】図７はチップコンデンサを用いて本発明の
効果を確認するためのインピーダンスの周波数特性図で
ある。インピーダンスの落ち込んだ谷の部分がチップコ
ンデンサの容量とインダクタンスの共振点を示してい
る。この共振点が高周波側にあるほどチップコンデンサ
のインダクタンスは小さいことになる。図１、図２で説
明した第１実施例の接続回路に適用したときのインピー
ダンス特性Ａは、図９で説明した従来の回路に適用した
ときのインピーダンス特性Ｂよりも共振点が高周波側に
ある。なお、この図７のインピーダンス曲線からインダ
クタンス成分を抽出してみると、図９の従来例（特性
Ｂ）では２．１μＨであったものが、本発明の第１実施
例（特性Ａ）により１．５μＨに減少していることが分
かった。なお、本発明の第２、第３実施例でも同様にイ
ンダクタンスが減少することは勿論である。

【００１６】

【発明の効果】以上から本発明によれば、並列配置・並
列接続した複数のチップ部品の一部のチップ部品に流れ
る電流と他のチップ部品に流れる電流の向きが反対とな
って、それによる磁束の打ち消しが行われるので、イン
ダクタンスが減少するようになり、チップ部品が高周波
域でも正常に動作するようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施例のチップ部品並列接続の
分解斜視図である。

【図２】 同第１実施例のチップ部品並列接続の側面図
である。

【図３】 本発明の第２実施例のチップ部品並列接続の
分解斜視図である。

【図４】 同第２実施例のチップ部品並列接続の側面図
である。

【図５】 本発明の第３実施例のチップ部品並列接続の
分解斜視図である。

【図６】 同第３実施例のチップ部品並列接続の側面図
である。

【図７】 並列接続のチップコンデンサのインダクタン
スの周波数特性図である。

【図８】 従来のチップ部品並列接続の斜視図である。

【図９】 従来のチップ部品並列接続の磁束作用説明図
である。

【符号の説明】

１：チップ部品本体、２：電極、３：導体、４：給電
線、５：外部導体、６：電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多数のチップ部品を並列配置して並列接
   続し、該並列接続したチップ部品に交流電流を流すチッ
   プ部品の並列接続回路において、少なくとも１組の隣接
   するチップ部品の相互を外部導体によりたすきかけに接
   続してなることを特徴とするチップ部品の並列接続回
   路。