JPH06581A - スラリー内へのワークの浸漬方法 - Google Patents
スラリー内へのワークの浸漬方法Info
- Publication number
- JPH06581A JPH06581A JP16314792A JP16314792A JPH06581A JP H06581 A JPH06581 A JP H06581A JP 16314792 A JP16314792 A JP 16314792A JP 16314792 A JP16314792 A JP 16314792A JP H06581 A JPH06581 A JP H06581A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slurry
- tank
- work
- immersing
- main tank
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Casting Devices For Molds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スラリータンク内にスラリーを補給する間も
ワークをスラリーに浸漬しかつ引き上げる操作を継続し
て行うことができて、稼働率の低下を防止することがで
きるスラリー内へのワークの浸漬方法を提供することを
目的とする。 【構成】 セラミックスラリー２の補給開始からの時間
に応じて、主タンク（スラリータンク）１内のスラリー
液面の上昇を算定し、この結果に基づいて、ワックス組
立体（ワーク）７の主タンク１内への浸漬深さを補正す
る。
ワークをスラリーに浸漬しかつ引き上げる操作を継続し
て行うことができて、稼働率の低下を防止することがで
きるスラリー内へのワークの浸漬方法を提供することを
目的とする。 【構成】 セラミックスラリー２の補給開始からの時間
に応じて、主タンク（スラリータンク）１内のスラリー
液面の上昇を算定し、この結果に基づいて、ワックス組
立体（ワーク）７の主タンク１内への浸漬深さを補正す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スラリータンク内にワ
ークを浸漬しかつ引き上げる操作を継続しつつ、上記ス
ラリータンク内にスラリーを補給するスラリー内へのワ
ークの浸漬方法に関する。
ークを浸漬しかつ引き上げる操作を継続しつつ、上記ス
ラリータンク内にスラリーを補給するスラリー内へのワ
ークの浸漬方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、精密鋳造（ロストワックス鋳
造）方法にあっては、まず、製品と同形状のワックス成
形品を射出成形によって成形し、次いで、これらのワッ
クス成形品をまとめてツリー状に組立てた後に、この組
立体のまわりにセラミックスラリーを塗布した状態で耐
火性粒子を吹き付け、これを何回か繰り返すことによ
り、多数のコーティング層を組立体のまわりに形成し、
乾燥して、さらに、ワックス成形品（組立体）を溶解し
てコーティング層内から取り除いて、あいた空間に溶解
金属を注入し、最後に、コーティング層を取り去って製
品を取り出すようにしている。
造）方法にあっては、まず、製品と同形状のワックス成
形品を射出成形によって成形し、次いで、これらのワッ
クス成形品をまとめてツリー状に組立てた後に、この組
立体のまわりにセラミックスラリーを塗布した状態で耐
火性粒子を吹き付け、これを何回か繰り返すことによ
り、多数のコーティング層を組立体のまわりに形成し、
乾燥して、さらに、ワックス成形品（組立体）を溶解し
てコーティング層内から取り除いて、あいた空間に溶解
金属を注入し、最後に、コーティング層を取り去って製
品を取り出すようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記組立体
にセラミックスラリーを塗布する場合には、タンク内に
収容したセラミックスラリーにロボットを用いて、組立
体を浸漬した後に引き上げるという方法を採っている。
そして、このようにして組立体にセラミックスラリーを
塗布すると、タンク内のセラミックスラリーの量が塗布
する毎に減少していくため、塗布毎にロボットによる組
立体の浸漬深さを所定値ずつ下降していき、ある程度セ
ラミックスラリー量が減少していくと、ロボットの動作
を停止して、作業員が補給用のセラミックスラリーを、
直接、タンク内に投入していた。しかしながら、このよ
うにすると、ロボットが停止している時間が生じ、ロボ
ットの稼働率が低下するという問題がある。
にセラミックスラリーを塗布する場合には、タンク内に
収容したセラミックスラリーにロボットを用いて、組立
体を浸漬した後に引き上げるという方法を採っている。
そして、このようにして組立体にセラミックスラリーを
塗布すると、タンク内のセラミックスラリーの量が塗布
する毎に減少していくため、塗布毎にロボットによる組
立体の浸漬深さを所定値ずつ下降していき、ある程度セ
ラミックスラリー量が減少していくと、ロボットの動作
を停止して、作業員が補給用のセラミックスラリーを、
直接、タンク内に投入していた。しかしながら、このよ
うにすると、ロボットが停止している時間が生じ、ロボ
ットの稼働率が低下するという問題がある。
【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、スラリータンク内にスラ
リーを補給する間もワークをスラリーに浸漬しかつ引き
上げる操作を継続して行うことができて、稼働率の低下
を防止することができるスラリー内へのワークの浸漬方
法を提供することにある。
で、その目的とするところは、スラリータンク内にスラ
リーを補給する間もワークをスラリーに浸漬しかつ引き
上げる操作を継続して行うことができて、稼働率の低下
を防止することができるスラリー内へのワークの浸漬方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、スラリータンク内にワークを浸漬しかつ
引き上げると共に、上記スラリータンク内の液面が所定
高さまで低下すると、上記スラリータンク内にスラリー
を補給するスラリー内へのワークの浸漬方法において、
上記スラリーの補給開始からの時間に応じて、上記ワー
クの上記スラリータンク内への浸漬深さを調整するもの
である。
に、本発明は、スラリータンク内にワークを浸漬しかつ
引き上げると共に、上記スラリータンク内の液面が所定
高さまで低下すると、上記スラリータンク内にスラリー
を補給するスラリー内へのワークの浸漬方法において、
上記スラリーの補給開始からの時間に応じて、上記ワー
クの上記スラリータンク内への浸漬深さを調整するもの
である。
【０００６】
【作用】本発明のスラリー内へのワークの浸漬方法にあ
っては、スラリーの補給開始からの時間に応じて、スラ
リータンク内のスラリー液面の上昇を算定し、この結果
に基づいて、ワークのスラリータンク内への浸漬深さを
補正する。
っては、スラリーの補給開始からの時間に応じて、スラ
リータンク内のスラリー液面の上昇を算定し、この結果
に基づいて、ワークのスラリータンク内への浸漬深さを
補正する。
【０００７】
【実施例】以下、図１と図２に基づいて本発明の一実施
例を説明する。
例を説明する。
【０００８】図１において符号１はセラミックスラリー
２を収容している主タンクであり、この主タンク１にセ
ラミックスラリー２を補給する補給（熟成）タンク３
と、上記主タンク１との間には、スラリー補給ポンプ５
を備えた配管４が設けられている。そして、上記主タン
ク１に隣接して、ワックス組立体７を昇降して主タンク
１のセラミックスラリー２内に浸漬するロボット６が配
置されている。このロボット６は、通常（上記スラリー
補給ポンプ５が作動していない間）、上記主タンク１の
スラリー液面の上限から下限の範囲Ｈ（ｍｍ）におい
て、ワックス組立体７を浸漬してセラミックスラリー２
を塗布する毎に次のワックス組立体７の浸漬深さを所定
値ずつ下降していくように構成されている。また、上記
スラリー補給ポンプ５は、上記主タンク１のスラリー液
面が下限に達したことをセンサーが検知すると作動し、
かつ上記主タンク１のスラリー液面が上限に達したこと
をセンサーが検知すると停止するようになっており、上
記スラリー補給ポンプ５の作動信号Ｓは、上記ロボット
６に入力されるようになっている。そして、上記ロボッ
ト６においては、上記作動信号Ｓに基づいて、タイマー
を起動し、かつこのタイマーの計時時間Ｔ（ｍｉｎ）に
応じて、ワックス組立体７の浸漬深さの補正量ｈ（ｍ
ｍ）を算出するようになっている。すなわち、補正量ｈ
は、ｈ＝（Ｔ／Ｍ）×Ｈにより演算され、かつ上記スラ
リー補給ポンプ５の作動時間Ｍ（ｍｉｎ）は、あらかじ
め、スラリー補給ポンプ５によって主タンク１のスラリ
ー液面が下限から上限までに達する時間を測定してロボ
ット６に入力しておく。ここで、上記スラリー補給ポン
プ５の作動時間Ｍ（ｍｉｎ）の測定は、単に、スラリー
補給ポンプ５によってセラミックスラリー２を供給する
ことにより主タンク１のスラリー液面が下限から上限ま
でに達する時間を計測してもよいが、該主タンク１のス
ラリー液面が上限に達するまでの間に並行して所定回数
ワックス組立体７の浸漬、引き上げ操作を行う（これに
より、所要量のセラミックスラリー２が主タンク１から
消費される）方が、実運転時の所要時間により近い値が
得られる。
２を収容している主タンクであり、この主タンク１にセ
ラミックスラリー２を補給する補給（熟成）タンク３
と、上記主タンク１との間には、スラリー補給ポンプ５
を備えた配管４が設けられている。そして、上記主タン
ク１に隣接して、ワックス組立体７を昇降して主タンク
１のセラミックスラリー２内に浸漬するロボット６が配
置されている。このロボット６は、通常（上記スラリー
補給ポンプ５が作動していない間）、上記主タンク１の
スラリー液面の上限から下限の範囲Ｈ（ｍｍ）におい
て、ワックス組立体７を浸漬してセラミックスラリー２
を塗布する毎に次のワックス組立体７の浸漬深さを所定
値ずつ下降していくように構成されている。また、上記
スラリー補給ポンプ５は、上記主タンク１のスラリー液
面が下限に達したことをセンサーが検知すると作動し、
かつ上記主タンク１のスラリー液面が上限に達したこと
をセンサーが検知すると停止するようになっており、上
記スラリー補給ポンプ５の作動信号Ｓは、上記ロボット
６に入力されるようになっている。そして、上記ロボッ
ト６においては、上記作動信号Ｓに基づいて、タイマー
を起動し、かつこのタイマーの計時時間Ｔ（ｍｉｎ）に
応じて、ワックス組立体７の浸漬深さの補正量ｈ（ｍ
ｍ）を算出するようになっている。すなわち、補正量ｈ
は、ｈ＝（Ｔ／Ｍ）×Ｈにより演算され、かつ上記スラ
リー補給ポンプ５の作動時間Ｍ（ｍｉｎ）は、あらかじ
め、スラリー補給ポンプ５によって主タンク１のスラリ
ー液面が下限から上限までに達する時間を測定してロボ
ット６に入力しておく。ここで、上記スラリー補給ポン
プ５の作動時間Ｍ（ｍｉｎ）の測定は、単に、スラリー
補給ポンプ５によってセラミックスラリー２を供給する
ことにより主タンク１のスラリー液面が下限から上限ま
でに達する時間を計測してもよいが、該主タンク１のス
ラリー液面が上限に達するまでの間に並行して所定回数
ワックス組立体７の浸漬、引き上げ操作を行う（これに
より、所要量のセラミックスラリー２が主タンク１から
消費される）方が、実運転時の所要時間により近い値が
得られる。
【０００９】上記のように構成された装置を用いて本発
明の方法を実施する場合について、図２を参照して説明
すると、まず、上記主タンク１のスラリー液面の上限か
ら下限の範囲Ｈ（ｍｍ）においては、上記スラリー補給
ポンプ５は作動せず、従来同様、ロボット６がワックス
組立体７を主タンク１内に浸漬してセラミックスラリー
２を塗布すると共に、該塗布毎に次のワックス組立体７
の浸漬深さを所定値ずつ下降させていく。次いで、上記
主タンク１のスラリー液面がその下限に達すると、図２
のステップＳＰ１に示すように、スラリー補給ポンプ５
が作動して、補給タンク３からセラミックスラリー２が
主タンク１内に供給される。これと同時に、上記スラリ
ー補給ポンプ５の作動信号Ｓがロボット６に入力される
ことにより、ステップＳＰ２に示すように、ロボット６
内のタイマーが起動する。続いて、ステップＳＰ３に示
すように、上記ロボット６のワックス組立体７浸漬プロ
グラムが開始されると、ステップＳＰ４に示すように、
その時の上記ロボット６内タイマーの計時時間Ｔ（ｍｉ
ｎ）に応じて、ワックス組立体７の浸漬深さの補正量ｈ
＝（Ｔ／Ｍ）×Ｈを演算すると共に、この演算された補
正量ｈ（ｍｍ）に基づいて、ステップＳＰ５に示すよう
に、上記ワックス組立体７の浸漬深さを補正する。そし
て、ステップＳＰ６に示すように、補正された浸漬深さ
までワックス組立体７を浸漬した後、引き上げる操作を
行う。このようにして、上記スラリー補給ポンプ５によ
りセラミックスラリー２の補給を続けながら、ロボット
６によるワックス組立体７へのセラミックスラリー２の
塗布操作を円滑に行うことができて、ロボット６の稼働
率の低下を防止することができる。また、上記主タンク
１のスラリー液面がその上限まで上昇すると、上記スラ
リー補給ポンプ５が停止して通常の運転状態に戻る。
明の方法を実施する場合について、図２を参照して説明
すると、まず、上記主タンク１のスラリー液面の上限か
ら下限の範囲Ｈ（ｍｍ）においては、上記スラリー補給
ポンプ５は作動せず、従来同様、ロボット６がワックス
組立体７を主タンク１内に浸漬してセラミックスラリー
２を塗布すると共に、該塗布毎に次のワックス組立体７
の浸漬深さを所定値ずつ下降させていく。次いで、上記
主タンク１のスラリー液面がその下限に達すると、図２
のステップＳＰ１に示すように、スラリー補給ポンプ５
が作動して、補給タンク３からセラミックスラリー２が
主タンク１内に供給される。これと同時に、上記スラリ
ー補給ポンプ５の作動信号Ｓがロボット６に入力される
ことにより、ステップＳＰ２に示すように、ロボット６
内のタイマーが起動する。続いて、ステップＳＰ３に示
すように、上記ロボット６のワックス組立体７浸漬プロ
グラムが開始されると、ステップＳＰ４に示すように、
その時の上記ロボット６内タイマーの計時時間Ｔ（ｍｉ
ｎ）に応じて、ワックス組立体７の浸漬深さの補正量ｈ
＝（Ｔ／Ｍ）×Ｈを演算すると共に、この演算された補
正量ｈ（ｍｍ）に基づいて、ステップＳＰ５に示すよう
に、上記ワックス組立体７の浸漬深さを補正する。そし
て、ステップＳＰ６に示すように、補正された浸漬深さ
までワックス組立体７を浸漬した後、引き上げる操作を
行う。このようにして、上記スラリー補給ポンプ５によ
りセラミックスラリー２の補給を続けながら、ロボット
６によるワックス組立体７へのセラミックスラリー２の
塗布操作を円滑に行うことができて、ロボット６の稼働
率の低下を防止することができる。また、上記主タンク
１のスラリー液面がその上限まで上昇すると、上記スラ
リー補給ポンプ５が停止して通常の運転状態に戻る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、スラリ
ータンク内にワークを浸漬しかつ引き上げると共に、上
記スラリータンク内の液面が所定高さまで低下すると、
上記スラリータンク内にスラリーを補給するスラリー内
へのワークの浸漬方法において、スラリーの補給開始か
らの時間に応じて、スラリータンク内のスラリー液面の
上昇を算定し、この結果に基づいて、ワークのスラリー
タンク内への浸漬深さを補正することにより、スラリー
タンク内にスラリーを補給する間もワークをスラリーに
浸漬しかつ引き上げる操作を継続して行うことができ
て、稼働率の低下を防止することができる。
ータンク内にワークを浸漬しかつ引き上げると共に、上
記スラリータンク内の液面が所定高さまで低下すると、
上記スラリータンク内にスラリーを補給するスラリー内
へのワークの浸漬方法において、スラリーの補給開始か
らの時間に応じて、スラリータンク内のスラリー液面の
上昇を算定し、この結果に基づいて、ワークのスラリー
タンク内への浸漬深さを補正することにより、スラリー
タンク内にスラリーを補給する間もワークをスラリーに
浸漬しかつ引き上げる操作を継続して行うことができ
て、稼働率の低下を防止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成図である。
【図２】本発明の一実施例を示す流れ図である。
１ 主タンク ２ セラミックスラリー ３ 補給（熟成）タンク ５ スラリー補給ポンプ ６ ロボット ７ ワックス組立体（ワーク） Ｓ 作動信号
Claims (1)
- 【請求項１】 スラリータンク内にワークを浸漬しかつ
引き上げると共に、上記スラリータンク内の液面が所定
高さまで低下すると、上記スラリータンク内にスラリー
を補給するスラリー内へのワークの浸漬方法において、
上記スラリーの補給開始からの時間に応じて、上記ワー
クの上記スラリータンク内への浸漬深さを調整すること
を特徴とするスラリー内へのワークの浸漬方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16314792A JPH06581A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | スラリー内へのワークの浸漬方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16314792A JPH06581A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | スラリー内へのワークの浸漬方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06581A true JPH06581A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15768116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16314792A Withdrawn JPH06581A (ja) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | スラリー内へのワークの浸漬方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06581A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
| US8941628B2 (en) | 2009-09-07 | 2015-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pixel circuit and display device |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16314792A patent/JPH06581A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
| US8941628B2 (en) | 2009-09-07 | 2015-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pixel circuit and display device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |